本技術(shù)涉及電子制造業(yè)，尤其涉及一種用于劃片機(jī)貼膜工序的限位載具。

背景技術(shù)：

1、劃片機(jī)用于半導(dǎo)體芯片、led芯片、功率器件等電子元件的切割，芯片通過載具裝載后置于劃片機(jī)上進(jìn)行切割和貼膜，常用于各種電子產(chǎn)品的生產(chǎn)中。由于現(xiàn)有技術(shù)中沒有限位治具，無法保證同一型號(hào)的各待劃切的拼板成品在定位環(huán)和張貼膜上的張貼位置一致，從而導(dǎo)致同一型號(hào)的劃切貼膜位置存在一定的誤差。在進(jìn)行劃切貼膜時(shí)需要進(jìn)行反復(fù)的定位取點(diǎn)，才能保證同一型號(hào)的各待劃切的拼板成品在定位環(huán)上的張貼位置一致性。因此，需要提供一種用于劃片機(jī)貼膜工序的限位載具，能夠解決現(xiàn)有技術(shù)中各待劃切拼板在定位環(huán)上的張貼位置不一致的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的在于提供一種用于劃片機(jī)貼膜工序的限位載具，能夠解決現(xiàn)有技術(shù)中各待劃切拼板在定位環(huán)上的張貼位置不一致的問題。

2、本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的：

3、一種用于劃片機(jī)貼膜工序的限位載具，包括限位載具、定位環(huán)和粘貼膜；限位載具上形成有芯片嵌裝槽，芯片通過芯片嵌裝槽匹配嵌裝在限位載具上；定位環(huán)上形成有若干個(gè)第一定位孔，粘貼膜上形成有若干個(gè)第二定位孔，使粘貼膜貼合在定位環(huán)上，且若干個(gè)第二定位孔與若干個(gè)第一定位孔一一對(duì)齊；限位載具上形成有若干個(gè)限位銷，限位載具安裝在定位環(huán)上，且若干個(gè)限位銷分別對(duì)應(yīng)貫穿若干個(gè)第一定位孔和若干個(gè)第二定位孔，使芯片粘貼在粘貼膜上。

4、所述的芯片嵌裝槽包括交疊設(shè)置的第一芯片嵌裝槽和第二芯片嵌裝槽，芯片包括第一芯片和第二芯片，第一芯片匹配嵌裝在第一芯片嵌裝槽內(nèi)，第二芯片匹配嵌裝在第二芯片嵌裝槽內(nèi)。

5、所述的第一芯片嵌裝槽和第二芯片嵌裝槽內(nèi)均設(shè)有若干個(gè)定位銷，第一芯片和第二芯片上均設(shè)有若干個(gè)定位銷孔，使若干個(gè)定位銷對(duì)應(yīng)插接在若干個(gè)定位銷孔內(nèi)，從而使第一芯片定位嵌裝在第一芯片嵌裝槽內(nèi)，第二芯片定位嵌裝在第二芯片嵌裝槽內(nèi)。

6、所述的第一芯片嵌裝槽的槽體深度與第二芯片嵌裝槽的槽體深度不同。

7、所述的第一定位孔、第二定位孔和限位銷的數(shù)量和布置形式一致。

8、所述的第一定位孔、第二定位孔和限位銷均設(shè)有三個(gè)，且呈三角形的三個(gè)頂角布置。

9、所述的定位環(huán)呈環(huán)形結(jié)構(gòu)，使限位載具安裝在定位環(huán)上后，定位環(huán)周向環(huán)繞在芯片嵌裝槽的外側(cè)。

10、本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下有益效果：

11、1、本實(shí)用新型由于設(shè)有限位載具、定位環(huán)和粘貼膜，限位載具通過芯片嵌裝槽裝載芯片，限位載具、定位環(huán)和粘貼膜之間通過三組第一定位孔、第二定位孔和限位銷定位后裝配，保證每次裝配位置的一致性，從而保證芯片在粘貼膜上的粘貼位置一致性，從而保證了劃切貼膜質(zhì)量，避免反復(fù)取點(diǎn)定位耗費(fèi)工時(shí)。

12、2、本實(shí)用新型由于設(shè)有交疊設(shè)置的第一芯片嵌裝槽和第二芯片嵌裝槽，使限位載具能夠用于不同的芯片的裝載，從而滿足不同芯片的劃切貼膜，無需更換載具，降低了載具的數(shù)量和成本，且通過若干組定位銷和定位銷孔的對(duì)應(yīng)設(shè)置，保證了芯片在對(duì)應(yīng)芯片嵌裝槽內(nèi)的裝載穩(wěn)定性和精確性。

