Led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括：基板或支架；LED芯片，所述LED芯片固定于所述基板或所述支架的固晶區(qū)域；金線，所述金線的第一端與所述LED芯片連接，所述金線的第二端與所述基板或所述支架焊接；封裝膠體，所述封裝膠體覆蓋在所述LED芯片和所述金線的外部；所述金線的第二端具有一直線段，所述直線段貼于所述基板或所述支架上。本實(shí)用新型提供的LED封裝結(jié)構(gòu)，由于金線有一直線段，該直線段貼于基板或支架的表面，當(dāng)金線在受內(nèi)應(yīng)力時(shí)，有更多的金線余量，從而減少了對(duì)焊點(diǎn)的傷害，防止焊點(diǎn)斷裂，從而提高了LED質(zhì)量，可以延長LED壽命。
【專利說明】LED封裝結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]如圖1所示，現(xiàn)有LED封裝結(jié)構(gòu)包括基板10、LED芯片20、金線30和封裝膠體40，所述LED芯片20固定于所述基板10的固晶區(qū)域；所述金線30的第一端與所述LED芯片20連接，所述金線30的第二端與所述基板10焊接；所述封裝膠體40覆蓋在所述LED芯片20和所述金線30的外部。該LED封裝結(jié)構(gòu)的金線與基板通過焊接點(diǎn)連接。LED在使用時(shí)，產(chǎn)生的熱使膠體膨脹，由此產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力對(duì)線弧產(chǎn)生一個(gè)拉力，易造成支架上的焊點(diǎn)斷裂。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)現(xiàn)狀，本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種可防止焊點(diǎn)斷裂的LED封裝結(jié)構(gòu)，以提高LED質(zhì)量。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型所提供的一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括:
[0005]基板或支架；
[0006]LED芯片，所述LED芯片固定于所述基板或所述支架的固晶區(qū)域；
[0007]金線，所述金線的第一端與所述LED芯片連接，所述金線的第二端與所述基板或所述支架焊接；
[0008]封裝膠體，所述封裝膠體覆蓋在所述LED芯片和所述金線的外部；
[0009]所述金線的第二端具有一直線段，所述直線段貼于所述基板或所述支架上。
[0010]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述直線段的長度為30μπι?50μπι。
[0011 ] 在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述直線段的長度為40 μ m。
[0012]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述金線還包括:
[0013]豎直段，所述豎直段自所述LED芯片的頂面向上延伸；
[0014]上凸段，所述上凸段位于所述豎直段的一側(cè)，所述上凸段為向上凸出的凸形，所述上凸段的第一端經(jīng)過渡段與所述豎直段的上端連接；
[0015]下凸段，所述下凸段位于所述上凸段背對(duì)所述豎直段的一側(cè)，所述下凸段為向下凸出的凸形，所述下凸段的第一端與所述上凸段的第二端連接，所述下凸段的第二端與所述直線段連接。
[0016]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的LED封裝結(jié)構(gòu)，由于金線有一直線段段，該直線段貼于基板或支架的表面，當(dāng)金線在受內(nèi)應(yīng)力時(shí)，有更多的金線余量，從而減少了對(duì)焊點(diǎn)的傷害，防止焊點(diǎn)斷裂，從而提高了 LED質(zhì)量，可以延長LED壽命。
[0017]本實(shí)用新型附加技術(shù)特征所具有的有益效果將在本說明書【具體實(shí)施方式】部分進(jìn)行說明。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1為現(xiàn)有技術(shù)的LED封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例一中的LED封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖3為圖2中所示LED封裝結(jié)構(gòu)的金線的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例二中的LED封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]附圖標(biāo)記說明:10、基板；20、LED芯片；30、金線；31、直線段；32、下凸段；33、上凸段；34、過渡段；35、豎直段；40、封裝膠體；50、支架；51、封裝腔。

【具體實(shí)施方式】
[0023]下面參考附圖并結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。需要說明的是，在不沖突的情況下，以下各實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。
[0024]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例一中的LED封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖，圖3為圖2中所示LED封裝結(jié)構(gòu)的金線的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2、3所示，LED封裝結(jié)構(gòu)，包括:基板10、LED芯片20、金線30和封裝膠體40，所述LED芯片20固定于所述基板10的固晶區(qū)域；所述金線30的第一端與所述LED芯片20連接，所述金線30的第二端具有一直線段31，所述金線30的第二端與所述基板10焊接，所述直線段31貼于所述基板10上；所述封裝膠體40覆蓋在所述LED芯片20和所述金線30的外部。由于金線有一直線段，該直線段貼于基板或支架的表面，當(dāng)金線在受內(nèi)應(yīng)力時(shí)，有更多的金線余量，從而減少了對(duì)焊點(diǎn)的傷害，防止焊點(diǎn)斷裂，從而提聞了 LED質(zhì)量。
[0025]優(yōu)選地，所述直線段31的長度為30 μ m?50 μ m。進(jìn)一步優(yōu)選地，所述直線段31的長度為40 μ m。
[0026]進(jìn)一步參見圖3，所述金線30還包括豎直段35、上凸段33和下凸段32，所述豎直段35自所述LED芯片20的頂面向上延伸；所述上凸段33位于所述豎直段35的一側(cè)，所述上凸段33為向上凸出的凸形，所述上凸段33的第一端經(jīng)過渡段34與所述豎直段35的上端連接；所述下凸段32位于所述上凸段33背對(duì)所述豎直段35的一側(cè)，所述下凸段32為向下凸出的凸形，所述下凸段32的第一端與所述上凸段33的第二端連接，所述下凸段32的第二端與所述直線段31連接。所述金線30采用此種結(jié)構(gòu)，可以進(jìn)一步減少對(duì)焊點(diǎn)的傷害，防止焊點(diǎn)斷裂。
[0027]圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例二中的LED封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)施例中的LED封裝結(jié)構(gòu)與實(shí)施例一大體相同，不同的是用支架50代替基板10。
[0028]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括: 基板(10)或支架(50)； LED芯片(20)，所述LED芯片(20)固定于所述基板(10)或所述支架(50)的固晶區(qū)域； 金線(30)，所述金線(30)的第一端與所述LED芯片(20)連接，所述金線(30)的第二端與所述基板(10)或所述支架(50)焊接； 封裝膠體(40)，所述封裝膠體(40)覆蓋在所述LED芯片(20)和所述金線(30)的外部; 其特征在于， 所述金線(30)的第二端具有一直線段(31)，所述直線段(31)貼于所述基板(10)或所述支架(50)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述直線段(31)的長度為30 μ m ?50 μ m。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述直線段(31)的長度為40 μ m。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任意一項(xiàng)所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金線(30)還包括: 豎直段(35)，所述豎直段(35)自所述LED芯片(20)的頂面向上延伸； 上凸段(33)，所述上凸段(33)位于所述豎直段(35)的一側(cè)，所述上凸段(33)為向上凸出的凸形，所述上凸段(33)的第一端經(jīng)過渡段(34)與所述豎直段(35)的上端連接；下凸段(32)，所述下凸段(32)位于所述上凸段(33)背對(duì)所述豎直段(35)的一側(cè)，所述下凸段(32)為向下凸出的凸形，所述下凸段(32)的第一端與所述上凸段(33)的第二端連接，所述下凸段(32)的第二端與所述直線段(31)連接。
【文檔編號(hào)】H01L33/62GK204204914SQ201420581029
【公開日】2015年3月11日 申請(qǐng)日期:2014年10月9日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月9日
【發(fā)明者】魏華偉 申請(qǐng)人:蕪湖德豪潤達(dá)光電科技有限公司