專利名稱：微型攝影模塊及其基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種微型攝影模塊(compact camera module, CCM)，特別是涉 及一種能在黏晶后作fcl主檢査的微型攝影模塊。
背景技術(shù)：
微型攝影模塊(compact camera module, CCM)是一種小型圖像擷取裝置， 可應(yīng)用于小型攝影器、數(shù)碼相機(jī)，或是內(nèi)置于移動(dòng)電話、筆記本電腦、掌上型 計(jì)算機(jī)等電子產(chǎn)品。主要結(jié)構(gòu)包含在-基板上的一可接受圖像的傳感器芯片與 一設(shè)有鏡頭(lens)于鏡筒(barrel)內(nèi)的鏡片模塊。圖像通過鏡頭投射到傳感器 芯片的一傳感區(qū)，以將圖像轉(zhuǎn)換成可儲(chǔ)存的電子文件，因此在設(shè)計(jì)上需要求該 傳感器芯片的該傳感區(qū)中心與鏡片模塊的中心須在同一直線上，否則接收到圖 像會(huì)呈現(xiàn)偏差。
在現(xiàn)有微型攝影模塊的基板(或稱芯片載體)結(jié)構(gòu)中，如圖l所示， 一基板 110的一表面111定義有一黏晶區(qū)112及一模塊結(jié)合區(qū)113。其中，該黏晶區(qū) 112大概呈方形，以供貼設(shè)一傳感器芯片；該模塊結(jié)合區(qū)113環(huán)形圍繞該黏晶 區(qū)112，以供結(jié)合一鏡片模塊。在該黏晶區(qū)112與該模塊結(jié)合區(qū)113之間為一 線路密集區(qū)，其設(shè)置有多個(gè)連接墊114與多個(gè)基準(zhǔn)標(biāo)記115，另外，以CCM標(biāo) 準(zhǔn)規(guī)格的設(shè)計(jì)圖，在該基板110的該表面111定義有一位于該黏晶區(qū)112內(nèi)的 檢測(cè)點(diǎn)116，以作為校正與一傳感器芯片的傳感區(qū)中心。通過所述基準(zhǔn)標(biāo)記115 確定該黏晶區(qū)112的位置，以利于黏晶步驟的進(jìn)行，并且在黏晶步驟之后，一 鏡片模塊結(jié)合于該模塊結(jié)合區(qū)113以構(gòu)成一微型攝影模塊，然而，利用所述基 準(zhǔn)標(biāo)記115進(jìn)行黏晶步驟會(huì)造成芯片偏移，即會(huì)造成芯片的傳感區(qū)中心偏移， 而使得該傳感器芯片的傳感區(qū)中心無法與該鏡片模塊的中心位于同 -直線，因 而使得該微型攝影模塊發(fā)生圖像偏移的問題。此外，以現(xiàn)有的基板設(shè)計(jì)無法在 黏晶之后，通過該檢測(cè)點(diǎn)116檢査芯片的傳感區(qū)中心是否偏移，通常會(huì)在結(jié)合 鏡片模塊后進(jìn)行圖像測(cè)試，當(dāng)發(fā)現(xiàn)芯片偏移后再調(diào)整黏晶參數(shù)，再重新進(jìn)行黏 晶、結(jié)合鏡片模塊及測(cè)試，以解決微型攝影模塊的圖像偏移的問題，在黏晶之 后，也無法自主檢查該傳感器芯片的傳感區(qū)相對(duì)于該基板110的位置。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供 一種微型攝影模塊及其基板。以解決微型攝影
模塊的圖像偏移的問題，以及在黏晶之后，也無法自主檢查該傳感器芯片的傳
感區(qū)相對(duì)于該基板的位置的問題。
為實(shí)現(xiàn)所述目的，本發(fā)明公開了一種微型攝影模塊，包含
一基板，其具有表面，所述表面定義有一黏晶區(qū)與一模塊結(jié)合區(qū)，所述
模塊結(jié)合區(qū)環(huán)繞所述黏晶區(qū)，所述基板還包含多個(gè)連接墊及多個(gè)位于所述黏晶
區(qū)外側(cè)的檢測(cè)條；
