專利名稱：研磨液清洗裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種化學(xué)機(jī)械研磨 設(shè)備的研磨液殘留物清洗裝置。
背景技術(shù)：
隨著超大規(guī)模集成電路ULSI(Ultra Large Scale Integration)的飛速發(fā) 展，集成電路制造工藝變得越來越復(fù)雜和精細(xì)，布線層數(shù)的不斷增加對(duì) 平坦化技術(shù)的要求日益增加。目前，化學(xué)機(jī)械研磨(CMP， Chemical MechanicalPolishing)技術(shù)廣泛應(yīng)用于晶片表面的全局平坦化，已成為一 項(xiàng)不可或缺的研磨工藝技術(shù)。CMP工藝是在無塵室中利用機(jī)械力對(duì)晶片表面作用，在表面薄膜層 產(chǎn)生斷裂腐蝕的動(dòng)力，而這部分必須籍由研磨液中的化學(xué)物質(zhì)通過反應(yīng) 來增加其蝕刻的效率。而研磨液、晶片與研磨墊之間的相互作用，便是 CMP中發(fā)生反應(yīng)的焦點(diǎn)。CMP工藝中最重要的兩大組件便是漿料和研磨 墊。漿料通常是將一些很細(xì)的氧化物粉末介牧在水溶液中而制成。研磨 墊大多是使用發(fā)泡式的多孔聚亞安酯制成。在CMP制程中，我們先讓漿 料填充在研磨墊的空隙中，并提供了高轉(zhuǎn)速的條件，讓晶圓在高速旋轉(zhuǎn) 下和研磨墊與研磨液中的粉粒作用，同時(shí)控制下壓的壓力等其它參數(shù)。圖l為研磨機(jī)臺(tái)簡(jiǎn)化示意圖，如圖1所示，其包括研磨頭101，研磨墊 102置于轉(zhuǎn)盤103上；研磨臂104用于刮平及清潔研磨墊102的表面；研磨 液供應(yīng)管(tube) 105用于輸送研磨液(slurry)。研磨時(shí)，將要研磨的晶 片107附著在研磨頭101上，該晶片待研磨面向下，在研磨頭101上提供下 壓力，使晶片107緊壓到研磨墊102上，當(dāng)表面貼有研磨墊102的轉(zhuǎn)盤103 在電機(jī)的帶動(dòng)下旋轉(zhuǎn)時(shí)，研磨頭101也在卡盤106的帶動(dòng)下進(jìn)行同向轉(zhuǎn)動(dòng)，同時(shí)，研磨液通過研磨液供應(yīng)管105榆送到研磨墊102上，在研磨頭IOI、 研磨墊102、轉(zhuǎn)盤103轉(zhuǎn)動(dòng)的共同作用下，研磨液因離心力而均勻地分布
在研磨墊上，在被研磨晶片107和研磨墊102之間形成一層研磨液薄膜， 結(jié)合機(jī)械作用和化學(xué)反應(yīng)對(duì)晶片107的表面進(jìn)行研磨，達(dá)到平坦化的效 果。但是，隨著研磨進(jìn)程的增加，研磨液會(huì)不斷聚集在研磨墊102的表 面邊緣，形成研磨液殘留物108，如圖2所示。該研磨液殘留物108隨著 時(shí)間的推移降不斷聚集、硬化，如不及時(shí)去除會(huì)嚴(yán)重影響后續(xù)研磨工藝 的進(jìn)行。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型解決的目的在于提供一種化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備的研磨液 清洗裝置，能夠及時(shí)去除研磨液殘留物。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供了一種研磨機(jī)臺(tái)的研磨液清洗裝 置，所述研磨機(jī)臺(tái)包括研磨墊和研磨頭，其特征在于所述清洗裝置位 于研磨墊旁邊，環(huán)繞所述研磨墊布置，所述清洗裝置與水源相連，側(cè)面 具有兩個(gè)以上出水孔，所述出水孔的高度與研磨墊邊緣的高度對(duì)應(yīng)。所述清洗裝置為管狀，直徑為15-30mm。所述管為軟管或波紋管。所述孔為圓形。所述孑L的JJ圣為2-5mm。所述孔為方形或菱形。所述孑L的邊長(zhǎng)為2-5mm。所述管為塑料軟管或波紋管。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)本實(shí)用新型的研磨液清洗裝置設(shè)置于化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備的研磨墊旁 邊，為一輸水管，管壁開有出水孔，輸水管與水源相連。在研磨工藝進(jìn) 行過程中或之后，當(dāng)研磨墊邊緣聚集了研磨液殘留物時(shí)，輸水管中通入高壓液態(tài)水，水從出水孔中噴出，噴出的水柱恰好能夠噴射到研磨墊邊 緣聚集的研磨液殘留物，從而達(dá)到清洗研磨液殘留物的目的。

圖1為研磨機(jī)臺(tái)簡(jiǎn)化示意圖；圖2為說明聚集研磨液殘留物的研磨機(jī)臺(tái)簡(jiǎn)化示意圖； 圖3為聚集研磨液殘留物的研磨機(jī)臺(tái)俯視簡(jiǎn)化示意圖； 圖4為本實(shí)用新型的研磨液清洗裝置與研磨機(jī)相對(duì)位置示意圖； 圖5為本實(shí)用新型的研磨液清洗裝置結(jié)構(gòu)示意圖； 圖6為本實(shí)用新型的研磨液清洗裝置工作狀態(tài)示意圖。
具體實(shí)施方式
