1.一種易于大批量研磨小尺寸產(chǎn)品的雙面研磨裝置，其特征在于，包括內(nèi)盤(pán)和外盤(pán)，其中，所述內(nèi)盤(pán)設(shè)置有研磨槽，用于放置研磨件；所述外盤(pán)的內(nèi)周邊緣與所述內(nèi)盤(pán)的外周邊緣配合并卡接在一起。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面研磨裝置，其特征在于，所述內(nèi)盤(pán)為圓盤(pán)狀結(jié)構(gòu)，所述外盤(pán)為環(huán)狀結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面研磨裝置，其特征在于，所述外盤(pán)的內(nèi)周邊緣設(shè)置有卡槽或卡扣，所述內(nèi)盤(pán)的外周邊緣設(shè)置有卡扣或卡槽，所述外盤(pán)的卡槽與所述內(nèi)盤(pán)的卡扣配合或者所述外盤(pán)的卡扣與所述內(nèi)盤(pán)的卡槽配合。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的雙面研磨裝置，其特征在于，所述卡槽為2或4個(gè)，所述卡扣為2或4個(gè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的雙面研磨裝置，其特征在于，所述卡槽是對(duì)稱(chēng)設(shè)置的。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面研磨裝置，其特征在于，所述內(nèi)盤(pán)的外周邊緣與所述外盤(pán)的內(nèi)周邊緣之間留有0.1-0.15mm的間隙。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面研磨裝置，其特征在于，所述研磨槽與所述研磨件之間留有0.02-0.05mm的間隙。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-7中任意一項(xiàng)所述的雙面研磨裝置，其特征在于，所述內(nèi)盤(pán)設(shè)有多個(gè)研磨槽。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-7中任意一項(xiàng)所述的雙面研磨裝置，其特征在于，所述外盤(pán)的外周邊緣為鋸齒狀結(jié)構(gòu)，用于與研磨機(jī)的傳動(dòng)機(jī)構(gòu)配合。
10.根據(jù)權(quán)利要求1-7中任意一項(xiàng)所述的雙面研磨裝置，其特征在于，所述內(nèi)盤(pán)和所述外盤(pán)的厚度均小于所述研磨件的厚度。