一傳感器芯片，其貼設(shè)于所述黏晶區(qū)，所述傳感器芯片具有一傳感區(qū)，該 傳感區(qū)的中心對(duì)準(zhǔn)于所述檢測(cè)條的中垂線交叉點(diǎn)；以及 -鏡片模塊，其結(jié)合至所述模塊結(jié)合區(qū)。
本發(fā)明還公開了一種微型攝影模塊的基板，具有-一表面，所述表面定義有 一黏晶區(qū)、 一模塊結(jié)合區(qū)與-一檢測(cè)點(diǎn)，所述模塊結(jié)合區(qū)環(huán)繞所述黏晶區(qū)，所述 檢測(cè)點(diǎn)位于所述黏晶區(qū)內(nèi)，所述基板還包含多個(gè)連接墊及多個(gè)位于所述黏晶區(qū) 外側(cè)的檢測(cè)條，其中所述檢測(cè)條的中垂線交叉點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)于所述檢測(cè)點(diǎn)。
所述檢測(cè)條形成于所述模塊結(jié)合區(qū)內(nèi)。
所述連接墊形成于所述黏晶區(qū)與所述模塊結(jié)合區(qū)之間。
所述檢測(cè)條電鍍有一金層。
所述檢測(cè)條均為等長(zhǎng)。
所述基板包含多個(gè)基準(zhǔn)標(biāo)記，形成于所述黏晶區(qū)與所述模塊結(jié)合區(qū)之間。
所述基板還具有多個(gè)位于所述模塊結(jié)合區(qū)內(nèi)的定位孔。
所述定位孔配置于基板的角隅。
所述檢測(cè)條可排列成斷續(xù)的L形、n形或口形。
本發(fā)明可確保黏晶后該傳感區(qū)的中心對(duì)準(zhǔn)于所述檢測(cè)條的中垂線交叉點(diǎn)， 避免微型攝影模塊的圖像偏移。在黏晶之后，可自主檢査該傳感器芯片的傳感 區(qū)相對(duì)于該基板的位覽。


圖1為現(xiàn)有微型攝影模塊的基板上表面示意圖2為依據(jù)本發(fā)明的一具體實(shí)施例的該微型攝影模塊的截面示意圖3為依據(jù)本發(fā)明的--具體實(shí)施例的一種微型攝影模塊的基板上表面示 意圖4為依據(jù)本發(fā)明的--具體實(shí)施例的該微型攝影模塊在黏晶后進(jìn)行自主 檢查時(shí)的基板上表面不意圖。
具體實(shí)施例方式
在本發(fā)明的一具體實(shí)施例中，圖2為該微型攝影模塊的截面示意圖，圖3 為一種微型攝影模塊的基板上表面示意圖，圖4為該基板于黏晶后的上表面示意圖。
如圖2所示，該微型攝影模塊200主要包含一基板210、一傳感器芯片220 以及一鏡片模塊230，該基板210作為芯片載體，該傳感器芯片220與該鏡片 模塊230設(shè)置于該基板210的一表面211上。在本實(shí)施例中，該傳感器芯片 220可為一 CMOS圖像傳感芯片，其具有一可接受圖像的傳感區(qū)221以及多個(gè) 焊墊222。該鏡片模塊23()設(shè)有-.鏡頭23]與一濾光片232。此外，可將多個(gè) 被動(dòng)組件250設(shè)置于該基板210的該表面211。
如圖3所示，該基板210的該表面211定義有-一黏晶區(qū)212、 一模塊結(jié)合 區(qū)213以及一檢測(cè)點(diǎn)212A，其中，該黏晶區(qū)212用以設(shè)置該傳感器芯片220， 該模塊結(jié)合區(qū)213用以設(shè)置該鏡片模塊230。該模塊結(jié)合區(qū)213環(huán)繞該黏晶區(qū) 212，該檢測(cè)點(diǎn)212A位于該黏晶區(qū)212內(nèi)。該基板210包含多個(gè)連接墊214 及多個(gè)檢測(cè)條215，所述連接墊214與所述檢測(cè)條215位于該黏晶區(qū)212外側(cè)， 其中所述檢測(cè)條215的中垂線交叉點(diǎn)218A對(duì)準(zhǔn)于該檢測(cè)點(diǎn)212A，以在黏晶后 能自主檢査該傳感器芯片220的該傳感區(qū)221是否偏移，在本實(shí)施例中該檢測(cè) 點(diǎn)212A與所述檢測(cè)條215的中垂線交叉點(diǎn)218A在同一垂直線上。所述檢測(cè)條 215可排列成斷續(xù)的L形、n形或是口形。較佳地，所述連接墊214形成于該 黏晶區(qū)212與該模塊結(jié)合區(qū)213之間的線路布局區(qū)域內(nèi)，所述檢測(cè)條215形成 于該模塊結(jié)合區(qū)213內(nèi)，以避免影響該基板210的線路布局。在本實(shí)施例中， 該基板210可另包含有多個(gè)基準(zhǔn)標(biāo)記216，其形成于該黏晶區(qū)212與該模塊結(jié)
