本申請(qǐng)涉及激光，尤其涉及一種激光發(fā)射系統(tǒng)及激光雷達(dá)。

背景技術(shù)：

1、激光雷達(dá)主要包括發(fā)射裝置和接收裝置，是以激光雷達(dá)向待探測(cè)目標(biāo)發(fā)射激光束，探測(cè)目標(biāo)將部分激光能量反射到接收裝置，進(jìn)而探測(cè)目標(biāo)的位置、速度等特征量的系統(tǒng)，廣泛應(yīng)用于激光探測(cè)領(lǐng)域。

2、但激光雷達(dá)的近距離盲區(qū)是需要關(guān)注的重要參數(shù)，盲區(qū)越大表明近距離信息無(wú)法被準(zhǔn)確探測(cè)。對(duì)于發(fā)射裝置與接收裝置平行放置的雷達(dá)系統(tǒng)中，當(dāng)兩裝置的間隔越遠(yuǎn)時(shí)，盲區(qū)問(wèn)題越嚴(yán)重。出射到近距離探測(cè)目標(biāo)的光能量進(jìn)入接收裝置的視場(chǎng)角較大，接收裝置收集到的回波信號(hào)的聚焦位置點(diǎn)會(huì)在水平方向與深度方向上偏離光探測(cè)器，落在光探測(cè)器測(cè)后方，因此光探測(cè)器接收到的返回的近距離回波能量極低，導(dǎo)致探測(cè)雷達(dá)盲區(qū)大。

3、因此，需要提供一種改進(jìn)的激光發(fā)射系統(tǒng)，以解決上述現(xiàn)有技術(shù)問(wèn)題至少之一。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N激光發(fā)射系統(tǒng)，包括至少一組磁性模塊，包括發(fā)射模塊，用于出射掃描激光；

2、光束調(diào)整模塊，設(shè)置在所述發(fā)射模塊的一側(cè)，用于改變所述發(fā)射模塊出射的部分掃描激光的光束方向；

3、第一準(zhǔn)直模塊，設(shè)置在所述掃描激光的出射光路上，用于準(zhǔn)直由所述發(fā)射模塊出射的掃描激光，以形成第一掃描光束；以及用于準(zhǔn)直經(jīng)所述光束調(diào)整模塊改變光束方向的部分掃描激光，以形成第二掃描光束；

4、接收模塊，用于接收所述第一掃描光束經(jīng)待探測(cè)目標(biāo)反射所形成的第一探測(cè)光和所述第二掃描光束經(jīng)所述待探測(cè)目標(biāo)反射所形成的第二探測(cè)光中的至少其一。

5、進(jìn)一步地，所述光束調(diào)整模塊為反射鏡；所述反射鏡的反射面能夠自側(cè)向部分接收所述發(fā)射模塊出射的掃描激光。

6、進(jìn)一步地，所述發(fā)射模塊包括激光發(fā)生器；所述激光發(fā)生器用于向所述待探測(cè)目標(biāo)出射掃描激光，所述光束調(diào)整模塊設(shè)置在所述激光發(fā)生器的一側(cè)。

7、進(jìn)一步地，所述接收模塊包括光探測(cè)器和第二準(zhǔn)直模塊；所述第二探測(cè)光和所述第一探測(cè)光至少其一能夠經(jīng)所述第二準(zhǔn)直模塊準(zhǔn)直后投射至所述光探測(cè)器上，所述光探測(cè)器用于接收至少其一所述第二探測(cè)光和所述第一探測(cè)光。

8、進(jìn)一步地，所述第一準(zhǔn)直模塊的光軸與所述第二準(zhǔn)直模塊的光軸平行設(shè)置。

9、進(jìn)一步地，所述第一準(zhǔn)直模塊包括第一透鏡。

10、進(jìn)一步地，所述第一準(zhǔn)直模塊包括第一透鏡。

11、進(jìn)一步地，所述第一準(zhǔn)直模塊和所述第二準(zhǔn)直模塊結(jié)構(gòu)相同設(shè)置。

12、進(jìn)一步地，還包括濾光罩；所述濾光罩包括上下隔斷設(shè)置的第一空間和第二空間，所述發(fā)射模塊置于所述第一空間，所述接收模塊置于所述第二空間。

13、進(jìn)一步地，所述激光發(fā)生器的出射光源位于平行于所述第一準(zhǔn)直模塊的垂直光軸方向的光源平面內(nèi)，所述第二掃描光束的反向延長(zhǎng)線與所述光源平面形成虛擬光源，所述光束調(diào)整模塊的反射面平行于所述第一準(zhǔn)直模塊的光軸設(shè)置的狀態(tài)下，所述光束調(diào)整模塊的反射面位于所述虛擬光源與所述出射光源之間的中部。

