本發(fā)明涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，特別是涉及測試治具及其測試針孔的排布方法。

背景技術(shù)：

在當(dāng)今信息時代，隨著電子工業(yè)的迅猛發(fā)展，計算機、移動電話等產(chǎn)品日益普及。人們對電子產(chǎn)品的功能要求越來越多、對性能要求越來越強，而體積要求卻越來越小、重量要求越來越輕。這就促使電子產(chǎn)品向多功能、高性能和小型化、輕量化方向發(fā)展。為實現(xiàn)這一目標(biāo)，集成電路封裝體的尺寸就要越來越小，復(fù)雜程度不斷增加，于是，電路的輸入/輸出端口(i/o端口)就會越來越多，密度就會不斷增加。為了適應(yīng)這一發(fā)展要求，一些先進(jìn)的高密度封裝技術(shù)應(yīng)運而生，例如球柵陣列封裝(ballgridarraypackage，以下簡稱“bga封裝”)及倒裝芯片(以下簡稱“flipchip”)。

完工后的集成電路封裝體在離廠前必須經(jīng)過開/短路(以下簡稱“o/s”)測試，以確認(rèn)其設(shè)計功能確已達(dá)到要求。然而，不同尺寸的集成電路封裝體的引腳的數(shù)量及布局(layout)也不相同。因此，現(xiàn)有技術(shù)中，為了測試不同尺寸的集成電路封裝體，需要為每一種尺寸的集成電路封裝體設(shè)計一專用測試治具，導(dǎo)致測試成本居高不下。

因而，亟需提供一種能夠測試不同尺寸的集成電路封裝體的測試治具，以降低測試成本。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的之一在于提供一測試治具，其能夠測試具有不同的引腳數(shù)量及布局的多種規(guī)格的集成電路封裝體，從而降低測試成本。

本發(fā)明的另一目的在于提供一種測試治具的多個測試針孔的排布方法。

根據(jù)本發(fā)明的一實施例，一測試治具，其包含：測試底座，其設(shè)有由陣列排布的測試針孔定義的可測試區(qū)域；該可測試區(qū)域經(jīng)配置以適用于多種規(guī)格的待測試集成電路封裝體；以及測試框架，其經(jīng)配置以可拆卸的安裝于測試底座上從而在可測試區(qū)域上進(jìn)一步界定一有效測試區(qū)域，該有效測試區(qū)域小于或等于可測試區(qū)域；有效測試區(qū)域適用于多種規(guī)格的待測試集成電路封裝體中的一種。

在本發(fā)明的另一實施例中，測試底座設(shè)有凹槽，可測試區(qū)域位于該凹槽；測試框架經(jīng)配置以可插拔地嵌入凹槽并暴露可測試區(qū)域中的部分或全部測試針孔；測試底座設(shè)有第一安裝孔，測試框架設(shè)有第一安裝通孔，第一連接件經(jīng)配置以貫穿第一安裝通孔后插入第一安裝孔以將測試框架鎖定在測試底座上；測試底座設(shè)有第二安裝孔，第二連接件經(jīng)配置以貫穿第二安裝孔后插入印刷線路板以將測試治具鎖定在印刷線路板上；第一連接件和/或第二連接件為螺釘；多個測試針孔的排布隨待測試的集成電路封裝的引腳編號增加呈中心發(fā)散式排布，其中越靠近中心區(qū)域的測試針孔所對應(yīng)的待測試的集成電路封裝體的引腳編號越??；可測試區(qū)域與有效測試區(qū)域為正方形，多個測試針孔以位于正方形的中心一測試針孔呈左旋或右旋排布，或以位于正方形的中心區(qū)域中至少兩測試針孔繞正方形的中心呈左旋或右旋排布；多種規(guī)格的待測試集成電路封裝體是具有不同引腳數(shù)量的待測試集成電路封裝體。

本發(fā)明的另一實施例還提供了一測試治具的測試針孔的排布方法，其包含：

確定待測試的集成電路封裝體的規(guī)格，包括確定待測試的集成電路封裝體的引腳數(shù)量；

根據(jù)所確定的引腳數(shù)量確定測試針孔排列所需的行數(shù)和列數(shù)，其中行數(shù)和列數(shù)相同，且由行數(shù)和列數(shù)定義的的測試針孔的數(shù)量大于等于引腳數(shù)量；

