技術總結
本發(fā)明涉及電阻焊領域，提出的電阻焊水下焊接是以電阻焊設備對被水浸沒在工件水箱中的被焊工件進行焊接。本發(fā)明在提出電阻焊水下焊接的基礎上進一步提出了電阻焊水下顯微焊接自動化設備，其包括電阻焊設備、自動化控制的驅動裝置、工件水箱、焊接電極、水、X軸滑臺、Y軸滑臺、Z軸滑臺和顯微光學支架。相對于現(xiàn)有技術，本發(fā)明通過在工件水箱中加水浸沒被焊工件，通過一體化可移動的自動點焊機頭的移動實現(xiàn)對被定位在工件水箱中的被焊工件自動化焊接，不但為電子元器件的制造提供了一種新的自動化焊接設備，而且把電阻焊在空氣環(huán)境焊接發(fā)展到電阻焊水下焊接，解決了電阻焊散熱的技術難題。

技術研發(fā)人員：楊仕桐;林健鴻;藍超華;楊誠
受保護的技術使用者：廣州微點焊設備有限公司
文檔號碼：201611139352
技術研發(fā)日：2016.12.12
技術公布日：2017.05.24