專利名稱：微型攝像模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種微型攝像模塊組件，特別是涉及一種具備較薄厚度的微型攝像模塊組件。
背景技術(shù)：
互補(bǔ)式金屬氧化半導(dǎo)體(CMOS)與電荷耦合組件(CCD)是目前市場(chǎng)上主要的兩種電子感光組件，其中CMOS電子感光組件發(fā)明得比CCD早，具有低耗電量的特性，可采用標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體工藝大量生產(chǎn)而降低成本，同時(shí)與周邊芯片組整合性高，具有可發(fā)展成系統(tǒng)單芯片、縮小面積等優(yōu)點(diǎn)，廣泛被應(yīng)用在中低階的數(shù)字相機(jī)、保全監(jiān)視器、玩具、手機(jī)、PDA、生物感測(cè)、汽車后視鏡、醫(yī)學(xué)儀器等方面。CMOS的高整合度、低耗電、小體積等特性，較CCD更適合用在手持裝置。在手持電子產(chǎn)品朝向輕、薄、短、小的微型化趨勢(shì)下，對(duì)圖像品質(zhì)以及縮小組件體積的要求也日益嚴(yán)苛。
請(qǐng)參閱圖1，其繪示的是現(xiàn)有技藝的微型攝像模塊組件的剖面示意圖。微型攝像模塊組件1包括印刷電路板(flexible printed circuit board)10，在印刷電路板10的一端設(shè)置有一封裝基板12，在封裝基板12上以表面黏著技術(shù)迭置有一圖像芯片處理器14，以及在圖像芯片處理器14上以表面黏著技術(shù)迭置有一CMOS電子感光組件16。CMOS電子感光組件16與圖像芯片處理器14經(jīng)由打金線18與封裝基板12中的電路構(gòu)成電連結(jié)。在印刷電路板10的另一端設(shè)置有連接器13，以外接至可攜式電子裝置的電路。
在CMOS電子感光組件16與圖像芯片處理器14之上，則以鏡片承座(lensholder)20將CMOS電子感光組件16與圖像芯片處理器14封包在密閉容室中，以避免CMOS電子感光組件16受到灰塵污染。在CMOS電子感光組件16上固定距離t則在鏡片承座20上嵌有一透鏡陣列22，而在透鏡陣列22與CMOS電子感光組件16之間則通常設(shè)有一紅外線過濾片(IR filter)24，其中CMOS電子感光組件16與透鏡陣列22的該固定距離t，即是所謂的光學(xué)全長(zhǎng)(optical light length)，為達(dá)到最佳的操作效能，該光學(xué)全長(zhǎng)有其最小的限制，并不能夠任意地縮短，也因此限制了微型攝像模塊組件1的厚度。
一般而言，微型攝像模塊組件的厚度T約為5mm左右。然而，為了符合目前的可攜式電子裝置朝越來越輕、薄的趨勢(shì)與潮流，就必須在不影響光學(xué)全長(zhǎng)以及組件操作效能的條件下，將微型攝像模塊組件的厚度進(jìn)一步縮減。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種改良的微型攝像模塊組件結(jié)構(gòu)，具備較薄厚度，可符合目前的可攜式電子裝置朝越來越輕、薄的趨勢(shì)與潮流。
根據(jù)本發(fā)明的較佳實(shí)施例，本發(fā)明揭露一種微型攝像模塊組件，包含有一印刷電路板；一封裝基板，設(shè)置在該印刷電路板的一端，且該封裝基板中間具有一凹穴；一圖像芯片處理器，設(shè)置在該凹穴中；一電子感光組件，以表面黏著技術(shù)迭置在該圖像芯片處理器上，其中該電子感光組件經(jīng)由打金線與該封裝基板中的電路構(gòu)成電連結(jié)；一鏡片承座將該電子感光組件與圖像芯片處理器封包在密閉容室中；以及一透鏡陣列，設(shè)在該鏡片承座上，并與該電子感光組件維持一固定距離。
為了能更近一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說明與附圖。然而附圖僅供參考與輔助說明用，并非用來對(duì)本發(fā)明加以限制者。


圖1繪示的是現(xiàn)有技藝的微型攝像模塊組件的剖面示意圖。
圖2繪示的是本發(fā)明微型攝像模塊組件的第一較佳實(shí)施例的剖面示意圖。