為使本實(shí)用新型的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面 結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
做詳細(xì)的說明。在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本實(shí)用新型。但是本實(shí)用新型能夠以很多不同于在此描述的其它方式來實(shí)施，本領(lǐng)域 技術(shù)人員可以在不違背本實(shí)用新型內(nèi)涵的情況下做類似推廣。因此本實(shí) 用新型不受下面公開的具體實(shí)施的限制。圖4為本實(shí)用新型的研磨液清洗裝置與研磨機(jī)相對(duì)位置示意圖，如 圖4所示，本實(shí)用新型的研磨機(jī)臺(tái)的研磨液清洗裝置，其中研磨機(jī)臺(tái)包 括研磨墊102和研磨頭104，清洗裝置200位于研磨墊102旁邊，環(huán)繞 所述研磨墊102布置，所述清洗裝置200與水源相連，側(cè)面具有兩個(gè)以 上出水孔，而且出水孔的高度與研磨墊102邊緣的高度對(duì)應(yīng)。圖5為本實(shí)用新型的研磨液清洗裝置結(jié)構(gòu)示意圖。如圖5所示，所 述清洗裝置200為管狀，直徑為15-30mm。所述管為軟管或波紋管，優(yōu)選為塑料軟管或波紋管。管的側(cè)壁具有出水孔210,孔為圓形，直徑為 2-5mm?？?10也可以為方形或菱形，邊長(zhǎng)為2-5mm。 圖6為本實(shí)用新型的研磨液清洗裝置工作狀態(tài)示意圖。如圖6所示， 本實(shí)用新型的研磨液清洗裝置設(shè)置于研磨設(shè)備的研磨墊102旁邊，為一 輸水管200，管壁開有出水孔，輸水管200與水源(圖中未示出)相連。 在研磨工藝進(jìn)行過程中或之后，當(dāng)研磨墊102邊緣聚集了研磨液殘留物 108時(shí)，輸水管200中通入高壓液態(tài)水，水從出水孔210中噴出，噴出 的水柱220恰好能夠噴射到研磨墊102邊緣聚集的研磨液殘留物108， 從而達(dá)到清洗研磨液殘留物的目的。以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型 作任何形式上的限制。雖然本實(shí)用新型已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而 并非用以限定本實(shí)用新型。任何熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí) 用新型技術(shù)方案范圍情況下，都可利用上述揭示的方法和技術(shù)內(nèi)容對(duì)本 實(shí)用新型技術(shù)方案作出許多可能的變動(dòng)和修飾，或修改為等同變化的等 效實(shí)施例。因此，凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用 新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所做的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化及修飾， 均仍屬于本實(shí)用新型^t術(shù)方案保護(hù)的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種研磨機(jī)臺(tái)的研磨液清洗裝置，所述研磨機(jī)臺(tái)包括研磨墊和研磨頭，其特征在于所述清洗裝置位于研磨墊旁邊，環(huán)繞所述研磨墊布置，所述清洗裝置與水源相連，側(cè)面具有兩個(gè)以上出水孔，所述出水孔的高度與研磨墊邊緣的高度對(duì)應(yīng)。
2、 如權(quán)利要求1所述的研磨液清洗裝置，其特征在于所述清洗 裝置為管狀，直徑為15-30mm。
3、 如權(quán)利要求2所述的研磨液清洗裝置，其特征在于所述管為 軟管或波紋管。
4、 如權(quán)利要求1所述的研磨液清洗裝置，其特征在于所述孔為 圓形。
5、 如權(quán)利要求4所述的研磨液清洗裝置，其特征在于所述孔的 直徑為2誦5mm。
6、 如權(quán)利要求1所述的研磨液清洗裝置，其特征在于所述孔為 方形或菱形。
7、 如權(quán)利要求6所述的研磨液清洗裝置，其特征在于所述孔的 邊長(zhǎng)為2-5mm。
8、 如權(quán)利要求3所述的研磨液清洗裝置，其特征在于所述管為 塑料軟管或波紋管。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種研磨機(jī)臺(tái)的研磨液清洗裝置，所述研磨機(jī)臺(tái)包括研磨墊和研磨頭，其特征在于所述清洗裝置位于研磨墊旁邊，環(huán)繞所述研磨墊布置，所述清洗裝置與水源相連，邊緣具有兩個(gè)以上出水孔，所述出水孔的高度與研磨墊邊緣高度對(duì)應(yīng)。本實(shí)用新型能夠及時(shí)去除研磨液殘留物。
文檔編號(hào)B24B29/00GK201046545SQ200720069510
公開日2008年4月16日 申請(qǐng)日期2007年4月24日 優(yōu)先權(quán)日2007年4月24日
發(fā)明者劉宇龍, 寧 李, 春 李, 董兵超 申請(qǐng)人:中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司