本發(fā)明涉及電極材料外形尺寸檢測，具體而言，涉及一種電極材料形貌檢測方法及系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

1、隨著電刺激療法在康復(fù)醫(yī)學(xué)、疼痛管理及運(yùn)動醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，理療電極貼作為關(guān)鍵耗材，其質(zhì)量直接影響治療效果與用戶體驗(yàn)。電極貼通常主要由柔性基底（親膚粘貼層）和導(dǎo)電層（電極材料層）組成。然而在實(shí)際生產(chǎn)過程中由于生產(chǎn)線中的機(jī)械部件長時間的往復(fù)循環(huán)運(yùn)動導(dǎo)致運(yùn)行精度降低，進(jìn)而導(dǎo)致生產(chǎn)出的電極貼成品（電極材料成品）可能出現(xiàn)對應(yīng)的形貌缺陷，如電極材料成品的尺寸參數(shù)出現(xiàn)較大誤差、導(dǎo)電層表面的絕緣層粘接不整齊等問題。

2、當(dāng)前，電極貼的形貌檢測主要依賴人工目視篩查，然而隨著基于視覺的人工智能算法的普及，如何實(shí)現(xiàn)電極貼成品的智能化尺寸參數(shù)的檢測成為一個亟待解決的技術(shù)問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供一種電極材料形貌檢測方法、裝置、設(shè)備及介質(zhì)，以改善上述技術(shù)問題。

2、為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本申請實(shí)施例提供了如下技術(shù)方案：

3、一方面，本申請實(shí)施例提供了一種電極材料形貌檢測方法，適用于電極材料成品，所述電極材料成品包括親膚粘貼層、設(shè)于親膚粘貼層上的電極材料層和與電極材料層連接的連接頭，所述方法包括：在電極材料成品通過傳送帶運(yùn)輸期間，通過攝像頭和激光測量儀測量每個電極材料成品的尺寸數(shù)據(jù)，進(jìn)而判定電極材料成品的加工質(zhì)量；

4、其中，加工質(zhì)量的判定包括：

5、通過攝像頭檢測電極材料成品中電極材料層區(qū)域是否被絕緣材料完全覆蓋，若未完全覆蓋，則計算裸露區(qū)域的面積占比；基于激光測量儀獲取電極材料成品上表面凸起分布情況，進(jìn)而判定電極材料成品中親膚粘貼層的裁切尺寸和連接頭在電極材料成品中電極材料層區(qū)域內(nèi)的預(yù)埋質(zhì)量指數(shù)；在親膚粘貼層的裁切尺寸在預(yù)設(shè)尺寸閾值范圍內(nèi)的情況下，基于裸露區(qū)域的面積占比和預(yù)埋質(zhì)量指數(shù)加權(quán)評估電極材料成品的加工質(zhì)量指數(shù)，并在加工質(zhì)量指數(shù)低于預(yù)設(shè)質(zhì)量閾值的情況下，將對應(yīng)的電極材料成品標(biāo)記為電極材料殘次品。

6、可選地，計算裸露區(qū)域的面積占比，包括：

7、基于預(yù)設(shè)的顏色類圖像特征識別算法通過攝像頭實(shí)時捕捉位于傳送帶上的多個電極材料成品，并對其進(jìn)行標(biāo)號；

8、在電極材料成品經(jīng)過正面檢測區(qū)域時，通過攝像機(jī)獲取至少一張對應(yīng)的待檢圖樣；

9、基于形狀類的圖像特征提取算法，在待檢圖樣中提取出至少一個電極材料成品圖樣；

10、檢測電極材料成品圖樣的結(jié)構(gòu)完整性，并在結(jié)構(gòu)完整的情況下，基于顏色類的圖像特征提取算法構(gòu)建電極材料成品中親膚粘貼層對應(yīng)的第一輪廓，并基于第一輪廓的幾何中心，構(gòu)建電極材料層對應(yīng)的第二輪廓；

11、檢測第二輪廓中rgb值低于預(yù)設(shè)顏色閾值的像素點(diǎn)數(shù)量，并基于第二輪廓中總的像素數(shù)量計算得到裸露區(qū)域的面積占比。

12、可選地，連接頭在電極材料成品中電極材料層區(qū)域內(nèi)的預(yù)埋質(zhì)量指數(shù)的判定包括：

13、通過激光測量儀獲取電極材料成品對應(yīng)的光譜圖，并提取光譜圖中第一顏色閾值范圍內(nèi)的第一局部圖譜，并測量第一局部圖譜對應(yīng)到長度和寬度，進(jìn)而得到親膚貼片對應(yīng)的尺寸參數(shù)；

14、提取光譜圖中第二顏色閾值范圍內(nèi)的第二局部圖譜，并基于預(yù)設(shè)形狀構(gòu)建電極材料層對應(yīng)的方形框架，并基于方形框架的幾何中心構(gòu)建圓形凹腔；

15、截取第二局部圖譜中圓形凹腔外延到方形框架之間的第三局部圖譜，并基于顏色類的圖像特征提取算法構(gòu)建凸起線段，并基于凸起線段在第三局部圖譜區(qū)域內(nèi)的分布情況評估連接頭在電極材料成品中電極材料層區(qū)域內(nèi)的預(yù)埋質(zhì)量指數(shù)。

