本申請涉及顯示設(shè)備，尤其涉及一種驅(qū)動(dòng)基板、顯示模組、顯示屏及驅(qū)動(dòng)基板的制造方法。

背景技術(shù)：

1、顯示屏的驅(qū)動(dòng)基板多采用pcb板，其材質(zhì)為fr4(一種基于玻璃纖維布和環(huán)氧樹脂制成的復(fù)合材料)；fr4是具有極高的熱膨脹系數(shù)的材料，熱膨脹系數(shù)達(dá)到15*10-6/℃。

2、目前，要想做到大尺寸顯示屏，通常都會(huì)采用拼接屏方式，即多個(gè)驅(qū)動(dòng)基板無限拼接；同時(shí)為了確保暗態(tài)環(huán)境下外觀視效，驅(qū)動(dòng)基板之間的拼縫尺寸都要求小于0.01mm。如此一來，當(dāng)顯示屏點(diǎn)亮后，隨著驅(qū)動(dòng)基板上發(fā)光芯片溫度的急速升高，驅(qū)動(dòng)基板就會(huì)急速膨脹，從而造成相鄰兩塊驅(qū)動(dòng)基板之間相互擠壓變形，導(dǎo)致整個(gè)顯示屏外觀視效不佳；并且，驅(qū)動(dòng)基板變形也易導(dǎo)致發(fā)光芯片與驅(qū)動(dòng)基板分離，從而出現(xiàn)大面積暗區(qū)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、針對相關(guān)技術(shù)的上述缺陷，提供一種驅(qū)動(dòng)基板、顯示模組、顯示屏及驅(qū)動(dòng)基板的制造方法，旨在解決驅(qū)動(dòng)基板易因高溫變形的技術(shù)問題。

2、本申請解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案如下：

3、一種驅(qū)動(dòng)基板，其包括驅(qū)動(dòng)基板本體，用于承載發(fā)光芯片陣列，其還包括：

4、多個(gè)彈性件；

5、所述驅(qū)動(dòng)基板本體上設(shè)置有多個(gè)通孔，每個(gè)通孔內(nèi)均對應(yīng)布置有一個(gè)彈性件。

6、通過上述方案，在所述驅(qū)動(dòng)基板本體上設(shè)置所述通孔，并在所述通孔內(nèi)布置所述彈性件，使得當(dāng)所述驅(qū)動(dòng)基板本體受熱時(shí)，所述彈性件對所述驅(qū)動(dòng)基板本體產(chǎn)生的膨脹量進(jìn)行吸收，減少甚至避免驅(qū)動(dòng)基板本體受熱膨脹導(dǎo)致的外形尺寸變大的問題，從而避免兩個(gè)驅(qū)動(dòng)基板本體之間相互擠壓變形，影響整個(gè)顯示屏外觀視效的問題、以及發(fā)光芯片與所述驅(qū)動(dòng)基板本體分離而出現(xiàn)大面積暗區(qū)的問題產(chǎn)生。

7、可選地，多個(gè)通孔沿所述發(fā)光芯片陣列的外圍環(huán)繞布置，并靠近所述驅(qū)動(dòng)基板本體的邊緣。

8、通過上述方案，所述通孔位于所述發(fā)光芯片陣列的外圍，并靠近所述驅(qū)動(dòng)基板本體的邊緣，使得多個(gè)驅(qū)動(dòng)基板本體拼接以形成大尺寸的顯示屏?xí)r，所述通孔和所述彈性件更加靠近相鄰兩個(gè)驅(qū)動(dòng)基板本體之間的拼接縫，從而有效吸收所述驅(qū)動(dòng)基板本體的邊緣處的變形量，有效避免所述驅(qū)動(dòng)基板本體向外膨出而使相鄰兩個(gè)驅(qū)動(dòng)基板本體之間相互擠壓變形。

