專利名稱：微型攝影模塊及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種微型攝影模塊，特別是有關(guān)于一種具有重工功效的微型攝影模塊。
背景技術(shù)：
由于消費趨勢是以電子產(chǎn)品能夠達到輕巧且厚度越薄(例如手機)為目標(biāo)，因此裝設(shè)于電子產(chǎn)品中的微型攝影模塊(Compact Camera Module，CCM)其尺寸必須朝向微小化發(fā)展。然而習(xí)知的影像傳感器模塊是利用打線形成的焊線(bonding wire)電性連接基板與影像感測芯片，在基板表面需預(yù)留打線的空間，因此造成微型攝影模塊的尺寸無法微小化。
請參閱圖1，一種習(xí)知的微型攝影模塊100是包含基板110、影像感測芯片120、數(shù)個焊線130及鏡片模塊140。該基板110是具有上表面111及數(shù)個連接墊112。該影像感測芯片120是設(shè)置于該基板110的該上表面111。該影像感測芯片120是具有主動面121及背面122，且該主動面121上是形成有數(shù)個焊墊123，該影像感測芯片120的該背面122是以膠帶或黏晶材貼附于該基板110，以打線形成的該些焊線130電性連接該基板110的該些連接墊112與該影像感測芯片120的該些焊墊123。該鏡片模塊140結(jié)合于該基板110，并氣閉密封該影像感測芯片120與該些焊線130，以形成該微型攝影模塊100。其中該鏡片模塊140具有濾光片141與透鏡結(jié)合座142，且該鏡片模塊140的該透鏡結(jié)合座142是結(jié)合透鏡鏡筒143，該透鏡鏡筒143內(nèi)是設(shè)置有透鏡144。
由于該微型攝影模塊100在組裝完成后進行測試，因此若發(fā)現(xiàn)該微型攝影模塊100為不合格品時，則需拆除該些焊線130及該影像感測芯片120，其會造成該基板110的該些連接墊112與該影像感測芯片120的該些焊墊123損壞，且可能使得該基板110與該影像感測芯片120無法使用，因而使制造成本增加。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種微型攝影模塊及其制造方法，影像感測芯片是具有主動面、背面以及數(shù)個側(cè)面，該些側(cè)面形成有數(shù)個側(cè)面接觸指，該些側(cè)面接觸指連接該影像感測芯片的數(shù)個焊墊，模塊槽座的一嵌槽，該影像感測芯片嵌設(shè)于該嵌槽內(nèi)，該嵌槽的一內(nèi)側(cè)壁設(shè)有數(shù)個電接觸件以電性導(dǎo)接該些側(cè)面接觸指，通過該些側(cè)面接觸指與該些電接觸件，取代習(xí)知技術(shù)中以焊線電性導(dǎo)接影像感測芯片與基板，以改善基板表面空間浪費的缺點，且使得該微型攝影模塊可微小化及具有可重工的功效。
本發(fā)明的次一目的在于提供一種微型攝影模塊及其制造方法，該模塊槽座是具有數(shù)個外接導(dǎo)件，其是形成于該模塊槽座的一外側(cè)壁，以利該微型攝影模塊電性導(dǎo)接至其外部的其它電子組件。
依據(jù)本發(fā)明，一種微型攝影模塊主要包含影像感測芯片、模塊槽座以及鏡片模塊。該影像感測芯片具有主動面、背面以及數(shù)個在該主動面與該背面之間的側(cè)面，該主動面形成有一感測區(qū)，數(shù)個側(cè)面接觸指形成于該些側(cè)面，并且電性連接至該影像感測芯片的數(shù)個焊墊，該模塊槽座具有一嵌槽，以供嵌設(shè)該影像感測芯片，該嵌槽的一內(nèi)側(cè)壁設(shè)有數(shù)個電接觸件，其是電性導(dǎo)接該影像感測芯片的該些側(cè)面接觸指，該鏡片模塊是結(jié)合至該模塊槽座，以密封該影像感測芯片。