圖3繪示的是本發(fā)明微型攝像模塊組件的第二較佳實(shí)施例的剖面示意圖。
圖4繪示的是本發(fā)明微型攝像模塊組件的第三較佳實(shí)施例的剖面示意圖。
附圖符號(hào)說明1-微型攝像模塊組件；10-印刷電路板；12-封裝基板； 13-連接器；14-圖像芯片處理器； 16-CMOS電子感光組件；18-金線； 20-鏡片承座；22-透鏡陣列； 24-紅外線過濾片；100-微型攝像模塊組件； 112-封裝基板；
114-凹穴；200-微型攝像模塊組件；212-封裝基板；214-凹穴。
217-間隙層； 300-微型攝像模塊組件；312-封裝基板；314-凹穴。
具體實(shí)施例方式
請(qǐng)參閱圖2，其繪示的是本發(fā)明微型攝像模塊組件的第一較佳實(shí)施例的剖面示意圖。如圖2所示，依據(jù)本發(fā)明的第一較佳實(shí)施例，微型攝像模塊組件100包括印刷電路板10，在印刷電路板10的一端設(shè)置有一封裝基板12，在封裝基板12的中間具有一凹穴114，在其中容納有一圖像芯片處理器14，以及在圖像芯片處理器14上以表面黏著技術(shù)迭置有一CMOS電子感光組件16。圖像芯片處理器14以表面黏著技術(shù)直接迭置在印刷電路板10上。CMOS電子感光組件16與圖像芯片處理器14經(jīng)由打金線18與封裝基板12中的電路構(gòu)成電連結(jié)。在印刷電路板10的另一端設(shè)置有連接器13，以外接至可攜式電子裝置的電路。此外，本發(fā)明另一特別之處是在組裝步驟上先進(jìn)行封裝基板12與印刷電路板10的熱拴(hot bar)工藝，然后才進(jìn)行圖像芯片處理器14以及CMOS電子感光組件16的封裝。
在CMOS電子感光組件16與圖像芯片處理器14之上，則以鏡片承座20將CMOS電子感光組件16與圖像芯片處理器14封包在密閉容室中，以避免CMOS電子感光組件16受到灰塵污染。在CMOS電子感光組件16上固定距離t則在鏡片承座20上嵌有一透鏡陣列22，而在透鏡陣列22與CMOS電子感光組件16之間則通常設(shè)有一紅外線過濾片24，其中CMOS電子感光組件16與透鏡陣列22的該固定距離t，也就是所謂的光學(xué)全長(zhǎng)，維持相同并未縮短。簡(jiǎn)言之，依據(jù)本發(fā)明的第一較佳實(shí)施例，微型攝像模塊組件100所縮減的厚度約等于封裝基板12的厚度。
請(qǐng)參閱圖3，其繪示的是本發(fā)明微型攝像模塊組件的第二較佳實(shí)施例的剖面示意圖。如圖3所示，依據(jù)本發(fā)明的第二較佳實(shí)施例，微型攝像模塊組件200包括印刷電路板10，在印刷電路板10的一端設(shè)置有一封裝基板212，在封裝基板212的中間具有一凹穴214，在其中容納有一圖像芯片處理器14，以及在圖像芯片處理器14上迭置有一CMOS電子感光組件16。圖像芯片處理器14以表面黏著技術(shù)直接迭置在印刷電路板10上。依據(jù)本發(fā)明的第二較佳實(shí)施例，圖像芯片處理器14的表面積較CMOS電子感光組件16的表面積小，因此在圖像芯片處理器14與CMOS電子感光組件16之間額外增設(shè)一間隙層217，以方便圖像芯片處理器14與CMOS電子感光組件16可以打金線18至封裝基板212。間隙層217可以是硅層。在印刷電路板10的另一端設(shè)置有連接器13，以外接至可攜式電子裝置的電路。
在CMOS電子感光組件16與圖像芯片處理器14之上，同樣以鏡片承座20將CMOS電子感光組件16與圖像芯片處理器14封包在密閉容室中，以避免CMOS電子感光組件16受到灰塵污染。在CMOS電子感光組件16上嵌有一透鏡陣列22，而在透鏡陣列22與CMOS電子感光組件16之間則設(shè)有一紅外線過濾片24。
請(qǐng)參閱圖4，其繪示的是本發(fā)明微型攝像模塊組件的第三較佳實(shí)施例的剖面示意圖。如圖4所示，依據(jù)本發(fā)明的第三較佳實(shí)施例，微型攝像模塊組件300包括印刷電路板10，在印刷電路板10的一端設(shè)置有一封裝基板312，在封裝基板312的中間具有一凹穴314，在其中容納有一圖像芯片處理器14，以及在圖像芯片處理器14上以表面黏著技術(shù)迭置有一CMOS電子感光組件16。圖像芯片處理器14以覆晶(flip chip)封裝技術(shù)直接迭置在印刷電路板10上。CMOS電子感光組件16經(jīng)由打金線18與封裝基板312中的電路構(gòu)成電連結(jié)。在印刷電路板10的另一端設(shè)置有連接器13，以外接至可攜式電子裝置的電路。
