本發(fā)明涉及制冷裝置、環(huán)境形成裝置以及制冷方法。

背景技術(shù)：

1、以往，如日本專利公開公報特開平2-97865號公開那樣，已知在制冷回路中的蒸發(fā)器的下游側(cè)設(shè)置有壓力調(diào)節(jié)閥的制冷裝置。壓力調(diào)節(jié)閥是彈簧式壓力調(diào)節(jié)閥。利用壓力調(diào)節(jié)閥，蒸發(fā)器中的制冷劑壓力能夠保持指定值以上。據(jù)此，能夠抑制在蒸發(fā)器的翅片部發(fā)生結(jié)冰(結(jié)霜)的情況。

2、在日本專利公開公報特開平2-97865號公開的壓力調(diào)節(jié)閥是彈簧式，其為了將蒸發(fā)器中的制冷劑壓力保持為指定值以上而被設(shè)置。通過該彈簧式壓力調(diào)節(jié)閥被設(shè)置在蒸發(fā)器的下游側(cè)，從而能夠抑制蒸發(fā)器中的結(jié)霜。另一方面，由于利用壓力調(diào)節(jié)閥而蒸發(fā)器中的制冷劑壓力被固定于指定值以上，因此，日本專利公開公報特開平2-97865號的制冷裝置中存在無法進行靈活的運轉(zhuǎn)的問題。例如，當流經(jīng)蒸發(fā)器的室內(nèi)空氣的溫度高時，難以發(fā)生結(jié)霜問題，因此，無需將蒸發(fā)器中的制冷劑壓力保持在指定值以上。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供能夠抑制蒸發(fā)器中的結(jié)霜，并且能夠進行更靈活的運轉(zhuǎn)的制冷裝置、環(huán)境形成裝置以及制冷方法。

2、本發(fā)明一個方面涉及的制冷裝置包括：制冷回路，依次配置有壓縮機、冷凝器、膨脹閥、蒸發(fā)器及流量調(diào)節(jié)閥，并且使制冷劑循環(huán)；閥控制部，被構(gòu)成為控制所述膨脹閥及所述流量調(diào)節(jié)閥；以及目標值變更部，用于變更所述蒸發(fā)器中的蒸發(fā)溫度或蒸發(fā)壓力的目標值。所述閥控制部基于由所述目標值變更部變更后的目標值控制所述膨脹閥和所述流量調(diào)節(jié)閥中的一方，并且，根據(jù)制冷要求度或冷卻對象的溫度控制所述膨脹閥和所述流量調(diào)節(jié)閥中的另一方。

3、本發(fā)明另一個方面涉及的環(huán)境形成裝置包括：環(huán)境室；以及所述制冷裝置，用于對所述環(huán)境室內(nèi)進行冷卻。

4、本發(fā)明又一個方面涉及的制冷方法使用制冷裝置，所述制冷裝置包括：制冷回路，依次配置有壓縮機、冷凝器、膨脹閥、蒸發(fā)器及流量調(diào)節(jié)閥，并且使制冷劑循環(huán)，所述制冷方法進行如下步驟：變更所述蒸發(fā)器中的蒸發(fā)溫度或蒸發(fā)壓力的目標值；基于變更后的所述目標值控制所述膨脹閥和所述流量調(diào)節(jié)閥中的一方；由所述制冷裝置的受理部接收表示制冷要求度或冷卻對象的溫度的信息；根據(jù)所述受理部接收到的所述信息表示的制冷要求度或冷卻對象的溫度，控制所述膨脹閥和所述流量調(diào)節(jié)閥中的另一方。

5、根據(jù)本發(fā)明，能夠抑制蒸發(fā)器中的結(jié)霜，并且能夠進行更靈活的運轉(zhuǎn)。

技術(shù)特征：

1.一種制冷裝置，其特征在于包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制冷裝置，其特征在于，

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制冷裝置，其特征在于，

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制冷裝置，其特征在于還包括：

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制冷裝置，其特征在于還包括：

6.一種環(huán)境形成裝置，其特征在于包括：

7.一種制冷方法，其特征在于使用制冷裝置，所述制冷裝置包括：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種制冷裝置、環(huán)境形成裝置以及制冷方法。制冷裝置包括：制冷回路，依次配置有壓縮機、冷凝器、膨脹閥、蒸發(fā)器及流量調(diào)節(jié)閥，并且使制冷劑循環(huán)；閥控制部，控制膨脹閥及流量調(diào)節(jié)閥；以及目標值變更部，用于變更蒸發(fā)器中的蒸發(fā)溫度或蒸發(fā)壓力的目標值。閥控制部基于由目標值變更部變更后的目標值控制膨脹閥和流量調(diào)節(jié)閥中的一方，并且，根據(jù)制冷要求度或冷卻對象的溫度控制膨脹閥和流量調(diào)節(jié)閥中的另一方。據(jù)此，能夠抑制蒸發(fā)器中的結(jié)霜，并且能夠進行更靈活的運轉(zhuǎn)。

技術(shù)研發(fā)人員：園部宗昭,村上博文,倉良博伸,木口佳和,南隆弘
受保護的技術(shù)使用者：愛斯佩克株式會社
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/5/19