本發(fā)明涉及RFID電子標(biāo)簽的防偽技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，RFID芯片因不同的應(yīng)用需求也不斷推出新的功能和應(yīng)用，一種帶互動開關(guān)輸入端口的RFID芯片就是一種新的功能性芯片，針對這種新的功能性RFID芯片的各種不同的應(yīng)用場景，需要對芯片進(jìn)行不同方法的封裝以及不同物品上的運(yùn)用，為了更好的方便這款芯片的應(yīng)用推廣，本發(fā)明對其進(jìn)行了通用于商品防偽設(shè)計(jì)，這為類似帶有狀態(tài)開關(guān)端口的芯片應(yīng)用提出了解決商品的防偽方案，具有廣泛的應(yīng)用價值。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是通過特定結(jié)合面之間的導(dǎo)電金屬觸點(diǎn)構(gòu)成的幾何圖樣作為信號線路，通過控制這些觸點(diǎn)的通斷來與RFID芯片通訊。

為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明目的，采用的技術(shù)方案包括：

方案一：一種帶狀態(tài)觸點(diǎn)的RFID鎖扣，包括底座、電子標(biāo)簽和鎖鏈。

所述電子標(biāo)簽包括封裝在電子標(biāo)簽內(nèi)的帶互動開關(guān)輸入端口的RFID芯片和射頻天線。所述帶互動開關(guān)輸入端口的RFID芯片至少包括射頻接口電路單元、計(jì)算控制單元和輸入接口電路單元。RFID讀寫器讀取所述RFID芯片時，所述計(jì)算控制單元讀取所述輸入接口電路單元產(chǎn)生的狀態(tài)信息。

所述電子標(biāo)簽為圓形或環(huán)形，其上具有一個特定結(jié)合面。所述特定結(jié)合面上包括若干個可導(dǎo)電觸點(diǎn)，這些可導(dǎo)電觸點(diǎn)分別連接輸入接口電路單元或接地。

還包括一個部件B，這個部件B具有一個特定結(jié)合面。所述特定結(jié)合面上分布著若干可導(dǎo)電觸點(diǎn)，這些可導(dǎo)電觸點(diǎn)構(gòu)成可導(dǎo)電幾何圖形。所述部件B為底座。

所述底座上具有一個凹槽，這個凹槽的底面即為部件B的特定結(jié)合面。所述電子標(biāo)簽嵌入在底座的凹槽內(nèi)。在扣鎖狀態(tài)時，所述電子標(biāo)簽的特定結(jié)合面與部件B的特定結(jié)合面貼合。

所述鎖鏈的一端固定嵌入底座內(nèi)，另一端連接電子標(biāo)簽的特定結(jié)合面的背側(cè)中心。所述鎖鏈與電子標(biāo)簽為一體式連接且連接點(diǎn)能夠相對旋轉(zhuǎn)。

所述電子標(biāo)簽的特定結(jié)合面上的導(dǎo)電幾何圖形與需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路連接。所述電子標(biāo)簽的特定結(jié)合面與部件B的特定結(jié)合面貼合在一起時，需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路通過電子標(biāo)簽的導(dǎo)電幾何圖形與部件B的導(dǎo)電幾何圖形形成導(dǎo)電回路，從而產(chǎn)生出一組狀態(tài)編碼。

當(dāng)電子標(biāo)簽和部件B分離時，所述需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路通過電子標(biāo)簽的導(dǎo)電幾何圖形產(chǎn)生一組初始的狀態(tài)位信息；當(dāng)電子標(biāo)簽和B部件的特定結(jié)合面貼合在一起時，二者特定結(jié)合面的導(dǎo)電幾何圖形隨機(jī)結(jié)合，使需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路通過電子標(biāo)簽的導(dǎo)電幾何圖形形成的導(dǎo)電回路的通斷狀態(tài)因部件B的導(dǎo)電幾何圖形的影響發(fā)生變化產(chǎn)生出一組特定狀態(tài)位信息。當(dāng)電子標(biāo)簽和B部件分離后重新貼合時，二者特定結(jié)合面的圖形再次隨機(jī)貼合，使導(dǎo)電回路的通斷狀態(tài)再次發(fā)生變化，又會重新產(chǎn)生新的一組狀態(tài)位信息。

在如前所述的初始狀態(tài)位信息形成之后，如果應(yīng)用系統(tǒng)讀取到電子標(biāo)簽的狀態(tài)位信息不是初始狀態(tài)位信息時，所述應(yīng)用系統(tǒng)將認(rèn)定所述帶狀態(tài)觸點(diǎn)的RFID鎖扣已經(jīng)被開啟過。

方案二：一種帶狀態(tài)觸點(diǎn)的RFID鎖扣，包括底座、電子標(biāo)簽和鎖鏈。

所述電子標(biāo)簽包括封裝在電子標(biāo)簽內(nèi)的帶互動開關(guān)輸入端口的RFID芯片和射頻天線。所述帶互動開關(guān)輸入端口的RFID芯片至少包括射頻接口電路單元、計(jì)算控制單元和輸入接口電路單元。RFID讀寫器讀取所述RFID芯片時，所述計(jì)算控制單元讀取所述輸入接口電路單元產(chǎn)生的狀態(tài)信息。

所述電子標(biāo)簽為圓形或環(huán)形，其上具有一個特定結(jié)合面。所述特定結(jié)合面上包括若干個可導(dǎo)電觸點(diǎn)，這些可導(dǎo)電觸點(diǎn)分別連接輸入接口電路單元或接地。

還包括一個部件B，這個部件B具有一個特定結(jié)合面。所述特定結(jié)合面上分布著若干可導(dǎo)電觸點(diǎn)，這些可導(dǎo)電觸點(diǎn)構(gòu)成可導(dǎo)電幾何圖形。所述部件B為墊片。所述墊片為圓形或環(huán)形，它的一側(cè)表面為特定結(jié)合面。

所述底座上具有一個凹槽。所述電子標(biāo)簽和墊片嵌入在底座的凹槽內(nèi)。在扣鎖狀態(tài)時，所述電子標(biāo)簽的特定結(jié)合面與部件B的特定結(jié)合面貼合。

所述鎖鏈的一端固定嵌入底座內(nèi)，另一端連接電子標(biāo)簽的特定結(jié)合面的背側(cè)中心。所述鎖鏈與電子標(biāo)簽為一體式連接且連接點(diǎn)能夠相對旋轉(zhuǎn)。

所述電子標(biāo)簽的特定結(jié)合面上的導(dǎo)電幾何圖形與需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路連接。所述電子標(biāo)簽的特定結(jié)合面與部件B的特定結(jié)合面貼合在一起時，需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路通過電子標(biāo)簽的導(dǎo)電幾何圖形與部件B的導(dǎo)電幾何圖形形成導(dǎo)電回路，從而產(chǎn)生出一組狀態(tài)編碼。

當(dāng)電子標(biāo)簽和部件B分離時，所述需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路通過電子標(biāo)簽的導(dǎo)電幾何圖形產(chǎn)生一組初始的狀態(tài)位信息。當(dāng)電子標(biāo)簽和B部件的特定結(jié)合面貼合在一起時，二者特定結(jié)合面的導(dǎo)電幾何圖形隨機(jī)結(jié)合，使需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路通過電子標(biāo)簽的導(dǎo)電幾何圖形形成的導(dǎo)電回路的通斷狀態(tài)因部件B的導(dǎo)電幾何圖形的影響發(fā)生變化產(chǎn)生出一組特定狀態(tài)位信息。當(dāng)電子標(biāo)簽和B部件分離后重新貼合時，二者特定結(jié)合面的圖形再次隨機(jī)貼合，使導(dǎo)電回路的通斷狀態(tài)再次發(fā)生變化，又會重新產(chǎn)生新的一組狀態(tài)位信息。

