一種半導(dǎo)體設(shè)備軟件重啟后狀態(tài)恢復(fù)的方法
【專利摘要】一種半導(dǎo)體設(shè)備軟件重啟后狀態(tài)恢復(fù)的方法，該方法包括按照技術(shù)存儲單元中記錄的設(shè)備實(shí)際工藝模塊屬性，配置包含各實(shí)際設(shè)備模塊下屬的所有承載器信息，以及各承載器內(nèi)(下屬)所有晶圓信息的記錄文件；在工藝過程中，根據(jù)反射技術(shù)存儲設(shè)備的所有實(shí)際設(shè)備模塊的屬性信息，同時(shí)關(guān)聯(lián)記錄每個(gè)設(shè)備模塊下屬的所有晶圓承載器，及其各承載器內(nèi)所有晶圓信息的記錄文件；如果半導(dǎo)體設(shè)備軟件需要重啟或恢復(fù)到之前的某一個(gè)斷點(diǎn)，控制模塊接收用戶從輸入接口查看所述記錄文件，根據(jù)記錄文件或設(shè)備初始化的狀態(tài)，選擇性地更新重啟前全部或部分模塊中晶圓承載器和晶圓的信息。
【專利說明】一種半導(dǎo)體設(shè)備軟件重啟后狀態(tài)恢復(fù)的方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及半導(dǎo)體設(shè)備工廠自動化（Factory Automation)【技術(shù)領(lǐng)域】，更具體地 說，涉及一種半導(dǎo)體設(shè)備中軟件系統(tǒng)的數(shù)據(jù)記錄和數(shù)據(jù)恢復(fù)的技術(shù)。

【背景技術(shù)】
[0002] 現(xiàn)代半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)更加依賴于自動化類提高生產(chǎn)力，自動化是實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體制造廠 商運(yùn)營目標(biāo)的主要手段。半導(dǎo)體設(shè)備的工廠自動化監(jiān)控管理功能（Factory Automation) 是半導(dǎo)體設(shè)備一項(xiàng)非常重要的功能，也是半導(dǎo)體設(shè)備加入工廠生產(chǎn)線的關(guān)鍵所在。從半導(dǎo) 體晶圓制造到半導(dǎo)體封裝測試，無一不是自動化程度非常高的；使用自動化設(shè)備來制造半 導(dǎo)體器件，具有非常多的優(yōu)點(diǎn)，例如，自動監(jiān)控、反應(yīng)和控制精準(zhǔn)等。
[0003] 半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備是集成電路制造的重要工藝設(shè)備，是一種要求能長時(shí)間連續(xù)工 作，具有優(yōu)異的控溫精度及良好的可靠性、穩(wěn)定性的自動控制設(shè)備，適用于集成電路制造過 程中各種氧化、退火和薄膜生長等工藝。自動化監(jiān)控管理準(zhǔn)確度的好壞直接影響到硅片 (物料）的合格率的高低。
[0004] 如今半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備自動化市場的挑戰(zhàn)和發(fā)展趨勢可以劃分成三個(gè)方面，即設(shè)備 自動化、工廠軟件自動化和工廠硬件自動化。上述三項(xiàng)自動化中，關(guān)鍵點(diǎn)事有效存取和使用 自動化來自設(shè)備、生產(chǎn)線及生產(chǎn)車間各層面的制造數(shù)據(jù)。因此，幾乎所有設(shè)備制造商都在朝 著能提供工藝菜單、工藝控制及工藝集成軟件這個(gè)全自動化解決方案目標(biāo)努力。
