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輸出電路的制作方法

文檔序號(hào):11138041閱讀:1565來源:國(guó)知局
輸出電路的制造方法與工藝

本發(fā)明是有關(guān)于一種用于積體半導(dǎo)體電路裝置的輸出緩沖電路,且特別是有關(guān)于一種當(dāng)裝置被關(guān)閉電源時(shí)避免電流回流的輸出緩沖電路。



背景技術(shù):

輸出緩沖電路通常是實(shí)現(xiàn)于半導(dǎo)體積電路中,例如是存儲(chǔ)器電路與邏輯電路,以將訊號(hào)傳送與放大至另一裝置的輸入緩沖電路。此處使用的芯片也可稱為半導(dǎo)體集成電路。芯片可共享外部I/O總線,經(jīng)由此I/O總線芯片可透過耦接至I/O總線的對(duì)應(yīng)輸入及輸出緩沖電路而相互通訊。

圖1繪示傳統(tǒng)系統(tǒng)100的方塊圖,其中芯片A 102與芯片B 104共享外部I/O總線。芯片A 102與芯片B 104分別包含輸出緩沖電路106與108,及分別包含輸入緩沖電路110與112。芯片A 102的輸出緩沖電路106包含pMOS晶體管114與nMOS晶體管116。pMOS晶體管114包含拉升(Pull-Up,PU)柵極118、漏極120、源極122與阱極123。阱極123被耦接至源極122,源極122接收電壓VDD。nMOS晶體管116包含拉低(Pull-Down,PD)柵極124、漏極126及源極128。nMOS晶體管116的漏極126被耦接至pMOS晶體管114的源極120。芯片A 102的輸入緩沖電路110包含pMOS晶體管130及nMOS晶體管132。pMOS晶體管130包含柵極134、漏極136、源極138與阱極139。阱極139被耦接至源極138,源極138被耦接以接收電壓VDD。nMOS晶體管132包含柵極140、漏極142及源極148。nMOS晶體管132的漏極142被耦接至pMOS晶體管130的漏極136。

芯片B 104的輸出緩沖電路108包含pMOS晶體管150及nMOS晶體管152。pMOS晶體管包含PU柵極154、漏極156、源極158及阱極159。阱極159被耦接至源極158,源極158接收電壓VDD。nMOS晶體管152包含PD柵極160、漏極162及源極164,源極164被耦接至pMOS晶體 管150的漏極156。芯片B 104的輸入緩沖電路112包含pMOS晶體管166與nMOS晶體管168。pMOS晶體管166包含極柵170、漏極172、源極174及阱極175。阱極175被耦接至源極174,源極174接收電壓VDD。nMOS晶體管168包含柵極176、漏極178及源極180。nMOS晶體管168的漏極178被耦接至pMOS晶體管166的漏極172。

外部I/O總線182耦接芯片A 102與芯片B 104。以芯片A 102而言,外部I/O總線182被耦接至pMOS晶體管114的漏極120、nMOS晶體管116的漏極126、pMOS晶體管130的柵極134與nMOS晶體管132的柵極140。以芯片B 104而言,外部I/O總線182被耦接至pMOS晶體管150的漏極156、nMOS晶體管152的漏極162、pMOS晶體管166的柵極170與nMOS晶體管168的柵極176。通過耦接外部I/O總線182于芯片A 102與芯片B 104之間,來自芯片A 102的數(shù)據(jù)訊號(hào)可傳送至芯片B 104。更詳細(xì)地,芯片A 102的輸出緩沖電路106經(jīng)由I/O總線182傳送數(shù)據(jù)訊號(hào)至芯片B 104的輸入緩沖電路112。相仿地,數(shù)據(jù)訊號(hào)可從芯片B 104傳送至芯片A 102。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