在如前所述的初始狀態(tài)位信息形成之后，如果應(yīng)用系統(tǒng)讀取到電子標(biāo)簽的狀態(tài)位信息不是初始狀態(tài)位信息時，所述應(yīng)用系統(tǒng)將認(rèn)定所述帶狀態(tài)觸點(diǎn)的RFID鎖扣已經(jīng)被開啟過。

方案三：一種帶狀態(tài)觸點(diǎn)的RFID鎖扣，包括底座、電子標(biāo)簽、鎖鏈和鎖蓋。

所述電子標(biāo)簽包括封裝在電子標(biāo)簽內(nèi)的帶互動開關(guān)輸入端口的RFID芯片和射頻天線。所述帶互動開關(guān)輸入端口的RFID芯片至少包括射頻接口電路單元、計(jì)算控制單元和輸入接口電路單元。RFID讀寫器讀取所述RFID芯片時，所述計(jì)算控制單元讀取所述輸入接口電路單元產(chǎn)生的狀態(tài)信息。

所述電子標(biāo)簽為圓形或環(huán)形，它的上下表面為兩個特定結(jié)合面。所述特定結(jié)合面上包括若干個可導(dǎo)電觸點(diǎn)，這些可導(dǎo)電觸點(diǎn)分別連接輸入接口電路單元或接地。

還包括一個部件B和部件C，該部件B和部件C各具有一個特定結(jié)合面。所述特定結(jié)合面上分布著若干可導(dǎo)電觸點(diǎn)，這些可導(dǎo)電觸點(diǎn)構(gòu)成可導(dǎo)電幾何圖形。

所述部件B為底座，部件C為鎖蓋。所述底座上具有一個凹槽，這個凹槽的底面即為部件B的特定結(jié)合面。所述鎖蓋的下表面即為部件C的特定結(jié)合面。所述電子標(biāo)簽嵌入在底座的凹槽內(nèi)，并被鎖蓋壓緊。在扣鎖狀態(tài)時，所述電子標(biāo)簽的兩個特定結(jié)合面分別與部件B、C的特定結(jié)合面貼合。

所述鎖鏈的一端固定嵌入底座內(nèi)，另一端固定嵌入鎖蓋的上部。

所述電子標(biāo)簽的兩個特定結(jié)合面上的可導(dǎo)電幾何圖形與需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路連接。所述電子標(biāo)簽的兩個特定結(jié)合面分別與部件B、C的特定結(jié)合面貼合在一起時，需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路通過電子標(biāo)簽的導(dǎo)電幾何圖形與部件B、C的可導(dǎo)電幾何圖形形成導(dǎo)電回路，從而產(chǎn)生出一組狀態(tài)編碼。

當(dāng)電子標(biāo)簽和部件B、C分離時，所述需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路通過電子標(biāo)簽的導(dǎo)電幾何圖形產(chǎn)生一組初始的狀態(tài)位信息。當(dāng)電子標(biāo)簽和部件B、C的特定結(jié)合面貼合在一起時，它們的特定結(jié)合面的導(dǎo)電幾何圖形隨機(jī)結(jié)合，使需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路通過電子標(biāo)簽的導(dǎo)電幾何圖形形成的導(dǎo)電回路的通斷狀態(tài)因部件B、C的導(dǎo)電幾何圖形的影響發(fā)生變化產(chǎn)生出一組特定狀態(tài)位信息。當(dāng)電子標(biāo)簽和部件B、C分離后重新貼合時，它們的特定結(jié)合面的圖形再次隨機(jī)貼合，使導(dǎo)電回路的通斷狀態(tài)再次發(fā)生變化，又會重新產(chǎn)生新的一組狀態(tài)位信息。

在如前所述的初始狀態(tài)位信息形成之后，如果應(yīng)用系統(tǒng)讀取到電子標(biāo)簽的狀態(tài)位信息不是初始狀態(tài)位信息時，所述應(yīng)用系統(tǒng)將認(rèn)定所述帶狀態(tài)觸點(diǎn)的RFID鎖扣已經(jīng)被開啟過。

方案四：一種帶狀態(tài)觸點(diǎn)的RFID鎖扣，包括底座、電子標(biāo)簽、鎖鏈和鎖蓋。

所述電子標(biāo)簽包括封裝在電子標(biāo)簽內(nèi)的帶互動開關(guān)輸入端口的RFID芯片和射頻天線。所述帶互動開關(guān)輸入端口的RFID芯片至少包括射頻接口電路單元、計(jì)算控制單元和輸入接口電路單元。RFID讀寫器讀取所述RFID芯片時，所述計(jì)算控制單元讀取所述輸入接口電路單元產(chǎn)生的狀態(tài)信息。

所述電子標(biāo)簽為圓形或環(huán)形，它的上下表面為兩個特定結(jié)合面。所述特定結(jié)合面上包括若干個可導(dǎo)電觸點(diǎn)，這些可導(dǎo)電觸點(diǎn)分別連接輸入接口電路單元或接地。

還包括一個部件B和部件C，該部件B和部件C各具有一個特定結(jié)合面。所述特定結(jié)合面上分布著若干可導(dǎo)電觸點(diǎn)，這些可導(dǎo)電觸點(diǎn)構(gòu)成可導(dǎo)電幾何圖形。

所述部件B為底座，部件C為墊片。所述墊片為圓形或環(huán)形，它的一側(cè)表面為部件C的特定結(jié)合面。所述底座上具有一個凹槽，這個凹槽的底面即為部件B的特定結(jié)合面。所述電子標(biāo)簽和墊片嵌入在底座的凹槽內(nèi)，并被鎖蓋壓緊。在扣鎖狀態(tài)時，所述電子標(biāo)簽的兩個特定結(jié)合面分別與部件B、C的特定結(jié)合面貼合。

所述鎖鏈的一端固定嵌入底座內(nèi)，另一端固定嵌入鎖蓋的上部。

所述電子標(biāo)簽的兩個特定結(jié)合面上的可導(dǎo)電幾何圖形與需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路連接。所述電子標(biāo)簽的兩個特定結(jié)合面分別與部件B、C的特定結(jié)合面貼合在一起時，需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路通過電子標(biāo)簽的導(dǎo)電幾何圖形與部件B、C的可導(dǎo)電幾何圖形形成導(dǎo)電回路，從而產(chǎn)生出一組狀態(tài)編碼。

當(dāng)電子標(biāo)簽和部件B、C分離時，所述需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路通過電子標(biāo)簽的導(dǎo)電幾何圖形產(chǎn)生一組初始的狀態(tài)位信息。當(dāng)電子標(biāo)簽和部件B、C的特定結(jié)合面貼合在一起時，它們的特定結(jié)合面的導(dǎo)電幾何圖形隨機(jī)結(jié)合，使需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路通過電子標(biāo)簽的導(dǎo)電幾何圖形形成的導(dǎo)電回路的通斷狀態(tài)因部件B、C的導(dǎo)電幾何圖形的影響發(fā)生變化產(chǎn)生出一組特定狀態(tài)位信息。當(dāng)電子標(biāo)簽和部件B、C分離后重新貼合時，它們的特定結(jié)合面的圖形再次隨機(jī)貼合，使導(dǎo)電回路的通斷狀態(tài)再次發(fā)生變化，又會重新產(chǎn)生新的一組狀態(tài)位信息。

在如前所述的初始狀態(tài)位信息形成之后，如果應(yīng)用系統(tǒng)讀取到電子標(biāo)簽的狀態(tài)位信息不是初始狀態(tài)位信息時，所述應(yīng)用系統(tǒng)將認(rèn)定所述帶狀態(tài)觸點(diǎn)的RFID鎖扣已經(jīng)被開啟過。