[0005] 然而，目前半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備的數(shù)據(jù)記錄和數(shù)據(jù)恢復(fù)的技術(shù)比較欠缺，無法保證設(shè) 備在軟件系統(tǒng)重新啟動的情況下，半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備的實(shí)際狀態(tài)和軟件記錄的狀態(tài)一致，從 而達(dá)到設(shè)備在軟件重啟以后仍舊能夠持續(xù)運(yùn)行，保護(hù)設(shè)備內(nèi)晶圓承載器（Carrier)和晶圓 (Wafer)安全的目的。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 本發(fā)明的目的在于提供一種半導(dǎo)體設(shè)備軟件重啟后狀態(tài)恢復(fù)的方法，該方 法通過對符合半導(dǎo)體制程設(shè)備安全準(zhǔn)則（Semiconductor Equipment and Materials International,簡稱SEMI)的半導(dǎo)體設(shè)備軟件設(shè)計(jì)界面的配置和控制達(dá)到恢復(fù)設(shè)備重啟 前狀態(tài)或初始化狀態(tài)的目的，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備的數(shù)據(jù)記錄和數(shù)據(jù)恢復(fù)的功能，以保證設(shè)備 在軟件系統(tǒng)重新啟動的情況下設(shè)備的實(shí)際狀態(tài)和軟件記錄的狀態(tài)一致。
[0007] 為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案如下：
[0008] -種半導(dǎo)體設(shè)備軟件重啟后狀態(tài)恢復(fù)的方法，所述半導(dǎo)體設(shè)備包括技術(shù)存儲單元 和控制單元；所述方法包括：
[0009] 步驟S1 :按照技術(shù)存儲單元中記錄的設(shè)備實(shí)際工藝模塊屬性層次架構(gòu)，配置包含 各實(shí)際設(shè)備模塊下屬的所有承載器信息，以及各承載器內(nèi)的所有晶圓信息的記錄文件；
[0010] 步驟S2:在工藝過程中，根據(jù)反射技術(shù)存儲設(shè)備的所有實(shí)際設(shè)備模塊的屬性信 息，同時(shí)關(guān)聯(lián)傳輸并記錄每個(gè)設(shè)備模塊下屬的所有晶圓承載器，及其各承載器內(nèi)所有晶圓 信息的記錄文件；
[0011] 步驟S3 :如果半導(dǎo)體設(shè)備軟件需要重啟或恢復(fù)到之前的某一個(gè)斷點(diǎn)，所述控制模 塊接收用戶從輸入接口查看所述記錄文件，根據(jù)所述記錄文件或設(shè)備初始化的狀態(tài)，選擇 性地更新所述重啟前全部或部分模塊中晶圓承載器和晶圓的信息。
[0012] 優(yōu)選地，所述設(shè)備實(shí)際設(shè)備模塊包括外部裝載臺、緩沖倉儲單元、倉儲機(jī)械手、晶 圓機(jī)械手和/或預(yù)防保養(yǎng)模塊；所述外部裝載臺、緩沖倉儲單元、倉儲機(jī)械手、晶圓機(jī)械手 和預(yù)防保養(yǎng)模塊屬性分別記錄器下屬的晶圓承載器和晶圓的信息。
[0013] 優(yōu)選地，每個(gè)模塊的屬性上記錄在該模塊上的晶圓承載器信息包括晶圓承載器信 息名稱、承載器在所處的模塊的激活情況、容量、種類、裝載槽狀態(tài)和/或使用次數(shù)。
[0014] 優(yōu)選地，在晶圓承載器內(nèi)記錄的該晶圓承載器中每個(gè)晶圓信息包括晶圓名稱或地 址、容量、種類、在承載器的裝載槽位置和/或使用次數(shù)。
[0015] 優(yōu)選地，所述記錄文件利用擴(kuò)展性標(biāo)識語言（Extensible Markup Language,簡稱 XML)文件存儲設(shè)備的狀態(tài)信息；使用.NET面向?qū)ο蠹夹g(shù)創(chuàng)建Carrier類和Wafer類，用于 記錄設(shè)備內(nèi)實(shí)際的Carrier和Wafer的信息，通過類的屬性定義Carrier和Wafer包含的 狀態(tài)信息。
