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一種可自由截斷的硅棒截斷機的制作方法

文檔序號:41984906發(fā)布日期:2025-05-23 16:41閱讀:15來源:國知局
一種可自由截斷的硅棒截斷機的制作方法

本發(fā)明涉及金剛石線切割機領(lǐng)域,具體涉及一種可自由截斷的硅棒截斷機。


背景技術(shù):

1、金剛石線切割機廣泛用于切割各種金屬和非金屬復(fù)合材料,如陶瓷、玻璃、巖石、寶石、玉石、單晶硅、多晶硅等,特別適用于切割高硬度、高價值、易破碎的各種脆性晶體。如授權(quán)公告號cn205631033u的實用新型專利公開一種單段式硅棒截斷機,通過單段線切割單元多次切割將硅棒切割成多個不同尺寸的單段硅棒截段,硅棒輸送臺包括用于承載待切割的硅棒并驅(qū)動切割后的多段單段硅棒截段沿軸向進行輸送的滾輪組件以及用于控制滾輪組件的電機組件,滾輪組件根據(jù)切割的硅棒截段而劃分為多個滾輪組件區(qū)段。該專利中聲稱的可以將待切割的硅棒按照任意設(shè)定的尺寸進行切割,實際上依賴于硅棒在滾輪組件上的支撐點,需要根據(jù)截斷尺寸放置硅棒,切割點只能位于相鄰兩個支撐點之間,一旦硅棒放置好后是不能在任意點切割的,比如在滾輪組件的滾輪處是不能被切割的,否則金剛石線切到滾輪時滾輪被破壞或者金剛石線損壞。


技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的是提供一種可自由截斷的硅棒截斷機,硅棒放置好后可以在任意點切割成所需的長度。

2、為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:

3、一種可自由截斷的硅棒截斷機,包括機座、工件支撐臺、切割裝置,切割裝置包括切割架、線切割單元,線切割單元能夠在y軸、z軸方向移動,所述工件支撐臺包括固定支撐臺、浮動支撐臺,固定支撐臺包括固定架、活動架,活動架可拆連接在固定架的上側(cè),活動架具有對加工過程中的硅棒定位的定位槽口;

4、浮動支撐臺包括升降機構(gòu)、支撐輪組,支撐輪組包括支撐板及若干個支撐輪,支撐板固定在升降機構(gòu)的頂端,活動架具有貫通孔以供所述支撐輪向上移動時通過,升降機構(gòu)用于驅(qū)動支撐輪組向上通過所述貫通孔使得支撐輪組對硅棒進行初始支撐、定位。

5、進一步地,在硅棒加工過程中,升降機構(gòu)驅(qū)動支撐輪組向下移動以脫離活動架,使得硅棒落入所述定位槽口中。

6、進一步地,所述活動架采用的是樹脂塊,所述定位槽口呈v形口,所述定位槽口沿樹脂塊的長度方向設(shè)置;樹脂塊具有若干個沿其長度方向間隔設(shè)置的所述貫通孔,貫通孔是沿上下方向貫通。

7、進一步地,所述升降機構(gòu)是剪刀式升降臂,包括一對內(nèi)升降臂、一對外升降臂,內(nèi)升降臂與外升降臂的中部通過轉(zhuǎn)軸鉸接,兩個內(nèi)升降臂或者兩個外升降臂之間設(shè)有連桿,連桿連接有驅(qū)動機構(gòu)。

8、進一步地,兩個內(nèi)升降臂之間設(shè)有連桿,驅(qū)動機構(gòu)采用油缸,連桿與油缸的活塞桿連接,兩個外升降臂的一端鉸接在所述機座上,另一端通過第一鉸軸鉸接,第一鉸軸的兩端設(shè)有第一滾輪,第一滾輪滾動裝配在第一輪槽上,第一輪槽與所述支撐板固定;兩個內(nèi)升降臂的一端鉸接在所述支撐板上,另一端通過第二鉸軸鉸接,第二鉸軸的兩端設(shè)有第二滾輪,第二滾輪滾動裝配在第二輪槽上,第二輪槽與所述機座固定。

9、進一步地,所述支撐輪是兩兩一組設(shè)置,并形成v形支撐口。

10、進一步地,所述固定架的外端上側(cè)設(shè)若干個固定滾輪,用于在硅棒初始裝入時對硅棒支撐。

11、進一步地,所述切割架包括y軸架、z軸架,y軸架由y軸絲杠螺母機構(gòu)驅(qū)動,z軸架滑動裝配在y軸架上,z軸架由z軸絲杠螺母機構(gòu)驅(qū)動,線切割單元設(shè)在z軸架上,z軸架具有開口朝下的u形口,u形口與所述工件支撐臺對應(yīng)設(shè)置;線切割單元包括金剛石環(huán)線,金剛石環(huán)線從所述u形口的底部穿過。

12、進一步地,所述z軸架是單懸臂結(jié)構(gòu),z軸架的遠離u形口的一側(cè)是滑動配合部,z軸架通過滑動配合部滑動裝配在y軸架上。

13、進一步地,所述線切割單元包括主動線輪、張緊線輪,張緊線輪由氣缸進行張緊。

14、本發(fā)明的有益效果:

15、放置硅棒前,油缸先驅(qū)動支撐輪組向上移動至突出樹脂塊(活動架)的狀態(tài),硅棒被支撐輪組支撐,人工輔助可將硅棒向設(shè)備內(nèi)推動,硅棒放置到位后,油缸反向動作,支撐輪組向下移動并隱藏于樹脂塊下側(cè)(支撐輪組不能被切割到的位置),然后硅棒落在樹脂塊的定位槽口中,由樹脂塊對硅棒支撐、定位。開始切割時,線切割單元根據(jù)截斷的長度移動到設(shè)定位置,z軸架帶動線切割單元下移對硅棒切割,直至將硅棒截斷。切割過程中,金剛石環(huán)線是可對樹脂塊進行同步切割的,由于此時切不到支撐輪組,那么在硅棒放置到位后、切割前,y軸架就可以任意進給,能夠?qū)崿F(xiàn)任意長度棒段的截斷。樹脂塊,在被切割的次數(shù)少的時候,是不影響對硅棒的支撐作用的,可以使用多次后再更換新的樹脂塊,樹脂塊做為耗材使用成本低、且容易制造。通過該巧妙的結(jié)構(gòu)設(shè)計,很好地滿足了硅棒在任意長度位置進行截斷的需求,不存在需要避開支撐輪的問題。



技術(shù)特征:

1.一種可自由截斷的硅棒截斷機,包括機座、工件支撐臺、切割裝置,切割裝置包括切割架、線切割單元,線切割單元能夠在y軸、z軸方向移動,其特征在于:所述工件支撐臺包括固定支撐臺、浮動支撐臺,固定支撐臺包括固定架、活動架,活動架可拆連接在固定架的上側(cè),活動架具有對加工過程中的硅棒定位的定位槽口;

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可自由截斷的硅棒截斷機,其特征在于:在硅棒加工過程中,升降機構(gòu)驅(qū)動支撐輪組向下移動以脫離活動架,使得硅棒落入所述定位槽口中。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可自由截斷的硅棒截斷機,其特征在于:所述活動架采用的是樹脂塊,所述定位槽口呈v形口,所述定位槽口沿樹脂塊的長度方向設(shè)置;樹脂塊具有若干個沿其長度方向間隔設(shè)置的所述貫通孔,貫通孔是沿上下方向貫通。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可自由截斷的硅棒截斷機,其特征在于:所述升降機構(gòu)是剪刀式升降臂,包括一對內(nèi)升降臂、一對外升降臂,內(nèi)升降臂與外升降臂的中部通過轉(zhuǎn)軸鉸接,兩個內(nèi)升降臂或者兩個外升降臂之間設(shè)有連桿,連桿連接有驅(qū)動機構(gòu)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的可自由截斷的硅棒截斷機,其特征在于:兩個內(nèi)升降臂之間設(shè)有連桿,驅(qū)動機構(gòu)采用油缸,連桿與油缸的活塞桿連接,兩個外升降臂的一端鉸接在所述機座上,另一端通過第一鉸軸鉸接,第一鉸軸的兩端設(shè)有第一滾輪,第一滾輪滾動裝配在第一輪槽上,第一輪槽與所述支撐板固定;兩個內(nèi)升降臂的一端鉸接在所述支撐板上,另一端通過第二鉸軸鉸接,第二鉸軸的兩端設(shè)有第二滾輪,第二滾輪滾動裝配在第二輪槽上,第二輪槽與所述機座固定。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可自由截斷的硅棒截斷機,其特征在于:所述支撐輪是兩兩一組設(shè)置,并形成v形支撐口。

7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的可自由截斷的硅棒截斷機,其特征在于:所述固定架的外端上側(cè)設(shè)若干個固定滾輪,用于在硅棒初始裝入時對硅棒支撐。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可自由截斷的硅棒截斷機,其特征在于:所述切割架包括y軸架、z軸架,y軸架由y軸絲杠螺母機構(gòu)驅(qū)動,z軸架滑動裝配在y軸架上,z軸架由z軸絲杠螺母機構(gòu)驅(qū)動,線切割單元設(shè)在z軸架上,z軸架具有開口朝下的u形口,u形口與所述工件支撐臺對應(yīng)設(shè)置;線切割單元包括金剛石環(huán)線,金剛石環(huán)線從所述u形口的底部穿過。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的可自由截斷的硅棒截斷機,其特征在于:所述z軸架是單懸臂結(jié)構(gòu),z軸架的遠離u形口的一側(cè)是滑動配合部,z軸架通過滑動配合部滑動裝配在y軸架上。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的可自由截斷的硅棒截斷機,其特征在于:所述線切割單元包括主動線輪、張緊線輪,張緊線輪由氣缸進行張緊。


技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種可自由截斷的硅棒截斷機,包括機座、工件支撐臺、切割裝置,切割裝置包括切割架、線切割單元,線切割單元能夠在Y軸、Z軸方向移動,工件支撐臺包括固定支撐臺、浮動支撐臺,固定支撐臺包括固定架、活動架,活動架可拆連接在固定架的上側(cè),活動架具有對硅棒定位的定位槽口;浮動支撐臺包括升降機構(gòu)、支撐輪組,支撐輪組包括支撐板及若干個支撐輪,支撐板固定在升降機構(gòu)的頂端,活動架具有貫通孔以供支撐輪向上移動時通過,升降機構(gòu)用于驅(qū)動支撐輪組向上通過貫通孔使得支撐輪組對硅棒進行初始支撐、定位。在切割過程中利用樹脂塊作為耗材對硅棒支撐,在不影響對硅棒切割的情況下,滿足了硅棒在任意長度位置進行截斷的需求。

技術(shù)研發(fā)人員:陳富田
受保護的技術(shù)使用者:鄭州元素工具技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日:
技術(shù)公布日:2025/5/22
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