方案五：一種帶狀態(tài)觸點(diǎn)的RFID鎖扣，包括底座、電子標(biāo)簽、鎖鏈和鎖蓋。

所述電子標(biāo)簽包括封裝在電子標(biāo)簽內(nèi)的帶互動開關(guān)輸入端口的RFID芯片和射頻天線。所述帶互動開關(guān)輸入端口的RFID芯片至少包括射頻接口電路單元、計(jì)算控制單元和輸入接口電路單元。RFID讀寫器讀取所述RFID芯片時，所述計(jì)算控制單元讀取所述輸入接口電路單元產(chǎn)生的狀態(tài)信息。

所述電子標(biāo)簽為圓形或環(huán)形，它的上下表面為兩個特定結(jié)合面。所述特定結(jié)合面上包括若干個可導(dǎo)電觸點(diǎn)，這些可導(dǎo)電觸點(diǎn)分別連接輸入接口電路單元或接地。

還包括一個部件B和部件C，該部件B和部件C各具有一個特定結(jié)合面。所述特定結(jié)合面上分布著若干可導(dǎo)電觸點(diǎn)，這些可導(dǎo)電觸點(diǎn)構(gòu)成可導(dǎo)電幾何圖形。

所述部件B為墊片，部件C為另外一塊墊片。所述墊片為圓形或環(huán)形，它的一側(cè)表面為特定結(jié)合面。所述底座上具有一個凹槽。所述電子標(biāo)簽和兩塊墊片嵌入在底座的凹槽內(nèi)，并被鎖蓋壓緊。在扣鎖狀態(tài)時，所述電子標(biāo)簽的兩個特定結(jié)合面分別與部件B、C的特定結(jié)合面貼合。

所述鎖鏈的一端固定嵌入底座內(nèi)，另一端固定嵌入鎖蓋的上部。

所述電子標(biāo)簽的兩個特定結(jié)合面上的可導(dǎo)電幾何圖形與需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路連接。所述電子標(biāo)簽的兩個特定結(jié)合面分別與部件B、C的特定結(jié)合面貼合在一起時，需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路通過電子標(biāo)簽的導(dǎo)電幾何圖形與部件B、C的可導(dǎo)電幾何圖形形成導(dǎo)電回路，從而產(chǎn)生出一組狀態(tài)編碼。

當(dāng)電子標(biāo)簽和部件B、C分離時，所述需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路通過電子標(biāo)簽的導(dǎo)電幾何圖形產(chǎn)生一組初始的狀態(tài)位信息。當(dāng)電子標(biāo)簽和部件B、C的特定結(jié)合面貼合在一起時，它們的特定結(jié)合面的導(dǎo)電幾何圖形隨機(jī)結(jié)合，使需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路通過電子標(biāo)簽的導(dǎo)電幾何圖形形成的導(dǎo)電回路的通斷狀態(tài)因部件B、C的導(dǎo)電幾何圖形的影響發(fā)生變化產(chǎn)生出一組特定狀態(tài)位信息。當(dāng)電子標(biāo)簽和部件B、C分離后重新貼合時，它們的特定結(jié)合面的圖形再次隨機(jī)貼合，使導(dǎo)電回路的通斷狀態(tài)再次發(fā)生變化，又會重新產(chǎn)生新的一組狀態(tài)位信息。

在如前所述的初始狀態(tài)位信息形成之后，如果應(yīng)用系統(tǒng)讀取到電子標(biāo)簽的狀態(tài)位信息不是初始狀態(tài)位信息時，所述應(yīng)用系統(tǒng)將認(rèn)定所述帶狀態(tài)觸點(diǎn)的RFID鎖扣已經(jīng)被開啟過。

值得說明的是，參見圖16，上述方案提到的“互動開關(guān)”其實(shí)質(zhì)是各個特定結(jié)合面上觸點(diǎn)電氣連接關(guān)系的改變，這種“改變”可以被芯片讀取，從而進(jìn)行特定操作。RFID芯片包括射頻接口電路單元、計(jì)算控制單元、存儲單元和輸入接口電路單元；所述存儲單元內(nèi)存儲有若干條信息；當(dāng)RFID讀寫器同所述RFID芯片進(jìn)行讀寫操作時，RFID讀寫器同所述計(jì)算控制單元產(chǎn)生的信息由射頻接口電路單元通過其外接的天線進(jìn)行信息傳輸和交換；所述RFID芯片中，所述計(jì)算控制單元接收所述輸入接口電路單元產(chǎn)生的狀態(tài)位信息；

本發(fā)明即是把上述的“輸入接口電路單元”制作為兩個或多個特定結(jié)合面，且這些結(jié)合面與鎖扣進(jìn)行了恰當(dāng)?shù)慕Y(jié)合：所述RFID芯片的應(yīng)用系統(tǒng)通過RFID讀寫器向所述RFID芯片發(fā)出約定特殊指令時，執(zhí)行a～e中的一項(xiàng)或多項(xiàng)：

a)讀寫器通過所述計(jì)算控制單元讀取所述輸入接口產(chǎn)生的狀態(tài)位信息；

b)所述計(jì)算控制單元產(chǎn)生的信息受到所述輸入接口單元產(chǎn)生的狀態(tài)位信息的影響，計(jì)算控制單元產(chǎn)生的這個信息被讀寫器獲得；

c)所述計(jì)算控制單元根據(jù)輸入接口單元產(chǎn)生的狀態(tài)位信息，有選擇地將所述存儲單元內(nèi)存儲的一條或多條信息向外發(fā)送；

d)所述計(jì)算控制單元根據(jù)計(jì)算控制策略，以輸入接口單元產(chǎn)生的狀態(tài)位信息和存儲單元內(nèi)存儲信息為參數(shù)，計(jì)算或決定向外發(fā)送的信息；所述計(jì)算控制單元計(jì)算或決定向外發(fā)送的信息被讀寫器獲得；

e)所述計(jì)算控制單元根據(jù)計(jì)算控制策略，以輸入接口單元產(chǎn)生的狀態(tài)位信息和存儲單元內(nèi)存儲信息為參數(shù)，自動鎖死存儲單元，向外發(fā)送狀態(tài)異常變化的信息。

進(jìn)一步，所述底座和鎖蓋之間能實(shí)現(xiàn)功能互換，即所述底座倒置時等效為鎖蓋。所述鎖蓋倒置時等效為底座。

進(jìn)一步，該帶狀態(tài)觸點(diǎn)的RFID鎖扣能作為吊牌懸掛于商品上，用于顯示以及監(jiān)控商品狀態(tài)，其中鎖鏈作為吊牌的懸掛線。

進(jìn)一步，組成所述電子標(biāo)簽特定結(jié)合面上的導(dǎo)電幾何圖形的若干個可導(dǎo)電觸點(diǎn)分別連接外接接口電路的各個輸入端子，這些輸入端子不永久接地。

組成所述B部件或C部件特定結(jié)合面上的導(dǎo)電幾何圖形在電子標(biāo)簽和B部件的特定結(jié)合面貼合時永久接地。

所述電子標(biāo)簽與B部件或C部件的特定結(jié)合面貼合時，所述輸入端子與接地點(diǎn)的連接關(guān)系被隨機(jī)地選通，即產(chǎn)生一個隨機(jī)的狀態(tài)位信息。

