本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體，特別涉及一種半導(dǎo)體產(chǎn)品的引線鍵合設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、半導(dǎo)體封裝行業(yè)中，引線鍵合設(shè)備(比如鋁線鍵合設(shè)備)用于將引線焊接于引線框和位于引線框之上的芯片(裸片或者集成有多個(gè)芯片的晶圓)上，以實(shí)現(xiàn)二者的電性連接。相關(guān)技術(shù)中，在引線鍵合設(shè)備的焊接區(qū)域內(nèi)，常采用壓板壓緊引線框，以固定引線框。在焊接區(qū)域內(nèi)由于壓板壓合等原因產(chǎn)生的金屬殘屑會(huì)吸附在芯片表面，容易造成芯片表面短路問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種半導(dǎo)體產(chǎn)品的引線鍵合設(shè)備，用于對(duì)具有引線框上設(shè)有芯片的中間組件進(jìn)行引線焊接，以將設(shè)于引線框上的芯片與引線框的引腳進(jìn)行電性連接，形成包括引線框、芯片及引線的半導(dǎo)體組件，所述半導(dǎo)體產(chǎn)品的引線鍵合設(shè)備包括：

2、設(shè)備操作臺(tái)，具有相對(duì)的進(jìn)料端和出料端，所述設(shè)備操作臺(tái)上具有位于進(jìn)料端和出料端之間的焊線工作區(qū)；

3、除塵裝置，包括設(shè)于所述焊線工作區(qū)與所述出料端之間區(qū)域上方的第一除塵裝置，所述第一除塵裝置能夠在引線焊接后，對(duì)所形成的半導(dǎo)體組件進(jìn)行除塵。

4、在一些實(shí)施例中，所述設(shè)備操作臺(tái)包括至少位于所述進(jìn)料端和所述出料端之間的傳輸帶軌道，所述半導(dǎo)體產(chǎn)品的引線鍵合設(shè)備還包括傳輸帶，所述傳輸帶用于承載具有引線框上設(shè)有芯片的中間組件以及包括引線框、芯片及引線的半導(dǎo)體組件；

5、所述傳輸帶能夠自所述進(jìn)料端朝向所述出料端移動(dòng)；在所述傳輸帶自所述進(jìn)料端朝向所述出料端移動(dòng)時(shí)，具有引線框上設(shè)有芯片的中間組件隨傳輸帶自所述進(jìn)料端進(jìn)入所述設(shè)備操作臺(tái)，經(jīng)所述焊線工作區(qū)進(jìn)行引線焊接后，所形成的包括引線框、芯片及引線的半導(dǎo)體組件隨所述傳輸帶自所述出料端移出所述傳輸帶軌道。

6、在一些實(shí)施例中，所述第一除塵裝置包括設(shè)于所述焊線工作區(qū)與所述出料端之間區(qū)域上方的第一吹氣管和吸氣管，所述第一吹氣管用于朝向所述半導(dǎo)體組件進(jìn)行吹氣，以將所述半導(dǎo)體組件上的異物吹起，所述吸氣管用于將所述半導(dǎo)體組件上方具有異物的氣流抽離。

7、在一些實(shí)施例中，所述第一吹氣管和所述吸氣管的延伸方向與所述傳輸帶軌道的延伸方向之間具有不為零的夾角；和/或，

8、所述第一吹氣管和所述吸氣管呈平直桿狀，所述第一吹氣管和所述吸氣管平行。

9、在一些實(shí)施例中，所述第一除塵裝置具有第一安裝座，所述第一安裝座包括第一安裝立壁及自所述第一安裝立壁底部邊緣朝向一側(cè)延伸的第一安裝底壁；所述第一安裝底壁組裝于所述傳輸帶軌道的側(cè)方，并位于所述第一安裝立壁背離所述傳輸帶軌道的一側(cè)；所述第一吹氣管和所述吸氣管設(shè)于所述第一安裝立壁之上，并延伸至位于所述傳輸帶軌道上方。

