本發(fā)明涉及光學，特別涉及一種可消除實拍雜光的墊片結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、在光學成像過程中，雜光問題嚴重影響成像質(zhì)量。傳統(tǒng)墊片在防止雜光干擾方面存在不足，無法有效控制光線在鏡頭內(nèi)的反射和散射路徑，導致雜光進入成像區(qū)域，使圖像對比度降低、清晰度下降，細節(jié)模糊等問題頻發(fā)。尤其是在對成像質(zhì)量要求較高的領(lǐng)域，如高精度顯微鏡、高端攝影設(shè)備、天文望遠鏡等，雜光干擾成為制約技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵因素之一。因此，研發(fā)一種能夠有效消除實拍雜光的墊片結(jié)構(gòu)具有重要的現(xiàn)實意義。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一，提供一種可消除實拍雜光的墊片結(jié)構(gòu)，通過獨特的設(shè)計改變光線傳播路徑，最大限度地減少雜光對成像的影響，從而顯著提高光學成像的質(zhì)量和清晰度。通過有效消除雜光，使成像系統(tǒng)的圖像對比度提高，清晰度得到明顯改善，能夠清晰呈現(xiàn)更多的圖像細節(jié)，滿足對成像質(zhì)量要求苛刻的應(yīng)用場景需求。

2、減少雜光干擾有助于降低光學系統(tǒng)的噪聲水平，提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性，延長光學設(shè)備的使用壽命，減少因雜光問題導致的設(shè)備故障和維修次數(shù)，降低使用成本。

3、本發(fā)明還提供具有上述一種可消除實拍雜光的墊片結(jié)構(gòu)，包括：s1、倒角結(jié)構(gòu)設(shè)計，針對極薄墊片厚度精準設(shè)定為0.022/0.033mm，于內(nèi)孔做倒角結(jié)構(gòu)，經(jīng)嚴謹光學模擬與實驗優(yōu)化，確定倒角角度取值范圍為45°為優(yōu)選值，此角度設(shè)計可高效引導光線依特定軌跡反射，使其巧妙避開鏡頭成像敏感區(qū)域；s2、材料甄選和表面處理協(xié)同，材料篩選聚焦于低反射率、高光學穩(wěn)定性特質(zhì)，光學級聚碳酸酯因具備良好光學透明性和較低折射率，以及出色機械性能，其內(nèi)部均勻微觀結(jié)構(gòu)可有效減少光線散射，為雜光防控筑牢基礎(chǔ)。

4、根據(jù)本發(fā)明提供的一種可消除實拍雜光的墊片結(jié)構(gòu)，所述材料表面處理集成納米級拋光與多層防反射涂層工藝，通過納米級拋光借助化學機械拋光設(shè)備，搭配特制拋光液精細研磨，使表面粗糙度達ra0.008μm極致水準，極大削減光線散射源頭。

5、根據(jù)本發(fā)明提供的一種可消除實拍雜光的墊片結(jié)構(gòu)，所述倒角結(jié)構(gòu)設(shè)計嚴格規(guī)范倒角尺寸精度控制在正負0.01mm，確保光線反射的一致性與穩(wěn)定性，從源端降低雜光生成幾率。

6、根據(jù)本發(fā)明提供的一種可消除實拍雜光的墊片結(jié)構(gòu)，所述材料表面處理通過防反射涂層采用高低折射率材料交替沉積的多層膜系結(jié)構(gòu)。

7、根據(jù)本發(fā)明提供的一種可消除實拍雜光的墊片結(jié)構(gòu)，所述材料表面處理經(jīng)原子層沉積技術(shù)精準控制各層厚度在50-150nm區(qū)間、沉積速率在0.1-0.3nm/s范圍，確保在400-700nm可見光譜波段反射率低于1％，顯著抑制光線表面反射，增強雜光消除效能。

8、根據(jù)本發(fā)明提供的一種可消除實拍雜光的墊片結(jié)構(gòu)，所述倒角結(jié)構(gòu)設(shè)計對倒角的邊緣進行倒圓處理，倒圓半徑設(shè)置在0.02mm—0.05mm，進一步平滑光線的過渡，避免因邊緣銳利而引起的光線散射，增強雜光消除。

9、與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明的一種可消除實拍雜光的墊片結(jié)構(gòu)，通過獨特的設(shè)計改變光線傳播路徑，最大限度地減少雜光對成像的影響，從而顯著提高光學成像的質(zhì)量和清晰度。通過有效消除雜光，使成像系統(tǒng)的圖像對比度提高，清晰度得到明顯改善，能夠清晰呈現(xiàn)更多的圖像細節(jié)，滿足對成像質(zhì)量要求苛刻的應(yīng)用場景需求。

10、與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明的一種可消除實拍雜光的墊片結(jié)構(gòu)，減少雜光干擾有助于降低光學系統(tǒng)的噪聲水平，提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性，延長光學設(shè)備的使用壽命，減少因雜光問題導致的設(shè)備故障和維修次數(shù)，降低使用成本。

技術(shù)特征：

1.一種可消除實拍雜光的墊片結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可消除實拍雜光的墊片結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述材料表面處理集成納米級拋光與多層防反射涂層工藝，通過納米級拋光借助化學機械拋光設(shè)備，搭配特制拋光液精細研磨，使表面粗糙度達ra0.008μm極致水準，極大削減光線散射源頭。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可消除實拍雜光的墊片結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述倒角結(jié)構(gòu)設(shè)計嚴格規(guī)范倒角尺寸精度控制在正負0.01mm，確保光線反射的一致性與穩(wěn)定性，從源端降低雜光生成幾率。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可消除實拍雜光的墊片結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述材料表面處理通過防反射涂層采用高低折射率材料交替沉積的多層膜系結(jié)構(gòu)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可消除實拍雜光的墊片結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述材料表面處理經(jīng)原子層沉積技術(shù)精準控制各層厚度在50-150nm區(qū)間、沉積速率在0.1-0.3nm/s范圍，確保在400-700nm可見光譜波段反射率低于1％，顯著抑制光線表面反射，增強雜光消除效能。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可消除實拍雜光的墊片結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述倒角結(jié)構(gòu)設(shè)計對倒角的邊緣進行倒圓處理，倒圓半徑設(shè)置在0.02mm—0.05mm，進一步平滑光線的過渡，避免因邊緣銳利而引起的光線散射，增強雜光消除。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種可消除實拍雜光的墊片結(jié)構(gòu)，其包括：S1、倒角結(jié)構(gòu)設(shè)計，針對極薄墊片厚度精準設(shè)定為0.022/0.033mm，于內(nèi)孔做倒角結(jié)構(gòu)，經(jīng)嚴謹光學模擬與實驗優(yōu)化；S2、材料甄選和表面處理協(xié)同，材料篩選聚焦于低反射率、高光學穩(wěn)定性特質(zhì)，光學級聚碳酸酯因具備良好光學透明性和較低折射率，及出色機械性能。通過獨特的設(shè)計改變光線傳播路徑，最大限度地減少雜光對成像的影響。通過有效消除雜光，使成像系統(tǒng)的圖像對比度提高，清晰度得到明顯改善，能夠清晰呈現(xiàn)更多的圖像細節(jié)，滿足對成像質(zhì)量要求苛刻的應(yīng)用場景需求。減少雜光干擾有助于降低光學系統(tǒng)的噪聲水平，提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性減少因雜光問題導致的設(shè)備故障和維修次數(shù)，降低使用成本。

技術(shù)研發(fā)人員：駱志淵,張中信,汪德剛,黃世鴻
受保護的技術(shù)使用者：江蘇久禾光電有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/5/15