進(jìn)一步，組成所述電子標(biāo)簽上的導(dǎo)電幾何圖形的若干個可導(dǎo)電觸點(diǎn)分別連接外接接口電路的各個輸入端子。

當(dāng)所述電子標(biāo)簽與B部件或C部件分離時，所述輸入端子與所述B、C部件上的導(dǎo)電幾何圖形電位不同。

所述電子標(biāo)簽與B部件或C部件的特定結(jié)合面貼合時，所述輸入端子與所述B、C部件上的導(dǎo)電幾何圖形的連接關(guān)系被隨機(jī)地選通，即產(chǎn)生一個隨機(jī)的狀態(tài)位信息。

進(jìn)一步，所述電子標(biāo)簽為13.56MHZ頻率的NFC電子標(biāo)簽?；蛘邽?00/900MHz的超高頻頻率的電子標(biāo)簽?；蛘邽?.45GHz的微波段電子標(biāo)簽。

進(jìn)一步，所述RFID芯片可以是有源芯片，任意一次狀態(tài)位信息變化都會被記錄在所述存儲單元中。

本發(fā)明可廣泛用于各類吊牌類或者紐扣狀物品標(biāo)識，并通過RFID技術(shù)來管控內(nèi)部信息。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的一種吊牌狀的實(shí)施示意圖。

圖2為圖1的側(cè)視圖(帶有鎖蓋)。

圖3為本發(fā)明的一種實(shí)施方案示意圖。

圖4為本發(fā)明的一種實(shí)施方案示意圖。

圖5為本發(fā)明的一種實(shí)施方案示意圖。

圖6為本發(fā)明的一種實(shí)施方案示意圖(底座與鎖蓋倒置)。

圖7為本發(fā)明的一種實(shí)施方案示意圖(底座與鎖蓋倒置)。

圖8為環(huán)形的電子標(biāo)簽的特定結(jié)合面的一種圖形方案示意圖。

圖9為環(huán)形的電子標(biāo)簽的特定結(jié)合面的一種圖形方案示意圖。

圖10為部件B/C的環(huán)形特定結(jié)合面的一種圖形方案示意圖。

圖11為圓形的電子標(biāo)簽的特定結(jié)合面的一種圖形方案示意圖。

圖12為圓形的電子標(biāo)簽的特定結(jié)合面的一種圖形方案示意圖。

圖13為部件B/C的圓形特定結(jié)合面的一種圖形方案示意圖。

圖14為圓形的電子標(biāo)簽的特定結(jié)合面的一種圖形方案示意圖。

圖15為部件B/C的圓形特定結(jié)合面的一種圖形方案示意圖。

圖16為rfid芯片功能的模塊圖。

圖17為輸入接口電路的連接示意圖。

圖中：底座1、墊片2、電子標(biāo)簽3、鎖鏈4、鎖蓋5。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步說明，但不應(yīng)該理解為本發(fā)明上述主題范圍僅限于下述實(shí)施例。在不脫離本發(fā)明上述技術(shù)思想的情況下，根據(jù)本領(lǐng)域普通技術(shù)知識和慣用手段，做出各種替換和變更，均應(yīng)包括在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。

實(shí)施例1：

一種帶狀態(tài)觸點(diǎn)的RFID鎖扣，包括底座1、電子標(biāo)簽3和鎖鏈4。

所述電子標(biāo)簽3包括封裝在電子標(biāo)簽內(nèi)的帶互動開關(guān)輸入端口的RFID芯片和射頻天線。所述帶互動開關(guān)輸入端口的RFID芯片至少包括射頻接口電路單元、計(jì)算控制單元和輸入接口電路單元。RFID讀寫器讀取所述RFID芯片時，所述計(jì)算控制單元讀取所述輸入接口電路單元產(chǎn)生的狀態(tài)信息。

所述電子標(biāo)簽3為圓形或環(huán)形，其上具有一個特定結(jié)合面。所述特定結(jié)合面上包括若干個可導(dǎo)電觸點(diǎn)，這些可導(dǎo)電觸點(diǎn)分別連接輸入接口電路單元或接地。

還包括一個部件B，這個部件B具有一個特定結(jié)合面。所述特定結(jié)合面上分布著若干可導(dǎo)電觸點(diǎn)，這些可導(dǎo)電觸點(diǎn)構(gòu)成可導(dǎo)電幾何圖形。所述部件B為底座1。

所述底座1上具有一個凹槽，這個凹槽的底面即為部件B的特定結(jié)合面。所述電子標(biāo)簽3嵌入在底座1的凹槽內(nèi)。在扣鎖狀態(tài)時，所述電子標(biāo)簽3的特定結(jié)合面與部件B的特定結(jié)合面貼合。

所述鎖鏈4的一端固定嵌入底座1內(nèi)，另一端連接電子標(biāo)簽3的特定結(jié)合面的背側(cè)中心。所述鎖鏈4與電子標(biāo)簽3為一體式連接且連接點(diǎn)能夠相對旋轉(zhuǎn)。

所述電子標(biāo)簽3的特定結(jié)合面上的導(dǎo)電幾何圖形與需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路連接。所述電子標(biāo)簽3的特定結(jié)合面與部件B的特定結(jié)合面貼合在一起時，需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路通過電子標(biāo)簽3的導(dǎo)電幾何圖形與部件B的導(dǎo)電幾何圖形形成導(dǎo)電回路，從而產(chǎn)生出一組狀態(tài)編碼。

當(dāng)電子標(biāo)簽3和部件B分離時，所述需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路通過電子標(biāo)簽3的導(dǎo)電幾何圖形產(chǎn)生一組初始的狀態(tài)位信息。當(dāng)電子標(biāo)簽3和B部件的特定結(jié)合面貼合在一起時，二者特定結(jié)合面的導(dǎo)電幾何圖形隨機(jī)結(jié)合，使需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路通過電子標(biāo)簽3的導(dǎo)電幾何圖形形成的導(dǎo)電回路的通斷狀態(tài)因部件B的導(dǎo)電幾何圖形的影響發(fā)生變化產(chǎn)生出一組特定狀態(tài)位信息。當(dāng)電子標(biāo)簽3和B部件分離后重新貼合時，二者特定結(jié)合面的圖形再次隨機(jī)貼合，使導(dǎo)電回路的通斷狀態(tài)再次發(fā)生變化，又會重新產(chǎn)生新的一組狀態(tài)位信息。

在如前所述的初始狀態(tài)位信息形成之后，如果應(yīng)用系統(tǒng)讀取到電子標(biāo)簽3的狀態(tài)位信息不是初始狀態(tài)位信息時，所述應(yīng)用系統(tǒng)將認(rèn)定所述帶狀態(tài)觸點(diǎn)的RFID鎖扣已經(jīng)被開啟過。

實(shí)施例2：

一種帶狀態(tài)觸點(diǎn)的RFID鎖扣，包括底座1、電子標(biāo)簽3和鎖鏈4。

所述電子標(biāo)簽3包括封裝在電子標(biāo)簽內(nèi)的帶互動開關(guān)輸入端口的RFID芯片和射頻天線。所述帶互動開關(guān)輸入端口的RFID芯片至少包括射頻接口電路單元、計(jì)算控制單元和輸入接口電路單元。RFID讀寫器讀取所述RFID芯片時，所述計(jì)算控制單元讀取所述輸入接口電路單元產(chǎn)生的狀態(tài)信息。

所述電子標(biāo)簽3為圓形或環(huán)形，其上具有一個特定結(jié)合面。所述特定結(jié)合面上包括若干個可導(dǎo)電觸點(diǎn)，這些可導(dǎo)電觸點(diǎn)分別連接輸入接口電路單元或接地。

還包括一個部件B，這個部件B具有一個特定結(jié)合面。所述特定結(jié)合面上分布著若干可導(dǎo)電觸點(diǎn)，這些可導(dǎo)電觸點(diǎn)構(gòu)成可導(dǎo)電幾何圖形。所述部件B為墊片2。所述墊片2為圓形或環(huán)形，它的一側(cè)表面為特定結(jié)合面。