[0016] 從上述技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明一種半導(dǎo)體設(shè)備軟件重啟后狀態(tài)恢復(fù)的方法， 其主要有以下四大設(shè)計(jì)部分組成，分別是Carrier和Wafer對象類的建立、利用可擴(kuò)展標(biāo)記 語言（Extensible Markup Language,簡稱XML)文件存儲并傳遞設(shè)備的狀態(tài)信息、主狀態(tài) (Main Status)配置界面的設(shè)計(jì)和恢復(fù)設(shè)備軟件狀態(tài)。本發(fā)明用于符合SEMI標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體 設(shè)備軟件設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體設(shè)備的數(shù)據(jù)記錄和數(shù)據(jù)恢復(fù)的功能，且確保設(shè)備在軟件系統(tǒng) 重新啟動的情況下設(shè)備的實(shí)際狀態(tài)和軟件記錄的狀態(tài)一致。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0017] 圖1為本發(fā)明實(shí)施例中事件Carrier類和Wafer類的結(jié)構(gòu)示意圖
[0018] 圖2為本發(fā)明實(shí)施例中XML配置文件結(jié)構(gòu)圖
[0019] 圖3為本發(fā)明實(shí)施例中Main Status的Carrier Sync界面結(jié)構(gòu)圖
[0020] 圖4為本發(fā)明實(shí)施例中Main Status的Wafer Sync界面圖
[0021] 圖5為本發(fā)明實(shí)施例中Main Status的Slot Map界面圖
[0022] 圖6為本發(fā)明半導(dǎo)體設(shè)備軟件重啟后狀態(tài)恢復(fù)的方法一較佳實(shí)施例的流程示意 圖

【具體實(shí)施方式】
[0023] 需要說明的是，本發(fā)明的半導(dǎo)體設(shè)備軟件重啟后狀態(tài)恢復(fù)的方法，適合應(yīng)用于半 導(dǎo)體設(shè)備包括技術(shù)存儲單元和控制單元的系統(tǒng)。上述系統(tǒng)中技術(shù)存儲單元和控制單元可以 由硬件、軟件或軟硬件相結(jié)合實(shí)現(xiàn)，在本實(shí)施例中，上述單元由上位機(jī)+下位機(jī)架構(gòu)構(gòu)成； 其中，下位機(jī)為可編程控制器（Programmable Logic Device,簡稱PLD)。在本發(fā)明實(shí)施例 中的技術(shù)方案可以概括如下：即該方法具體包括如下步驟：
[0024] 步驟S1 :按照技術(shù)存儲單元中記錄的設(shè)備實(shí)際工藝模塊屬性層次架構(gòu)，配置包含 各實(shí)際設(shè)備模塊下屬的所有承載器信息，以及各承載器內(nèi)所有晶圓信息的記錄文件；其中， 設(shè)備實(shí)際設(shè)備模塊包括內(nèi)部和外部裝載臺、緩沖倉儲單元、倉儲機(jī)械手、晶圓機(jī)械手、工藝 模塊和/或預(yù)防保養(yǎng)模塊等。
[0025] 步驟S2:在工藝過程中，根據(jù)反射技術(shù)存儲設(shè)備的所有實(shí)際設(shè)備模塊的屬性信 息，同時(shí)關(guān)聯(lián)傳輸并記錄每個(gè)設(shè)備模塊下屬的所有晶圓承載器，及其各承載器內(nèi)所有晶圓 信息的記錄文件；
[0026] 步驟S3 :如果半導(dǎo)體設(shè)備軟件需要重啟或恢復(fù)到之前的某一個(gè)斷點(diǎn)，所述控制模 塊接收用戶從輸入接口查看所述記錄文件，根據(jù)所述記錄文件或設(shè)備初始化的狀態(tài)，選擇 性地更新所述重啟前全部或部分模塊中晶圓承載器和晶圓的信息；實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備的數(shù)據(jù) 記錄和數(shù)據(jù)恢復(fù)的功能，以保證設(shè)備在軟件系統(tǒng)重新啟動的情況下設(shè)備的實(shí)際狀態(tài)和軟件 記錄的狀態(tài)一致。
