本實(shí)用新型涉及一種LED應(yīng)用產(chǎn)品，特別是一種雙面顯示一體化單元板。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的LED顯示屏普遍只能單面顯示，且顯示屏存在結(jié)構(gòu)復(fù)雜、能耗高、加工工藝復(fù)雜、顯示屏容易產(chǎn)生馬賽克現(xiàn)象等缺陷，產(chǎn)品的可靠性有待提高。

有鑒于此，本實(shí)用新型的目的在于提供一種新的技術(shù)方案以解決現(xiàn)存的技術(shù)缺陷。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供一種雙面顯示一體化單元板，解決了現(xiàn)有LED顯示屏普遍存在結(jié)構(gòu)、生產(chǎn)工藝復(fù)雜、生產(chǎn)成本高、顯示容易產(chǎn)生馬賽克現(xiàn)象、產(chǎn)品可靠性不高、使用環(huán)境受限等技術(shù)缺陷，進(jìn)一步擴(kuò)大可使用的領(lǐng)域或環(huán)境。

本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：

一種雙面顯示一體化單元板，包括透明基板和嵌設(shè)在所述透明基板上的LED芯片，所述透明基板兩側(cè)設(shè)置有環(huán)氧板，所述環(huán)氧板上設(shè)置有位置和數(shù)量匹配LED芯片的位置和數(shù)量的環(huán)氧板通孔，環(huán)氧板上設(shè)置有驅(qū)動(dòng)IC，所述LED芯片工作時(shí)產(chǎn)生的光線可從透明基板兩側(cè)的環(huán)氧板上的環(huán)氧板通孔從單元板雙面射出。

作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述環(huán)氧板外側(cè)安裝有面罩，所述面罩上設(shè)置有位置和數(shù)量配合所述環(huán)氧板通孔的位置和數(shù)量的面罩通孔，所述LED芯片工作時(shí)發(fā)出的光線可通過環(huán)氧板通孔及面罩通孔從所述單元板雙面射出。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述面罩采用壓合工藝或/刻蝕工藝與環(huán)氧板組裝或成型在一起。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述面罩上設(shè)置有多個(gè)縱橫交錯(cuò)的凹槽，所述凹槽將面罩分隔成多個(gè)獨(dú)立的區(qū)域，每一區(qū)域?qū)?yīng)設(shè)置一個(gè)上述的面罩通孔。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述安裝有驅(qū)動(dòng)IC的環(huán)氧板為所述單元板的線路板。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述LED芯片具有多組，每一組LED芯片包括各一片紅綠藍(lán)三基色芯片。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述LED芯片通過固晶焊線工藝或/和倒裝焊接工藝制作而成。

本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型提供了一種雙面顯示一體化單元板，該種單元板通過在透明基板上設(shè)置LED芯片，LED芯片發(fā)出的光可通過透明基板兩側(cè)的環(huán)氧板通孔及面罩通孔射出，能夠?qū)崿F(xiàn)雙面顯示，有效提高單元板的發(fā)光能效，降低單位發(fā)光的功耗和熱損耗；該種單元板通過結(jié)構(gòu)上的優(yōu)化，使得單元板的生產(chǎn)過程能夠簡(jiǎn)化，現(xiàn)有顯示單元板存在的一些復(fù)雜的生產(chǎn)工藝過程，能夠有效降低生產(chǎn)難度和生產(chǎn)成本，有助于提升自動(dòng)化生產(chǎn)程度和實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)；另外，由于結(jié)構(gòu)上的簡(jiǎn)化，減除現(xiàn)有產(chǎn)品的支架等零部件，減少了電子加工的環(huán)節(jié)，極大提升整個(gè)產(chǎn)品的可靠性和耐用性；再有，所述面罩的結(jié)構(gòu)可使得整個(gè)單元板可消除現(xiàn)有產(chǎn)品普遍存在的馬賽克現(xiàn)象，顯示效果有效提升。該種雙面顯示一體化單元板，解決了現(xiàn)有LED顯示屏普遍存在結(jié)構(gòu)、生產(chǎn)工藝復(fù)雜、生產(chǎn)成本高、顯示容易產(chǎn)生馬賽克現(xiàn)象、產(chǎn)品可靠性不高、使用要求受限等技術(shù)缺陷。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型另一角度的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)拆分圖；

圖4是本實(shí)用新型中LED芯片安裝在透明基板上的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是本實(shí)用新型中環(huán)氧板安裝在透明基板后的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6是本實(shí)用新型中環(huán)氧板安裝在透明基板后另一角度的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