10、在一些實(shí)施例中，所述第一吹氣管開(kāi)設(shè)有位于下部并朝向所述吸氣管一側(cè)的第一開(kāi)孔，所述第一開(kāi)孔的軸向與垂直于所述設(shè)備操作臺(tái)表面的方向之間具有第一夾角；所述吸氣管開(kāi)設(shè)有位于下部并朝向所述第一吹氣管一側(cè)的第二開(kāi)孔，所述第二開(kāi)孔的軸向與垂直于所述設(shè)備操作臺(tái)表面的方向之間具有第二夾角；其中，所述第一夾角為15°-65°，第二夾角為15°-65°，和/或，所述第一夾角和所述第二夾角中至少一個(gè)可調(diào)。

11、在一些實(shí)施例中，所述吸氣管位于所述第一吹氣管靠近所述焊線工作區(qū)的一側(cè)。

12、在一些實(shí)施例中，所述第一吹氣管和所述吸氣管高度可調(diào)。

13、在一些實(shí)施例中，所述半導(dǎo)體產(chǎn)品的引線鍵合設(shè)備還包括與所述第一吹氣管相連的氣體提供裝置，以及與所述吸氣管相連的氣體抽回裝置；

14、所述氣體提供裝置提供氮?dú)?，所述氣體抽回裝置為抽真空裝置。

15、在一些實(shí)施例中，所述除塵裝置還包括設(shè)于所述進(jìn)料端上方的第二除塵裝置，所述第二除塵裝置能夠在所述具有引線框上設(shè)有芯片的中間組件進(jìn)入焊線工作區(qū)之前對(duì)所述具有引線框上設(shè)有芯片的中間組件進(jìn)行除塵。

16、本申請(qǐng)實(shí)施例所達(dá)到的主要技術(shù)效果是：

17、本申請(qǐng)實(shí)施例提供的半導(dǎo)體產(chǎn)品的引線鍵合設(shè)備，通過(guò)在所述焊線工作區(qū)與所述出料端之間區(qū)域上方設(shè)置第一除塵裝置，在引線焊接后，對(duì)所形成的半導(dǎo)體組件進(jìn)行除塵，在引線鍵合工藝中實(shí)現(xiàn)引線鍵合，并且將引線鍵合工藝所產(chǎn)生的金屬碎屑等異物清除，避免由于金屬碎屑等異物的存在導(dǎo)致芯片短路、污染芯片表面等問(wèn)題的產(chǎn)生。

技術(shù)特征：

1.一種半導(dǎo)體產(chǎn)品的引線鍵合設(shè)備，用于對(duì)具有引線框上設(shè)有芯片的中間組件進(jìn)行引線焊接，以將設(shè)于引線框上的芯片與引線框的引腳進(jìn)行電性連接，形成包括引線框、芯片及引線的半導(dǎo)體組件，其特征在于，所述半導(dǎo)體產(chǎn)品的引線鍵合設(shè)備包括：

2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體產(chǎn)品的引線鍵合設(shè)備，其特征在于，所述設(shè)備操作臺(tái)包括至少位于所述進(jìn)料端和所述出料端之間的傳輸帶軌道，所述半導(dǎo)體產(chǎn)品的引線鍵合設(shè)備還包括傳輸帶，所述傳輸帶用于承載具有引線框上設(shè)有芯片的中間組件以及包括引線框、芯片及引線的半導(dǎo)體組件；

3.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體產(chǎn)品的引線鍵合設(shè)備，其特征在于，所述第一除塵裝置包括設(shè)于所述焊線工作區(qū)與所述出料端之間區(qū)域上方的第一吹氣管和吸氣管，所述第一吹氣管用于朝向所述半導(dǎo)體組件進(jìn)行吹氣，以將所述半導(dǎo)體組件上的異物吹起，所述吸氣管用于將所述半導(dǎo)體組件上方具有異物的氣流抽離。

4.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體產(chǎn)品的引線鍵合設(shè)備，其特征在于，所述第一吹氣管和所述吸氣管的延伸方向與所述傳輸帶軌道的延伸方向之間具有不為零的夾角；和/或，

