晶棒加工設(shè)備及用于該設(shè)備的晶棒定位機(jī)構(gòu)與加工方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種晶棒加工設(shè)備及用于該設(shè)備的晶棒定位機(jī)構(gòu)與加工方法，其中所述晶棒定位機(jī)構(gòu)包括：第一軸承座，用于承托待加工的晶棒工件；相對(duì)設(shè)置于所述第一軸承座上方的第二軸承座，用于壓緊待加工的晶棒工件，所述第二軸承座的底部設(shè)有與待加工的晶棒工件的頂面相適配的壓緊塊；第一驅(qū)動(dòng)裝置，用于驅(qū)動(dòng)所述第二軸承座沿豎直方向做可升降運(yùn)動(dòng)；第二驅(qū)動(dòng)裝置，用于驅(qū)動(dòng)所述壓緊塊繞豎直方向做旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)。本發(fā)明用于晶棒加工設(shè)備的晶棒定位機(jī)構(gòu)，既可以對(duì)待加工的晶棒工件進(jìn)行定位，又可以對(duì)待加工的晶棒工件進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，以供對(duì)待加工的晶棒工件的全部待加工部位進(jìn)行全方位的加工。
【專利說明】
晶棒加工設(shè)備及用于該設(shè)備的晶棒定位機(jī)構(gòu)與加工方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及晶棒加工技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及晶棒加工設(shè)備及用于該設(shè)備的晶棒定位機(jī)構(gòu)與加工方法。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的晶棒工件加工過程中，例如切割、表面研磨、拋光等工序均需要一一應(yīng)有加工設(shè)備，則在此過程中晶棒需運(yùn)送到不同地點(diǎn)的設(shè)備上進(jìn)行加工，效率極為低下。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的目的在于提供晶棒加工設(shè)備及用于該設(shè)備的晶棒定位機(jī)構(gòu)與加工方法，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中的問題。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本發(fā)明提供了一種用于晶棒加工設(shè)備的晶棒定位機(jī)構(gòu)，包括:
[0005]第一軸承座，用于承托待加工的晶棒工件；
[0006]相對(duì)設(shè)置于所述第一軸承座上方的第二軸承座，用于壓緊待加工的晶棒工件，所述第二軸承座的底部設(shè)有與待加工的晶棒工件的頂面相適配的壓緊塊；
[0007]第一驅(qū)動(dòng)裝置，用于驅(qū)動(dòng)所述第二軸承座沿豎直方向做可升降運(yùn)動(dòng)；
[0008]第二驅(qū)動(dòng)裝置，用于驅(qū)動(dòng)所述壓緊塊繞豎直方向做旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)。
[0009]本發(fā)明用于晶棒加工設(shè)備的晶棒定位機(jī)構(gòu)，通過第一驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)第二軸承座下降，通過第二軸承座帶動(dòng)壓緊塊下降，使壓緊塊壓緊待加工的晶棒工件的頂面，以供對(duì)待加工的晶棒工件的待加工部位進(jìn)行加工(例如切割、表面研磨或拋光等)；通過第二驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)壓緊塊旋轉(zhuǎn)一設(shè)定角度，通過壓緊塊帶動(dòng)待加工的晶棒工件旋轉(zhuǎn)該設(shè)定角度，以供對(duì)待加工的晶棒工件的其他加工部位進(jìn)行加工;待晶棒工件的待加工部位全部完成加工后，通過第一驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)第二軸承座上升，通過第二軸承座帶動(dòng)壓緊塊上升，使壓緊塊脫離完成加工的晶棒工件的頂面，便可將完成加工的晶棒工件從第一軸承座上取出。既可以對(duì)待加工的晶棒工件進(jìn)行定位，又可以對(duì)待加工的晶棒工件進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，以供對(duì)待加工的晶棒工件的全部待加工部位進(jìn)行全方位的加工。
[0010]本發(fā)明用于晶棒加工設(shè)備的晶棒定位機(jī)構(gòu)的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述第一驅(qū)動(dòng)裝置包括:
[0011]活塞桿，通過中間連接件而固定連接于所述第二軸承座；
[0012]連接于所述活塞桿的驅(qū)動(dòng)氣缸，用于驅(qū)動(dòng)所述活塞桿沿豎直方向做可升降運(yùn)動(dòng)。
[0013]本發(fā)明用于晶棒加工設(shè)備的晶棒定位機(jī)構(gòu)的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述中間連接件包括:
[0014]套筒，套設(shè)于所述第二軸承座的外部；
[0015]連接耳板，所述連接耳板的第一端固接于所述套筒；
[0016]水平連接桿，所述水平連接桿的第一端固接于所述連接耳板，所述水平連接桿的第二端固接于所述活塞桿。
[0017]本發(fā)明用于晶棒加工設(shè)備的晶棒定位機(jī)構(gòu)的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述連接耳板的數(shù)量為兩個(gè)，分別位于所述水平連接桿的兩側(cè);兩個(gè)所述連接耳板上均形成有沿豎直方向布置的兩個(gè)軸套，且兩個(gè)所述軸套中穿設(shè)有一直線導(dǎo)軌。
[0018]本發(fā)明用于晶棒加工設(shè)備的晶棒定位機(jī)構(gòu)的進(jìn)一步改進(jìn)在于:
[0019]所述第二軸承座的中部形成有容置通道；
[0020]所述第二驅(qū)動(dòng)裝置為伺服電機(jī)，所述伺服電機(jī)的轉(zhuǎn)動(dòng)軸穿過所述容置通道而連接于所述壓緊塊。
[0021 ]本發(fā)明還提供了一種根據(jù)上述的晶棒定位機(jī)構(gòu)的晶棒加工方法，包括:
[0022]將待加工的晶棒工件放置在所述第一軸承座上；
[0023]通過所述第一驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)所述第二軸承座下降；
