專利名稱：電阻式觸控面板結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是關(guān)于一種電阻式觸控面板，特指其上板模塊的結(jié)構(gòu)無須設(shè)置硬化膜
的電阻式觸控面板。
背景技術(shù)：
觸控式面板的技術(shù)依其原理可主要區(qū)分為電容式、電阻式、音波式、紅外線式等 等，其中電阻式觸控面板由于重量輕、價格便宜且技術(shù)成熟度高，因此擁有最大的市占率。 參見圖3及圖4所示，現(xiàn)有技術(shù)的電阻式觸控面板的結(jié)構(gòu)，其主要包含有一上板模 塊A'、一下板模塊B'以及一軟性電路板C'，其中 該下板模塊B'是包含有一透明基板20 ;—下導(dǎo)電層21，其設(shè)置于基板20頂面， 于該下導(dǎo)電層21頂面周邊形成有多個下電極211 ; —間隙層22及一第一黏貼層23，分別設(shè) 于下導(dǎo)電層21頂面，其中第一黏貼層23圍繞于間隙層22周邊且覆蓋于下電極211上方， 另第一黏貼層23上對應(yīng)下電極211處設(shè)有導(dǎo)電膠231與下電極211相接觸； 該上板模塊A'是包含有一硬化膜24 ; —圖案層25，其以印刷方式形成位于硬化 膜24底面；一保護(hù)薄膜26，其透過一第二黏貼層27黏貼于硬化膜24底面且覆蓋圖案層25 ; 一上導(dǎo)電層28，其設(shè)置于保護(hù)薄膜26底面，于上導(dǎo)電層28底面周邊形成有上電極281 ; — 絕緣層29，其設(shè)置于上導(dǎo)電層28底面周邊而覆蓋上電極281，且黏合于下板模塊B'的第一 黏貼層23頂面，絕緣層29上設(shè)有一導(dǎo)電膠291與上電極281相接觸； 該軟性電路板C'設(shè)置于第一黏貼層23與絕緣層29之間，其具有多個端子Cl'分 別與第一黏貼層23及絕緣層29的導(dǎo)電膠231291相接觸，而分別與下電極211及上電極 281呈電連接。 上述中，圖案層25是印刷于硬化膜24的底面上，用以在觸控面板上劃定出某些特 定區(qū)域，以供操作者點(diǎn)按該些區(qū)域進(jìn)行特定操作，在圖案層25印刷完畢后，再透過第二黏 貼層27將硬化膜24與保護(hù)薄膜26緊密貼合，然而，在貼合時，必須確保位于保護(hù)薄膜26 與硬化膜24間的空氣完全排除，否則將造成電阻式觸控面板表面的不平整，進(jìn)而影響該觸 控面板的操作效果， 一旦硬化膜24與保護(hù)薄膜26間殘留有空氣，則該成品將作為瑕疵品淘 汰，造成業(yè)者的損失，因此現(xiàn)有技術(shù)的觸控面板結(jié)構(gòu)仍有進(jìn)一步改良的余地。

實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)電阻式觸控面板，其黏貼硬化膜及保護(hù)薄膜的過程中，若未 將兩者間的空氣完全排除，則成品將因?qū)儆阼Υ闷范鵁o法販?zhǔn)?，從而有降低良率的缺點(diǎn)，本 實(shí)用新型是改良電阻式觸控面板的結(jié)構(gòu)，使其可免除硬化膜的設(shè)置，從而解決在黏貼時必 須排除空氣的問題。 為達(dá)成上述實(shí)用新型目的，本實(shí)用新型所使用的技術(shù)手段在于提供一電阻式觸控 面板結(jié)構(gòu)，其包含有一上板模塊、一下板模塊以及一軟性電路板，其中 該下板模塊是包含有[0011] —透明基板； —下導(dǎo)電層，其設(shè)置于基板頂面，于該下導(dǎo)電層頂面周邊形成有多個下電極； —間隙層，其設(shè)置于下導(dǎo)電層頂面； —黏貼層，其設(shè)于下導(dǎo)電層頂面，圍繞于間隙層周邊且覆蓋于下電極上方，黏貼層 上對應(yīng)下電極處設(shè)有多個導(dǎo)電膠分別與對應(yīng)下電極相接觸； 該上板模塊是包含有 —保護(hù)薄膜，其頂面依序印刷有圖案層及亮光漆層，該亮光漆層覆蓋該圖案層； —上導(dǎo)電層，其設(shè)置于保護(hù)薄膜底面，于上導(dǎo)電層底面周邊形成有一上電極； —絕緣層，其設(shè)置于上導(dǎo)電層底面周邊而覆蓋上電極，且黏合于下板模塊的黏貼 層頂面，絕緣層上設(shè)有一導(dǎo)電膠與上電極相接觸； 該軟性電路板設(shè)置于黏貼層與絕緣層之間，且其具有多個端子且分別與對應(yīng)黏貼 層及絕緣層的導(dǎo)電膠相接觸。 