本發(fā)明涉及計(jì)算機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種板載BMC臨時(shí)替換刷新裝置及方法,主要針對(duì)服務(wù)器電路板關(guān)于BMC無法啟動(dòng)、刷新錯(cuò)誤等問題影響主板開機(jī)性能等問題。

背景技術(shù)：

許多平臺(tái)的主板在量產(chǎn)后，BMC芯片會(huì)直接焊接在主板上，但是會(huì)遇到一些特殊原因，如刷新BMC時(shí)寫入程式不正確、刷新過程中主板異常斷電重啟、維修時(shí)為了驗(yàn)證是否是BMC的原因等，這些情況下BMC都無法正常啟動(dòng)，機(jī)器沒有顯示，也無法在線刷新。通常這種情況會(huì)將主板進(jìn)行返廠維修，廠家維修team通過熱風(fēng)槍、烙鐵等工具將直接焊接在主板上的BMC取下，然后對(duì)該BMC芯片在燒錄器上進(jìn)行燒錄，燒錄完成后重新焊接到故障主板上。這里就存在一定風(fēng)險(xiǎn)：在取BMC芯片的時(shí)候如果操作不當(dāng)會(huì)造成BMC的pin腳粘連底下銅箔隨BMC芯片一起離開板面，造成整板的報(bào)廢，重新焊接回去后人工焊接可能會(huì)不美觀，出廠被客戶退回，給公司造成較大的損失。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是：本發(fā)明針對(duì)以上問題，提供一種板載BMC臨時(shí)替換刷新裝置及方法，它具有臨時(shí)替換板載BMC，無需取焊BMC，減小板卡報(bào)廢的優(yōu)點(diǎn)。

本發(fā)明所采用的技術(shù)方案為：

一種板載BMC臨時(shí)替換刷新裝置，所述裝置結(jié)構(gòu)包括BMC芯片底座、連接導(dǎo)線和定位pin針，其中：

BMC芯片底座用于安放能夠引導(dǎo)開機(jī)版本的BMC芯片；

導(dǎo)線用于連接替換BMC芯片和定位pin針；

所述的定位pin針用于與板載BMC各對(duì)應(yīng)的pin腳相接觸，最終起到臨時(shí)替換作用。

一種板載BMC臨時(shí)替換刷新方法，所述方法通過用能夠引導(dǎo)開機(jī)版本的BMC芯片替換主板板載BMC，啟動(dòng)引導(dǎo)至刷新界面下，然后再拿掉替換裝置，刷新板載BMC芯片，直至刷新OK、板載BMC能夠正常啟動(dòng)引導(dǎo)開機(jī)為止。

所述方法具體實(shí)現(xiàn)過程如下：

通過一種板載BMC臨時(shí)替換刷新裝置的pin針與主板上的BMC芯片接觸；

通過拉低板載BMC芯片的hold_N引腳，disable板載的BMC芯片；

強(qiáng)制拉高臨時(shí)替換刷新裝置上BMC芯片的hold_N引腳，使得臨時(shí)替換刷新裝置上的BMC芯片在接觸主板板載BMC芯片時(shí)能起到替代作用，完成有故障板載BMC的功能；

當(dāng)啟動(dòng)到一定階段時(shí)，進(jìn)入DOS界面、linux刷新BMC界面，引導(dǎo)到刷新BMC時(shí)，將該替換刷新裝置拿掉，正常刷新板載程式有問題的BMC，無需將BMC吹下再燒錄然后再重新焊接上，省去了一部分步驟和降低了拿去芯片造成報(bào)廢主板的風(fēng)險(xiǎn)。

本發(fā)明的有益效果為：

本發(fā)明裝置能夠通過本體上的BMC芯片臨時(shí)替換主板上的板載BMC，引導(dǎo)到刷新界面時(shí)拿掉，通過刷新程序來刷新主板上的BMC，使其能正常啟動(dòng)主板，節(jié)省了返廠維修的費(fèi)用，省去了從主板上取芯片、燒錄芯片、焊接芯片的工序，減小了因焊取芯片造成主板掉銅箔、報(bào)廢主板的風(fēng)險(xiǎn)，降低了維修成本和返修故障數(shù)。

附圖說明

圖1為本發(fā)明方法原理圖。

具體實(shí)施方式

根據(jù)說明書附圖，結(jié)合具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說明：

實(shí)施例1：

一種板載BMC臨時(shí)替換刷新裝置，所述裝置結(jié)構(gòu)包括BMC芯片底座、連接導(dǎo)線和定位pin針，其中：

BMC芯片底座用于安放能夠引導(dǎo)開機(jī)版本的BMC芯片；

導(dǎo)線用于連接替換BMC芯片和定位pin針；

所述的定位pin針為飛針測試機(jī)臺(tái)的飛針，用于與板載BMC各對(duì)應(yīng)的pin腳相接觸，最終起到臨時(shí)替換作用。

實(shí)施例2

基于實(shí)施例1的一種板載BMC臨時(shí)替換刷新方法，所述方法通過用能夠引導(dǎo)開機(jī)版本的BMC芯片替換主板板載BMC，啟動(dòng)引導(dǎo)至刷新界面下，然后再拿掉替換裝置，刷新板載BMC芯片，直至刷新OK、板載BMC能夠正常啟動(dòng)引導(dǎo)開機(jī)為止。

實(shí)施例3

如圖1所示，在實(shí)施例2的基礎(chǔ)上，本實(shí)施例所述的一種板載BMC臨時(shí)替換刷新方法，其特征在于，所述方法具體實(shí)現(xiàn)過程如下：

通過一種板載BMC臨時(shí)替換刷新裝置的pin針與主板上的BMC芯片接觸；

通過拉低板載BMC芯片的hold_N引腳，disable板載的BMC芯片；

強(qiáng)制拉高臨時(shí)替換刷新裝置上BMC芯片的hold_N引腳，使得臨時(shí)替換刷新裝置上的BMC芯片在接觸主板板載BMC芯片時(shí)能起到替代作用，完成有故障板載BMC的功能；

當(dāng)啟動(dòng)到一定階段時(shí)，進(jìn)入DOS界面、linux刷新BMC界面，引導(dǎo)到刷新BMC時(shí)，將該替換刷新裝置拿掉，正常刷新板載程式有問題的BMC，無需將BMC吹下再燒錄然后再重新焊接上，省去了一部分步驟和降低了拿去芯片造成報(bào)廢主板的風(fēng)險(xiǎn)。

實(shí)施方式僅用于說明本發(fā)明，而并非對(duì)本發(fā)明的限制，有關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，還可以做出各種變化和變型，因此所有等同的技術(shù)方案也屬于本發(fā)明的范疇，本發(fā)明的專利保護(hù)范圍應(yīng)由權(quán)利要求限定。