合區(qū)213之間，以利于進(jìn)行黏晶步驟。此外，所述檢測(cè)條215也可作為黏晶時(shí) 的參考點(diǎn)，以輔助對(duì)位該傳感器芯片220，使得該傳感器芯片220更加準(zhǔn)確設(shè) 置于該黏晶區(qū)212以避免偏移。
如圖4所示，當(dāng)黏晶后，該傳感器芯片220貼設(shè)于該基板210的該黏晶區(qū) 212。利用具有攝影與計(jì)算功能的機(jī)臺(tái)可快速找到該基板210上的所述檢測(cè)條 215的位置，依設(shè)定好的機(jī)臺(tái)參數(shù)，模擬繪制所述檢測(cè)條215的中垂線 218(perpendicular bisectcr，或稱垂直平分線)，以計(jì)算出所述檢測(cè)條215 的中垂線交叉點(diǎn)218A的位置。通過所述檢測(cè)條215的中垂線交叉點(diǎn)218A作自 主檢査，以確保黏晶后該傳感區(qū)221的中心對(duì)準(zhǔn)于所述檢測(cè)條215的中垂線交 叉點(diǎn)218A，在本實(shí)施例中該傳感區(qū)221的中心與所述檢測(cè)條215的中垂線交 叉點(diǎn)218A在同一垂直線上。再如圖2所示，打線形成多個(gè)焊線223，其電性 連接該基板210的所述連接墊214與該傳感器芯片220的所述焊墊222。 一黏 著膠體240黏接該基板210與該鏡片模塊230，并使該鏡片模塊230結(jié)合至該 基板210的該模塊結(jié)合區(qū)213，此外，該黏著膠體240可覆蓋所述檢測(cè)條215。 其中，該鏡片模塊230的該鏡頭231中心與該傳感器芯片220的傳感區(qū)221 中心在同一垂直線上(如圖2所示)，以確保該微型攝影模塊200的傳感路徑為 直線無歪斜，以提升傳感質(zhì)量。因此，該微型攝影模塊200利用該基板210 內(nèi)部設(shè)計(jì)的所述檢測(cè)條215能自主檢査黏晶后該傳感器芯片220相對(duì)于該鏡片 模塊230的位置，以避免該傳感器芯片220偏移而造成該微型攝影模塊200 接收到的圖像呈現(xiàn)偏差。
較佳地，所述檢測(cè)條215電鍍有一金層219(如圖2所示)，其不被該基板 210的焊罩層所覆蓋。并且，所述檢測(cè)條215均可為等長(zhǎng)，有利于快速繪出所 述檢測(cè)條215的中垂線218，并計(jì)算出所述中垂線218的交叉點(diǎn)218A的位置。 在本實(shí)施例中，如圖3所示，每-一檢測(cè)條215的長(zhǎng)度Ll大概為該鏡片模塊230 內(nèi)側(cè)邊緣長(zhǎng)度L2的二分之-。而所述檢測(cè)條215的寬度大概為該基板210內(nèi) 的線路寬度，至少為20um。
另外，再如圖3所不，該基板210具有多個(gè)位于該模塊結(jié)合區(qū)213內(nèi)的定 位孔217，以利于嵌合該鏡片模塊230的多個(gè)定位梢(圖未繪出)。較佳地，所 述定位孔217配置于該基板210的其中三個(gè)角隅，使得模塊制造流程中，多個(gè) 鏡片模塊230與對(duì)應(yīng)基板210的結(jié)合方向可限定在同一方向。
以上所述僅為本發(fā)明的較好實(shí)施例，并非用來限定本發(fā)明的實(shí)施范圍；即 凡依本發(fā)明權(quán)利要求所作的等效變化與修改，皆為本發(fā)明專利范圍所涵蓋。