相較于現(xiàn)有技術(shù)的電阻式觸控面板，本實(shí)用新型是將圖案層直接印刷于保護(hù)薄膜 的頂面，據(jù)此可省去硬化膜以及用以黏合硬化膜與保護(hù)薄膜的黏貼層的設(shè)置，因此，本實(shí)用 新型自然無現(xiàn)有技術(shù)觸控面板在制作過程中，因空氣殘留于硬化膜及保護(hù)薄膜之間而致使 產(chǎn)品產(chǎn)生瑕疵的缺點(diǎn)，并且減少使用的組件數(shù)量，更可達(dá)到節(jié)省成本及組裝工時的功效。

圖1為本實(shí)用新型的立體分解圖。 圖2為本實(shí)用新型的部分剖視圖。 圖3為現(xiàn)有技術(shù)電阻式觸控面板的立體分解圖, 圖4為現(xiàn)有技術(shù)電阻式觸控面板的部分剖視圖,主要組件符號說明
A/A' C/C' 10—
m-m-m-
15—
17—
18— 20— 21卜
23—
24— 26—
28—
29—
上板模塊 B/B'-軟性電路板C1/CI'
下板模塊 —端子
透明基板 -下電極 -間隙子 -導(dǎo)電膠
上導(dǎo)電層
透明基板
-下電極
第一黏貼層
硬化膜
保護(hù)薄膜
上導(dǎo)電層
ll-lZ—
13—
14— 16— 171-181-
21—
22— 231-25— 27— 281-291-
下導(dǎo)電層 間隙層 黏貼層 保護(hù)薄膜 亮光漆層 -上電極 -導(dǎo)電膠 下導(dǎo)電層 間隙層 -導(dǎo)電膠
第二黏貼層 -上電極 -導(dǎo)電臚
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具體實(shí)施方式參見圖1及圖2所示，本實(shí)用新型的電阻式觸控面板結(jié)構(gòu)，其包含有一上板模塊A、 一下板模塊B以及一軟性電路板C。 所述下板模塊B的結(jié)構(gòu)與現(xiàn)有技術(shù)電阻式觸控面板的結(jié)構(gòu)相同，其包含有 —透明基板10，該基板10例如可為一玻璃板； —下導(dǎo)電層11 ，其設(shè)置于基板10頂面，于該下導(dǎo)電層11頂面周邊形成有多個下電 極lll，該下電極111例如可為使用銀漿印刷形成的銀漿電極； —間隙層12，其具有多個間隙子121，間隙層12是設(shè)置于下導(dǎo)電層11頂面； —黏貼層13，其設(shè)于下導(dǎo)電層ll頂面，圍繞于間隙層12周邊且覆蓋于下電極111 上方，黏貼層13上設(shè)有多個導(dǎo)電膠131 ，該些導(dǎo)電膠131是設(shè)置位于對應(yīng)下電極111的位置 且分別與對應(yīng)的下電極111相接觸。 所述上板模塊A是包含有 —保護(hù)薄膜14，其頂面依序印刷有圖案層15及亮光漆層16，該亮光漆層16是覆 蓋該圖案層15且可使觸控面板成品表面具有光澤； —上導(dǎo)電層17，其設(shè)置于保護(hù)薄膜14底面，于上導(dǎo)電層17底面周邊形成有一上電 極171，該上電極171例如可為使用銀漿印刷形成的銀漿電極； —絕緣層18，其設(shè)置于上導(dǎo)電層17底面周邊而覆蓋上電極171，絕緣層18上設(shè)有 一導(dǎo)電膠181，該導(dǎo)電膠181與上電極171相接觸。 該軟性電路板C具有多個端子Cl 。 