本發(fā)明涉及電子器件的制造方法。

背景技術(shù)：

1、作為電子器件的一個(gè)示例，專利文獻(xiàn)1公開了一種將角速度傳感器、加速度傳感器以及電路基板收納在一個(gè)封裝中的復(fù)合傳感器。角速度、加速度是物理量之一。

2、專利文獻(xiàn)1：日本特開2017-40619號公報(bào)

3、即使是檢測相同種類的物理量的傳感器，也存在傳感器的尺寸根據(jù)所要求的檢測精度等而不同的情況。封裝的種類容易根據(jù)傳感器、電路基板的尺寸變化而增多。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、電子器件的制造方法是針對包括第一電子器件以及第二電子器件在內(nèi)的多個(gè)電子器件的制造方法，所述第一電子器件具備：第一傳感器，其對第一物理量進(jìn)行檢測；第二傳感器，其對與所述第一物理量不同的第二物理量進(jìn)行檢測；第一電路基板，其與所述第一傳感器以及所述第二傳感器電連接；以及第一封裝，其收納所述第一傳感器、所述第二傳感器和所述第一電路基板，所述第二電子器件具備：第三傳感器，其對所述第一物理量進(jìn)行檢測；第四傳感器，其對所述第二物理量進(jìn)行檢測；第二電路基板，其與所述第三傳感器以及所述第四傳感器電連接；以及第二封裝，其收納所述第三傳感器、所述第四傳感器和所述第二電路基板，俯視觀察時(shí)，所述第一封裝的尺寸與所述第二封裝的尺寸彼此相同，俯視觀察時(shí)，所述第一傳感器的尺寸與所述第三傳感器的尺寸彼此相同，俯視觀察時(shí)，所述第二傳感器的尺寸小于所述第四傳感器的尺寸，俯視觀察時(shí)，所述第一電路基板的尺寸與所述第二電路基板的尺寸彼此相同，所述電子器件的制造方法包括如下工序：在將所述第一電路基板搭載于所述第一封裝之后，將所述第二傳感器搭載于所述第一電路基板；以及在將所述第四傳感器搭載于所述第二封裝之后，將所述第二電路基板搭載于所述第四傳感器。

技術(shù)特征：

1.一種電子器件的制造方法，所述電子器件的制造方法是針對包括第一電子器件以及第二電子器件在內(nèi)的多個(gè)電子器件的制造方法，

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件的制造方法，其中，

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件的制造方法，其中，

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子器件的制造方法，其中，

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件的制造方法，其中，

技術(shù)總結(jié)
電子器件的制造方法，解決了封裝的種類容易根據(jù)傳感器、電路基板的尺寸變化而增多的課題。一種電子器件的制造方法，其中，第一電子器件具備第一傳感器、第二傳感器、第一電路基板和第一封裝，第二電子器件具備第三傳感器、第四傳感器、第二電路基板和第二封裝，在俯視觀察時(shí)，第一封裝的尺寸與第二封裝的尺寸相同，在俯視觀察時(shí)，第二傳感器的尺寸小于第四傳感器的尺寸，在俯視觀察時(shí)，第一電路基板的尺寸與第二電路基板的尺寸相同，所述制造方法包括如下工序：在將第一電路基板搭載于第一封裝之后，搭載第二傳感器；以及在將第四傳感器搭載于第二封裝之后，搭載第二電路基板。

技術(shù)研發(fā)人員：上野仁
受保護(hù)的技術(shù)使用者：精工愛普生株式會社
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/5/15