圖1是習(xí)知微型攝影模塊的截面示意圖。
圖2是依據(jù)本發(fā)明的一具體實施例，一種微型攝影模塊的截面示意圖。
圖3是依據(jù)本發(fā)明的一具體實施例，該微型攝影模塊連接于一結(jié)合槽的截面示意圖。
圖4A至圖4E是依據(jù)本發(fā)明的一具體實施例，該微型攝影模塊于制造過程中的截面示意圖。
組件符號簡單說明
100微型攝影模塊110基板 111上表面 112連接墊120影像感測芯片 121主動面 122背面123焊墊130焊線 140鏡片模塊 141濾光片142透鏡結(jié)合座 143透鏡鏡筒 144透鏡200微型攝影模塊210影像感測芯片 211主動面 212背面213側(cè)面 214感測區(qū) 215側(cè)面接觸指216焊墊 217切割線 218通孔219重分配線路層220模塊槽座 221嵌槽 222外側(cè)壁223內(nèi)側(cè)壁 224電接觸件 225外導(dǎo)接件230鏡片模塊 231濾光片 232透鏡結(jié)合座233透鏡鏡筒 234透鏡 235擋止部240保護層 250氣密膠環(huán)310印刷電路板 311結(jié)合槽410切割工具具體實施方式
請參閱圖2，本發(fā)明的一具體實施例是揭示一種微型攝影模塊200，主要包含影像感測芯片210、模塊槽座220以及鏡片模塊230。該影像感測芯片210具有主動面211、背面212以及數(shù)個在該主動面211與該背面212之間的側(cè)面213，該主動面211形成有感測區(qū)214，該些側(cè)面213形成有數(shù)個側(cè)面接觸指215，該些側(cè)面接觸指215連接至該影像感測芯片210的數(shù)個焊墊216。在本實施例中，該影像感測芯片210的該主動面211上形成有重分配線路層219，該些側(cè)面接觸指215是通過該重分配線路層219連接該影像感測芯片210的該些焊墊216，其中該重分配線路層219可以由晶圓的重新分配線路形成技術(shù)所形成。在本實施例中，一保護層240覆蓋于該影像感測芯片210的該主動面211上，以保護該主動面211上的該重分配線路層219，并且該保護層240是顯露出該感測區(qū)214。該模塊槽座220具有一嵌槽221，該影像感測芯片210是嵌設(shè)于該嵌槽221內(nèi)。該嵌槽221的一內(nèi)側(cè)壁223是設(shè)有數(shù)個電接觸件224，在本實施例中，該些電接觸件224是具有彈性，例如彈性簧片，該些電接觸件224是彈性接觸該些側(cè)面接觸指215，使得該影像感測芯片210能重復(fù)地嵌設(shè)與拆離于該嵌槽221，而不會造成該影像感測芯片210損壞，又可達到該影像感測芯片210與該模塊槽座220的電性連接。當(dāng)該影像感測芯片210嵌設(shè)于該嵌槽221，可通過該些電接觸件224彈性接觸該影像感測芯片210的該些側(cè)面接觸指215，以電性連接該影像感測芯片210與該模塊槽座220。該鏡片模塊230是結(jié)合至該模塊槽座220，以密封該影像感測芯片210，通常，該鏡片模塊230是具有濾光片231與透鏡結(jié)合座232。其中，該鏡片模塊230的該透鏡結(jié)合座232結(jié)合有透鏡鏡筒233，該透鏡鏡筒233內(nèi)是設(shè)置有透鏡234。在本實施例中，該鏡片模塊230具有擋止部235，該擋止部235是用以限制嵌設(shè)于該嵌槽221的該影像感測芯片210由該嵌槽221內(nèi)脫出。該鏡片模塊230與該模塊槽座220之間的結(jié)合方式可為卡扣、螺接或黏著膠接合，在本實施例中，于該鏡片模塊230與該模塊槽座220之間設(shè)有一氣密膠環(huán)250，以增加該鏡片模塊230與該模塊槽座220的密合度，并可避免該擋止部235壓傷該影像感測芯片210。