[0024]通過所述第二軸承座帶動(dòng)所述壓緊塊下降，使所述壓緊塊壓緊待加工的晶棒工件的頂面，以供對(duì)待加工的晶棒工件的待加工部位進(jìn)行加工；
[0025]通過所述第二驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)所述壓緊塊旋轉(zhuǎn)一設(shè)定角度；
[0026]通過所述壓緊塊帶動(dòng)待加工的晶棒工件旋轉(zhuǎn)所述設(shè)定角度，以供對(duì)待加工的晶棒工件的其他加工部位進(jìn)行加工；
[0027]待晶棒工件的待加工部位全部完成加工后，通過所述第一驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)所述第二軸承座上升；
[0028]通過所述第二軸承座帶動(dòng)所述壓緊塊上升，使所述壓緊塊脫離完成加工的晶棒工件的頂面；
[0029]將完成加工的晶棒工件從所述第一軸承座上取出。
[0030]本發(fā)明的晶棒加工方法，既可以對(duì)待加工的晶棒工件進(jìn)行定位，又可以對(duì)待加工的晶棒工件進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，以供對(duì)待加工的晶棒工件的全部待加工部位進(jìn)行全方位的加工(例如切割、表面研磨或拋光等)。
[0031]本發(fā)明還提供了一種晶棒加工設(shè)備，包括:上述的晶棒定位機(jī)構(gòu)，既可以對(duì)待加工的晶棒工件進(jìn)行定位，又可以對(duì)待加工的晶棒工件進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，以供對(duì)待加工的晶棒工件的全部待加工部位進(jìn)行全方位的加工;晶棒切割單元，用于將晶棒工件切割為第一預(yù)設(shè)形狀，所述第一預(yù)設(shè)形狀包括:截面為具有倒角的多邊形的棒體;晶棒輸送單元，呈圓盤形或圓環(huán)形且能旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)以輸送晶棒工件;設(shè)置于所述晶棒輸送單元的輸送行程上的至少第一工位及第二工位，所述第一工位設(shè)置有表面研磨單元，所述第二工位設(shè)置有滾圓/倒角研磨單元；晶棒移送單元，用于將通過所述晶棒切割單元切割后的所述晶棒工件移送至所述晶棒輸送單元以及將隨所述晶棒輸送單元運(yùn)動(dòng)而經(jīng)所述第一工位及所述第二工位進(jìn)行加工后的所述晶棒工件移出所述晶棒輸送單元。
[0032]本發(fā)明晶棒加工設(shè)備的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述晶棒輸送單元的輸送行程上還設(shè)置有空位，其中，所述晶棒工件在所述空位內(nèi)獲得定位；
[0033]所述空位，用于作為所述輸送行程的起點(diǎn)而接納晶棒移送單元所移送來的進(jìn)行切割后的晶棒工件，以供所述晶棒輸送單元將其向下一工位輸送；
[0034]所述空位，還用于作為所述輸送行程的終點(diǎn)而接納經(jīng)歷所述各工位的加工后的晶棒工件，以供所述晶棒移送單元將其移出所述晶棒輸送單元。
[0035]本發(fā)明晶棒加工設(shè)備的進(jìn)一步改進(jìn)在于:
[0036I所述晶棒輸送單元包括:
[0037]圓盤形或圓環(huán)形本體，其圓弧形的周側(cè)表面設(shè)有齒帶；
[0038]驅(qū)動(dòng)電機(jī)及連接所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)而受所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)驅(qū)動(dòng)的聯(lián)動(dòng)結(jié)構(gòu)，所述聯(lián)動(dòng)結(jié)構(gòu)包括嚙合所述齒輪帶的轉(zhuǎn)動(dòng)齒輪；
[0039]所述表面研磨單元包括:
[0040]第一容納空間，用于接納由所述晶棒輸送單元輸送來的所述晶棒工件；
[0041]至少一砂輪組件，設(shè)置于所述第一容納空間；所述第一容納空間內(nèi)設(shè)有橫向設(shè)置的供所述砂輪組件套接的能旋轉(zhuǎn)的單軸或雙軸，所述單軸或雙軸與所述第一容納空間的豎側(cè)壁設(shè)有的縱向滑動(dòng)導(dǎo)引結(jié)構(gòu)間能相對(duì)滑動(dòng)地結(jié)合以令各砂輪組件能縱向運(yùn)動(dòng)，用于研磨所述第一容納空間中能進(jìn)行自轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)的所述晶棒工件的各個(gè)第一豎側(cè)面，所述第一豎側(cè)面是與所述晶棒工件的多邊形截面上倒角以外各邊對(duì)應(yīng)的豎側(cè)面；
[0042]所述滾圓/倒角研磨單元包括:
[0043]第二容納空間，用于接納輸送來的晶棒工件；
[0044]至少一對(duì)磨輪，設(shè)置于所述第二容納空間，所述第二容納空間內(nèi)設(shè)有橫向設(shè)置的供所述各磨輪套接的能旋轉(zhuǎn)的單軸或雙軸，所述單軸或雙軸與所述第二容納空間豎側(cè)壁設(shè)有的縱向滑動(dòng)導(dǎo)引結(jié)構(gòu)間能相對(duì)滑動(dòng)地結(jié)合以令各磨輪能縱向運(yùn)動(dòng);且所述一對(duì)磨輪在縱向及橫向上相互錯(cuò)位地分置于所述第二容納中間中的晶棒工件兩側(cè)，用于以研磨所述第二容納空間中旋轉(zhuǎn)狀態(tài)下的晶棒工件上與其多邊形截面倒角對(duì)應(yīng)的豎側(cè)面。
[0045]本發(fā)明晶棒加工設(shè)備的進(jìn)一步改進(jìn)在于，還包括:設(shè)置于所述晶棒輸送單元的輸送行程上的第三工位，所述第三工位設(shè)置有表面拋光單元；
[0046]所述表面拋光單元包括:
[0047]第三容納空間，用于接納輸送來的晶棒工件；
[0048]至少一環(huán)形的毛刷，設(shè)置于所述第三容納空間；所述第三容納空間內(nèi)設(shè)有橫向設(shè)置的供所述各毛刷套接的能旋轉(zhuǎn)的單軸或雙軸，所述單軸或雙軸與所述第三容納空間豎側(cè)壁設(shè)有的縱向滑動(dòng)導(dǎo)引結(jié)構(gòu)間能相對(duì)滑動(dòng)地結(jié)合以令各毛刷能縱向運(yùn)動(dòng)，用于拋光所述第三容納空間中旋轉(zhuǎn)狀態(tài)下的晶棒工件的各個(gè)豎側(cè)面。