所述底座1上具有一個凹槽。所述電子標(biāo)簽3和墊片2嵌入在底座1的凹槽內(nèi)。在扣鎖狀態(tài)時，所述電子標(biāo)簽3的特定結(jié)合面與部件B的特定結(jié)合面貼合。

所述鎖鏈4的一端固定嵌入底座1內(nèi)，另一端連接電子標(biāo)簽3的特定結(jié)合面的背側(cè)中心。所述鎖鏈4與電子標(biāo)簽3為一體式連接且連接點(diǎn)能夠相對旋轉(zhuǎn)。

所述電子標(biāo)簽3的特定結(jié)合面上的導(dǎo)電幾何圖形與需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路連接。所述電子標(biāo)簽3的特定結(jié)合面與部件B的特定結(jié)合面貼合在一起時，需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路通過電子標(biāo)簽3的導(dǎo)電幾何圖形與部件B的導(dǎo)電幾何圖形形成導(dǎo)電回路，從而產(chǎn)生出一組狀態(tài)編碼。

當(dāng)電子標(biāo)簽3和部件B分離時，所述需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路通過電子標(biāo)簽3的導(dǎo)電幾何圖形產(chǎn)生一組初始的狀態(tài)位信息。當(dāng)電子標(biāo)簽3和B部件的特定結(jié)合面貼合在一起時，二者特定結(jié)合面的導(dǎo)電幾何圖形隨機(jī)結(jié)合，使需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路通過電子標(biāo)簽3的導(dǎo)電幾何圖形形成的導(dǎo)電回路的通斷狀態(tài)因部件B的導(dǎo)電幾何圖形的影響發(fā)生變化產(chǎn)生出一組特定狀態(tài)位信息。當(dāng)電子標(biāo)簽3和B部件分離后重新貼合時，二者特定結(jié)合面的圖形再次隨機(jī)貼合，使導(dǎo)電回路的通斷狀態(tài)再次發(fā)生變化，又會重新產(chǎn)生新的一組狀態(tài)位信息。

在如前所述的初始狀態(tài)位信息形成之后，如果應(yīng)用系統(tǒng)讀取到電子標(biāo)簽3的狀態(tài)位信息不是初始狀態(tài)位信息時，所述應(yīng)用系統(tǒng)將認(rèn)定所述帶狀態(tài)觸點(diǎn)的RFID鎖扣已經(jīng)被開啟過。

實(shí)施例3：

一種帶狀態(tài)觸點(diǎn)的RFID鎖扣，包括底座1、電子標(biāo)簽3、鎖鏈4和鎖蓋5。

所述電子標(biāo)簽3包括封裝在電子標(biāo)簽內(nèi)的帶互動開關(guān)輸入端口的RFID芯片和射頻天線。所述帶互動開關(guān)輸入端口的RFID芯片至少包括射頻接口電路單元、計(jì)算控制單元和輸入接口電路單元。RFID讀寫器讀取所述RFID芯片時，所述計(jì)算控制單元讀取所述輸入接口電路單元產(chǎn)生的狀態(tài)信息。

所述電子標(biāo)簽3為圓形或環(huán)形，它的上下表面為兩個特定結(jié)合面。所述特定結(jié)合面上包括若干個可導(dǎo)電觸點(diǎn)，這些可導(dǎo)電觸點(diǎn)分別連接輸入接口電路單元或接地。

還包括一個部件B和部件C，該部件B和部件C各具有一個特定結(jié)合面。所述特定結(jié)合面上分布著若干可導(dǎo)電觸點(diǎn)，這些可導(dǎo)電觸點(diǎn)構(gòu)成可導(dǎo)電幾何圖形。

所述部件B為底座1，部件C為鎖蓋5。所述底座1上具有一個凹槽，這個凹槽的底面即為部件B的特定結(jié)合面。所述鎖蓋5的下表面即為部件C的特定結(jié)合面。所述電子標(biāo)簽3嵌入在底座1的凹槽內(nèi)，并被鎖蓋5壓緊。在扣鎖狀態(tài)時，所述電子標(biāo)簽3的兩個特定結(jié)合面分別與部件B、C的特定結(jié)合面貼合。

所述鎖鏈4的一端固定嵌入底座1內(nèi)，另一端固定嵌入鎖蓋3的上部。

所述電子標(biāo)簽3的兩個特定結(jié)合面上的可導(dǎo)電幾何圖形與需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路連接。所述電子標(biāo)簽3的兩個特定結(jié)合面分別與部件B、C的特定結(jié)合面貼合在一起時，需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路通過電子標(biāo)簽3的導(dǎo)電幾何圖形與部件B、C的可導(dǎo)電幾何圖形形成導(dǎo)電回路，從而產(chǎn)生出一組狀態(tài)編碼。

當(dāng)電子標(biāo)簽3和部件B、C分離時，所述需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路通過電子標(biāo)簽3的導(dǎo)電幾何圖形產(chǎn)生一組初始的狀態(tài)位信息。當(dāng)電子標(biāo)簽3和部件B、C的特定結(jié)合面貼合在一起時，它們的特定結(jié)合面的導(dǎo)電幾何圖形隨機(jī)結(jié)合，使需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路通過電子標(biāo)簽3的導(dǎo)電幾何圖形形成的導(dǎo)電回路的通斷狀態(tài)因部件B、C的導(dǎo)電幾何圖形的影響發(fā)生變化產(chǎn)生出一組特定狀態(tài)位信息。當(dāng)電子標(biāo)簽3和部件B、C分離后重新貼合時，它們的特定結(jié)合面的圖形再次隨機(jī)貼合，使導(dǎo)電回路的通斷狀態(tài)再次發(fā)生變化，又會重新產(chǎn)生新的一組狀態(tài)位信息。

在如前所述的初始狀態(tài)位信息形成之后，如果應(yīng)用系統(tǒng)讀取到電子標(biāo)簽3的狀態(tài)位信息不是初始狀態(tài)位信息時，所述應(yīng)用系統(tǒng)將認(rèn)定所述帶狀態(tài)觸點(diǎn)的RFID鎖扣已經(jīng)被開啟過。

實(shí)施例4：

一種帶狀態(tài)觸點(diǎn)的RFID鎖扣，包括底座1、電子標(biāo)簽3、鎖鏈4和鎖蓋5。

所述電子標(biāo)簽3包括封裝在電子標(biāo)簽內(nèi)的帶互動開關(guān)輸入端口的RFID芯片和射頻天線。所述帶互動開關(guān)輸入端口的RFID芯片至少包括射頻接口電路單元、計(jì)算控制單元和輸入接口電路單元。RFID讀寫器讀取所述RFID芯片時，所述計(jì)算控制單元讀取所述輸入接口電路單元產(chǎn)生的狀態(tài)信息。

所述電子標(biāo)簽3為圓形或環(huán)形，它的上下表面為兩個特定結(jié)合面。所述特定結(jié)合面上包括若干個可導(dǎo)電觸點(diǎn)，這些可導(dǎo)電觸點(diǎn)分別連接輸入接口電路單元或接地。

還包括一個部件B和部件C，該部件B和部件C各具有一個特定結(jié)合面。所述特定結(jié)合面上分布著若干可導(dǎo)電觸點(diǎn)，這些可導(dǎo)電觸點(diǎn)構(gòu)成可導(dǎo)電幾何圖形。

所述部件B為底座1，部件C為墊片2。所述墊片2為圓形或環(huán)形，它的一側(cè)表面為部件C的特定結(jié)合面。所述底座1上具有一個凹槽，這個凹槽的底面即為部件B的特定結(jié)合面。所述電子標(biāo)簽3和墊片2嵌入在底座1的凹槽內(nèi)，并被鎖蓋5壓緊。在扣鎖狀態(tài)時，所述電子標(biāo)簽3的兩個特定結(jié)合面分別與部件B、C的特定結(jié)合面貼合。

