技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種用于金屬鍍膜的矩形磁控濺射靶，包括陽極座、水冷靶座、磁鐵組件、靶材和靶背板，陽極座設(shè)有矩形安裝槽，水冷靶座安裝于矩形安裝槽內(nèi)，磁鐵組件安裝于水冷靶座內(nèi)并通過靶背板密封，靶材裝設(shè)于靶背板上，磁鐵組件包括中心磁鐵、兩個端部磁鐵和多個側(cè)部磁鐵，兩個端部磁鐵和多個側(cè)部磁鐵構(gòu)成矩形磁鐵框，中心磁鐵沿矩形磁鐵框長度方向固定于矩形磁鐵框內(nèi)部，每個側(cè)部磁鐵固設(shè)一固定塊，水冷靶座內(nèi)設(shè)有多個安裝凸塊，所述固定塊與安裝凸塊一一對應(yīng)，固定塊可移動的與安裝凸塊連接。本發(fā)明可改變靶材表面磁場強度分布，提高矩形磁控濺射靶的沉膜均勻性，增大濺射靶有效沉膜區(qū)域，提高靶材的利用率。

技術(shù)研發(fā)人員：佘鵬程;彭立波;陳長平;張賽;龔俊
受保護的技術(shù)使用者：中國電子科技集團公司第四十八研究所
文檔號碼：201610360061
技術(shù)研發(fā)日：2016.05.27
技術(shù)公布日：2017.02.15