技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種大功率深紫外LED光源模組，包括半圓石英透鏡(3)、深紫外LED芯片(4)、密封劑(5)、覆銅陶瓷基板(2)及六角銅基板(1)；所述六角銅基板(1)的表面設(shè)有鍍金焊位；所述覆銅陶瓷基板(2)焊接在所述鍍金焊位上；所述深紫外LED芯片(4)為正方形或長(zhǎng)方形倒裝結(jié)構(gòu)，其背部表面設(shè)有金錫層，用于與所述覆銅陶瓷基板(2)進(jìn)行共晶焊接；所述半圓石英透鏡(3)通過(guò)所述密封劑(5)粘結(jié)在所述深紫外LED芯片(4)的表面。本發(fā)明還公開(kāi)了一種大功率深紫外LED光源模組的制備方法。本發(fā)明的光源模組，大大提高了產(chǎn)品的光功率，降低熱阻，控制結(jié)溫，增加壽命與可靠性，制備工藝簡(jiǎn)單，易容操作，可以適于批量生產(chǎn)。

技術(shù)研發(fā)人員：梁仁瓅;許琳琳;陳景文;王帥
受保護(hù)的技術(shù)使用者：華中科技大學(xué)鄂州工業(yè)技術(shù)研究院;華中科技大學(xué)
技術(shù)研發(fā)日：2017.05.22
技術(shù)公布日：2017.09.08