技術總結
本發(fā)明涉及一種碳化硅方鏡素坯凹槽加工方法，利用數控加工中心進行加工，凹槽直徑大于Φ378mm，深度大于5mm，底部厚度小于等于6mm，底部距離減重腔上表面中空距離大于60mm，要求加工精度±0.2mm。包括：第一步，利用石蠟填充減重腔中空部分；第二步，選擇Φ10?Φ12mm的聚晶金剛石銑刀，采用螺旋方式進刀，以600?1200mm/min進給量，0.05?0.1mm的吃刀量進行加工，逐層去除凹槽坯料；第三步，通過100?120℃的烘烤將石蠟脫除。本發(fā)明可將方鏡素坯加工過程中的成品率提高至95％以上，減少燒結后碳化硅方鏡的加工量，生產效率可提高3?5倍。

技術研發(fā)人員：賀智勇;王曉波;張啟富;千粉玲;史曉強
受保護的技術使用者：北京鋼研新冶精特科技有限公司
文檔號碼：201710036699
技術研發(fā)日：2017.01.18
技術公布日：2017.06.13