根據(jù)本發(fā)明的第一方面,提出一種輸出電路,包括:一輸出開關(guān),包含一柵極、一漏極及一阱極,該輸出開關(guān)的該漏極耦接至一外部I/O總線;一阱控制電路,具有一阱極耦接至該輸出開關(guān)的該阱極,以維持該輸出開關(guān)的一阱電壓不低于一第一電壓及一第二電壓的較大者;及一柵控制電路,耦接至該輸出開關(guān)的該柵極及該漏極,并耦接至該外部I/O總線,該柵控制電路被操作以截止該輸出開關(guān),以避免在以下情況時(shí)有電流從外部I/O總線流過該輸出開關(guān):該輸出電路的一操作電壓不被施加至該輸出開關(guān);及來自一外部裝置的一總線電壓是出現(xiàn)在該外部I/O總線上。

根據(jù)本發(fā)明的第二方面,提出一種輸出電路,包括:一輸出開關(guān),于啟動(dòng)時(shí)操作以供應(yīng)一數(shù)據(jù)訊號(hào)至一外部I/O總線,該輸出開關(guān)包含一柵極、一漏極及一阱極;一阱控制電路,具有一阱極耦接至該輸出開關(guān)的該阱極,以維持該輸出開關(guān)的一阱電壓不低于一第一電壓及一第二電壓的較大者,其中該第一電壓是該輸出電路的一操作電壓減去D1;該第二電壓是該外 部I/O總線的總線電壓減去D2;及D1及D2各為正數(shù)值或零;一輸入開關(guān),耦接至該輸出開關(guān)的該柵極;一柵極控制電路,耦接至該輸出開關(guān)的該柵極及該漏極、該外部I/O總線及該輸入開關(guān);一偏壓產(chǎn)生器,耦接至該輸入開關(guān)的一柵極,以維持一偏壓大于該輸出電路的該操作電壓及該輸入開關(guān)的一閾值電壓之和;以及一電壓放電電路,耦接至該偏壓產(chǎn)生器、該阱控制電路及該輸入開關(guān)的該柵極,以在該輸出電路的該操作電壓降低時(shí),對(duì)該偏壓產(chǎn)生器所產(chǎn)生的該偏壓進(jìn)行放電。

根據(jù)本發(fā)明的第三方面,提出一種輸出電路,包括:一輸出開關(guān),于啟動(dòng)時(shí)操作以供應(yīng)一數(shù)據(jù)訊號(hào)至一外部I/O總線,該輸出開關(guān)包含一柵極、一源/漏極及一阱極;一阱控制電路,具有一阱極耦接至該輸出開關(guān)的該阱極,以維持該輸出開關(guān)的一阱電壓不低于一第一電壓及一第二電壓的較大者,其中該第一電壓是該輸出電路的一操作電壓減去D1;該第二電壓是該外部I/O總線的總線電壓減去D2;及D1及D2各為正數(shù)值或零;一輸入開關(guān),耦接于該輸出開關(guān)的該源/漏極與該外部I/O總線之間,并操作以從該I/O總線與該輸出開關(guān)斷開(disconnect);一偏壓產(chǎn)生器,耦接至該輸入開關(guān)的一柵極,以維持一偏壓大于該輸出電路的該操作電壓及該輸入開關(guān)的一閾值電壓之和;以及一電壓放電電路,耦接至該偏壓產(chǎn)生器、該阱控制電路及該輸入開關(guān)的該柵極,以在該輸出電路的該操作電壓降低時(shí),對(duì)該偏壓產(chǎn)生器所產(chǎn)生的該偏壓進(jìn)行放電。

為了對(duì)本發(fā)明的上述及其他方面有更佳的了解,下文特舉較佳實(shí)施例,并配合所附圖式,作詳細(xì)說明如下:

附圖說明

所附圖式合并參照為說明書的一部分,并繪示依據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例,而與說明內(nèi)容共享于說明本發(fā)明的原理。