[0027] 下面結(jié)合附圖1-6,對本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。
[0028] 在本發(fā)明下述實(shí)施例中，設(shè)計(jì)方案由四大部分構(gòu)成，分別是Carrier和Wafer對象 類的建立、利用XML文件存儲設(shè)備的狀態(tài)信息、主狀態(tài)（Main Status)配置界面的設(shè)計(jì)和恢 復(fù)設(shè)備軟件狀態(tài)。
[0029] 請參閱圖1，圖1為本發(fā)明實(shí)施例中事件Carrier類和Wafer類的結(jié)構(gòu)示意圖。 如圖所示，在本實(shí)施例中，Carrier和Wafer類的設(shè)計(jì)，是使用.NET面向?qū)ο蠹夹g(shù)創(chuàng)建 Carrier類和Wafer類，其用于記錄設(shè)備內(nèi)實(shí)際的Carrier和Wafer的信息，通過類的屬性 定義Carrier和Wafer包含的狀態(tài)信息。
[0030] 對于Carrier類，包括用于記錄Carrier的名稱或地址的Substrat ID、用于 記錄Carrier類型的MaterialType、用于記錄Carrier使用次數(shù)的UsageCount、用于記 錄Carrier的容量即能夠裝載Wafer的數(shù)量Capacity、用于記錄Carrier內(nèi)每個(gè)裝載槽 (Slot)的狀態(tài) SlotMap 等。
[0031] 對于Wafer類有用于記錄wafer所在的Carrier信息的SourceCarrier、用于記錄 Wafer類型的MaterialType、用于記錄Wafer使用次數(shù)的UsageCount、用于記錄Wafer在 Carrier 的 Slot 位置 CurrentSlot 等。
[0032] 請參閱圖2,圖2為本發(fā)明實(shí)施例中XML配置文件結(jié)構(gòu)圖。我們知道，XML是獨(dú)立 于軟件和硬件的信息傳輸工具，可擴(kuò)展標(biāo)記語言用于標(biāo)記電子文件使其具有結(jié)構(gòu)性的標(biāo)記 語言。它可以用來標(biāo)記數(shù)據(jù)、定義數(shù)據(jù)類型，是一種允許用戶對自己的標(biāo)記語言進(jìn)行定義的 源語言；因此，非常適合用于來描述和交換獨(dú)立于應(yīng)用程序或供應(yīng)商的結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)。
[0033] 在本實(shí)施例中，就是利用XML文件存儲設(shè)備的狀態(tài)信息。如圖2所示，該XML配置 文件具有特殊的分層結(jié)構(gòu)和節(jié)點(diǎn)命名，由于XML是一種元標(biāo)注語言，即定義了用于定義其 他特定領(lǐng)域有關(guān)語義的、結(jié)構(gòu)化的標(biāo)記語言，這些標(biāo)記語言將文檔分成許多部件并對這些 部件加以標(biāo)識。
[0034] 在本實(shí)施例中，可以將XML文件按照設(shè)備的實(shí)際工藝模塊分成五個(gè)部分。因此， Carrier和Wafer的信息可以分為記錄外部裝載臺、緩沖倉儲單元、倉儲機(jī)械手、晶圓機(jī)械 手和預(yù)防保養(yǎng)模塊工藝舟上的信息。
[0035] 也就是說，上述每個(gè)模塊的屬性上記錄有在該模塊上的Carrier信息，包括記錄 Carrier的名稱或地址的Substrate ID、用于記錄Carrier類型的MaterialType、用于記 錄Carrier使用次數(shù)的UsageCount、用于記錄Carrier的容量即能夠裝載Wafer的數(shù)量 Capacity、用于記錄Carrier內(nèi)每個(gè)Slot (裝載槽）的狀態(tài)SlotMap等。