以下將結(jié)合實(shí)施例和附圖對(duì)本實(shí)用新型的構(gòu)思、具體結(jié)構(gòu)及產(chǎn)生的技術(shù)效果進(jìn)行清楚、完整地描述，以充分地理解本實(shí)用新型的目的、特征和效果。顯然，所描述的實(shí)施例只是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施例，而不是全部實(shí)施例，基于本實(shí)用新型的實(shí)施例，本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的其他實(shí)施例，均屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。另外，專利中涉及到的所有復(fù)合關(guān)系，并非單指結(jié)構(gòu)直接相接，而是指可根據(jù)具體實(shí)施情況，通過添加或減少組合輔件，來組成更優(yōu)的復(fù)合結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型創(chuàng)造中的各個(gè)技術(shù)特征，在不互相矛盾沖突的前提下可以交互組合，參照?qǐng)D1-6。

一種雙面顯示一體化單元板，包括透明基板1和嵌設(shè)在所述透明基板1上的LED芯片2，所述透明基板1兩側(cè)設(shè)置有環(huán)氧板3，所述環(huán)氧板3上設(shè)置有位置和數(shù)量匹配LED芯片2的位置和數(shù)量的環(huán)氧板通孔31，環(huán)氧板3上設(shè)置有驅(qū)動(dòng)IC4，所述LED芯片2工作時(shí)產(chǎn)生的光線可從透明基板1兩側(cè)的環(huán)氧板3上的環(huán)氧板通孔31從單元板雙面射出。

優(yōu)選地，所述LED芯片2通過固晶焊線工藝或/和倒裝焊接工藝制作而成。

在實(shí)施本實(shí)用新型時(shí)，實(shí)施者可以根據(jù)需要或喜好選擇需要的LED芯片2的顏色或調(diào)整具體LED芯片2的顏色數(shù)量，所述的種種調(diào)整均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。

所述透明基板1采用透明材料制作而成，由于透明基板1的透明屬性，所述LED芯片2在工作時(shí)產(chǎn)生的光線可穿透透明基板1從單元板的兩側(cè)射出，具有雙面發(fā)光的優(yōu)點(diǎn)，本單元板為雙面發(fā)光的LED單元板。相比起現(xiàn)有的單面發(fā)光的顯示板，該種雙面發(fā)光的單元板的光效比普通提升30%以上，功耗是傳統(tǒng)兩塊屏的一半，同時(shí)其熱耗降低，比起現(xiàn)有產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)明顯。

優(yōu)選地，所述環(huán)氧板3外側(cè)安裝有面罩5，所述面罩5上設(shè)置有位置和數(shù)量配合所述環(huán)氧板通孔31的位置和數(shù)量的面罩通孔51，所述LED芯片2工作時(shí)發(fā)出的光線可通過環(huán)氧板通孔31及面罩通孔51從所述單元板雙面射出。

所述面罩一方面作為整個(gè)單元板的外層保護(hù)結(jié)構(gòu)，保護(hù)單元板的其他零部件，另一方面，其結(jié)構(gòu)可有效降低現(xiàn)有產(chǎn)品普遍出現(xiàn)的馬賽克現(xiàn)象，顯示效果提升明顯。

優(yōu)選地，所述面罩5采用壓合工藝或/刻蝕工藝與環(huán)氧板3組裝或成型在一起。

優(yōu)選地，所述面罩5上設(shè)置有多個(gè)縱橫交錯(cuò)的凹槽52，所述凹槽52將面罩5分隔成多個(gè)獨(dú)立的區(qū)域，每一區(qū)域?qū)?yīng)設(shè)置一個(gè)上述的面罩通孔51。

所述凹槽52具有增強(qiáng)面罩5甚至整個(gè)單元板結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的功能，整個(gè)單元板的抗沖擊能力更強(qiáng)，有利于延長(zhǎng)整個(gè)產(chǎn)品的使用壽命，有效地降低馬賽克現(xiàn)象對(duì)顯示效果的影響。

優(yōu)選地，所述安裝有驅(qū)動(dòng)IC4的環(huán)氧板3為所述單元板的線路板。

優(yōu)選地，所述LED芯片2具有多組，每一組LED芯片2包括各一片紅綠藍(lán)三基色芯片。

該種單元板在結(jié)構(gòu)進(jìn)行了簡(jiǎn)化，比起現(xiàn)有產(chǎn)品更適合大規(guī)模自動(dòng)化生產(chǎn)，減去部分了現(xiàn)有產(chǎn)品復(fù)雜的生產(chǎn)工藝，降低了生產(chǎn)難度，直接降低了生產(chǎn)成本；另外，由于結(jié)構(gòu)更為簡(jiǎn)單，減少電子加工環(huán)節(jié)，產(chǎn)品的可靠性、耐用性等方面成幾何數(shù)量級(jí)增加。

以上是對(duì)本實(shí)用新型的較佳實(shí)施進(jìn)行了具體說明，但本實(shí)用新型創(chuàng)造并不限于所述實(shí)施例，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不違背本實(shí)用新型精神的前提下還可做出種種的等同變形或替換，這些等同的變形或替換均包含在本申請(qǐng)權(quán)利要求所限定的范圍內(nèi)。