圖1繪示多個(gè)芯片共享一共同外部I/O總線的傳統(tǒng)系統(tǒng)的方塊圖。

圖2A繪示依照本發(fā)明范例性實(shí)施例的輸出緩沖電路的架構(gòu)示意圖。

圖2B繪示依照本發(fā)明范例性實(shí)施例的以VIO模式實(shí)現(xiàn)的輸出緩沖電路的另一架構(gòu)示意圖。

圖3繪示第一實(shí)施例的范例性電路圖。

圖4A-圖4C繪示依照本發(fā)明范例性實(shí)施例的阱控制元件的電路圖。

圖5A-圖5B繪示依照本發(fā)明范例性實(shí)施例的阱控制元件的另一架構(gòu)示意圖。

圖6繪示依照本發(fā)明范例性實(shí)施例的架構(gòu)的電路圖。

圖7繪示依照本發(fā)明范例性實(shí)施例的架構(gòu)的電路圖。

【符號(hào)說明】

100:系統(tǒng)

102:芯片A

104:芯片B

106、108、200、300、600、700:輸出緩沖電路

110、112:輸入緩沖電路

114、130、150、166、202、302、320、322、402、439、440、602、608、620、640、702、730:pMOS晶體管

116、132、152、168、318、404、422、424、606、638、706、728:nMOS晶體管

118、124、134、140、154、160、170、176、208、308、319、324、332、406、414、426、432、442、450、614、624、630、642、648、712、720、732、738:柵極

120、126、136、142、156、162、172、178、210、310、321、326、334、408、416、428、434、444、452、616、626、632、644、650、714、722、734、740:漏極

122、128、138、148、158、164、174、180、212、312、323、328、336、410、418、430、436、446、454、618、628、634、646、652、716、724、736、742:源極

123、139、159、175、214、313、330、338、412、420、438、448、456、636、654、718、744:阱極

182、215、622、726:外部I/O總線

204、304:柵控制電路

206、306、400A、400B、400C、500A、500B、500C、604、704:阱控制電路

216:電平移位電路

225:內(nèi)部電路

610、708:偏壓產(chǎn)生器

612、710:電壓放電電路

Vout、VDD、VIO:電壓

Data:數(shù)據(jù)訊號(hào)

具體實(shí)施方式

將參照本發(fā)明實(shí)施例作詳細(xì)說明,此些實(shí)施范例將配合圖式作說明。以下描述將參照所附圖式,圖式中相同或相仿的元件除了另予定義外,是代表相同或相仿的元件。以下范例性實(shí)施例的描述中所呈現(xiàn)的實(shí)作并不代表本發(fā)明所有實(shí)作,而僅代表依照所附權(quán)利要求范圍的本發(fā)明的相關(guān)方面而實(shí)現(xiàn)的系統(tǒng)與方法范例。

在范例性實(shí)施例中,提供一種輸出緩沖電路,包含輸出開關(guān)、柵控制電路及阱控制電路。輸出緩沖電路是經(jīng)由輸出開關(guān)耦接至外部I/O總線。

更詳細(xì)地,在范例性實(shí)施例中,在電路操作電壓未施加至該輸出開關(guān)時(shí),輸出緩沖電路避免電流從外部I/O總線流過該輸出開關(guān)。輸出緩沖電路是使得來自外部I/O總線的總線電壓耦接至阱控制電路與柵控制電路。

圖2A繪示依照本發(fā)明范例性實(shí)施例的輸出緩沖電路200的架構(gòu)示意圖。輸出緩沖電路200包含輸出開關(guān)例如是pMOS晶體管202、柵控制電路204及阱控制電路206。柵控制電路204被耦接至內(nèi)部電路225以接收數(shù)據(jù)。pMOS晶體管202包含柵極208、漏極210、源極212及阱極214。漏極210被耦接至柵控制電路204。漏極210是更耦接至外部I/O總線215。I/O總線215具有總線電壓。源極212接收電路操作電壓VDD(亦即,內(nèi)部電壓225與輸出緩沖電路200的操作電壓)。pMOS晶體管202的柵極208被耦接至柵控制電路204。阱控制電路206被耦接至pMOS晶體管202的阱極214。