[0049]如上所述，本發(fā)明的晶棒加工設(shè)備，包括:上述的晶棒定位機(jī)構(gòu)，既可以對(duì)待加工的晶棒工件進(jìn)行定位，又可以對(duì)待加工的晶棒工件進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，以供對(duì)待加工的晶棒工件的全部待加工部位進(jìn)行全方位的加工;晶棒切割單元，用于將晶棒工件切割為第一預(yù)設(shè)形狀，所述第一預(yù)設(shè)形狀包括:截面為具有倒角的多邊形的棒體;晶棒輸送單元，呈圓盤形或圓環(huán)形且能旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)以輸送晶棒工件;設(shè)置于所述晶棒輸送單元的輸送行程上的至少第一工位及第二工位，所述第一工位設(shè)置有表面研磨單元，所述第二工位設(shè)置有滾圓/倒角研磨單元；晶棒移送單元，用于將通過所述晶棒切割單元切割后的所述晶棒工件移送至所述晶棒輸送單元以及將隨所述晶棒輸送單元運(yùn)動(dòng)而經(jīng)所述第一工位及所述第二工位進(jìn)行加工后的所述晶棒工件移出所述晶棒輸送單元;本發(fā)明的設(shè)備組合了各種晶棒加工的單元，可大大提升晶棒加工的效率。
【附圖說明】
[ΟΟδΟ]圖1顯不為本發(fā)明用于晶棒加工設(shè)備的晶棒定位機(jī)構(gòu)的立體不意圖。
[0051]圖2顯示為本發(fā)明用于晶棒加工設(shè)備的晶棒定位機(jī)構(gòu)的壓緊塊與待加工的晶棒工件處于未接觸狀態(tài)的示意圖。
[0052]圖3顯示為本發(fā)明用于晶棒加工設(shè)備的晶棒定位機(jī)構(gòu)的壓緊塊與待加工的晶棒工件處于壓緊狀態(tài)的示意圖。
[0053]圖4至圖6顯示為本發(fā)明于第一實(shí)施方式的多工位組合式晶棒加工設(shè)備在不同視角下顯示的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
[0054]圖7顯示為圖4的設(shè)備在安裝殼體后的外部結(jié)構(gòu)示意圖。
[0055]圖8至圖10顯示為本發(fā)明于第二實(shí)施方式中的一實(shí)施例的多工位組合式晶棒加工設(shè)備在不同視角下顯示的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
[0056]圖11至圖12顯示為本發(fā)明于第二實(shí)施方式中的另一實(shí)施例的多工位組合式晶棒加工設(shè)備在不同視角下顯示的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
[0057]圖13a至13h顯示為應(yīng)用于圖8實(shí)施例的一個(gè)具體應(yīng)用流程的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0058]元件標(biāo)號(hào)說明
[0059]100晶棒定位機(jī)構(gòu)
[0060]10第一軸承座[0061 ] 20 第二軸承座
[0062]210壓緊塊
[0063]310活塞桿
[0064]320驅(qū)動(dòng)氣缸
[0065]410套筒
[0066]420連接耳板
[0067]421軸套
[0068]422直線軌道
[0069]430水平連接桿
[0070]50伺服電機(jī)
[0071]1,3,4晶棒加工設(shè)備
[0072]11,31,41殼體
[0073]12，32晶棒切割單元
[0074]121切割導(dǎo)輪組
[0075]13,33,43晶棒輸送單元
[0076]431齒帶
[0077]432轉(zhuǎn)動(dòng)齒輪
[0078]14，34表面研磨單元
[0079]141砂輪組件
[0080]15,35,45滾圓/倒角研磨單元[0081 ] 151 磨輪
[0082]16，36表面拋光單元
[0083]161毛刷
[0084]17晶棒移送單元
[0085]2晶棒工件
[0086]38，48定位單元
[0087]SlOl?S108方法步驟
【具體實(shí)施方式】
[0088]以下由特定的具體實(shí)施例說明本發(fā)明的實(shí)施方式，熟悉此技術(shù)的人士可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)及功效。
[0089]請(qǐng)參閱圖1至圖13h。須知，本說明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內(nèi)容，以供熟悉此技術(shù)的人士了解與閱讀，并非用以限定本發(fā)明可實(shí)施的限定條件，故不具技術(shù)上的實(shí)質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本發(fā)明所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本發(fā)明所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時(shí)，本說明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語(yǔ)，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本發(fā)明可實(shí)施的范圍，其相對(duì)關(guān)系的改變或調(diào)整，在無(wú)實(shí)質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)亦視為本發(fā)明可實(shí)施的范疇。
[0090]參閱圖1所示，圖1顯示為本發(fā)明用于晶棒加工設(shè)備的晶棒定位機(jī)構(gòu)的立體示意圖。本發(fā)明用于晶棒加工設(shè)備的晶棒定位機(jī)構(gòu)100，包括:
[0091 ]第一軸承座10，用于承托待加工的晶棒工件2;
[0092]相對(duì)設(shè)置于所述第一軸承座上方的第二軸承座20，用于壓緊待加工的晶棒工件20，第二軸承座20的底部設(shè)有壓緊塊210，壓緊塊210的底面與待加工的晶棒工件2的頂面相適配;優(yōu)選地，壓緊塊210為萬(wàn)向調(diào)節(jié)座；
[0093]第一驅(qū)動(dòng)裝置，用于驅(qū)動(dòng)第二軸承座20沿豎直方向做可升降運(yùn)動(dòng)；
[0094]第二驅(qū)動(dòng)裝置，用于驅(qū)動(dòng)第二軸承座20的壓緊塊210繞豎直方向做旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)。
[0095]具體地，所述第一驅(qū)動(dòng)裝置包括:
[0096]活塞桿310，通過中間連接件而固定連接于第二軸承座20;
[0097]連接于活塞桿310的驅(qū)動(dòng)氣缸320，用于驅(qū)動(dòng)活塞桿310沿豎直方向做可升降運(yùn)動(dòng)，以帶動(dòng)第二軸承座20沿豎直方向做可升降運(yùn)動(dòng)。
[0098]通過驅(qū)動(dòng)氣缸320驅(qū)動(dòng)活塞桿310下降，可以通過活塞桿310帶動(dòng)第二軸承座20下降，進(jìn)而帶動(dòng)壓緊塊210下降，使壓緊塊210壓緊待加工的晶棒工件2的頂面，使待加工的晶棒工件2在加工時(shí)的位置可以被固定。