根據(jù)所確定測試針孔的行數(shù)和列數(shù)確定正方形的可測試區(qū)域；

在所行數(shù)和列數(shù)為奇數(shù)時，將可測試區(qū)域的中心點所在的測試針孔編號為1，并圍繞中心點所在的測試針孔按順時針或逆時針方式選擇最鄰近的另一測試針孔依次螺旋式進(jìn)行編號，從而使可測試區(qū)域的測試針孔呈中心發(fā)散式排布；

在行數(shù)和列數(shù)為偶數(shù)時，將可測試區(qū)域的中心區(qū)域所在的四個測試針孔中的相鄰兩者依次編號為1、2，并圍繞可測試區(qū)域的中心點按順時針或逆時針方式選擇最鄰近的另兩個測試針孔依次螺旋式進(jìn)行編號，從而使可測試區(qū)域的測試針孔呈中心發(fā)散式排布。

在本發(fā)明的另一實施例中，測試治具是以上所述的測試治具。

本發(fā)明實施例提供的測試治具及其測試針孔的排布方法，能夠測試具有不同的引腳數(shù)量及布局的多種規(guī)格的集成電路封裝。相較于傳統(tǒng)技術(shù)為每一種尺寸的集成電路封裝設(shè)計一專用測試治具，本發(fā)明實施例提供的測試治具可大幅降低測試成本。

附圖說明

圖1所示是根據(jù)本發(fā)明一實施例的測試治具的平面示意圖

圖2所示是圖1中的測試治具的測試底座的平面示意圖

圖3所示是圖1中的測試治具的框架的平面示意圖

圖4所示是根據(jù)本發(fā)明一實施例的測試治具在使用時的剖視側(cè)面示意圖

圖5所示是根據(jù)本發(fā)明一實施例的測試治具的多個測試針的排布方法的平面示意圖

具體實施方式

為更好的理解本發(fā)明的精神，以下結(jié)合本發(fā)明的部分優(yōu)選實施例對其作進(jìn)一步說明。

圖1所示是根據(jù)本發(fā)明一實施例的測試治具100的平面示意圖。圖2所示是圖1中的測試治具100的測試底座10的平面示意圖。圖3所示是圖1中的測試治具100的測試框架14的平面示意圖。

具體的，如圖1-3所示，測試治具100包含測試底座10以及測試框架14。測試底座10上設(shè)有凹槽101，該凹槽101內(nèi)設(shè)有由陣列排布的多個測試針孔20定義的可測試區(qū)域102，本實施例中該可測試區(qū)域102為正方形。該多個測試針孔20中的部分或全部的測試針孔20可與多種尺寸的待測試的集成電路封裝體30的引腳32(參見圖4)對應(yīng)設(shè)置，例如可涵蓋本領(lǐng)域所能生產(chǎn)的最大尺寸的集成電路封裝體30和最小尺寸的集成電路封裝體30。測試框架14經(jīng)配置以可拆卸的安裝于測試底座10上從而在可測試區(qū)域102上進(jìn)一步界定一有效測試區(qū)域120，有效測試區(qū)域120小于或等于可測試區(qū)域102，且有效測試區(qū)域120對應(yīng)多種規(guī)格的待測試集成電路封裝體30中的一種。類似的，本實施例中該有效測試區(qū)域120為正方形。