[0036] 在Carrier的子節(jié)點(diǎn)上記錄了 Carrier中每個(gè)Slot上的Wafer信息，包括用于記 錄wafer所在的Carrier信息的SourceCarrier、用于記錄Wafer類型的MaterialType、用 于記錄Wafer使用次數(shù)的UsageCount等。
[0037] 請參閱圖3,圖3為本發(fā)明實(shí)施例中主狀態(tài)（Main Status)的承載器同步（Carrier Sync)界面結(jié)構(gòu)圖。如圖所示，Main Status配置界面的設(shè)計(jì)，通過該配置界面可以查看重 啟前設(shè)備內(nèi)Carrier和Wafer的信息，通過勾選框可以選擇是否更新這些信息，恢復(fù)設(shè)備初 始化的狀態(tài)。
[0038] 該 Carrier Sync 界面用于顯不 Carrier 在 LoadPort、Stocker Buffer 和機(jī)械手 上的狀態(tài)信息，包含CarrierID、Carrier狀態(tài)和Carrier的SlotMap信息，點(diǎn)擊SlotMap按 鈕可以獲取Carrier內(nèi)的Wafer信息。
[0039] 請參閱圖4,圖4為本發(fā)明實(shí)施例中Main Status的Wafer Sync界面圖。如圖所示， Wafer Sync界面用于顯示在工藝晶舟（Boat)的每個(gè)Slot上的Wafer的信息，包括Wafer 的上一級承載器SourceCarrier和Slot信息。WaferSyn界面的設(shè)計(jì)，通過配置實(shí)現(xiàn)恢復(fù) 設(shè)備重啟前狀態(tài)或初始化狀態(tài)，Update Data按鈕用于提交用戶的配置選擇，SyncWithHost 按鈕是將選擇的內(nèi)容更新到軟件系統(tǒng)中并保證設(shè)備狀態(tài)和Host同步，ToolClear按鈕是控 制設(shè)備執(zhí)行ToolClear操作。
[0040] 請參閱圖5,圖5為本發(fā)明實(shí)施例中Main Status的Slot Map界面圖。如圖所示， 用戶配置好Main Status界面，并選擇好需要更行的Carrier和Wafer的信息后，點(diǎn)擊更新 確認(rèn)（Update Data)用于確認(rèn)配置，再點(diǎn)擊同步更新（SyncWithHost)將選擇好的信息更新 到軟件系統(tǒng)中，此時(shí)，軟件系統(tǒng)根據(jù)XML記錄文件獲取需要恢復(fù)的Carrier和Wafer的全部 信息，倉ll建Carrier對象和Wafer對象，并將記錄的信息更新到對象中，最后依據(jù)對象中的 屬性更新設(shè)備狀態(tài)。
[0041] 接下來，請參閱結(jié)合圖1-5參閱圖6,圖6為本發(fā)明半導(dǎo)體設(shè)備軟件重啟后狀態(tài)恢 復(fù)的方法一較佳實(shí)施例的流程示意圖。如圖所示，上述軟件配置在上位機(jī)好之后，就可以直 接啟動主界面Main Status,如果出現(xiàn)控制系統(tǒng)的軟硬件故障，可以從輸入接口查看記錄文 件，根據(jù)記錄文件或設(shè)備初始化的狀態(tài)，選擇性地更新重啟前全部或部分模塊中晶圓承載 器和晶圓的信息。
[0042] 具體地，如果半導(dǎo)體設(shè)備軟件需要重啟或恢復(fù)到之前的某一個(gè)斷點(diǎn)，可以通過 Carrier Sync界面和Wafer Sync界面選擇需要恢復(fù)的Carrier和Wafer的信息，然后，從 記錄的XML配置文件中獲取Carrier和Wafer的信息，倉ij建Carrier類和Wafer類對象，恢 復(fù)Carrier類和Wafer類對象設(shè)備各模塊的狀態(tài)。如果半導(dǎo)體設(shè)備軟件不需要重啟或恢復(fù) 到之前的某一個(gè)斷點(diǎn)，那么，清空XML配置文件中的信息，恢復(fù)設(shè)備的初始化狀態(tài)。