技術(shù)特征：

1.一種用于劃片機(jī)貼膜工序的限位載具，其特征是：包括限位載具(1)、定位環(huán)(2)和粘貼膜(3)；限位載具(1)上形成有芯片嵌裝槽(11)，芯片通過芯片嵌裝槽(11)匹配嵌裝在限位載具(1)上；定位環(huán)(2)上形成有若干個(gè)第一定位孔(21)，粘貼膜(3)上形成有若干個(gè)第二定位孔(31)，使粘貼膜(3)貼合在定位環(huán)(2)上，且若干個(gè)第二定位孔(31)與若干個(gè)第一定位孔(21)一一對(duì)齊；限位載具(1)上形成有若干個(gè)限位銷(12)，限位載具(1)安裝在定位環(huán)(2)上，且若干個(gè)限位銷(12)分別對(duì)應(yīng)貫穿若干個(gè)第一定位孔(21)和若干個(gè)第二定位孔(31)，使芯片粘貼在粘貼膜(3)上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于劃片機(jī)貼膜工序的限位載具，其特征是：所述的芯片嵌裝槽(11)包括交疊設(shè)置的第一芯片嵌裝槽(111)和第二芯片嵌裝槽(112)，芯片包括第一芯片(41)和第二芯片(42)，第一芯片(41)匹配嵌裝在第一芯片嵌裝槽(111)內(nèi)，第二芯片(42)匹配嵌裝在第二芯片嵌裝槽(112)內(nèi)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于劃片機(jī)貼膜工序的限位載具，其特征是：所述的第一芯片嵌裝槽(111)和第二芯片嵌裝槽(112)內(nèi)均設(shè)有若干個(gè)定位銷(113)，第一芯片(41)和第二芯片(42)上均設(shè)有若干個(gè)定位銷孔(43)，使若干個(gè)定位銷(113)對(duì)應(yīng)插接在若干個(gè)定位銷孔(43)內(nèi)，從而使第一芯片(41)定位嵌裝在第一芯片嵌裝槽(111)內(nèi)，第二芯片(42)定位嵌裝在第二芯片嵌裝槽(112)內(nèi)。

4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的用于劃片機(jī)貼膜工序的限位載具，其特征是：所述的第一芯片嵌裝槽(111)的槽體深度與第二芯片嵌裝槽(112)的槽體深度不同。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于劃片機(jī)貼膜工序的限位載具，其特征是：所述的第一定位孔(21)、第二定位孔(31)和限位銷(12)的數(shù)量和布置形式一致。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于劃片機(jī)貼膜工序的限位載具，其特征是：所述的第一定位孔(21)、第二定位孔(31)和限位銷(12)均設(shè)有三個(gè)，且呈三角形的三個(gè)頂角布置。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于劃片機(jī)貼膜工序的限位載具，其特征是：所述的定位環(huán)(2)呈環(huán)形結(jié)構(gòu)，使限位載具(1)安裝在定位環(huán)(2)上后，定位環(huán)(2)周向環(huán)繞在芯片嵌裝槽(11)的外側(cè)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種用于劃片機(jī)貼膜工序的限位載具，包括限位載具、定位環(huán)和粘貼膜；限位載具上形成有芯片嵌裝槽，芯片通過芯片嵌裝槽匹配嵌裝在限位載具上；定位環(huán)上形成有若干個(gè)第一定位孔，粘貼膜上形成有若干個(gè)第二定位孔，使粘貼膜貼合在定位環(huán)上，且若干個(gè)第二定位孔與若干個(gè)第一定位孔一一對(duì)齊；限位載具上形成有若干個(gè)限位銷，限位載具安裝在定位環(huán)上，且若干個(gè)限位銷分別對(duì)應(yīng)貫穿若干個(gè)第一定位孔和若干個(gè)第二定位孔，使芯片粘貼在粘貼膜上。本技術(shù)涉及電子制造業(yè)技術(shù)領(lǐng)域，能夠解決現(xiàn)有技術(shù)中各待劃切拼板在定位環(huán)上的張貼位置不一致的問題。

技術(shù)研發(fā)人員：呂文武
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海恩弼科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240719
技術(shù)公布日：2025/5/15