所述鎖鏈4的一端固定嵌入底座1內(nèi)，另一端固定嵌入鎖蓋3的上部。

所述電子標(biāo)簽3的兩個特定結(jié)合面上的可導(dǎo)電幾何圖形與需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路連接。所述電子標(biāo)簽3的兩個特定結(jié)合面分別與部件B、C的特定結(jié)合面貼合在一起時，需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路通過電子標(biāo)簽3的導(dǎo)電幾何圖形與部件B、C的可導(dǎo)電幾何圖形形成導(dǎo)電回路，從而產(chǎn)生出一組狀態(tài)編碼。

當(dāng)電子標(biāo)簽3和部件B、C分離時，所述需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路通過電子標(biāo)簽3的導(dǎo)電幾何圖形產(chǎn)生一組初始的狀態(tài)位信息。當(dāng)電子標(biāo)簽3和部件B、C的特定結(jié)合面貼合在一起時，它們的特定結(jié)合面的導(dǎo)電幾何圖形隨機(jī)結(jié)合，使需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路通過電子標(biāo)簽3的導(dǎo)電幾何圖形形成的導(dǎo)電回路的通斷狀態(tài)因部件B、C的導(dǎo)電幾何圖形的影響發(fā)生變化產(chǎn)生出一組特定狀態(tài)位信息。當(dāng)電子標(biāo)簽3和部件B、C分離后重新貼合時，它們的特定結(jié)合面的圖形再次隨機(jī)貼合，使導(dǎo)電回路的通斷狀態(tài)再次發(fā)生變化，又會重新產(chǎn)生新的一組狀態(tài)位信息。

在如前所述的初始狀態(tài)位信息形成之后，如果應(yīng)用系統(tǒng)讀取到電子標(biāo)簽3的狀態(tài)位信息不是初始狀態(tài)位信息時，所述應(yīng)用系統(tǒng)將認(rèn)定所述帶狀態(tài)觸點(diǎn)的RFID鎖扣已經(jīng)被開啟過。

實(shí)施例5：

一種帶狀態(tài)觸點(diǎn)的RFID鎖扣，包括底座1、電子標(biāo)簽3、鎖鏈4和鎖蓋5。

所述電子標(biāo)簽3包括封裝在電子標(biāo)簽內(nèi)的帶互動開關(guān)輸入端口的RFID芯片和射頻天線。所述帶互動開關(guān)輸入端口的RFID芯片至少包括射頻接口電路單元、計(jì)算控制單元和輸入接口電路單元。RFID讀寫器讀取所述RFID芯片時，所述計(jì)算控制單元讀取所述輸入接口電路單元產(chǎn)生的狀態(tài)信息。

所述電子標(biāo)簽3為圓形或環(huán)形，它的上下表面為兩個特定結(jié)合面。所述特定結(jié)合面上包括若干個可導(dǎo)電觸點(diǎn)，這些可導(dǎo)電觸點(diǎn)分別連接輸入接口電路單元或接地。

還包括一個部件B和部件C，該部件B和部件C各具有一個特定結(jié)合面。所述特定結(jié)合面上分布著若干可導(dǎo)電觸點(diǎn)，這些可導(dǎo)電觸點(diǎn)構(gòu)成可導(dǎo)電幾何圖形。

所述部件B為墊片2，部件C為另外一塊墊片2。所述墊片2為圓形或環(huán)形，它的一側(cè)表面為特定結(jié)合面。所述底座1上具有一個凹槽。所述電子標(biāo)簽3和兩塊墊片2嵌入在底座1的凹槽內(nèi)，并被鎖蓋5壓緊。在扣鎖狀態(tài)時，所述電子標(biāo)簽3的兩個特定結(jié)合面分別與部件B、C的特定結(jié)合面貼合。

所述鎖鏈4的一端固定嵌入底座1內(nèi)，另一端固定嵌入鎖蓋3的上部。

所述電子標(biāo)簽3的兩個特定結(jié)合面上的可導(dǎo)電幾何圖形與需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路連接。所述電子標(biāo)簽3的兩個特定結(jié)合面分別與部件B、C的特定結(jié)合面貼合在一起時，需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路通過電子標(biāo)簽3的導(dǎo)電幾何圖形與部件B、C的可導(dǎo)電幾何圖形形成導(dǎo)電回路，從而產(chǎn)生出一組狀態(tài)編碼。

當(dāng)電子標(biāo)簽3和部件B、C分離時，所述需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路通過電子標(biāo)簽3的導(dǎo)電幾何圖形產(chǎn)生一組初始的狀態(tài)位信息。當(dāng)電子標(biāo)簽3和部件B、C的特定結(jié)合面貼合在一起時，它們的特定結(jié)合面的導(dǎo)電幾何圖形隨機(jī)結(jié)合，使需要采集隨機(jī)組合狀態(tài)編碼的外接接口電路通過電子標(biāo)簽3的導(dǎo)電幾何圖形形成的導(dǎo)電回路的通斷狀態(tài)因部件B、C的導(dǎo)電幾何圖形的影響發(fā)生變化產(chǎn)生出一組特定狀態(tài)位信息。當(dāng)電子標(biāo)簽3和部件B、C分離后重新貼合時，它們的特定結(jié)合面的圖形再次隨機(jī)貼合，使導(dǎo)電回路的通斷狀態(tài)再次發(fā)生變化，又會重新產(chǎn)生新的一組狀態(tài)位信息。

在如前所述的初始狀態(tài)位信息形成之后，如果應(yīng)用系統(tǒng)讀取到電子標(biāo)簽3的狀態(tài)位信息不是初始狀態(tài)位信息時，所述應(yīng)用系統(tǒng)將認(rèn)定所述帶狀態(tài)觸點(diǎn)的RFID鎖扣已經(jīng)被開啟過。

實(shí)施例6：

本實(shí)施例的主體分部同實(shí)施例1～5任意一項(xiàng)實(shí)施例所述。本實(shí)施例中，所述電子標(biāo)簽3的(一個/兩個)特定結(jié)合面可以分為圖8、圖9等情況。所述電子標(biāo)簽3為環(huán)形。

例如圖9：

所述電子標(biāo)簽3的特定結(jié)合面上的若干個可導(dǎo)電觸點(diǎn)均是分布在2個同心圓上若干段圓弧觸點(diǎn)。

2個同心圓按照半徑從大到小的規(guī)律依次為第一同心圓、第二同心圓。每個同心圓上分布著三段圓弧觸點(diǎn)，相鄰?fù)膱A上的觸點(diǎn)不接觸且不接地。所述第一同心圓上的所有的可導(dǎo)電觸點(diǎn)連接所述輸入接口電路單元的K₁端子，第二同心圓上的所有的可導(dǎo)電觸點(diǎn)連接K₂端子。所述K₁、K₂端子為所述RFID芯片的互動開關(guān)輸入端口位。