[0043] 綜上所述，本發(fā)明根據(jù)XML配置文件和.NET的反射技術(shù)存儲設(shè)備的所有模塊的信 息，包括緩沖倉儲單元、外部、內(nèi)部裝載臺和倉儲機(jī)械手、晶圓機(jī)械手、工藝模塊和預(yù)防保養(yǎng) 模塊的信息，同時(shí)記錄Carrier和Wafer的信息，操作簡單，易于實(shí)現(xiàn)。利用面向?qū)ο蠹夹g(shù)， 創(chuàng)建Carrier和Wafer類，實(shí)時(shí)記錄Carrier和Wafer的相關(guān)信息。創(chuàng)建狀態(tài)更新界面，通 過對界面的配置和控制達(dá)到恢復(fù)設(shè)備重啟前狀態(tài)或初始化狀態(tài)的目的。
[0044] 以上所述的僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，所述實(shí)施例并非用以限制本發(fā)明的專利保 護(hù)范圍，因此凡是運(yùn)用本發(fā)明的說明書及附圖內(nèi)容所作的等同結(jié)構(gòu)變化，同理均應(yīng)包含在 本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1. 一種半導(dǎo)體設(shè)備軟件重啟后狀態(tài)恢復(fù)的方法，所述半導(dǎo)體設(shè)備包括技術(shù)存儲單元和 控制單元；其特征在于，所述方法包括： 步驟S1 :按照技術(shù)存儲單元中記錄的設(shè)備實(shí)際工藝模塊屬性層次架構(gòu)，配置包含各實(shí) 際設(shè)備模塊下屬的所有承載器信息，以及各承載器內(nèi)的所有晶圓信息的記錄文件； 步驟S2 :在工藝過程中，根據(jù)反射技術(shù)存儲設(shè)備的所有實(shí)際設(shè)備模塊的屬性信息，同 時(shí)關(guān)聯(lián)傳輸并記錄每個(gè)設(shè)備模塊下屬的所有晶圓承載器，及其各承載器內(nèi)所有晶圓信息的 記錄文件； 步驟S3 :如果半導(dǎo)體設(shè)備軟件需要重啟或恢復(fù)到之前的某一個(gè)斷點(diǎn)，所述控制模塊接 收用戶從輸入接口查看所述記錄文件，根據(jù)所述記錄文件或設(shè)備初始化的狀態(tài)，選擇性地 更新所述重啟前全部或部分模塊中晶圓承載器和晶圓的信息。
2. 如權(quán)利要求1所述的軟件重啟后狀態(tài)恢復(fù)方法，其特征在于，所述設(shè)備實(shí)際設(shè)備模 塊包括內(nèi)部和外部裝載臺、緩沖倉儲單元、倉儲機(jī)械手、晶圓機(jī)械手、工藝模塊和/或預(yù)防 保養(yǎng)模塊；所述外部裝載臺、緩沖倉儲單元、倉儲機(jī)械手、晶圓機(jī)械手和預(yù)防保養(yǎng)模塊屬性 分別記錄器下屬的晶圓承載器和晶圓的信息。
3. 如權(quán)利要求1所述的軟件重啟后狀態(tài)恢復(fù)方法，其特征在于，每個(gè)模塊的屬性上記 錄在該模塊上的晶圓承載器信息包括晶圓承載器信息名稱、承載器在所處的模塊的激活情 況、容量、種類、裝載槽狀態(tài)和/或使用次數(shù)。
4. 如權(quán)利要求1所述的軟件重啟后狀態(tài)恢復(fù)方法，其特征在于，在晶圓承載器內(nèi)記錄 的該晶圓承載器中每個(gè)晶圓信息包括晶圓名稱或地址、容量、種類、在承載器的裝載槽位置 和/或使用次數(shù)。
5. 如權(quán)利要求1所述的軟件重啟后狀態(tài)恢復(fù)方法，其特征在于，所述記錄文件利用XML 文件存儲設(shè)備的狀態(tài)信息；使用.NET面向?qū)ο蠹夹g(shù)創(chuàng)建晶圓承載器的類和晶圓的類，用于 記錄設(shè)備內(nèi)實(shí)際的晶圓承載器和晶圓的信息，通過類的屬性定義晶圓承載器和晶圓包含的 狀態(tài)信息。
【文檔編號】G05B19/408GK104102174SQ201410306241
【公開日】2014年10月15日 申請日期:2014年6月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月30日
【發(fā)明者】黃揚(yáng)君, 賈軼群, 魏靖南, 張立超 申請人:北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司