上述上板模塊A、下板模塊B及軟性電路板C相互疊合即構(gòu)成本實(shí)用新型的電阻式 觸控面板，其中上板模塊A的絕緣層18是貼合于下板模塊B的黏貼層13頂面，而軟性電路 板C是設(shè)置位于黏貼層13與絕緣層18之間，且其所設(shè)端子C1分別與黏貼層13及絕緣層 18的導(dǎo)電膠131181相接觸，而分別可與下電極111及上電極171電連接； 當(dāng)一外來壓力壓抵于上板模塊A的亮光漆層16時，可迫使上導(dǎo)電層17下陷與下 導(dǎo)電層11接觸，從而形成短路并產(chǎn)生電壓降，該電壓降的訊號并由上電極171及下電極111 透過導(dǎo)電膠131181傳輸至軟性電路板C后輸出，可供計(jì)算出該接觸點(diǎn)于觸控面板上的位 置。 相較于現(xiàn)有技術(shù)電阻式觸控面板，本實(shí)用新型的上板模塊A由于省去硬化膜的設(shè) 置，因此不存在有使用黏貼層來黏合硬化膜及保護(hù)薄膜14時，若未緊密貼合即會產(chǎn)生瑕疵 的問題，并且可具有節(jié)省硬化膜及黏貼層的使用成本，及減少成品整體厚度的效果。
權(quán)利要求一種電阻式觸控面板結(jié)構(gòu)，其包含有一上板模塊、一下板模塊以及一軟性電路板，其特征在于，其中該下板模塊是包含有一透明基板；一下導(dǎo)電層，其設(shè)置于基板頂面，于該下導(dǎo)電層頂面周邊形成有多個下電極；一間隙層，其設(shè)置于下導(dǎo)電層頂面；一黏貼層，其設(shè)于下導(dǎo)電層頂面，圍繞于間隙層周邊且覆蓋于下電極上方，黏貼層上對應(yīng)下電極處設(shè)有多個導(dǎo)電膠分別與對應(yīng)下電極相接觸；該上板模塊是包含有一保護(hù)薄膜，其頂面依序印刷有圖案層及亮光漆層，該亮光漆層覆蓋該圖案層；一上導(dǎo)電層，其設(shè)置于保護(hù)薄膜底面，于上導(dǎo)電層底面周邊形成有一上電極；一絕緣層，其設(shè)置于上導(dǎo)電層底面周邊而覆蓋上電極，且黏合于下板模塊的黏貼層頂面，絕緣層上設(shè)有一導(dǎo)電膠與上電極相接觸；該軟性電路板設(shè)置于黏貼層與絕緣層之間，其具有多個端子，該些端子分別與對應(yīng)的黏貼層及絕緣層的導(dǎo)電膠相接觸。
2. 如權(quán)利要求1所述的電阻式觸控面板結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中基板為一玻璃板。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的電阻式觸控面板結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中所述上電極為銀漿 電極。
4. 如權(quán)利要求1或2所述的電阻式觸控面板結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中所述下電極為銀漿 電極。
5. 如權(quán)利要求1或2所述的電阻式觸控面板結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中所述上電極與下電 極為銀漿電極。
專利摘要一種電阻式觸控面板結(jié)構(gòu)，其包含有疊合設(shè)置的一上板模塊、一下板模塊以及一軟性電路板，其中該上板模塊是包含有一保護(hù)薄膜，其頂面依序印刷有圖案層及亮光漆層；一上導(dǎo)電層，其設(shè)置于保護(hù)薄膜底面，于上導(dǎo)電層底面周邊形成有一上電極；一絕緣層，其設(shè)置于上導(dǎo)電層底面周邊而覆蓋上電極，且黏合于下板模塊的頂面，絕緣層上設(shè)有一導(dǎo)電膠與上電極相接觸；所述上板模塊由于省去現(xiàn)有技術(shù)電阻式觸控面板中的硬化膜及黏貼層，因此可避免利用黏貼層貼合保護(hù)薄膜與硬化膜時產(chǎn)生瑕疵而招致的損失。
文檔編號G06F3/045GK201508541SQ200920177448
公開日2010年6月16日 申請日期2009年9月8日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月8日
發(fā)明者徐淑珍 申請人:敏理投資股份有限公司