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基于強(qiáng)化學(xué)習(xí)算法的模擬IC網(wǎng)表版圖協(xié)同優(yōu)化方法及系統(tǒng)

文檔序號(hào):41945025發(fā)布日期:2025-05-16 14:02閱讀:來(lái)源:國(guó)知局

技術(shù)特征:

1.一種基于強(qiáng)化學(xué)習(xí)算法的模擬ic網(wǎng)表版圖協(xié)同優(yōu)化方法,其特征在于,包括以下步驟:

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于強(qiáng)化學(xué)習(xí)算法的模擬ic網(wǎng)表版圖協(xié)同優(yōu)化方法,其特征在于,具體根據(jù)性能指標(biāo)確定優(yōu)化目標(biāo),并結(jié)合約束條件,將兩者轉(zhuǎn)化為相應(yīng)參數(shù),并與強(qiáng)化學(xué)習(xí)智能體的獎(jiǎng)勵(lì)函數(shù)進(jìn)行關(guān)聯(lián);其中,性能指標(biāo)包括增益、帶寬、相位裕度和共模抑制比,約束條件包括特定的功耗、面積和尺寸。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于強(qiáng)化學(xué)習(xí)算法的模擬ic網(wǎng)表版圖協(xié)同優(yōu)化方法,其特征在于,在搭建仿真平臺(tái)時(shí),同時(shí)進(jìn)行仿真環(huán)境設(shè)置,包括仿真模式、仿真溫度、仿真參數(shù)及仿真輸出項(xiàng)單位。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于強(qiáng)化學(xué)習(xí)算法的模擬ic網(wǎng)表版圖協(xié)同優(yōu)化方法,其特征在于,模擬ic電路版圖具體基于啟發(fā)式算法生成,包括模擬退火布局算法和a*布線算法,在布局階段,通過(guò)模擬退火算法和布局樹(shù)來(lái)進(jìn)行布局優(yōu)化;在布線階段,基于a*算法進(jìn)行路徑搜索,通過(guò)逐步探索路徑并選擇代價(jià)最低的路徑,最終生成器件間的連線方案。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于強(qiáng)化學(xué)習(xí)算法的模擬ic網(wǎng)表版圖協(xié)同優(yōu)化方法,其特征在于,a*布線算法還具體根據(jù)布線的復(fù)雜度動(dòng)態(tài)調(diào)整策略,避免路徑的交叉和阻塞,優(yōu)化整個(gè)版圖的信號(hào)傳輸質(zhì)量和布局密度。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于強(qiáng)化學(xué)習(xí)算法的模擬ic網(wǎng)表版圖協(xié)同優(yōu)化方法,其特征在于,強(qiáng)化學(xué)習(xí)智能體具體通過(guò)與仿真平臺(tái)的反復(fù)交互,利用actor網(wǎng)絡(luò)輸出電路參數(shù)策略分布,利用critic網(wǎng)絡(luò)評(píng)估策略質(zhì)量,并結(jié)合隨機(jī)探索和目標(biāo)導(dǎo)向優(yōu)化策略,不斷調(diào)整網(wǎng)絡(luò)權(quán)重,逐步收斂到最優(yōu)參數(shù)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于強(qiáng)化學(xué)習(xí)算法的模擬ic網(wǎng)表版圖協(xié)同優(yōu)化方法,其特征在于,異構(gòu)圖的節(jié)點(diǎn)類型包括表示mosfet晶體管的m節(jié)點(diǎn)、表示電容的c節(jié)點(diǎn)、表示電壓的v節(jié)點(diǎn),對(duì)不同類型的節(jié)點(diǎn)提取不同參數(shù)作為節(jié)點(diǎn)特征。

8.根據(jù)權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的基于強(qiáng)化學(xué)習(xí)算法的模擬ic網(wǎng)表版圖協(xié)同優(yōu)化方法,其特征在于,具體對(duì)模擬ic電路版圖中的晶體管尺寸進(jìn)行優(yōu)化。

9.一種基于強(qiáng)化學(xué)習(xí)算法的模擬ic網(wǎng)表版圖協(xié)同優(yōu)化系統(tǒng),其特征在于,包括:

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的基于強(qiáng)化學(xué)習(xí)算法的模擬ic網(wǎng)表版圖協(xié)同優(yōu)化系統(tǒng),其特征在于,模擬ic電路版圖生成器具體基于啟發(fā)式算法生成模擬ic電路版圖,啟發(fā)式算法包括模擬退火布局算法和a*布線算法,在布局階段,通過(guò)模擬退火算法和布局樹(shù)來(lái)進(jìn)行布局優(yōu)化;在布線階段,基于a*算法進(jìn)行路徑搜索,通過(guò)逐步探索路徑并選擇代價(jià)最低的路徑,最終生成器件間的連線方案。


技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種基于強(qiáng)化學(xué)習(xí)算法的模擬IC網(wǎng)表版圖協(xié)同優(yōu)化方法及系統(tǒng),其中方法包括:生成模擬IC的初始網(wǎng)表,輸入預(yù)先搭建的仿真平臺(tái)中;根據(jù)模擬IC的初始網(wǎng)表生成模擬IC電路版圖,并通過(guò)仿真平臺(tái)進(jìn)行仿真;強(qiáng)化學(xué)習(xí)智能體基于預(yù)先構(gòu)建的模擬IC網(wǎng)表多邊異構(gòu)圖,搭建圖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)執(zhí)行優(yōu)化任務(wù),生成優(yōu)化后的模擬IC的網(wǎng)表并發(fā)送給仿真平臺(tái);根據(jù)優(yōu)化后的模擬IC的網(wǎng)表生成新的模擬IC電路版圖,仿真平臺(tái)對(duì)優(yōu)化后的模擬IC的網(wǎng)表和新的模擬IC電路版圖均進(jìn)行仿真,并通過(guò)強(qiáng)化學(xué)習(xí)智能體以對(duì)模擬IC電路版圖進(jìn)一步優(yōu)化;強(qiáng)化學(xué)習(xí)智能體與仿真平臺(tái)持續(xù)交互優(yōu)化,直至得到滿足性能指標(biāo)的最終參數(shù)組合。本發(fā)明大幅提高了電路優(yōu)化的效率和性能。

技術(shù)研發(fā)人員:徐寧,張珂,賈博文,張勇
受保護(hù)的技術(shù)使用者:武漢理工大學(xué)
技術(shù)研發(fā)日:
技術(shù)公布日:2025/5/15
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