[0099]其中，所述中間連接件又包括:
[0100]套筒410，套設(shè)于第二軸承座20的外部；
[0101]連接耳板420，連接耳板420的第一端固接于套筒410;
[0102]水平連接桿430，水平連接桿430的第一端固接于連接耳板420，水平連接桿430的弟—而固接于活塞桿310。
[0103]優(yōu)選地，連接耳板420的數(shù)量為兩個(gè)，分別位于水平連接桿430的兩側(cè);兩個(gè)連接耳板420上均形成有沿豎直方向布置的兩個(gè)軸套421，且兩個(gè)軸套421中穿設(shè)有一直線導(dǎo)軌422。直線導(dǎo)軌422可以起到導(dǎo)向的作用，保證了活塞桿310在進(jìn)行升降運(yùn)動(dòng)時(shí)的豎直精度。
[0104]進(jìn)一步地，第二軸承座20的中部形成有容置通道;所述第二驅(qū)動(dòng)裝置為伺服電機(jī)50，伺服電機(jī)50的轉(zhuǎn)動(dòng)軸穿過第二軸承座20的所述容置通道而連接于壓緊塊210。
[0105]本發(fā)明用于晶棒加工設(shè)備的晶棒定位機(jī)構(gòu)，通過驅(qū)動(dòng)氣缸驅(qū)動(dòng)活塞桿下降，通過活塞桿帶動(dòng)第二軸承座下降，進(jìn)而帶動(dòng)壓緊塊下降，使壓緊塊壓緊待加工的晶棒工件的頂面，以供對(duì)待加工的晶棒工件的待加工部位進(jìn)行加工(例如切割、表面研磨或拋光等);通過伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)壓緊塊旋轉(zhuǎn)一設(shè)定角度，通過壓緊塊帶動(dòng)待加工的晶棒工件旋轉(zhuǎn)該設(shè)定角度(第一軸承座也會(huì)隨之轉(zhuǎn)動(dòng))，以供對(duì)待加工的晶棒工件的其他加工部位進(jìn)行加工;待晶棒工件的待加工部位全部完成加工后，通過驅(qū)動(dòng)氣缸驅(qū)動(dòng)活塞桿上升，通過活塞桿帶動(dòng)第二軸承座上升，進(jìn)而帶動(dòng)壓緊塊上升，使壓緊塊脫離完成加工的晶棒工件的頂面，便可將完成加工的晶棒工件從第一軸承座上取出。既可以對(duì)待加工的晶棒工件進(jìn)行定位，又可以對(duì)待加工的晶棒工件進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，以供對(duì)待加工的晶棒工件的全部待加工部位進(jìn)行全方位的加工。
[0106]本發(fā)明根據(jù)上述的晶棒定位機(jī)構(gòu)的晶棒加工方法，包括:
[0107]步驟SlOl:將待加工的晶棒工件2放置在第一軸承座10上，此時(shí)壓緊塊210與待加工的晶棒工件2處于未接觸狀態(tài)，如圖2所示；
[0108]步驟S102:通過所述第一驅(qū)動(dòng)裝置的驅(qū)動(dòng)氣缸320驅(qū)動(dòng)活塞桿310下降，通過活塞桿310帶動(dòng)第二軸承座20下降；
[0109]步驟S103:通過第二軸承座20帶動(dòng)壓緊塊210下降，使壓緊塊210壓緊待加工的晶棒工件2的頂面，以供對(duì)待加工的晶棒工件2的待加工部位進(jìn)行加工，此時(shí)壓緊塊210與待加工的晶棒工件2處于壓緊狀態(tài)，如圖3所示；
[0110]步驟S104:通過所述第二驅(qū)動(dòng)裝置(伺服電機(jī)50)驅(qū)動(dòng)壓緊塊210旋轉(zhuǎn)一設(shè)定角度;
[0111]步驟S105:通過壓緊塊210帶動(dòng)待加工的晶棒工件2旋轉(zhuǎn)所述設(shè)定角度，以供對(duì)待加工的晶棒工件2的其他加工部位進(jìn)行加工；
[0112]步驟S106:待晶棒工件2的待加工部位全部完成加工后，通過所述第一驅(qū)動(dòng)裝置的驅(qū)動(dòng)氣缸320驅(qū)動(dòng)活塞桿310上升，通過活塞桿310帶動(dòng)第二軸承座20上升；
[0113]步驟S107:通過第二軸承座20帶動(dòng)壓緊塊210上升，使壓緊塊210脫離完成加工的晶棒工件2的頂面，此時(shí)壓緊塊210與待加工的晶棒工件2再次處于未接觸狀態(tài)，如圖2所示；
[0114]步驟S108:將完成加工的晶棒工件2從第一軸承座10上取出。
[0115]本發(fā)明的晶棒加工方法，既可以對(duì)待加工的晶棒工件進(jìn)行定位，又可以對(duì)待加工的晶棒工件進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，以供對(duì)待加工的晶棒工件的全部待加工部位進(jìn)行全方位的加工(例如切割、表面研磨或拋光等)。
[0116]本發(fā)明的晶棒加工設(shè)備，包括:上述的晶棒定位機(jī)構(gòu)，既可以對(duì)待加工的晶棒工件進(jìn)行定位，又可以對(duì)待加工的晶棒工件進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，以供對(duì)待加工的晶棒工件的全部待加工部位進(jìn)行全方位的加工;晶棒切割單元，用于將晶棒工件切割為第一預(yù)設(shè)形狀，所述第一預(yù)設(shè)形狀包括:截面為具有倒角的多邊形的棒體;晶棒輸送單元，呈圓盤形或圓環(huán)形且能旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)以輸送晶棒工件；設(shè)置于所述晶棒輸送單元的輸送行程上的至少第一工位及第二工位，所述第一工位設(shè)置有表面研磨單元，所述第二工位設(shè)置有滾圓/倒角研磨單元；晶棒移送單元，用于將通過所述晶棒切割單元切割后的所述晶棒工件移送至所述晶棒輸送單元以及將隨所述晶棒輸送單元運(yùn)動(dòng)而經(jīng)所述第一工位及所述第二工位進(jìn)行加工后的所述晶棒工件移出所述晶棒輸送單元;本發(fā)明的設(shè)備組合了各種晶棒加工的單元，可大大提升晶棒加工的效率。
[0117]第一實(shí)施方式:
[0118]請(qǐng)參閱圖4至圖6，從各個(gè)角度展現(xiàn)本發(fā)明的晶棒加工設(shè)備I，設(shè)備I在一實(shí)施例中的立體結(jié)構(gòu)，所述設(shè)備I優(yōu)選具有一殼體11，殼體11上設(shè)置有晶棒切割單元12、晶棒輸送單元13、表面研磨單元14、滾圓/倒角研磨單元15、及晶棒移送單元17等而集成為一體;優(yōu)選地，還可設(shè)有表面拋光單元16。
[0119]由于一般晶棒為圓柱形，所述晶棒切割單元12的作用是將其切割成截面為多邊形的形狀，所述多邊形例如為四邊形等，在本實(shí)施例中為方形，如果是單晶晶棒，則需要將其各個(gè)角切除而形成倒角(多晶晶棒由于所需倒角較小，可不必在晶棒切割單元12中形成倒角)，則所述晶棒工件2對(duì)應(yīng)所述方形橫截面四邊的豎側(cè)面為第一豎側(cè)面，對(duì)應(yīng)所述方形橫截面四個(gè)倒角的豎側(cè)面為第二豎側(cè)面，后續(xù)各單元將對(duì)第一豎側(cè)面和第二豎側(cè)面進(jìn)行研磨及拋光以保證平整；當(dāng)然需說明的是，在其他實(shí)施例中，所述截面可不必為方形，可以是更多邊或更少邊的形狀，并非以本實(shí)施例為限。