權(quán)利要求
1、一種微型攝影模塊，其特征在于，包括一基板，其具有一表面，所述表面定義有一黏晶區(qū)與一模塊結(jié)合區(qū)，所述模塊結(jié)合區(qū)環(huán)繞所述黏晶區(qū)，所述基板還包含多個(gè)連接墊及多個(gè)位于所述黏晶區(qū)外側(cè)的檢測(cè)條；一傳感器芯片，其貼設(shè)于所述黏晶區(qū)，所述傳感器芯片具有一傳感區(qū)，該傳感區(qū)的中心對(duì)準(zhǔn)于所述檢測(cè)條的中垂線交叉點(diǎn)；以及一鏡片模塊，其結(jié)合至所述模塊結(jié)合區(qū)。
2、 一種微型攝影模塊的基板，其特征在于，具有一表面，所述表面定義 有一黏晶區(qū)、 一模塊結(jié)合區(qū)與一檢測(cè)點(diǎn)，所述模塊結(jié)合區(qū)環(huán)繞所述黏晶區(qū)，所 述檢測(cè)點(diǎn)位于所述黏晶區(qū)內(nèi)，所述基板還包括多個(gè)連接墊及多個(gè)位于所述黏晶 區(qū)外側(cè)的檢測(cè)條，其中所述檢測(cè)條的中垂線交叉點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)于所述檢測(cè)點(diǎn)。
3、 如權(quán)利要求2所述的微型攝影模塊的基板，其特征在于，所述檢測(cè)條 形成于所述模塊結(jié)合區(qū)內(nèi)。
4、 如權(quán)利要求3所述的微型攝影模塊的基板，其特征在于，所述連接墊 形成于所述黏晶區(qū)與所述模塊結(jié)合區(qū)之間。
5、 如權(quán)利要求2所述的微型攝影模塊的基板，其特征在于，所述檢測(cè)條 電鍍有一金層。
6、 如權(quán)利要求2所述的微型攝影模塊的基板，其特征在于，所述檢測(cè)條 均為等長(zhǎng)。
7、 如權(quán)利要求2所述的微型攝影模塊的基板，其特征在于，還包括有多 個(gè)基準(zhǔn)標(biāo)記，其形成于所述黏晶區(qū)與所述模塊結(jié)合區(qū)之間。
8、 如權(quán)利要求2所述的微型攝影模塊的基板，其特征在于，還具有多個(gè) 位于所述模塊結(jié)合區(qū)內(nèi)的定位孔。
9、 如權(quán)利要求8所述的微型攝影模塊的基板，其特征在于，所述定位孔配置于基板的角隅。
10、 如權(quán)利要求2所述的微型攝影模塊的基板，其特征在于，所述檢測(cè)條 可排列成斷續(xù)的L形、n形或口形。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種微型攝影模塊，包含一基板，其具有一表面，所述表面定義有一黏晶區(qū)與一模塊結(jié)合區(qū)，所述模塊結(jié)合區(qū)環(huán)繞所述黏晶區(qū)，所述基板還包含多個(gè)連接墊及多個(gè)位于所述黏晶區(qū)外側(cè)的檢測(cè)條；一傳感器芯片，其貼設(shè)于所述黏晶區(qū)，所述傳感器芯片具有一傳感區(qū)，該傳感區(qū)的中心對(duì)準(zhǔn)于所述檢測(cè)條的中垂線交叉點(diǎn)；以及一鏡片模塊，其結(jié)合至所述模塊結(jié)合區(qū)。本發(fā)明可確保黏晶后該傳感區(qū)的中心對(duì)準(zhǔn)于所述檢測(cè)條的中垂線交叉點(diǎn)，避免微型攝影模塊的圖像偏移。在黏晶之后，可自主檢查該傳感器芯片的傳感區(qū)相對(duì)于該基板的位置。
文檔編號(hào)H01L27/146GK101162723SQ20061014990
公開日2008年4月16日 申請(qǐng)日期2006年10月12日 優(yōu)先權(quán)日2006年10月12日
發(fā)明者鄭明政, 陳國(guó)華 申請(qǐng)人:日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司