1.一種fpga通用實(shí)物測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，所述fpga通用實(shí)物測(cè)試系統(tǒng)包括供電系統(tǒng)、溫濕度試驗(yàn)箱、被測(cè)fpga連接工裝、測(cè)試激勵(lì)生成及測(cè)試響應(yīng)采集模塊和工控機(jī)，所述被測(cè)fpga連接工裝放置在所述溫濕度試驗(yàn)箱中，所述供電系統(tǒng)與所述被測(cè)fpga連接工裝電連接，所述被測(cè)fpga連接工裝與所述測(cè)試激勵(lì)生成及測(cè)試響應(yīng)采集模塊電連接，所述測(cè)試激勵(lì)生成及測(cè)試響應(yīng)采集模塊與所述工控機(jī)電連接，所述fpga通用實(shí)物測(cè)試系統(tǒng)用于對(duì)裝載在所述被測(cè)fpga連接工裝上的被測(cè)fpga進(jìn)行測(cè)試，其中，
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種fpga通用實(shí)物測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，所述供電系統(tǒng)通過(guò)電纜與所述被測(cè)fpga連接工裝連接，所述被測(cè)fpga連接工裝通過(guò)電纜與所述測(cè)試激勵(lì)生成及測(cè)試響應(yīng)采集模塊連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種fpga通用實(shí)物測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，所述供電系統(tǒng)包括第一電源調(diào)整電路、第二電源調(diào)整電路、3.3v電源模塊、1.5v電源模塊和電源插座，所述第一電源調(diào)整電路和第二電源調(diào)整電路均包括多個(gè)開(kāi)關(guān)，所述3.3v電源模塊的一端和所述1.5v電源模塊的一端均連接所述電源插座，所述3.3v電源模塊的另一端連接所述第一電源調(diào)整電路，所述1.5v電源模塊的另一端連接所述第二電源調(diào)整電路；其中，
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種fpga通用實(shí)物測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，所述工控機(jī)用于運(yùn)行測(cè)試數(shù)據(jù)管理軟件，所述測(cè)試數(shù)據(jù)管理軟件用于所述fpga實(shí)物測(cè)試用例數(shù)據(jù)的編制、所述fpga實(shí)物測(cè)試用例數(shù)據(jù)的格式轉(zhuǎn)換、測(cè)試響應(yīng)數(shù)據(jù)的采集以及測(cè)試響應(yīng)數(shù)據(jù)的分析；其中，所述測(cè)試數(shù)據(jù)管理軟件通過(guò)fpga驗(yàn)證語(yǔ)言編制所述fpga實(shí)物測(cè)試用例數(shù)據(jù)，并將所述fpga實(shí)物測(cè)試用例數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為規(guī)定文件格式，供所述測(cè)試激勵(lì)生成及測(cè)試響應(yīng)采集模塊讀取后輸出所述測(cè)試激勵(lì)數(shù)據(jù)；
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種fpga通用實(shí)物測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，所述測(cè)試數(shù)據(jù)管理軟件使用systemverilog語(yǔ)言編制所述fpga實(shí)物測(cè)試用例數(shù)據(jù)，并通過(guò)questasim桌面仿真軟件將所述fpga實(shí)物測(cè)試用例數(shù)據(jù)保存為vcd文件，所述測(cè)試數(shù)據(jù)管理軟件讀取所述vcd文件并通過(guò)以太網(wǎng)發(fā)送到所述測(cè)試激勵(lì)生成及測(cè)試響應(yīng)采集模塊。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種fpga通用實(shí)物測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，所述測(cè)試激勵(lì)生成及測(cè)試響應(yīng)采集模塊包括高性能fpga、存儲(chǔ)單元和連接插座，所述高性能fpga的第一端通過(guò)以太網(wǎng)接口連接所述工控機(jī)，所述高性能fpga的第二端與所述存儲(chǔ)單元連接，所述高性能fpga的第三端與所述連接插座的一端連接，所述連接插座的另一端連接所述被測(cè)fpga連接工裝；其中，
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種fpga通用實(shí)物測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，所述溫濕度試驗(yàn)箱中的溫度能夠設(shè)置為-40°c、25°c和85°c，以符合所述被測(cè)fpga最小工況、典型工況和最大工況的溫度要求。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種fpga通用實(shí)物測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，所述被測(cè)fpga的型號(hào)為a3p1000-pq208，能夠接收cpu發(fā)送的指令，實(shí)現(xiàn)通訊功能、信號(hào)輸出功能和過(guò)流關(guān)斷功能，所述fpga通用實(shí)物測(cè)試系統(tǒng)對(duì)所述被測(cè)fpga的通訊功能、信號(hào)輸出功能和過(guò)流關(guān)斷功能進(jìn)行測(cè)試。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種fpga通用實(shí)物測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，所述溫濕度試驗(yàn)箱中具有放置所述被測(cè)fpga連接工裝的區(qū)域，并預(yù)留出連接電纜的標(biāo)準(zhǔn)接插件接口的空間。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種fpga通用實(shí)物測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，所述被測(cè)fpga連接工裝通過(guò)可拆卸形式的接插件接口裝載所述被測(cè)fpga。