[0120]具體地，如圖4所示，在整個(gè)設(shè)備I中，所述晶棒是長(zhǎng)度方向沿上下方向地豎立設(shè)置的，包括在所述晶棒切割單元12中，所述晶棒切割單元12具有相對(duì)設(shè)置的一對(duì)或多對(duì)切割導(dǎo)輪組121，相對(duì)設(shè)置的切割導(dǎo)輪組121上繞設(shè)多根切割線，通過切割導(dǎo)輪的高速滾動(dòng)來使得切割線隨之高速運(yùn)動(dòng)而用以橫向或縱向切割所述晶棒，優(yōu)選地，相對(duì)設(shè)置并繞線的兩個(gè)切割導(dǎo)輪組121是設(shè)置成可相對(duì)靠近或遠(yuǎn)離運(yùn)動(dòng)的，從而實(shí)現(xiàn)調(diào)節(jié)線距以適應(yīng)不同長(zhǎng)度待切割部位的需求，而不會(huì)造成例如較長(zhǎng)的切割線切割較短的待切割部位造成張力不夠，而引發(fā)例如切割線變松或需加大切割線張力造成的功耗浪費(fèi)。
[0121]優(yōu)選地，于本發(fā)明的一實(shí)施例中，為提升切割的精準(zhǔn)度，本發(fā)明可采用圖像識(shí)別追蹤以導(dǎo)引切割作業(yè)的方式，舉例來說:所述晶棒工件2預(yù)先設(shè)有棱線，所述多工位組合式晶棒加工設(shè)備I還包括:CCD攝像單元及圖像識(shí)別單元;所述CCD攝像單元，用于采集所述晶棒工件2的圖像;所述圖像識(shí)別單元，用于識(shí)別所述采集的圖像中的棱線;所述晶棒切割單元12，用于沿所述圖像中的棱線切割對(duì)述晶棒為所述截面為具有倒角的多邊形的形狀。具體地，所述圖像識(shí)別單元可通過例如微處理器系統(tǒng)(如單片機(jī)系統(tǒng)等)實(shí)現(xiàn)。
[0122]所述晶棒輸送單元13，呈圓盤形或圓環(huán)形且可旋轉(zhuǎn)以輸送晶棒工件2，其優(yōu)選為環(huán)形，可通過驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)對(duì)其橫向的弧形外壁或內(nèi)壁提供作用力而令其旋轉(zhuǎn)，可參考例如后續(xù)第二實(shí)施方式的實(shí)施例，但需說明的是，當(dāng)然并非以此為限;所述設(shè)備I還包括一晶棒移送單元17，例如通過機(jī)械手實(shí)現(xiàn)，如圖4所示其可通過設(shè)于殼體11的滑軌平移且可在水平面內(nèi)轉(zhuǎn)動(dòng)，用于將所述切割后的晶棒工件2抓住而移送至所述晶棒輸送單元13上。
[0123]所述晶棒工件2在晶棒輸送單元13上是至少可自轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)地設(shè)置的(當(dāng)然還可以升降、平移等，此處不作展開)，在本實(shí)施例中，所述晶棒輸送單元13在其對(duì)應(yīng)晶棒工件2的承載表面(向上表面)設(shè)有承載各所述晶棒工件2且與各工位(如第一工位，第二工位，第三工位等)一一對(duì)應(yīng)的多個(gè)承載臺(tái)，即若如圖示有四個(gè)工位則可有四個(gè)承載臺(tái)，從而同時(shí)可進(jìn)行四個(gè)晶棒工件2中的三個(gè)的加工，一個(gè)待加工，當(dāng)然，承載臺(tái)的數(shù)量可根據(jù)實(shí)際需求加以變化并非以此為限;并且，所述承載臺(tái)可為能自轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)的(例如固定軸接于受驅(qū)動(dòng)電機(jī)驅(qū)動(dòng)的轉(zhuǎn)軸等來實(shí)現(xiàn)等)，所述承載臺(tái)與所述晶棒工件2的接觸面具有阻尼，以提供帶動(dòng)所述晶棒工件2自轉(zhuǎn)的摩擦力。
[0124]所述晶棒輸送單元13的輸送行程上設(shè)有第一工位和第二工位，優(yōu)選但非必要的是，還可設(shè)有第三工位，即可例如沿圓周方向設(shè)置;具體地，所述表面研磨單元14設(shè)置于所述第一工位中，所述滾圓/倒角研磨單元15設(shè)于所述第二工位中，所述表面拋光單元16設(shè)于所述第三工位中。
[0125]優(yōu)選地，所述晶棒輸送單元13的輸送行程上還設(shè)置有空位，用于作為所述輸送行程的起點(diǎn)而接納晶棒移送單元17所移送來的進(jìn)行切割后的晶棒工件2，以供所述晶棒輸送單元13將其向下一工位(例如第一工位)輸送;所述空位，還用于作為所述輸送行程的終點(diǎn)而接納經(jīng)歷所述各工位的加工后(如經(jīng)第一工位、第二工位、及第三工位加工后輸出)的晶棒工件2，以供晶棒移送單元將其移出所述晶棒輸送單元13。
[0126]優(yōu)選地，所述第一工位、第二工位、及第三工位是依次設(shè)置，在晶棒切割單元12完成切割后的晶棒依次經(jīng)過所述表面研磨單元14進(jìn)行豎側(cè)面的研磨，然后經(jīng)過滾圓/倒角研磨單元15進(jìn)行多晶倒角或單晶滾圓，再到第三工位進(jìn)行表面拋光而完成加工。
[0127]所述表面研磨單元14，具有第一容納空間，用于接納輸送來的晶棒工件2;還包括至少一砂輪組件141，于所述第一容納空間中至少可縱向(上、下)運(yùn)動(dòng)地設(shè)置，且可旋轉(zhuǎn)以研磨所述第一容納空間中晶棒工件2的各第一豎側(cè)面，所述第一豎側(cè)面是與晶棒工件2的多邊形截面上倒角以外各邊對(duì)應(yīng)的豎側(cè)面。
[0128]在本實(shí)施例中，優(yōu)選地，所述砂輪組件141為相對(duì)設(shè)置的至少一對(duì)，兩者間留有供容納所述晶棒工件2的第一容納空間，當(dāng)晶棒工件2被送至所述第一容納空間中的一對(duì)砂輪組之間后，砂輪組件141即可接觸所述晶棒工件2的一對(duì)相對(duì)豎側(cè)面，然后上、下活動(dòng)進(jìn)行研磨。
[0129]具體地，于本實(shí)施例中，所述第一容納空間內(nèi)設(shè)有橫向設(shè)置的供所述砂輪組件141套接的能旋轉(zhuǎn)的單軸，所述單軸與所述第一容納空間的豎側(cè)壁設(shè)有的縱向滑動(dòng)導(dǎo)引結(jié)構(gòu)(例如滑軌、滑道等，未圖示)間能相對(duì)滑動(dòng)地結(jié)合以令各砂輪組件141能縱向運(yùn)動(dòng)，優(yōu)選地，每個(gè)砂輪組件141包括:內(nèi)外套接在所述單軸的粗磨砂輪及精磨砂輪(并不限定哪一者在外或在內(nèi))，所述粗磨砂輪和精磨砂輪中的至少一者是可以相對(duì)另一者沿軸向運(yùn)動(dòng)的;舉例來說，在研磨時(shí)，先使用粗磨砂輪旋轉(zhuǎn)來進(jìn)行粗磨，粗磨完成后，再令粗磨砂輪后縮而露出精磨砂輪，令其旋轉(zhuǎn)進(jìn)行精磨。
