用于銅片預(yù)氧化的陶瓷支架的制作方法
【專利摘要】本實用新型用于銅片預(yù)氧化的陶瓷支架，陶瓷片本體，在陶瓷片本體的兩端設(shè)有陶瓷折彎部；銅箔，銅箔貼合在陶瓷片本體及陶瓷折彎部的內(nèi)表面，銅箔的中心線與陶瓷片本體與陶瓷折彎部連接處的折痕重合。陶瓷折彎部垂直于陶瓷片本體。陶瓷片本體及陶瓷折彎部的厚度為0.635毫米。銅箔的厚度為0.1毫米～0.4毫米。本實用新型用于銅片預(yù)氧化的陶瓷支架將銅片直接放在傳送帶上單面預(yù)氧化改為將銅片放在支架上氧化，使銅片與傳送帶之間有一定懸空度，保證了氧氣的流動順暢，使得銅片雙面氧化均勻。改善了產(chǎn)品燒結(jié)后表面晶粒狀態(tài)，粗糙度均勻。采用Al2O3的陶瓷片和銅箔作為治具的制作材料，用DBC方法進(jìn)行制作，治具結(jié)構(gòu)簡單、耐用。
【專利說明】用于銅片預(yù)氧化的陶瓷支架
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于半導(dǎo)體制造、LED、光通訊領(lǐng)域，特別是一種用于銅片預(yù)氧化的陶瓷支架。
【背景技術(shù)】
[0002]直接覆銅陶瓷基板(DBC基板)燒結(jié)前，銅片都需要經(jīng)過預(yù)氧化工藝處理。目前常用銅片預(yù)氧化工藝為直接將銅片放在傳送帶上在氧化氣氛中進(jìn)行預(yù)氧化。由于銅片與傳送帶直接接觸，銅片基本上處于單面氧化狀態(tài)。銅片與傳送帶接觸處會氧化不足、同時污染了銅片表面，影響了產(chǎn)品表面晶粒粗糙度和外觀質(zhì)量，芯片焊接和表面打線性能也下降。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型的目的在于提供一種改善產(chǎn)品表面晶粒，提高產(chǎn)品良品率的用于銅片預(yù)氧化的陶瓷支架。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型用于銅片預(yù)氧化的陶瓷支架，陶瓷片本體，在所述陶瓷片本體的兩端設(shè)有陶瓷折彎部；銅箔，所述銅箔貼合在所述陶瓷片本體及所述陶瓷折彎部的內(nèi)表面，所述銅箔的中心線與所述陶瓷片本體與所述陶瓷折彎部連接處的折痕重合。
[0005]所述陶瓷折彎部垂直于所述陶瓷片本體。所述陶瓷片本體及所述陶瓷折彎部的厚度為0.635毫米。所述銅箔的厚度為0.1毫米~0.4毫米。
[0006]本實用新型用于銅片預(yù)氧化的陶瓷支架將銅片直接放在傳送帶上單面預(yù)氧化改為將銅片放在支架上氧化，使銅片與傳送帶之間有一定懸空度，保證了氧氣的流動順暢，使得銅片雙面氧化均勻。改善了產(chǎn)品燒結(jié)后表面晶粒狀態(tài)，粗糙度均勻。本實用新型用于銅片預(yù)氧化的陶瓷支架采用A1203的陶瓷片和銅箔作為治具的制作材料，用DBC方法進(jìn)行制作，治具結(jié)構(gòu)簡單、耐用。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1為本實用新型用于銅片預(yù)氧化的陶瓷支架結(jié)構(gòu)示意圖；
[0008]圖2為本實用新型用于銅片預(yù)氧化的陶瓷支架使用示意圖。
[0009]本實用新型用于銅片預(yù)氧化的陶瓷支架附圖中附圖標(biāo)記說明:
[0010]1-陶瓷片本體 2-陶瓷折彎部 3-銅箔
[0011]4-傳送帶5-待氧化銅片 6-陶瓷支架
【具體實施方式】
[0012]下面結(jié)合附圖對本實用新型用于銅片預(yù)氧化的陶瓷支架作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0013]如圖1所示，本實用新型用于銅片預(yù)氧化的陶瓷支架，首先用138毫米X 188毫米X0.635毫米的陶瓷基片，在其表面覆上0.1毫米~0.4毫米的銅箔3。用圖形轉(zhuǎn)移和腐蝕工藝將陶瓷基片圖形蝕刻出來。用激光切割機(jī)按特定的寬度將陶瓷基片切成單個長條形。沿著銅箔3中心將長條形陶瓷基片兩端折成90度，形成陶瓷片本體I以及設(shè)置在陶瓷片本體I兩端的陶瓷折彎部2。
[0014]如圖2所示，將兩個陶瓷支架6面對面放在傳送帶4上，再將需預(yù)氧化銅片5放在陶瓷支架6上即可進(jìn)行銅片預(yù)氧化工藝。
[0015]本實用新型用于銅片預(yù)氧化的陶瓷支架將銅片直接放在傳送帶上單面預(yù)氧化改為將銅片放在支架上氧化，使銅片與傳送帶之間有一定懸空度，保證了氧氣的流動順暢，使得銅片雙面氧化均勻。改善了產(chǎn)品燒結(jié)后表面晶粒狀態(tài)，粗糙度均勻。本實用新型用于銅片預(yù)氧化的陶瓷支架采用A1203的陶瓷片和銅箔作為治具的制作材料，用DBC方法進(jìn)行制作，治具結(jié)構(gòu)簡單、耐用。
[0016]以上已對本實用新型創(chuàng)造的較佳實施例進(jìn)行了具體說明，但本實用新型創(chuàng)造并不限于所述實施例，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不違背本實用新型創(chuàng)造精神的前提下還可作出種種的等同的變型或替換，這些等同的變型或替換均包含在本申請權(quán)利要求所限定的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.用于銅片預(yù)氧化的陶瓷支架，其特征在于，包括: 陶瓷片本體，在所述陶瓷片本體的兩端設(shè)有陶瓷折彎部； 銅箔，所述銅箔貼合在所述陶瓷片本體及所述陶瓷折彎部的內(nèi)表面，所述銅箔的中心線與所述陶瓷片本體與所述陶瓷折彎部連接處的折痕重合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于銅片預(yù)氧化的陶瓷支架，其特征在于，所述陶瓷折彎部垂直于所述陶瓷片本體。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于銅片預(yù)氧化的陶瓷支架，其特征在于，所述陶瓷片本體及所述陶瓷折彎部的厚度為0.635毫米。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于銅片預(yù)氧化的陶瓷支架，其特征在于，所述銅箔的厚度為0.1毫米?0.4毫米。
【文檔編號】H01L21/673GK203674184SQ201320746191
【公開日】2014年6月25日 申請日期:2013年11月22日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月22日
【發(fā)明者】祝林, 賀賢漢 申請人:上海申和熱磁電子有限公司