技術(shù)總結(jié)
本申請公開了一種MEMS壓力傳感器，包括：殼體，殼體的一端敞口，另一端封閉；膜片，密封設(shè)置于殼體的敞口端，膜片與殼體圍成充油腔，充油腔內(nèi)充滿保護油；壓力ASIC芯片，設(shè)置于殼體內(nèi)；壓力MEMS芯片，設(shè)置于殼體內(nèi)，壓力MEMS芯片與壓力ASIC芯片導(dǎo)線連接；信號導(dǎo)出件，密封穿插固定于殼體的封閉端內(nèi)，且信號導(dǎo)出件的一端伸出殼體的外部，信號導(dǎo)出件與壓力ASIC芯片導(dǎo)線連接。該MEMS壓力傳感器的壓力信號直接通過信號導(dǎo)出件輸出測試壓力值，不僅可以有效避免外界對壓力MEMS芯片及壓力ASIC芯片的影響和腐蝕，且不需要設(shè)置信號調(diào)理電路對輸出信號進行校對，減小了MEMS壓力傳感器的體積，簡化了信號處理過程。

技術(shù)研發(fā)人員：閆文明
受保護的技術(shù)使用者：歌爾股份有限公司
文檔號碼：201611013628
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.17
技術(shù)公布日：2017.05.10