9、可選地，相鄰兩個(gè)通孔之間的距離為1mm～5mm。

10、通過上述方案，相鄰兩個(gè)通孔之間保留的間距適中，從而在滿足所述驅(qū)動(dòng)基板本體受熱產(chǎn)生的變形量能夠被所述彈性件吸收的同時(shí)，保證所述驅(qū)動(dòng)基板本體將要產(chǎn)生的變形量與被彈性件吸收的變形量能夠相互平衡。

11、可選地，所述彈性件包括硅橡膠彈性件。

12、通過上述方案，所述彈性件具有良好的耐熱性和彈性變形性能，從而提升對所述驅(qū)動(dòng)基板本體受熱膨脹產(chǎn)生的變形量的吸收性能，進(jìn)一步降低所述驅(qū)動(dòng)基板本體受熱后變形的概率。

13、可選地，所述通孔包括方形通孔或圓形通孔。

14、通過上述方案，所述通孔更易于加工，且所述驅(qū)動(dòng)基板本體膨脹時(shí)對所述通孔內(nèi)彈性件產(chǎn)生的擠壓力更加均勻，進(jìn)一步提升所述彈性件對所述驅(qū)動(dòng)基板本體受熱膨脹產(chǎn)生的變形量的吸收性能。

15、可選地，沿所述驅(qū)動(dòng)基板本體的長度和寬度方向，所述通孔的尺寸均為0.5mm～5mm。

16、通過上述方案，無論是沿所述驅(qū)動(dòng)基板本體的長度方向，還是沿所述驅(qū)動(dòng)基板本體的寬度方向，所述通孔內(nèi)能夠布置的彈性件的最大尺寸為0.5mm～5mm，從而在滿足所述彈性件能夠?qū)λ鲵?qū)動(dòng)基板本體的變形量進(jìn)行吸收的前提下，保證所述驅(qū)動(dòng)基板本體自身的強(qiáng)度。

17、一種顯示模組，其包括：

18、如上任意一項(xiàng)所述的驅(qū)動(dòng)基板；

19、發(fā)光芯片陣列，所述發(fā)光芯片陣列包括多個(gè)發(fā)光芯片，多個(gè)所述發(fā)光芯片鍵合于所述驅(qū)動(dòng)基板本體上；

20、封裝結(jié)構(gòu)，設(shè)置于所述驅(qū)動(dòng)基板本體上，并覆蓋所述發(fā)光芯片。

21、通過上述方案，所述封裝結(jié)構(gòu)對所述發(fā)光芯片進(jìn)行封裝，從而提升所述發(fā)光芯片在所述驅(qū)動(dòng)基板本體上定位的穩(wěn)定性。

22、可選地，所述封裝結(jié)構(gòu)包括：

23、黑膠層，設(shè)置于所述驅(qū)動(dòng)基板本體上，并環(huán)繞布置于所述發(fā)光芯片的外圍；

24、透明膠層，設(shè)置于所述黑膠層背離所述驅(qū)動(dòng)基板本體的一側(cè)，并覆蓋所述發(fā)光芯片的出光面和所述黑膠層。

25、通過上述方案，所述黑膠層將所述發(fā)光芯片四周的發(fā)光面進(jìn)行遮擋，使得所述發(fā)光芯片發(fā)出的光線只能向遠(yuǎn)離所述驅(qū)動(dòng)基板本體的方向射出，從而提升所述顯示模組的對比度和亮度。同時(shí)，在所述黑膠層和所述發(fā)光芯片的表面覆蓋所述透明膠層，既對所述發(fā)光芯片產(chǎn)生了保護(hù)作用，又能減少光子在界面的損失，提高取光效率。

26、一種驅(qū)動(dòng)基板的制造方法，其包括如下步驟：

27、提供驅(qū)動(dòng)基板本體，并在所述驅(qū)動(dòng)基板本體上開設(shè)多個(gè)通孔；

28、在所述驅(qū)動(dòng)基板本體的一側(cè)墊設(shè)剛性平板，以遮擋所述通孔；

29、向每個(gè)所述通孔內(nèi)填充液態(tài)彈性材料，并對液態(tài)彈性材料進(jìn)行加熱固化，以在所述通孔內(nèi)形成固態(tài)彈性件；