此外，該模塊槽座220另具有數(shù)個外導(dǎo)接件225，該些外導(dǎo)接件225至少形成于該模塊槽座220的一外側(cè)壁222，該些外導(dǎo)接件225與該些電接觸件224可以電鍍等方法一體形成于該模塊槽座220，或者，該些外導(dǎo)接件225與該些電接觸件224亦可個別形成于該模塊槽座220。請參閱圖3，該微型攝影模塊200是可插接至一印刷電路板310的一結(jié)合槽311，該微型攝影模塊200是可重復(fù)地嵌設(shè)或拔離于該結(jié)合槽311，亦具有重工的功效。該微型攝影模塊200通過該些側(cè)面接觸指215、該重分配線路層219、該些電接觸件224及該些外導(dǎo)接件225使該微型攝影模塊200電性導(dǎo)接至該印刷電路板310，以使該微型攝影模塊200趨于微小化。
本實施例的一種微型攝影模塊200的制造方法請參閱圖4A至4E，首先，請參閱圖4A，提供至少影像感測芯片210，其是一體形成于一晶圓(圖未繪出)上，該影像感測芯片210是具有主動面211、背面212，該影像感測芯片210是另包含有數(shù)個焊墊216，該主動面211形成有一感測區(qū)214，其中該晶圓并定義有數(shù)個切割線217，在本實施例中，利用晶圓的重新分配線路形成技術(shù)于該主動面211上形成一重分配線路層219，以電性導(dǎo)接該些焊墊216。接著，請參閱圖4B，以激光鉆孔方法形成數(shù)個通孔218于該晶圓內(nèi)，該些通孔218是位于該些切割線217上且導(dǎo)通至該重分配線路層219，并于該些通孔218內(nèi)填充或電鍍導(dǎo)電金屬。接著，請參閱圖4C，覆蓋一保護層240于該影像感測芯片210的該主動面211上，以保護該主動面211上的該重分配線路層219，并且該保護層240是顯露出該感測區(qū)214，再利用一切割工具410沿該些切割線217進行切割。之后，請參閱圖4D，切割完成的該影像感測芯片210是具有數(shù)個在該主動面211與該背面212之間的側(cè)面213及形成在該些側(cè)面213的該些側(cè)面接觸指215，該些側(cè)面接觸指215是連接于該重分配線路層219且電性導(dǎo)接至該些焊墊216。
之后，請參閱圖4E，提供模塊槽座220，其具有一嵌槽221，以供嵌設(shè)該影像感測芯片210，該嵌槽221的一內(nèi)側(cè)壁223是設(shè)有數(shù)個電接觸件224，在本實施例中，該些電接觸件224具有彈性，其是于嵌設(shè)該影像感測芯片210時電性導(dǎo)接該些側(cè)面接觸指215，該模塊槽座220另具有數(shù)個外導(dǎo)接件225，該些外導(dǎo)接件225是至少形成于該模塊槽座220的一外側(cè)壁222。其中，該些電接觸件224與該些外導(dǎo)接件225是可以電鍍等方法一體形成于該模塊槽座220，該些外導(dǎo)接件225是延伸至該模塊槽座220的下表面，或者，該些電接觸件224與該些外導(dǎo)接件225是個別形成再組接于該模塊槽座220。最后，如圖2所示，結(jié)合一鏡片模塊230至該模塊槽座220，在本實施例中，該鏡片模塊230是具有一擋止部235，用以限制在該嵌槽221內(nèi)的該影像感測芯片210脫出，該鏡片模塊230與該模塊槽座220之間是可以卡扣、螺接或黏著膠接合，較佳地，該鏡片模塊230與該模塊槽座220之間增設(shè)一氣密膠環(huán)250，增加該鏡片模塊230與該模塊槽座220的密合度。通過該擋止部235使該影像感測芯片210固定于該模塊槽座220，可免除膠帶或黏晶材的使用，使該影像感測芯片210具有可重工的功效。