16、可選地，基于凸起線段在第三局部圖譜區(qū)域內(nèi)的分布情況評估預(yù)埋質(zhì)量指數(shù)，包括：

17、檢測凸起線段是否與圓形凹腔相交，并在相交的情況下，基于凸起線段的兩端構(gòu)建評估直線，并計算凸起線段與評估直線的耦合度；

18、延長評估直線，并計算延長后的評估直線到方形框架幾何中心的距離值；

19、基于距離值和耦合度通過加權(quán)算法計算得到預(yù)埋質(zhì)量指數(shù)。

20、第二方面，本實(shí)施例提供了一種電極材料形貌檢測系統(tǒng)，其特征在于，所述系統(tǒng)包括：

21、檢測模塊，用于在電極材料成品通過傳送帶運(yùn)輸期間，通過攝像頭和激光測量儀測量每個電極材料成品的尺寸數(shù)據(jù)，進(jìn)而判定電極材料成品的加工質(zhì)量；

22、其中，檢測模塊還包括：

23、檢測單元，用于通過攝像頭檢測電極材料成品中電極材料層區(qū)域是否被絕緣材料完全覆蓋，若未完全覆蓋，則計算裸露區(qū)域的面積占比；

24、第一計算單元，用于基于激光測量儀獲取電極材料成品上表面凸起分布情況，進(jìn)而判定電極材料成品中親膚粘貼層的裁切尺寸和連接頭在電極材料成品中電極材料層區(qū)域內(nèi)的預(yù)埋質(zhì)量指數(shù)；

25、第二計算單元，用于在親膚粘貼層的裁切尺寸在預(yù)設(shè)尺寸閾值范圍內(nèi)的情況下，基于裸露區(qū)域的面積占比和預(yù)埋質(zhì)量指數(shù)加權(quán)評估電極材料成品的加工質(zhì)量指數(shù)，并在加工質(zhì)量指數(shù)低于預(yù)設(shè)質(zhì)量閾值的情況下，將對應(yīng)的電極材料成品標(biāo)記為電極材料殘次品。

26、本發(fā)明的有益效果為：

27、本發(fā)明所述的電極材料形貌檢測方法，通過攝像頭和激光測量儀實(shí)現(xiàn)對電極材料成品的多方位形貌尺寸檢測，具體而言，通過攝像頭檢測電極材料成品中電極材料層區(qū)域與絕緣材料的重合度；通過激光測量儀精確檢測親膚粘貼層的裁切尺寸以及連接頭（連接電源供電）與電極材料層的焊接、布線預(yù)埋質(zhì)量，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)多方位、智能化的電極材料成品檢測。

28、本發(fā)明的其他特征和優(yōu)點(diǎn)將在隨后的說明書闡述，并且，部分地從說明書中變得顯而易見，或者通過實(shí)施本發(fā)明實(shí)施例了解。本發(fā)明的目的和其他優(yōu)點(diǎn)可通過在所寫的說明書、權(quán)利要求書、以及附圖中所特別指出的結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)和獲得。

技術(shù)特征：

1.一種電極材料形貌檢測方法，適用于電極材料成品，所述電極材料成品包括親膚粘貼層、設(shè)于親膚粘貼層上的電極材料層和與電極材料層連接的連接頭，其特征在于，所述方法包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電極材料形貌檢測方法，其特征在于，計算裸露區(qū)域的面積占比，包括：

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電極材料形貌檢測方法，其特征在于，連接頭在電極材料成品中電極材料層區(qū)域內(nèi)的預(yù)埋質(zhì)量指數(shù)的判定包括：

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電極材料形貌檢測方法，其特征在于，基于凸起線段在第三局部圖譜區(qū)域內(nèi)的分布情況評估預(yù)埋質(zhì)量指數(shù)，包括：

5.一種電極材料形貌檢測系統(tǒng)，其特征在于，所述系統(tǒng)包括：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及電極材料外形尺寸檢測技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種電極材料形貌檢測方法及系統(tǒng)，所述方法包括：在電極材料成品通過傳送帶運(yùn)輸期間，通過攝像頭和激光測量儀測量每個電極材料成品的尺寸數(shù)據(jù)，進(jìn)而判定電極材料成品的加工質(zhì)量。本發(fā)明通過攝像頭和激光測量儀實(shí)現(xiàn)對電極材料成品的多方位形貌尺寸檢測，具體而言，通過攝像頭檢測電極材料成品中電極材料層區(qū)域與絕緣材料的重合度；通過激光測量儀精確檢測親膚粘貼層1的裁切尺寸以及連接頭4與電極材料層的焊接、布線預(yù)埋質(zhì)量，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)多方位、智能化的電極材料成品檢測。

技術(shù)研發(fā)人員：杜永浩,陳耿,翟淵鵬,董鳳林,李子明,韓建軍,羅俊,鄒慶,陳健
受保護(hù)的技術(shù)使用者：綿陽立德電子股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/5/15