在CMOS電子感光組件16與圖像芯片處理器14之上，同樣以鏡片承座20將CMOS電子感光組件16與圖像芯片處理器14封包在密閉容室中，以避免CMOS電子感光組件16受到灰塵污染。在CMOS電子感光組件16上嵌有一透鏡陣列22，而在透鏡陣列22與CMOS電子感光組件16之間則設(shè)有一紅外線過濾片24。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，凡依本發(fā)明申請(qǐng)專利范圍所做的均等變化與修飾，皆應(yīng)屬本發(fā)明的涵蓋范圍。
權(quán)利要求
1.一種微型攝像模塊組件，包含有一印刷電路板；一封裝基板，設(shè)置在該印刷電路板的一端，且該封裝基板中間具有一凹穴；一圖像芯片處理器，設(shè)置在該凹穴中；一電子感光組件，以表面黏著技術(shù)迭置在該圖像芯片處理器上，其中該電子感光組件經(jīng)由打金線與該封裝基板中的電路構(gòu)成電連結(jié)；一鏡片承座將該電子感光組件與圖像芯片處理器封包在密閉容室中；以及一透鏡陣列，設(shè)在該鏡片承座上，并與該電子感光組件維持一固定距離。
2.如權(quán)利要求1所述的微型攝像模塊組件，其中，該微型攝像模塊組件另包含有一紅外線過濾片，設(shè)在該透鏡陣列與該電子感光組件之間。
3.如權(quán)利要求1所述的微型攝像模塊組件，其中，該電子感光組件是一CMOS電子感光組件。
4.如權(quán)利要求1所述的微型攝像模塊組件，其中，該圖像芯片處理器經(jīng)由打金線與該封裝基板中的電路構(gòu)成電連結(jié)。
5.如權(quán)利要求1所述的微型攝像模塊組件，其中，該圖像芯片處理器經(jīng)由覆晶封裝技術(shù)與該印刷電路板的電路構(gòu)成電連結(jié)。
6.如權(quán)利要求1所述的微型攝像模塊組件，其中，該微型攝像模塊組件另包含有一連接器，設(shè)在該印刷電路板的另一端，以外接至一可攜式電子裝置的電路。
7.一種微型攝像模塊組件，包含有一印刷電路板；一封裝基板，設(shè)置在該印刷電路板的一端，且該封裝基板中間具有一凹穴；一圖像芯片處理器，設(shè)置在該凹穴中；一間隙層，設(shè)在該圖像芯片處理器上；一電子感光組件，以迭置在該間隙層上，其中，該電子感光組件以及該圖像芯片處理器經(jīng)由打金線與該封裝基板中的電路構(gòu)成電連結(jié)；一鏡片承座，將該電子感光組件與圖像芯片處理器封包在密閉容室中；以及一透鏡陣列，設(shè)在該鏡片承座上，并與該電子感光組件維持一固定距離。
8.如權(quán)利要求7所述的微型攝像模塊組件，其中，該微型攝像模塊組件另包含有一紅外線過濾片，設(shè)在該透鏡陣列與該電子感光組件之間。
9.如權(quán)利要求7所述的微型攝像模塊組件，其中，該電子感光組件是一CMOS電子感光組件。
10.如權(quán)利要求7所述的微型攝像模塊組件，其中間隙層是為一硅層。
全文摘要
本發(fā)明揭露一種微型攝像模塊組件，包含有一印刷電路板；一封裝基板，設(shè)置在該印刷電路板的一端，且該封裝基板中間具有一凹穴；一圖像芯片處理器，設(shè)置在該凹穴中；一電子感光組件，以表面黏著技術(shù)迭置在該圖像芯片處理器上，其中該電子感光組件及圖像芯片處理器經(jīng)由打金線與該封裝基板中的電路構(gòu)成電連結(jié)；一鏡片承座將該電子感光組件與圖像芯片處理器封包在密閉容室中；以及一透鏡陣列，設(shè)在該鏡片承座上，并與該電子感光組件維持一固定距離。
文檔編號(hào)H01L27/14GK1847968SQ20051006411
公開日2006年10月18日 申請(qǐng)日期2005年4月11日 優(yōu)先權(quán)日2005年4月11日
發(fā)明者何凱光, 陳國(guó)明 申請(qǐng)人:聯(lián)華電子股份有限公司