所述特定結(jié)合面所有觸點(diǎn)圍成的圓形區(qū)域被均分為三個區(qū)域，每個區(qū)域所對應(yīng)的圓心角為120°，每個區(qū)域被均分為四個子區(qū)域，即存在十二個子區(qū)域，每個子區(qū)域所對應(yīng)的圓心角為30°。第一子區(qū)域內(nèi)，第一、二同心圓上沒有觸點(diǎn)。第二子區(qū)域內(nèi)，第一同心圓上沒有圓弧觸點(diǎn)、第二同心圓上具有觸點(diǎn)。第三子區(qū)域內(nèi)，第一、二同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)。第四子區(qū)域內(nèi)，第一同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)、第二同心圓上沒有觸點(diǎn)。第五子區(qū)域內(nèi)，第一、二同心圓上沒有觸點(diǎn)。第六子區(qū)域內(nèi)，第一同心圓上沒有觸點(diǎn)、第二同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)。第七子區(qū)域內(nèi)，第一、二同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)。第八子區(qū)域內(nèi)，第一同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)、第二同心圓上沒有觸點(diǎn)。第九子區(qū)域內(nèi)，第一、二同心圓上沒有觸點(diǎn)。第十子區(qū)域內(nèi)，第一同心圓上沒有觸點(diǎn)、第二同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)。第十一子區(qū)域內(nèi)，第一、二同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)。第十二子區(qū)域內(nèi)，第一同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)、第二同心圓上沒有觸點(diǎn)。特定結(jié)合面上的每段圓弧觸點(diǎn)所對應(yīng)的圓心角為30°。所述特定結(jié)合面外圍具有一個可以用于接地的環(huán)形觸點(diǎn)。

參見圖10，與電子標(biāo)簽3的(一個/兩個)特定結(jié)合面結(jié)合的是部件B/C。所述部件B/C的特定結(jié)合面上具有徑向延伸的三個金屬分支，它們夠共同相交于一個環(huán)形金屬。這三個金屬分支中，相鄰的分支間的角度為120°。這些金屬分支接地(也可以是電子標(biāo)簽的特定結(jié)合面外圍的環(huán)形觸點(diǎn)接地，當(dāng)電子標(biāo)簽的特定結(jié)合面與具有金屬分支的圓片貼合時，使得金屬分支接地)。

不管以何種方式接地的金屬與特定結(jié)合面上的可導(dǎo)電觸點(diǎn)接觸后，就會改變電子標(biāo)簽3與部件B/C之間所形成的導(dǎo)電回路(電氣連接關(guān)系)。

所述部件B/C與電子標(biāo)簽3的特定結(jié)合面分離時，圓弧觸點(diǎn)均不與V_SS相連(均不接地)，所有的K_i端子為高電位，記為“1”。電子標(biāo)簽3的特定結(jié)合面與部件B/C接觸時，某些圓弧觸點(diǎn)所對應(yīng)的K_i端子為低電位，記為“0”。而在貼合時，電子標(biāo)簽3的特定結(jié)合面上的某些同心圓上的圓弧觸點(diǎn)沒有接觸到金屬分支，則這些圓弧觸點(diǎn)所對應(yīng)的端子為高電位，記為“1”。

按照如圖9所示的情形，在貼合金屬分支時，每個狀態(tài)位出現(xiàn)的概率是相同的，隨機(jī)出現(xiàn)的電位信號是“11、01、10或00”。

所述電子標(biāo)簽3的特定結(jié)合面上的導(dǎo)電幾何圖形均按120°的角度等分為三個完全相同的區(qū)域，這將大大增加各相對的特定結(jié)合面貼合時相應(yīng)觸點(diǎn)電接觸的可靠性。

實(shí)施例7：

本實(shí)施例的主體分部同實(shí)施例1～5任意一項(xiàng)實(shí)施例所述。本實(shí)施例中，所述電子標(biāo)簽3的(一個/兩個)特定結(jié)合面可以分為圖11、圖12等情況。所述電子標(biāo)簽3為圓形。

例如圖11：

所述電子標(biāo)簽3的特定結(jié)合面上三個同心圓按照半徑從大到小的規(guī)律依次為第三同心圓、第四同心圓和第五同心圓。每個同心圓上分布著若干段圓弧觸點(diǎn)，相鄰?fù)膱A上的觸點(diǎn)不接觸，且各個同心圓上的圓弧觸點(diǎn)不與各自所在的特定結(jié)合面中心的圓形可導(dǎo)電觸點(diǎn)接觸。所有觸點(diǎn)圍成的圓形區(qū)域被均分為三個扇形區(qū)域，每個扇形區(qū)域所對應(yīng)的圓心角為120°，每個扇形區(qū)域被均分為八個子區(qū)域，即存在二十四個子區(qū)域，每個子區(qū)域所對應(yīng)的圓心角為15°。每個區(qū)域按照三位二進(jìn)制編碼的規(guī)律進(jìn)行觸點(diǎn)布設(shè)。第一子區(qū)域內(nèi)，第三、四、五同心圓上沒有觸點(diǎn)。第二子區(qū)域內(nèi)，第三同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)、第四、五同心圓上沒有觸點(diǎn)。第三子區(qū)域內(nèi)，第三、四同心圓上沒有觸點(diǎn)、第五同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)。第四子區(qū)域內(nèi)，第三、五同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)、第四同心圓上沒有觸點(diǎn)。第五子區(qū)域內(nèi)，第三、四、五同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)。第六子區(qū)域內(nèi)，第三、四同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)、第五同心圓上沒有觸點(diǎn)。第七子區(qū)域內(nèi)，第三、五同心圓上沒有觸點(diǎn)、第四同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)。第八子區(qū)域內(nèi)，第三同心圓上沒有觸點(diǎn)、第四、五同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)。第九子區(qū)域內(nèi)，第三、四、五同心圓上沒有觸點(diǎn)。第十子區(qū)域內(nèi)，第三同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)、第四、五同心圓上沒有觸點(diǎn)。第十一子區(qū)域內(nèi)，第三、四同心圓上沒有觸點(diǎn)、第五同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)。第十二子區(qū)域內(nèi)，第三、五同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)、第四同心圓上沒有觸點(diǎn)。第十三子區(qū)域內(nèi)，第三、四、五同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)。第十四子區(qū)域內(nèi)，第三、四同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)、第五同心圓上沒有觸點(diǎn)。第十五子區(qū)域內(nèi)，第三、五同心圓上沒有觸點(diǎn)、第四同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)。第十六子區(qū)域內(nèi)，第三同心圓上沒有觸點(diǎn)、第四、五同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)。第十七子區(qū)域內(nèi)，第三、四、五同心圓上沒有觸點(diǎn)。第十八子區(qū)域內(nèi)，第三同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)、第四、五同心圓上沒有觸點(diǎn)。第十九子區(qū)域內(nèi)，第三、四同心圓上沒有觸點(diǎn)、第五同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)。第二十子區(qū)域內(nèi)，第三、五同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)、第四同心圓上沒有觸點(diǎn)。第二十一子區(qū)域內(nèi)，第三、四、五同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)。第二十二子區(qū)域內(nèi)，第三、四同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)、第五同心圓上沒有觸點(diǎn)。第二十三子區(qū)域內(nèi)，第三、五同心圓上沒有觸點(diǎn)、第四同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)。第二十四子區(qū)域內(nèi)，第三同心圓上沒有觸點(diǎn)、第四、五同心圓上具有圓弧觸點(diǎn)。其上的每段圓弧觸點(diǎn)所對應(yīng)的圓心角為15°。所述特定結(jié)合面中心具有一個可以用于接地的圓形觸點(diǎn)。

參見圖13，與電子標(biāo)簽3的(一個/兩個)特定結(jié)合面結(jié)合的是部件B/C。所述部件B/C的特定結(jié)合面上具有徑向延伸的三個金屬分支，它們夠共同相交于一個環(huán)形金屬。這三個金屬分支中，相鄰的分支間的角度為120°。這些金屬分支接地(也可以是電子標(biāo)簽的特定結(jié)合面外圍的環(huán)形觸點(diǎn)接地，當(dāng)電子標(biāo)簽的特定結(jié)合面與具有金屬分支的圓片貼合時，使得金屬分支接地)。