[0130]優(yōu)選地，所述砂輪組件141的可研磨面的寬度至少要大于所述晶棒工件2，則僅需相對(duì)晶棒工件2的豎側(cè)面上、下活動(dòng)(縱向)而無(wú)需左、右活動(dòng)即可完成研磨；如果是單晶晶棒，則研磨其多邊形截面除倒角以外各邊對(duì)應(yīng)的豎側(cè)面，如果是多晶晶棒，則此時(shí)無(wú)倒角，研磨其多邊形截面各邊對(duì)應(yīng)的豎側(cè)面。
[0131]為了可以通過較少的砂輪組件141即可完成較多晶棒工件2豎側(cè)面的研磨，可配合所述晶棒工件2的自轉(zhuǎn)實(shí)現(xiàn)，以晶棒工件2—般為長(zhǎng)方體形狀為例，具有四個(gè)豎側(cè)面，在研磨完相對(duì)兩個(gè)豎側(cè)面之后，令所述晶棒工件2自轉(zhuǎn)90度而使得另外兩個(gè)豎側(cè)面對(duì)應(yīng)于所述一對(duì)砂輪組件141，然后再進(jìn)行研磨，以完成整個(gè)表面研磨過程；當(dāng)然，在其他實(shí)施例中，所述砂輪組件141亦可只有一個(gè)，而長(zhǎng)方體形狀的晶棒工件2執(zhí)行自轉(zhuǎn)90度四次即可研磨各個(gè)豎側(cè)面，也是可以實(shí)施但相對(duì)相率較低，此處加以舉例只為了說明砂輪組件141的數(shù)量可以根據(jù)實(shí)際需求設(shè)定，而非以本實(shí)施例為限。
[0132]所述滾圓/倒角研磨單元15包括:第二容納空間，用于接納輸送來的晶棒工件2;還包括至少一對(duì)磨輪151，設(shè)置于所述第二容納空間中；具體地，所述第二容納空間內(nèi)設(shè)有橫向設(shè)置的供所述各磨輪套接的能旋轉(zhuǎn)的單軸，所述單軸與所述第二容納空間豎側(cè)壁設(shè)有的縱向滑動(dòng)導(dǎo)引結(jié)構(gòu)(例如滑軌、滑道等，未圖示)間能相對(duì)滑動(dòng)地結(jié)合以令各磨輪15能縱向運(yùn)動(dòng);且在縱向及橫向上相互錯(cuò)位(即前后高低錯(cuò)位)地分置于所述第二容納中間中的晶棒工件2兩側(cè)。
[0133]所述滾圓/倒角研磨單元15可用于單晶的晶棒工件2的磨削外圓，具體地，由于單晶晶棒在切割后其倒角處較為鋒利，因此通過此磨削外圓將其磨圓;舉例來說，如果有一對(duì)磨輪151，當(dāng)單晶晶棒工件2送入第二容納空間之后，其在所述第二容納空間中被驅(qū)動(dòng)自轉(zhuǎn)，所述錯(cuò)位的至少一對(duì)磨輪151上下移動(dòng)將所述運(yùn)動(dòng)的單晶晶棒工件2截面的一對(duì)倒角對(duì)應(yīng)的豎側(cè)面磨成圓弧狀;并且，可轉(zhuǎn)動(dòng)所述單晶晶棒以磨圓另一對(duì)倒角；如果有兩對(duì)這樣的磨輪151，則磨的效率大大提升。
[0134]所述滾圓/倒角研磨單元15可用于多晶的晶棒工件2的倒角，具體地，當(dāng)多晶晶棒工件2送入第二容納空間之后，其可被驅(qū)動(dòng)而自轉(zhuǎn)例如45度至令截面的一對(duì)角對(duì)應(yīng)的一對(duì)豎邊對(duì)位于所述一對(duì)磨輪151，然后通過所述磨輪151研磨出倒角對(duì)應(yīng)的豎側(cè)面，之后可轉(zhuǎn)動(dòng)該晶棒工件2而研磨另外一對(duì)豎邊，從而整個(gè)多晶的晶棒工件2的倒角作業(yè)。
[0135]所述表面拋光單元16包括:第三容納空間，用于接納輸送來的晶棒工件2，且在拋光時(shí)，所述晶棒工件2在第三容納空間內(nèi)自轉(zhuǎn);所述面拋光單元16還包括:至少一環(huán)形的毛刷161(亦可為多對(duì))，設(shè)置于所述第三容納空間;所述第三容納空間內(nèi)設(shè)有橫向設(shè)置的供所述各毛刷套接的能旋轉(zhuǎn)的單軸，所述單軸與所述第三容納空間豎側(cè)壁設(shè)有的縱向滑動(dòng)導(dǎo)引結(jié)構(gòu)(同前，未圖示)間能相對(duì)滑動(dòng)地結(jié)合以令各毛刷能縱向運(yùn)動(dòng)，且可為環(huán)形而通過套設(shè)于能旋轉(zhuǎn)的單軸等而可隨之旋轉(zhuǎn)，用于拋光所述第三容納空間中旋轉(zhuǎn)狀態(tài)下的晶棒工件2的各個(gè)豎側(cè)面。
[0136]在上述各單元中，優(yōu)選可通過例如連接氣缸的連接柱從頂部向下壓住所述晶棒工件2以定位，進(jìn)而再利用前述的承載臺(tái)驅(qū)動(dòng)晶棒工件2活動(dòng)的實(shí)現(xiàn)方式來實(shí)現(xiàn)其自轉(zhuǎn)等，或者通過所述連接柱轉(zhuǎn)動(dòng)來帶動(dòng)晶棒工件轉(zhuǎn)動(dòng)。
[0137]圖4?6中展示的是拆除部分殼體11的設(shè)備I以更清楚表達(dá)第一實(shí)施方式中的設(shè)備I構(gòu)造，圖7展示的是安裝上殼體11之后的設(shè)備1，因此，整個(gè)方案是完整的，各部件的設(shè)置應(yīng)當(dāng)不存在任何疑問。
[0138]第二實(shí)施方式:
[0139]與第一實(shí)施方式的差別在于，圖8至圖10展示采用雙軸方式連接砂輪的表面研磨單元34、雙軸方式連接磨輪的滾圓/倒角研磨單元35、及雙軸方式連接毛刷的表面拋光單元36的一設(shè)備3實(shí)施例在多個(gè)角度的結(jié)構(gòu)視圖，圖中還有用于承載各單元的殼體31，采用雙軸方式則能連接更多的部件，且可驅(qū)動(dòng)的操作更為多樣。
[0140]并且，如圖8所示，所述晶棒輸送單元33的空位設(shè)置有用于定位工件的定位單元38，所述定位單元38可例如形如一機(jī)械手，其一端可相對(duì)滑動(dòng)地連接于設(shè)在設(shè)備3殼體的縱向延伸的滑移結(jié)構(gòu)(滑軌、滑道等)，所述機(jī)械手可包括一對(duì)爪部，用于抓握移送過來的晶棒工件2以定位，所述一對(duì)爪部可從上至下套在晶棒工件外來定位，往上移動(dòng)而脫出晶棒工件2即解除定位。
[0141 ]再如圖11至圖12，展示第二實(shí)施方式的另一個(gè)實(shí)施例，相對(duì)于前一實(shí)施例，由于所述表面拋光單元并非必須，故在此實(shí)施例中省去了表面拋光單元及第三工位，而具有殼體41、表面研磨單元44、滾圓/倒角研磨單元45、晶棒移送單元47、及定位單元48等，使得整個(gè)設(shè)備4結(jié)構(gòu)更為簡(jiǎn)潔。
