本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，具體地，涉及一種用于半導(dǎo)體熱處理設(shè)備的回轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)及半導(dǎo)體熱處理設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、半導(dǎo)體熱處理設(shè)備是集成電路制造的核心裝備，適用于集成電路制造過程中各種氧化、退火和薄膜生長等工藝。其中，立式反應(yīng)爐是一種半導(dǎo)體熱處理設(shè)備。

2、如圖1所示，立式反應(yīng)爐包括：腔室本體、工藝門組件、回轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)和晶舟。腔室本體扣設(shè)在工藝門組件上并圍成工藝空間，回轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)可轉(zhuǎn)動地設(shè)置在工藝門組件上，用于放置晶舟。在工藝加工過程中，將晶舟放置在回轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)上，可以通過回轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)帶動晶舟在工藝空間內(nèi)轉(zhuǎn)動，從而使晶舟上的晶圓均勻受熱。

3、現(xiàn)有立式反應(yīng)爐采用的回轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)主要包括驅(qū)動軸和支撐盤，支撐盤設(shè)置在工藝空間內(nèi)，驅(qū)動軸與支撐盤之間通過螺栓螺孔配合固定連接，以使驅(qū)動軸驅(qū)動支撐盤轉(zhuǎn)動。而在工藝期間，工藝腔室內(nèi)的溫度會反復(fù)升高及降低，這就導(dǎo)致螺栓的外螺紋與螺孔的內(nèi)螺紋隨著升降溫反復(fù)膨脹及收縮，導(dǎo)致發(fā)生內(nèi)螺紋與外螺紋之間的卡死或粘連，無法將驅(qū)動軸與支撐盤分離，只能通過破壞將二者分離，造成零部件損傷或者報(bào)廢，給設(shè)備維護(hù)造成極大的困難。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中回轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)使用過程中部件發(fā)生粘連無法正常拆卸，容易造成部件損傷或報(bào)廢的問題，提出了一種用于半導(dǎo)體熱處理設(shè)備的回轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)及半導(dǎo)體熱處理設(shè)備。

2、為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目的而提供一種用于半導(dǎo)體熱處理設(shè)備的回轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，所述半導(dǎo)體熱處理設(shè)備還包括晶舟，所述回轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)包括：支撐部，用于承載所述晶舟，所述支撐部具有第一限位部；驅(qū)動軸，用于驅(qū)動所述支撐部轉(zhuǎn)動，所述驅(qū)動軸具有第二限位部，所述第一限位部與所述第二限位部可拆卸地插接配合，所述第一限位部與所述第二限位部的插接配合用于實(shí)現(xiàn)在周向上的驅(qū)動配合；止動件，同時(shí)與所述支撐部、所述驅(qū)動軸插接配合，以限制所述第一限位部與所述第二限位部脫離插接配合的位置。

3、可選的，所述支撐部具有用于承載所述晶舟的承載面，所述第一限位部設(shè)置在所述支撐部背離所述承載面的一側(cè)，所述第一限位部包括多個(gè)限位齒，多個(gè)所述限位齒周向間隔分布；所述驅(qū)動軸具有朝向所述支撐部的第一端面，所述第二限位部包括設(shè)置在所述第一端面上的多個(gè)限位槽，所述限位槽與所述限位齒相匹配，且所述限位槽與所述限位齒一一對應(yīng)設(shè)置。

4、可選的，所述止動件與所述支撐部、所述驅(qū)動軸可拆卸地連接；在所述止動件與所述支撐部、所述驅(qū)動軸脫離的情況下，所述支撐部與所述驅(qū)動軸相對可轉(zhuǎn)動；所述支撐部通過相對所述驅(qū)動軸轉(zhuǎn)動以帶動所述限位齒移動，以使所述限位齒與所述限位槽插接配合或脫離插接配合。

5、可選的，所述支撐部相對所述驅(qū)動軸具有第一轉(zhuǎn)動方向和第二轉(zhuǎn)動方向，所述第一轉(zhuǎn)動方向與所述第二轉(zhuǎn)動方向相反；所述支撐部通過相對所述驅(qū)動軸沿所述第一轉(zhuǎn)動方向轉(zhuǎn)動，使所述限位齒與所述限位槽插接配合；所述支撐部通過相對所述驅(qū)動軸沿所述第二轉(zhuǎn)動方向轉(zhuǎn)動，使所述限位齒與所述限位槽脫離插接配合。

6、可選的，所述支撐部相對所述驅(qū)動軸具有第一轉(zhuǎn)動方向和第二轉(zhuǎn)動方向，所述第一轉(zhuǎn)動方向與所述第二轉(zhuǎn)動方向相反；所述限位槽具有與所述限位齒配合的第一限位面，在所述限位齒與所述限位槽插接配合的位置，所述限位齒與所述第一限位面相互抵接，以限制所述限位齒在所述第一轉(zhuǎn)動方向上轉(zhuǎn)動；在所述驅(qū)動軸在沿所述第二轉(zhuǎn)動方向轉(zhuǎn)動時(shí)，所述第一限位面向所述限位齒施加沿所述第二轉(zhuǎn)動方向的驅(qū)動力，以帶動所述支撐部同向轉(zhuǎn)動。