不管以何種方式接地的金屬與特定結(jié)合面上的可導(dǎo)電觸點(diǎn)接觸后，就會改變電子標(biāo)簽3與部件B/C之間所形成的導(dǎo)電回路(電氣連接關(guān)系)。

所述部件B/C與電子標(biāo)簽3的特定結(jié)合面分離時，圓弧觸點(diǎn)均不與V_SS相連(均不接地)，所有的K_i端子為高電位，記為“1”。電子標(biāo)簽3的特定結(jié)合面與部件B/C接觸時，某些圓弧觸點(diǎn)所對應(yīng)的K_i端子為低電位，記為“0”。而在貼合時，電子標(biāo)簽3的特定結(jié)合面上的某些同心圓上的圓弧觸點(diǎn)沒有接觸到金屬分支，則這些圓弧觸點(diǎn)所對應(yīng)的端子為高電位，記為“1”。

按照如圖11所示的情形，在貼合金屬分支時，每個狀態(tài)位出現(xiàn)的概率是相同的，隨機(jī)出現(xiàn)的電位信號是“101、001、110、000、010等”情況。

實(shí)施例8：

本實(shí)施例的主要部分同實(shí)施例6或7，另外提供了一種如圖17所示的一種具體的輸入接口電路單元。該輸入接口電路單元包括第一電阻R1、第二電阻R2、單向控制開關(guān)和開關(guān)控制位C₁。所述第一電阻R1和第二電阻R2組成分壓電路，所述第一電阻R1一端接入電源V_DD、另一端分為兩路，其中一路串接第二電阻R2后通過芯片外接開關(guān)K_C1后接地V_SS，另外一路連接單向控制開關(guān)通過計(jì)算控制單元的控制位C₁控制后接入計(jì)算控制單元的輸入接口。所述單向控制開關(guān)的兩端分別為K₁＇和K₁＂端子。所述外接開關(guān)K_C1與第二電阻R2鏈接的一端為K₁端子。

所述外接開關(guān)K_C1通過外界控制為閉合時，K₁端與V_SS連通，通過第一電阻R1和第二電阻R2組成的分壓電路分壓后K₁＇為低電位，K₁＇通過單向控制開關(guān)后輸入到計(jì)算控制單元的輸入接口K₁＂，這時K₁＂和K₁＇同樣為低電位，計(jì)算控制單元則認(rèn)為外接開關(guān)電路單元相應(yīng)開關(guān)位為“0”。

所述外接開關(guān)K_C1通過外界控制為斷開時，K₁端與V_SS斷開，通過第一電阻R1和第二電阻R2組成的分壓電路分壓后K₁＇為高電位，K₁＇通過單向控制開關(guān)后輸入到計(jì)算控制單元的輸入接口K₁＂，這時K₁＂和K₁＇同樣為高電位，計(jì)算控制單元則認(rèn)為外接開關(guān)電路單元相應(yīng)開關(guān)位為“1”。

實(shí)施例9：

參見圖14，本實(shí)施例的主體分部同實(shí)施例1～7任意一項(xiàng)實(shí)施例所述。本實(shí)施例中電子標(biāo)簽3的特定結(jié)合面上的若干個可導(dǎo)電觸點(diǎn)均是分布在兩個同心圓上若干段圓弧觸點(diǎn)，這兩個同心圓分別記為同心圓A和同心圓B。

所述特定結(jié)合面分為3個扇形區(qū)域，每個扇形區(qū)域所對應(yīng)的圓心角為120°。優(yōu)選地，同心圓A上的可導(dǎo)電觸點(diǎn)(4個，黑色)與Vss連接。同心圓B上的可導(dǎo)電觸點(diǎn)(4個，灰色)與所述RFID芯片的互動開關(guān)輸入端口K₁、K₂、K₃、K₄相連。不管以何種方式接地的金屬與特定結(jié)合面上的同心圓B上的可導(dǎo)電觸點(diǎn)(灰色)接觸后，就會改變可導(dǎo)電觸點(diǎn)(灰色)的電氣連接關(guān)系。

優(yōu)選地，參見圖15，與電子標(biāo)簽3的特定結(jié)合面(圖14)結(jié)合的是部件B或/和部件C。所述部件B/C的特定結(jié)合面分為3個扇形區(qū)域，每個扇形區(qū)域所對應(yīng)的圓心角為120°，每個扇形區(qū)域隨機(jī)分布著四個可導(dǎo)電觸點(diǎn)，這些可導(dǎo)電觸點(diǎn)同時貼合同心圓A與同心圓B上的可導(dǎo)電觸點(diǎn)，即使得同心圓A與同心圓B上的可導(dǎo)電觸點(diǎn)隨機(jī)地連接，即使得同心圓B的可導(dǎo)電觸點(diǎn)(灰色)隨機(jī)地接地，這樣就改變了可導(dǎo)電觸點(diǎn)(灰色)電氣連接關(guān)系，互動開關(guān)輸入端口產(chǎn)生能夠被RFID芯片讀取的狀態(tài)位信息。優(yōu)選地，部件B/C(圖12)上的可導(dǎo)電觸點(diǎn)分布在一個同心圓上，當(dāng)其與特定結(jié)合面結(jié)合后，這個同心圓的范圍覆蓋特定結(jié)合面上的第一同心圓與第二同心圓所在的區(qū)域。此時出現(xiàn)的電位信號是“0、1、2、3、或4”。

實(shí)施例10：

本實(shí)施例的主體結(jié)構(gòu)同上述實(shí)施例1～5任意一項(xiàng)實(shí)施例所述。

具體地，將所述的帶狀態(tài)觸點(diǎn)的RFID鎖扣作為一種懸吊于商品上的吊牌使用。通過這種特殊的吊牌來管控商品的內(nèi)部信息以及使用狀態(tài)。其中，較為普遍的是在服裝上的運(yùn)用。例如一件衣服處于待銷售狀態(tài)，這時懸吊其上的吊牌的各個特定結(jié)合面已處于相對貼合的固定位置，所以電子標(biāo)簽3產(chǎn)生一組狀態(tài)編碼，其所反映出的信息即這件衣服的材質(zhì)、生產(chǎn)商、售價等衣服自身的相關(guān)信息。這樣可以方便消費(fèi)者實(shí)時了解其信息，當(dāng)消費(fèi)者買了這件衣服，就會選擇拆除吊牌，其做法就是剪斷鎖鏈4，或使鎖鏈4連帶電子標(biāo)簽3被扯開，亦或鎖鏈4連帶鎖蓋5一同被扯開。當(dāng)被剪斷時，顯示可以辨明商品已經(jīng)被啟用。當(dāng)連同電子標(biāo)簽3或者鎖蓋5被拔下時，狀態(tài)編碼會發(fā)生變化，則相關(guān)應(yīng)用系統(tǒng)會辨別商品狀態(tài)。

同時本發(fā)明作為吊牌時不僅僅局限于在衣服上的使用，其他各類商品都可使用該發(fā)明來顯示其內(nèi)部信息以及使用狀態(tài)等信息。而且這樣的運(yùn)用可以起到很好的防偽效果，因?yàn)殡娮訕?biāo)簽3的特定結(jié)合面與部件B、C的特定結(jié)合面相結(jié)合所產(chǎn)生的狀態(tài)編碼屬于商家的生產(chǎn)機(jī)密。雖然假冒者存在一定的偶然性使貼合位置與廠家相同(即出廠編碼相同)，但這種概率相對于應(yīng)用需求來說是小概率事件，假冒者根本無法大批量生產(chǎn)，不會影響其具體方案的實(shí)際運(yùn)用。針對高端商品還可以采用有源RFID芯片，將每一次狀態(tài)位的變化都記錄下來，即使假冒者復(fù)原的狀態(tài)位與出廠編碼相同，也能即時反應(yīng)出來。