30、剝離所述剛性平板，以獲得驅(qū)動(dòng)基板。

31、一種顯示屏，所述顯示屏包括如上所述的顯示模組。

32、本申請中，在所述驅(qū)動(dòng)基板本體上設(shè)置所述通孔，并在所述通孔內(nèi)布置所述彈性件，使得當(dāng)所述驅(qū)動(dòng)基板本體受熱時(shí)，所述彈性件對所述驅(qū)動(dòng)基板本體產(chǎn)生的膨脹量進(jìn)行吸收，減少甚至避免驅(qū)動(dòng)基板本體受熱膨脹導(dǎo)致的外形尺寸變大的問題，從而避免兩個(gè)驅(qū)動(dòng)基板本體之間相互擠壓變形，導(dǎo)致整個(gè)顯示屏外觀視效不佳的問題、以及發(fā)光芯片與所述驅(qū)動(dòng)基板本體分離而出現(xiàn)大面積暗區(qū)的問題產(chǎn)生。

技術(shù)特征：

1.一種驅(qū)動(dòng)基板，其包括驅(qū)動(dòng)基板本體，用于承載發(fā)光芯片陣列，其特征在于，其還包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的驅(qū)動(dòng)基板，其特征在于，多個(gè)通孔沿所述發(fā)光芯片陣列的外圍環(huán)繞布置，并靠近所述驅(qū)動(dòng)基板本體的邊緣。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的驅(qū)動(dòng)基板，其特征在于，相鄰兩個(gè)通孔之間的距離為1mm～5mm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任意一項(xiàng)所述的驅(qū)動(dòng)基板，其特征在于，所述彈性件包括硅橡膠彈性件。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的驅(qū)動(dòng)基板，其特征在于，所述通孔包括方形通孔或圓形通孔。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的驅(qū)動(dòng)基板，其特征在于，沿所述驅(qū)動(dòng)基板本體的長度和寬度方向，所述通孔的尺寸均為0.5mm～5mm。

7.一種顯示模組，其特征在于，其包括：

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的顯示模組，其特征在于，所述封裝結(jié)構(gòu)包括：

9.一種驅(qū)動(dòng)基板的制造方法，其特征在于，其包括如下步驟：

10.一種顯示屏，其特征在于，所述顯示屏包括如權(quán)利要求7或8所述的顯示模組。

技術(shù)總結(jié)
本申請公開了一種驅(qū)動(dòng)基板、顯示模組、顯示屏及驅(qū)動(dòng)基板的制造方法，所述驅(qū)動(dòng)基板包括：驅(qū)動(dòng)基板本體，用于承載發(fā)光芯片陣列；多個(gè)彈性件；所述驅(qū)動(dòng)基板本體上設(shè)置有多個(gè)通孔，每個(gè)所述通孔內(nèi)均對應(yīng)布置有一個(gè)所述彈性件。本申請中在所述驅(qū)動(dòng)基板本體上設(shè)置所述通孔，并在所述通孔內(nèi)布置所述彈性件，使得當(dāng)所述驅(qū)動(dòng)基板本體受熱時(shí)，所述彈性件對所述驅(qū)動(dòng)基板本體產(chǎn)生的膨脹量進(jìn)行吸收，減少甚至避免驅(qū)動(dòng)基板本體受熱膨脹導(dǎo)致的外形尺寸變大的問題，從而避免兩個(gè)驅(qū)動(dòng)基板本體之間相互擠壓變形，導(dǎo)致整個(gè)顯示屏外觀視效不佳的問題，以及發(fā)光芯片與所述驅(qū)動(dòng)基板本體分離而出現(xiàn)大面積暗區(qū)的問題產(chǎn)生。

技術(shù)研發(fā)人員：周偉,龔立偉,李宏韜
受保護(hù)的技術(shù)使用者：重慶康佳光電科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/5/19