14、本申請(qǐng)還提供了一種激光雷達(dá)，包括如上所述的激光發(fā)射系統(tǒng)。

15、本申請(qǐng)?zhí)峁┑囊环N激光發(fā)射系統(tǒng)，至少具有如下技術(shù)效果：

16、本申請(qǐng)中的激光發(fā)射系統(tǒng)，包括：發(fā)射模塊，用于出射掃描激光；光束調(diào)整模塊，設(shè)置在發(fā)射模塊的一側(cè)，用于改變發(fā)射模塊出射的部分掃描激光的光束方向；第一準(zhǔn)直模塊，用于準(zhǔn)直由發(fā)射模塊出射的掃描激光，以形成第一掃描光束；以及用于準(zhǔn)直經(jīng)光束調(diào)整模塊改變光束方向的部分掃描激光，以形成第二掃描光束；接收模塊，用于接收第一掃描光束經(jīng)待探測(cè)目標(biāo)反射所形成的第一探測(cè)光和第二掃描光束經(jīng)待探測(cè)目標(biāo)反射所形成的第二探測(cè)光中的至少其一；進(jìn)而通過(guò)在發(fā)射模塊的一側(cè)設(shè)置光束調(diào)整模塊，進(jìn)而使得經(jīng)光束調(diào)整模塊能夠改變部分掃描激光的光束投射方向，提升了接收模塊接收到的第二探測(cè)光的能量，從而提高系統(tǒng)對(duì)近距離盲區(qū)的探測(cè)效果和探測(cè)精度。

技術(shù)特征：

1.一種激光發(fā)射系統(tǒng)，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光發(fā)射系統(tǒng)，其特征在于，所述光束調(diào)整模塊(2)為反射鏡；

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的激光發(fā)射系統(tǒng)，其特征在于，所述發(fā)射模塊(1)包括激光發(fā)生器(11)；

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的激光發(fā)射系統(tǒng)，其特征在于，所述接收模塊(3)包括光探測(cè)器(31)和第二準(zhǔn)直模塊(32)；

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的激光發(fā)射系統(tǒng)，其特征在于，所述第一準(zhǔn)直模塊(12)的光軸與所述第二準(zhǔn)直模塊(32)的光軸平行設(shè)置。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的激光發(fā)射系統(tǒng)，其特征在于，所述第一準(zhǔn)直模塊(12)和所述第二準(zhǔn)直模塊(32)結(jié)構(gòu)相同設(shè)置。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的激光發(fā)射系統(tǒng)，其特征在于，所述第一準(zhǔn)直模塊(12)包括第一透鏡。

8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的激光發(fā)射系統(tǒng)，其特征在于，所述第二準(zhǔn)直模塊(32)包括第二透鏡。

9.根據(jù)權(quán)利要求1-8中任一項(xiàng)所述的激光發(fā)射系統(tǒng)，其特征在于，還包括濾光罩(4)；

10.根據(jù)權(quán)利要求5所述的激光發(fā)射系統(tǒng)，其特征在于，所述激光發(fā)生器(11)的出射光源位(14)于平行于所述第一準(zhǔn)直模塊(12)的垂直光軸方向的光源平面內(nèi)，所述第二掃描光束的反向延長(zhǎng)線與所述光源平面形成虛擬光源(13)，所述光束調(diào)整模塊(2)的反射面平行于所述第一準(zhǔn)直模塊(12)的光軸設(shè)置的狀態(tài)下，所述光束調(diào)整模塊(2)的反射面位于所述虛擬光源(13)與所述出射光源(14)之間的中部。

11.一種激光雷達(dá)，其特征在于，所述激光雷達(dá)包括權(quán)利要求1-10所述的激光發(fā)射系統(tǒng)。

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)涉及激光技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種激光發(fā)射系統(tǒng)及激光雷達(dá)，激光發(fā)射系統(tǒng)包括：發(fā)射模塊，用于出射掃描激光；光束調(diào)整模塊設(shè)置在發(fā)射模塊的一側(cè)，用于改變發(fā)射模塊出射的部分掃描激光的光束方向；第一準(zhǔn)直模塊，用于準(zhǔn)直由發(fā)射模塊出射的掃描激光，以形成第一掃描光束；以及用于準(zhǔn)直經(jīng)光束調(diào)整模塊改變光束方向的部分掃描激光，以形成第二掃描光束；接收模塊，用于接收第一掃描光束經(jīng)待探測(cè)目標(biāo)反射所形成的第一探測(cè)光和第二掃描光束經(jīng)待探測(cè)目標(biāo)反射所形成的第二探測(cè)光中的至少其一；進(jìn)而通過(guò)在發(fā)射模塊的一側(cè)設(shè)置光束調(diào)整模塊，進(jìn)而改變部分掃描激光的投射方向，提升接收模塊接收的第二探測(cè)光的能量，從而提高系統(tǒng)對(duì)近距離盲區(qū)的探測(cè)效果。

技術(shù)研發(fā)人員：宋越,楊昆,何月
受保護(hù)的技術(shù)使用者：武漢萬(wàn)集光電技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/5/19