[0142]關(guān)于所述晶棒輸送單元的旋轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)，舉例來說，如圖11所示，所述晶棒輸送單元43在其圓盤形或圓環(huán)形本體的圓弧形的周側(cè)表面(若為圓環(huán)形則可為內(nèi)表面或外表面，若為圓盤則為外表面)設(shè)有齒帶431，所述齒帶131與聯(lián)動(dòng)結(jié)構(gòu)連接;所述聯(lián)動(dòng)結(jié)構(gòu)包括嚙合所述齒輪帶431的轉(zhuǎn)動(dòng)齒輪432，且還可包括與該轉(zhuǎn)動(dòng)齒輪432嚙合的齒輪組，且所述驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)可受例如電機(jī)驅(qū)動(dòng)從而帶動(dòng)晶棒輸送單元43轉(zhuǎn)動(dòng)；當(dāng)然此旋轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)亦可適用于前述第一實(shí)施方式的實(shí)施例。
[0143]如圖13a至13h所示，基于上述第二實(shí)施方式中第一個(gè)實(shí)施例中的設(shè)備3，以下提供一具體地晶棒工件2加工過程的實(shí)施例來更清晰明了地描述原理，圖中僅以部件簡(jiǎn)化表示一單元，例如通過砂輪組件的圖案來表示表面研磨裝置34，相信本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)可以理解，過程如下:
[0144]如圖13a所示，將所述圓柱形的晶棒工件2送入晶棒切割單元32中進(jìn)行切割，此實(shí)施例中設(shè)為單晶的晶棒工件；
[0145]如圖13b所示，切割后的晶棒工件2如圖所示，其截面為帶有倒角的方形；
[0146]如圖13c所示，將切割后的晶棒工件2送入晶棒輸送單元33的空位并通過定位單元38得到定位；
[0147]如圖13d所示，通過晶棒移送單元(例如機(jī)械手)將晶棒工件2從空位輸送到第一工位，以供表面研磨單元34進(jìn)行豎側(cè)面的研磨，包括粗磨和精磨;磨完兩個(gè)相對(duì)面后轉(zhuǎn)動(dòng)90度再磨完另外兩個(gè)面；
[0148]如圖13e所示，將表面研磨完成的晶棒工件2送至第二工位由滾圓/倒角研磨單元35進(jìn)行磨削外圓，本實(shí)施例中滾圓/倒角研磨單元35的四個(gè)磨輪間高低且前后錯(cuò)位，四個(gè)磨輪中優(yōu)選3個(gè)粗磨I個(gè)精磨，研磨過程中，磨輪旋轉(zhuǎn)且上、下運(yùn)動(dòng)，工件進(jìn)行圓周運(yùn)動(dòng)；當(dāng)然，如果是多晶晶棒工件2，則其轉(zhuǎn)動(dòng)一定角度使四角對(duì)應(yīng)四個(gè)磨輪后定位，進(jìn)行倒角；
[0149]如圖13f所示，將經(jīng)第二工位加工后的晶棒工件2送至第三工位由表面拋光單元36進(jìn)行拋光加工，即拋光方形表面和外圓倒角，拋光過程中，毛刷轉(zhuǎn)動(dòng)并上、下移動(dòng)，晶棒工件2旋轉(zhuǎn)；
[0150]如圖13g所示，將經(jīng)第三工位加工完的晶棒工件2送至空位；
[0151]如圖13h所示，通過晶棒移送單元將空位的晶棒工件2移出晶棒輸送單元33，至例如設(shè)備3出料位置。
[0152]綜上所述，本發(fā)明的晶棒加工設(shè)備，設(shè)備包括:晶棒切割單元，用于切割單晶的晶棒工件為截面為具有倒角的多邊形的形狀，或切割多晶的晶棒工件為截面為多邊形的形狀;晶棒輸送單元，呈圓盤形或圓環(huán)形且可旋轉(zhuǎn)以輸送晶棒工件;設(shè)置于所述晶棒輸送單元的輸送行程上的至少第一工位及第二工位;所述第一工位設(shè)置有表面研磨單元，所述第二工位設(shè)置有滾圓/倒角研磨單元;晶棒移送單元，用于至少將所述切割后的晶棒工件移送至所述晶棒輸送單元，并用于將隨所述晶棒輸送單元運(yùn)動(dòng)而經(jīng)各所述工位進(jìn)行加工后的晶棒移出所述晶棒輸送單元;本發(fā)明的設(shè)備組合了各種晶棒加工的單元，可大大提升晶棒加工的效率。
[0153]本發(fā)明有效克服了現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺點(diǎn)而具高度產(chǎn)業(yè)利用價(jià)值。
[0154]上述實(shí)施例僅例示性說明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制本發(fā)明。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下，對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者在未脫離本發(fā)明所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本發(fā)明的權(quán)利要求所涵蓋。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于晶棒加工設(shè)備的晶棒定位機(jī)構(gòu)，其特征在于，包括: 第一軸承座，用于承托待加工的晶棒工件； 相對(duì)設(shè)置于所述第一軸承座上方的第二軸承座，用于壓緊待加工的晶棒工件，所述第二軸承座的底部設(shè)有與待加工的晶棒工件的頂面相適配的壓緊塊； 第一驅(qū)動(dòng)裝置，用于驅(qū)動(dòng)所述第二軸承座沿豎直方向做可升降運(yùn)動(dòng)； 第二驅(qū)動(dòng)裝置，用于驅(qū)動(dòng)所述壓緊塊繞豎直方向做旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于晶棒加工設(shè)備的晶棒定位機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述第一驅(qū)動(dòng)裝置包括: 活塞桿，通過中間連接件而固定連接于所述第二軸承座； 連接于所述活塞桿的驅(qū)動(dòng)氣缸，用于驅(qū)動(dòng)所述活塞桿沿豎直方向做可升降運(yùn)動(dòng)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于晶棒加工設(shè)備的晶棒定位機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述中間連接件包括: 套筒，套設(shè)于所述第二軸承座的外部； 連接耳板，所述連接耳板的第一端固接于所述套筒； 水平連接桿，所述水平連接桿的第一端固接于所述連接耳板，所述水平連接桿的第二端固接于所述活塞桿。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于晶棒加工設(shè)備的晶棒定位機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述連接耳板的數(shù)量為兩個(gè)，分別位于所述水平連接桿的兩側(cè);兩個(gè)所述連接耳板上均形成有沿豎直方向布置的兩個(gè)軸套，且兩個(gè)所述軸套中穿設(shè)有一直線導(dǎo)軌。