測試針孔換言之，測試底座10上的測試針孔20針對包括最大規(guī)格待測試的集成電路封裝體30在內(nèi)的多種規(guī)格的待測試集成電路封裝體30提供可測試區(qū)域102，而測試框架14進(jìn)一步針對特定的測試對象界定有效測試區(qū)域120，當(dāng)測試最大規(guī)格的集成電路封裝體30時，該可測試區(qū)域102與該有效測試區(qū)域120相同。在本實施例中，“多種規(guī)格的待測試集成電路封裝體”是具有不同引腳數(shù)量的待測試集成電路封裝體。優(yōu)選的，該多個測試針孔20的排布隨待測試的集成電路封裝體30的引腳編號增加呈中心發(fā)散式排布，即越中心區(qū)域的測試針孔20所對應(yīng)的待測試的集成電路封裝體30的引腳編號越小。具體的發(fā)散方式有多種，例如當(dāng)可測試區(qū)域102與有效測試區(qū)域120為正方形時，多個測試針孔20以位于正方形的中心一測試針孔20呈左旋或右旋排布，或以位于正方形的中心區(qū)域中至少兩測試針孔20繞正方形的中心呈左旋或右旋排布(具體可參見圖5)。測試針孔不同的測試框架14可具有相同的外部輪廓145和不同尺寸的開口141，以確保不同的測試框架14能夠安裝在同一測試底座10上且能夠與不同尺寸的待測試集成電路封裝體30的外部輪廓39相適應(yīng)而使其卡合于測試框架14上。測試所使用的每一測試針16(參見圖4)的編號與測試針孔20的編號對應(yīng)，可經(jīng)配置以通過對應(yīng)設(shè)置的測試針孔20電性連接至待測試的集成電路封裝體30的對應(yīng)的引腳32以對集成電路封裝體30進(jìn)行電性測試。

測試框架14經(jīng)配置以可插拔地嵌入凹槽101，測試框架14的開口141經(jīng)配置以在測試框架14嵌入凹槽101時暴露可測試區(qū)域102中的部分或全部測試針孔20從而定義有效測試區(qū)域120。

測試底座10上進(jìn)一步可設(shè)有第一安裝孔103，測試框架14設(shè)有第一安裝通孔143，第一連接件50經(jīng)配置以貫穿第一安裝通孔143后插入第一安裝孔103以將測試框架14鎖定在測試底座10的凹槽101內(nèi)。測試底座10還可設(shè)有第二安裝孔105，第二連接件52經(jīng)配置以貫穿第二安裝孔105后插入測試用印刷電路板80(pcb,printedcircuitboard)以將測試治具100鎖定在印刷電路板上。本實施例中，第一連接件50和第二連接件52可以是螺釘，其它實施例中，第一連接件50和第二連接件52還可選自本領(lǐng)域常用的具有連接鎖緊作用的其它部件。

圖4所示是根據(jù)本發(fā)明一實施例的測試治具100在使用時的剖視側(cè)面示意圖

具體的，在使用該測試治具100測試時，根據(jù)待測試的集成電路封裝體30的規(guī)格選定所需的測試框架14，使用第一連接件50貫穿第一安裝通孔143后插入第一安裝孔103以將測試框架14鎖定在測試底座10的凹槽101內(nèi)，并通過第二連接件52將測試底座10鎖定在測試用印刷電路板上，以使與待測試集成電路封裝體30的引腳32的數(shù)量及布局(layout)相應(yīng)的測試針16伸出由測試框架14界定的有效測試區(qū)域120的測試針孔20，從而可進(jìn)一步電連接相應(yīng)的待測試集成電路封裝體30的引腳32。測試針孔當(dāng)待測試的集成電路封裝體30為測試治具100所設(shè)計的最大尺寸時，測試底座10的可測試區(qū)域102內(nèi)的全部測試針孔20均被測試框架14的開口141暴露，從而與待測試的集成電路封裝體30的引腳32一一對應(yīng)；而隨著待測試的集成電路封裝體30的尺寸減小，所需的有效測試區(qū)域120中的測試針孔20的量也越來越少的。

可見，本發(fā)明實施例提供的測試治具100可根據(jù)不同規(guī)格的待測試集成電路封裝體30采用不同的測試框架14，無需單獨提供不同的測試治具100，從而可有效降低測試成本。

本發(fā)明實施例還提供了測試治具100的測試針孔的排布方法測試針孔。

在本發(fā)明的一實施例中，該方法包含：

先確定待測試的集成電路封裝體30的規(guī)格，包括確定待測試的集成電路封裝體30的引腳32的數(shù)量。

根據(jù)所確定的待測試的集成電路封裝體30的引腳數(shù)量確定測試針孔20排列所需的行數(shù)和列數(shù)，該行數(shù)和列數(shù)相同，且該行數(shù)和列數(shù)定義的測試針孔20的數(shù)量需大于等于待測試的集成電路封裝體30的引腳32的數(shù)量。根據(jù)所確定測試針孔的行數(shù)和列數(shù)確定正方形的可測試區(qū)域102。