7、可選的，所述限位槽具有第一槽壁，所述第一槽壁表面形成所述第一限位面，所述第一限位面與所述限位槽的槽底面形成銳角α。

8、可選的，所述限位槽還具有與所述第一槽壁在周向上相對應(yīng)的第二槽壁，所述第二槽壁與所述限位槽的槽底之間形成鈍角β，所述第二槽壁的表面形成引導(dǎo)所述限位齒與所述限位槽插接配合或脫離插接配合的引導(dǎo)面。

9、可選的，所述限位齒為棘齒，所述棘齒具有與所述第一限位面相匹配的第二限位面，在所述限位齒與所述限位槽插接配合的位置，所述第一限位面與所述第二限位面抵接。

10、可選的，所述支撐部上設(shè)置有第一限位孔，所述第一限位孔自所述承載面軸向貫穿至所述支撐部背離所述承載面的一側(cè)；所述驅(qū)動軸連接端的第一端面上設(shè)置有與所述第一限位孔相對應(yīng)的第二限位孔，所述止動件同時(shí)插設(shè)在所述第一限位孔與所述第二限位孔內(nèi)，以限制所述支撐部與所述驅(qū)動軸相對轉(zhuǎn)動。

11、可選的，所述第一限位孔和所述第二限位孔位于所述驅(qū)動軸的轉(zhuǎn)動軸線上，所述止動件的徑向截面為非圓形，所述第一限位孔與第二限位孔的徑向截面與所述止動件的徑向截面相匹配，以限制所述支撐部與所述驅(qū)動軸相對轉(zhuǎn)動。

12、可選的，所述支撐部具有用于承載所述晶舟的承載面，所述第一限位部設(shè)置在所述支撐部背離所述承載面的一側(cè)，所述第一限位部包括多個(gè)限位槽，多個(gè)所述限位槽周向間隔分布；所述驅(qū)動軸具有朝向所述支撐部的連接端，所述第二限位部包括設(shè)置在所述連接端的端面上的多個(gè)限位齒，所述限位槽與所述限位齒相匹配，且所述限位槽與所述限位齒一一對應(yīng)設(shè)置。

13、根據(jù)本發(fā)明的第二個(gè)方面，還公開了一種半導(dǎo)體熱處理設(shè)備，包括：反應(yīng)腔室，具有開口結(jié)構(gòu)；工藝門組件，設(shè)置在所述開口結(jié)構(gòu)位置處，用于密封所述反應(yīng)腔室；晶舟，設(shè)置在所述反應(yīng)腔室內(nèi)；上述的回轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，所述回轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)可轉(zhuǎn)動地設(shè)置在所述工藝門組件上，所述晶舟設(shè)置在所述回轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)上，所述回轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)用于帶動所述晶舟轉(zhuǎn)動。

14、本發(fā)明的回轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)通過設(shè)置第一限位部和第二限位部，第一限位部與第二限位部可拆卸地插接配合，實(shí)現(xiàn)支撐部與驅(qū)動軸之間的安裝和拆卸。由于第一限位部與第二限位部插接配合后，相互配合的表面較為光滑，不存在小尺寸的配合螺紋，當(dāng)處于高溫時(shí)，第一限位部與第二限位部均會膨脹，而溫度降低時(shí)，第一限位部與第二限位部均會收縮，因此，在高溫以及反復(fù)升降溫的情況下，第一限位部與第二限位部之間不會發(fā)生反復(fù)相互擠壓的情況，可以有效避免第一限位部與第二限位部相互粘連卡死。另外，通過設(shè)置止動件，可以使保證第一限位部與第二限位部在插接配合位置的穩(wěn)定性，從而提高驅(qū)動軸與支撐部之間連接的可靠性。

技術(shù)特征：

1.一種半導(dǎo)體熱處理設(shè)備的回轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述半導(dǎo)體熱處理設(shè)備還包括晶舟(300)，所述回轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的回轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，其特征在于，

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的回轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，其特征在于，

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的回轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，其特征在于，

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的回轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，其特征在于，

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的回轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，其特征在于，

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的回轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，其特征在于，

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的回轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，其特征在于，

9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的回轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，其特征在于，

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的回轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，其特征在于，

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的回轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，其特征在于，

12.一種半導(dǎo)體熱處理設(shè)備，其特征在于，包括：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種用于半導(dǎo)體熱處理設(shè)備的回轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)及半導(dǎo)體熱處理設(shè)備，半導(dǎo)體熱處理設(shè)備還包括晶舟，回轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)包括：支撐部，用于承載晶舟，支撐部具有第一限位部；驅(qū)動軸，用于驅(qū)動支撐部轉(zhuǎn)動，驅(qū)動軸具有第二限位部，第一限位部與第二限位部可拆卸地插接配合，第一限位部與第二限位部的插接配合用于實(shí)現(xiàn)在周向上的驅(qū)動配合；止動件，同時(shí)與支撐部、驅(qū)動軸插接配合，以限制第一限位部與第二限位部脫離插接配合的位置。本發(fā)明的回轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)支撐部與驅(qū)動軸之間通過可拆卸地插接實(shí)現(xiàn)安裝和拆卸，通過采用大尺寸的插接配合的方式，替代了原本小尺寸的螺紋配合的連接方式，可保證配合關(guān)系的穩(wěn)定性，有效避免卡死。

技術(shù)研發(fā)人員：黃敏濤
受保護(hù)的技術(shù)使用者：北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/5/15