1.一種pcb板異常檢測(cè)方法，其特征在于，包括以下步驟：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種pcb板異常檢測(cè)方法，其特征在于，所述獲取pcb模板圖像和待檢測(cè)pcb板圖像，包括：
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種pcb板異常檢測(cè)方法，其特征在于，所述將待檢測(cè)pcb板圖像與所述pcb模板圖像進(jìn)行配準(zhǔn)和對(duì)齊，包括：
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種pcb板異常檢測(cè)方法，其特征在于，所述通過(guò)對(duì)比邊緣能量，得到待檢測(cè)pcb板圖像的一個(gè)或多個(gè)潛在異常區(qū)域，包括：
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種pcb板異常檢測(cè)方法，其特征在于，所述運(yùn)用度量模型對(duì)潛在異常區(qū)域與所述pcb模板圖像對(duì)應(yīng)坐標(biāo)框區(qū)域進(jìn)行比對(duì)，通過(guò)比對(duì)結(jié)果確認(rèn)異常狀態(tài)，包括：
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種pcb板異常檢測(cè)方法，其特征在于，所述使用度量模型從預(yù)處理圖像區(qū)域中提取特征向量，包括：
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種pcb板異常檢測(cè)方法，其特征在于，所述度量模型采用以下方式進(jìn)行訓(xùn)練：
8.一種pcb板異常檢測(cè)裝置，其特征在于，所述裝置包括放置pcb板的平臺(tái)和固定且正俯視拍攝所述平臺(tái)的工業(yè)相機(jī)，所述裝置還包括：
9.一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括存儲(chǔ)器和至少一個(gè)處理器，所述存儲(chǔ)器中存儲(chǔ)有指令；
10.一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，所述計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)上存儲(chǔ)有指令，其特征在于，所述指令被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述pcb板異常檢測(cè)方法的各個(gè)步驟。