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于晶棒加工設(shè)備的晶棒定位機(jī)構(gòu)，其特征在于: 所述第二軸承座的中部形成有容置通道； 所述第二驅(qū)動(dòng)裝置為伺服電機(jī)，所述伺服電機(jī)的轉(zhuǎn)動(dòng)軸穿過所述容置通道而連接于所述壓緊塊。6.—種根據(jù)權(quán)利要求1?5中任一項(xiàng)所述的晶棒定位機(jī)構(gòu)的晶棒加工方法，其特征在于，包括: 將待加工的晶棒工件放置在所述第一軸承座上； 通過所述第一驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)所述第二軸承座下降； 通過所述第二軸承座帶動(dòng)所述壓緊塊下降，使所述壓緊塊壓緊待加工的晶棒工件的頂面，以供對(duì)待加工的晶棒工件的待加工部位進(jìn)行加工； 通過所述第二驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)所述壓緊塊旋轉(zhuǎn)一設(shè)定角度； 通過所述壓緊塊帶動(dòng)待加工的晶棒工件旋轉(zhuǎn)所述設(shè)定角度，以供對(duì)待加工的晶棒工件的其他加工部位進(jìn)行加工； 待晶棒工件的待加工部位全部完成加工后，通過所述第一驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)所述第二軸承座上升； 通過所述第二軸承座帶動(dòng)所述壓緊塊上升，使所述壓緊塊脫離完成加工的晶棒工件的頂面； 將完成加工的晶棒工件從所述第一軸承座上取出。7.一種晶棒加工設(shè)備，其特征在于，包括: 根據(jù)權(quán)利要求1?5中任一項(xiàng)所述的晶棒定位機(jī)構(gòu)； 晶棒切割單元，用于將晶棒工件切割為第一預(yù)設(shè)形狀，所述第一預(yù)設(shè)形狀包括:截面為具有倒角的多邊形的棒體； 晶棒輸送單元，呈圓盤形或圓環(huán)形且能旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)以輸送晶棒工件； 設(shè)置于所述晶棒輸送單元的輸送行程上的至少第一工位及第二工位，所述第一工位設(shè)置有表面研磨單元，所述第二工位設(shè)置有滾圓/倒角研磨單元； 晶棒移送單元，用于將通過所述晶棒切割單元切割后的所述晶棒工件移送至所述晶棒輸送單元以及將隨所述晶棒輸送單元運(yùn)動(dòng)而經(jīng)所述第一工位及所述第二工位進(jìn)行加工后的所述晶棒工件移出所述晶棒輸送單元。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的晶棒加工設(shè)備，其特征在于，所述晶棒輸送單元的輸送行程上還設(shè)置有空位，其中，所述晶棒工件在所述空位內(nèi)獲得定位； 所述空位，用于作為所述輸送行程的起點(diǎn)而接納晶棒移送單元所移送來的進(jìn)行切割后的晶棒工件，以供所述晶棒輸送單元將其向下一工位輸送； 所述空位，還用于作為所述輸送行程的終點(diǎn)而接納經(jīng)歷所述各工位的加工后的晶棒工件，以供所述晶棒移送單元將其移出所述晶棒輸送單元。9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的晶棒加工設(shè)備，其特征在于: 所述晶棒輸送單元包括: 圓盤形或圓環(huán)形本體，其圓弧形的周側(cè)表面設(shè)有齒帶； 驅(qū)動(dòng)電機(jī)及連接所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)而受所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)驅(qū)動(dòng)的聯(lián)動(dòng)結(jié)構(gòu)，所述聯(lián)動(dòng)結(jié)構(gòu)包括嚙合所述齒輪帶的轉(zhuǎn)動(dòng)齒輪； 所述表面研磨單元包括: 第一容納空間，用于接納由所述晶棒輸送單元輸送來的所述晶棒工件； 至少一砂輪組件，設(shè)置于所述第一容納空間；所述第一容納空間內(nèi)設(shè)有橫向設(shè)置的供所述砂輪組件套接的能旋轉(zhuǎn)的單軸或雙軸，所述單軸或雙軸與所述第一容納空間的豎側(cè)壁設(shè)有的縱向滑動(dòng)導(dǎo)引結(jié)構(gòu)間能相對(duì)滑動(dòng)地結(jié)合以令各砂輪組件能縱向運(yùn)動(dòng)，用于研磨所述第一容納空間中能進(jìn)行自轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)的所述晶棒工件的各個(gè)第一豎側(cè)面，所述第一豎側(cè)面是與所述晶棒工件的多邊形截面上倒角以外各邊對(duì)應(yīng)的豎側(cè)面； 所述滾圓/倒角研磨單元包括: 第二容納空間，用于接納輸送來的晶棒工件； 至少一對(duì)磨輪，設(shè)置于所述第二容納空間，所述第二容納空間內(nèi)設(shè)有橫向設(shè)置的供所述各磨輪套接的能旋轉(zhuǎn)的單軸或雙軸，所述單軸或雙軸與所述第二容納空間豎側(cè)壁設(shè)有的縱向滑動(dòng)導(dǎo)引結(jié)構(gòu)間能相對(duì)滑動(dòng)地結(jié)合以令各磨輪能縱向運(yùn)動(dòng);且所述一對(duì)磨輪在縱向及橫向上相互錯(cuò)位地分置于所述第二容納中間中的晶棒工件兩側(cè)，用于以研磨所述第二容納空間中旋轉(zhuǎn)狀態(tài)下的晶棒工件上與其多邊形截面倒角對(duì)應(yīng)的豎側(cè)面。10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的晶棒加工設(shè)備，其特征在于，還包括:設(shè)置于所述晶棒輸送單元的輸送行程上的第三工位，所述第三工位設(shè)置有表面拋光單元； 所述表面拋光單元包括: 第三容納空間，用于接納輸送來的晶棒工件； 至少一環(huán)形的毛刷，設(shè)置于所述第三容納空間；所述第三容納空間內(nèi)設(shè)有橫向設(shè)置的供所述各毛刷套接的能旋轉(zhuǎn)的單軸或雙軸，所述單軸或雙軸與所述第三容納空間豎側(cè)壁設(shè)有的縱向滑動(dòng)導(dǎo)引結(jié)構(gòu)間能相對(duì)滑動(dòng)地結(jié)合以令各毛刷能縱向運(yùn)動(dòng)，用于拋光所述第三容納空間中旋轉(zhuǎn)狀態(tài)下的晶棒工件的各個(gè)豎側(cè)面。
【文檔編號(hào)】B24B41/00GK105856029SQ201610075765
【公開日】2016年8月17日
【申請(qǐng)日】2016年2月2日
【發(fā)明人】盧建偉
【申請(qǐng)人】上海日進(jìn)機(jī)床有限公司