在該行數(shù)或列數(shù)為奇數(shù)時，將該行數(shù)或列數(shù)所確定的正方形的中心點所在的測試針孔20編號為1(其它實施例可編為0或其它所設(shè)定的最小編號)，并圍繞該中心點所在的測試針孔20，按順時針或逆時針方式選擇最鄰近的另一測試針孔20依次螺旋式進(jìn)行編號，從而使可測試區(qū)域102的測試針孔20呈中心發(fā)散式排布。

而在該行數(shù)或列數(shù)為偶數(shù)時，將可測試區(qū)域102的中心區(qū)域所在的四個測試針孔20中的相鄰兩者依次編號為1、2(其它實施例可編為0、1或其它所設(shè)定的最小編號)，并繞該正方形的中心點按順時針或逆時針方式選擇最鄰近的另兩個測試針孔20依次螺旋式進(jìn)行編號，從而使可測試區(qū)域102的測試針孔20呈中心發(fā)散式排布。

如本領(lǐng)域技術(shù)人員所理解，上述正方形的中心擴散式排布是本發(fā)明的優(yōu)選實施例，本領(lǐng)域可根據(jù)上述教示作一定的改動或調(diào)整，然不脫離上述教示的中心擴散式排布或?qū)嵸|(zhì)上的中心擴散式排布，如長方形、圓形等等，如其核心區(qū)域呈上述正方形中心擴散式排布均應(yīng)在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。

圖5所示是根據(jù)本發(fā)明一實施例的測試治具100的測試針孔20的排布方法獲得的有效測試區(qū)域120內(nèi)的測試針孔20排布的平面示意圖。

具體的，在本實施例中，待測試的集成電路封裝體30的規(guī)格為8*8的倒裝芯片，即，引腳32的數(shù)量為8*8＝64。

根據(jù)該引腳32的數(shù)量確定測試治具100的可測試區(qū)域102上的測試針孔20在行和列上的數(shù)量均為8，即，偶數(shù)。選取正方形的可測試區(qū)域102的中心區(qū)域所在的四個測試針孔20中的相鄰兩者，例如選取位于中心區(qū)域左側(cè)的兩個測試針孔20，即圖5中的較粗邊框正方形框出的四個測試針孔20中的相鄰兩者由下至上依次編號為1、2，并繞該正方形的中心點按順時針方式選擇最鄰近的另兩個測試針孔20依次螺旋式進(jìn)行編號(如圖5中的右旋虛線所示的順時針方向)，標(biāo)記各個測試針孔20為3、4、5、6……64。圖5所示每一方框僅用于表示多個測試針孔20的數(shù)量及布局(layout)，并不用于限定測試針孔20的具體形狀、尺寸等特性。且圖5所示的方框中的序號1、2、3……64僅為說明測試針孔20的排序，并不是用于標(biāo)識元件的附圖標(biāo)記。

測試治具100的多個測試針16按上述標(biāo)記由小到大依次排布，能夠使位于中心位置的測試針孔20優(yōu)先用于測試針16與對應(yīng)引腳32的電性連接以對集成電路封裝體30進(jìn)行o/s測試，從而確保在更換不同尺寸的測試框架14安裝在測試底座10上時，測試針16能夠有序地排布在由測試框架14界定的有效測試區(qū)域120內(nèi)，通過有效測試區(qū)域120內(nèi)的測試針孔20與引腳32電性連接以實現(xiàn)對集成電路封裝體30的測試。

本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容及技術(shù)特點已揭示如上，然而熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員仍可能基于本發(fā)明的教示及揭示而作種種不背離本發(fā)明精神的替換及修飾。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)不限于實施例所揭示的內(nèi)容，而應(yīng)包括各種不背離本發(fā)明的替換及修飾，并為本專利申請權(quán)利要求書所涵蓋。