5.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體產(chǎn)品的引線鍵合設(shè)備，其特征在于，所述第一除塵裝置具有第一安裝座，所述第一安裝座包括第一安裝立壁及自所述第一安裝立壁底部邊緣朝向一側(cè)延伸的第一安裝底壁；所述第一安裝底壁組裝于所述傳輸帶軌道的側(cè)方，并位于所述第一安裝立壁背離所述傳輸帶軌道的一側(cè)；所述第一吹氣管和所述吸氣管設(shè)于所述第一安裝立壁之上，并延伸至位于所述傳輸帶軌道上方。

6.如權(quán)利要求3至5中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體產(chǎn)品的引線鍵合設(shè)備，其特征在于，所述第一吹氣管開(kāi)設(shè)有位于下部并朝向所述吸氣管一側(cè)的第一開(kāi)孔，所述第一開(kāi)孔的軸向與垂直于所述設(shè)備操作臺(tái)表面的方向之間具有第一夾角；所述吸氣管開(kāi)設(shè)有位于下部并朝向所述第一吹氣管一側(cè)的第二開(kāi)孔，所述第二開(kāi)孔的軸向與垂直于所述設(shè)備操作臺(tái)表面的方向之間具有第二夾角；其中，所述第一夾角為15°-65°，第二夾角為15°-65°，和/或，所述第一夾角和所述第二夾角中至少一個(gè)可調(diào)。

7.如權(quán)利要求3至5中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體產(chǎn)品的引線鍵合設(shè)備，其特征在于，所述吸氣管位于所述第一吹氣管靠近所述焊線工作區(qū)的一側(cè)。

8.如權(quán)利要求3至5中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體產(chǎn)品的引線鍵合設(shè)備，其特征在于，所述第一吹氣管和所述吸氣管高度可調(diào)。

9.如權(quán)利要求3至5中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體產(chǎn)品的引線鍵合設(shè)備，其特征在于，所述半導(dǎo)體產(chǎn)品的引線鍵合設(shè)備還包括與所述第一吹氣管相連的氣體提供裝置，以及與所述吸氣管相連的氣體抽回裝置；

10.如權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體產(chǎn)品的引線鍵合設(shè)備，其特征在于，所述除塵裝置還包括設(shè)于所述進(jìn)料端上方的第二除塵裝置，所述第二除塵裝置能夠在所述具有引線框上設(shè)有芯片的中間組件進(jìn)入焊線工作區(qū)之前對(duì)所述具有引線框上設(shè)有芯片的中間組件進(jìn)行除塵。

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N半導(dǎo)體產(chǎn)品的引線鍵合設(shè)備。半導(dǎo)體產(chǎn)品的引線鍵合設(shè)備用于對(duì)具有引線框上設(shè)有芯片的中間組件進(jìn)行引線焊接，以將設(shè)于引線框上的芯片與引線框的引腳進(jìn)行電性連接，形成包括引線框、芯片及引線的半導(dǎo)體組件。半導(dǎo)體產(chǎn)品的引線鍵合設(shè)備包括設(shè)備操作臺(tái)及除塵裝置。設(shè)備操作臺(tái)具有相對(duì)的進(jìn)料端和出料端，設(shè)備操作臺(tái)上具有位于進(jìn)料端和出料端之間的焊線工作區(qū)；除塵裝置包括設(shè)于焊線工作區(qū)與出料端之間區(qū)域上方的第一除塵裝置，第一除塵裝置能夠在引線焊接后，對(duì)所形成的半導(dǎo)體組件進(jìn)行除塵。上述結(jié)構(gòu)，通過(guò)在焊線工作區(qū)與出料端之間區(qū)域上方設(shè)置第一除塵裝置，在引線焊接后，對(duì)半導(dǎo)體組件除塵，避免芯片短路、污染芯片表面等問(wèn)題的產(chǎn)生。

技術(shù)研發(fā)人員：楊康,林俊杰,王春輝,崔柳春
受保護(hù)的技術(shù)使用者：杰群電子科技（東莞）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/5/15