本發(fā)明的保護范圍當(dāng)視權(quán)利要求范圍所界定者為準(zhǔn)，任何熟知此項技藝者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)所作的任何變化與修改，均屬于本發(fā)明的保護范圍。
權(quán)利要求
1.一種微型攝影模塊，包含影像感測芯片，該影像感測芯片是具有主動面、背面以及數(shù)個在該主動面與該背面之間的側(cè)面，該主動面形成有一感測區(qū)，數(shù)個側(cè)面接觸指形成于該些側(cè)面，該些側(cè)面接觸指連接該影像感測芯片的數(shù)個焊墊；模塊槽座，其具有一嵌槽，該影像感測芯片嵌設(shè)于該嵌槽內(nèi)，該嵌槽的一內(nèi)側(cè)壁設(shè)有數(shù)個電接觸件，該些電接觸件電性導(dǎo)接該些側(cè)面接觸指；以及鏡片模塊，其是結(jié)合至該模塊槽座。
2.如權(quán)利要求1所述的微型攝影模塊，其中該模塊槽座另具有數(shù)個外導(dǎo)接件，以及該些外導(dǎo)接件至少形成于該模塊槽座的一外側(cè)壁。
3.如權(quán)利要求1所述的微型攝影模塊，其中該影像感測芯片的該主動面上形成有重分配線路層，該些側(cè)面接觸指通過該重分配線路層連接該影像感測芯片的該些焊墊。
4.如權(quán)利要求1所述的微型攝影模塊，其中該些電接觸件具有彈性。
5.如權(quán)利要求1所述的微型攝影模塊，其中該鏡片模塊具有一擋止部，用以限制在該嵌槽內(nèi)的該影像感測芯片脫出。
6.如權(quán)利要求1所述的微型攝影模塊，其另包含有一保護層，該保護層覆蓋于該影像感測芯片的該主動面。
7.一種微型攝影模塊的制造方法，包含提供影像感測芯片，該影像感測芯片是具有主動面、背面以及數(shù)個在該主動面與該背面之間的側(cè)面，該主動面形成有一感測區(qū)，數(shù)個側(cè)面接觸指形成于該些側(cè)面，該些側(cè)面接觸指連接該影像感測芯片的數(shù)個焊墊；提供模塊槽座，該模塊槽座具有一嵌槽，該嵌槽的一內(nèi)側(cè)壁設(shè)有數(shù)個電接觸件；嵌設(shè)該影像感測芯片于該嵌槽內(nèi)，并以該些電接觸件電性導(dǎo)接該些側(cè)面接觸指；以及結(jié)合鏡片模塊至該模塊槽座。
8.如權(quán)利要求7所述的微型攝影模塊的制造方法，其中該鏡片模塊與該模塊槽座之間的結(jié)合方式為卡扣、螺接或黏著膠接合。
9.如權(quán)利要求7所述的微型攝影模塊的制造方法，其中該影像感測芯片的該主動面上形成有一重分配線路層，該些側(cè)面接觸指是通過該重分配線路層連接該影像感測芯片的該些焊墊。
10.如權(quán)利要求7所述的微型攝影模塊的制造方法，其另包含有覆蓋一保護層于該影像感測芯片的該主動面。
全文摘要
一種微型攝影模塊，主要包含影像感測芯片、模塊槽座以及鏡片模塊。該影像感測芯片是具有主動面、背面以及數(shù)個側(cè)面，該主動面形成有一感測區(qū)，數(shù)個側(cè)面接觸指形成于該些側(cè)面，該影像感測芯片是嵌設(shè)于該模塊槽座的一嵌槽，該嵌槽的一內(nèi)側(cè)壁設(shè)有數(shù)個電接觸件以電性導(dǎo)接該些側(cè)面接觸指，該鏡片模塊結(jié)合至該模塊槽座，以密封該影像感測芯片。由于該些電接觸組件取代焊線以電性接觸該些側(cè)面接觸指，使得該微型攝影模決具有可重工與微小化的功效。
文檔編號H01L21/02GK101022119SQ200710089690
公開日2007年8月22日 申請日期2007年3月27日 優(yōu)先權(quán)日2007年3月27日
發(fā)明者鄭明祥 申請人:日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司