圖2B繪示依照本發(fā)明范例性實(shí)施例的輸出緩沖電路220的另一架構(gòu)示意圖。輸出緩沖電路220的元件是相同于輸出緩沖電路200的元件并標(biāo)示相同的參考數(shù)字,元件說明不再重述。輸出緩沖電路220的源極212接 收電壓VIO。電壓VIO是輸出緩沖電路220的操作電壓。電壓VIO可不同于內(nèi)部電路操作電壓VDD。源極212被耦接至柵控制電路204及電平移位電路216。電平移位電路216接收電平為內(nèi)部電路操作電壓VDD的一數(shù)據(jù)訊號(hào),并將電平從VDD改變至VIO,故VIO提供此數(shù)據(jù)訊號(hào)至外部I/O總線215。以依方式,內(nèi)部電路操作電壓VDD是與輸出緩沖操作電壓VIO隔離。在一實(shí)施例中,電平移位電路216降低數(shù)據(jù)訊號(hào)的電壓,藉以在VDD>VIO時(shí)降低外部I/O總線215的耗能。

有關(guān)圖3-圖7所述的實(shí)施例電路具有相仿于圖2A的輸出緩沖電路的架構(gòu),其中只有內(nèi)部電路操作電壓VDD被提供至輸出緩沖電路200的pMOS晶體管202、柵控制電路204及阱控制電路206。然而,具有通常知識(shí)者應(yīng)知有關(guān)圖3-圖7所述的實(shí)施例電路具有相仿于圖2B的架構(gòu),具中內(nèi)部電路操作電壓VDD是首先由電平移位電路216移位而成為VIO,而VIO(非VDD)被提供至輸出緩沖電路220的pMOS晶體管202、柵控制電路204及阱控制電路206。當(dāng)有關(guān)圖3-圖7所述的實(shí)施例電路具有相仿于圖2B的架構(gòu)時(shí),在裝置被關(guān)閉電源時(shí)(亦即電路關(guān)閉模式),VDD與VIO亦為關(guān)閉。

外部I/O總線215的驅(qū)動(dòng)來源是動(dòng)態(tài)地改變。有時(shí)外部I/O總線215是由pMOS晶體管202的輸出所驅(qū)動(dòng)。有時(shí)外部I/O總線215是由其他耦接至外部I/O總線215的芯片的輸出所驅(qū)動(dòng)。有時(shí)外部I/O總線215并不被驅(qū)動(dòng),亦即外部I/O總線215是浮接。不論外部I/O總線215的驅(qū)動(dòng)來源為何,總是會(huì)有一個(gè)有限電壓電平的電壓在外部I/O總線215上,例如是零電壓。因此,出現(xiàn)在外部I/O總線215上的電壓是被稱為”總線電壓”。

再次參照?qǐng)D2A,在芯片電源關(guān)閉時(shí),輸出緩沖電路200是避免電流從外部I/O總線215回流至芯片內(nèi)。pMOS晶體管202的漏極210被耦接至外部I/O總線215,以提供外部I/O總線215的總線電壓至pMOS晶體管202的漏極210。外部I/O總線215是更耦接至柵控制電路204。柵控制電路204對(duì)應(yīng)于外部I/O總線215的總線電壓而操作。柵控制電路204的范例性架構(gòu)是如下說明。耦接至pMOS晶體管202的阱極214的阱控制電路206,是維持阱極214上的電壓而不低于一第一電壓及一第二電壓的較大者,以避免pMOS晶體管202中的漏電流。第一電壓是內(nèi)部電路操作電 壓VDD減去D1,其中D1為正數(shù)值或零。第二電壓是外部I/O總線215的總線電壓減去D2,D2各為正數(shù)值或零。D1及D2可相等或不同。在此架構(gòu)中,pMOS晶體管202在芯片電源關(guān)閉時(shí)(VDD=0)及芯片被開啟電源(VDD=1.8V)時(shí)可被完全截止。因此,截止pMOS晶體管202及維持阱電壓可避免電流回流。

請(qǐng)參照?qǐng)D2B,輸出緩沖電路220被配置以在芯片電源關(guān)閉時(shí)避免電流從外部I/O總線215回流至芯片內(nèi),并配置以轉(zhuǎn)換芯片的電路操作電壓VDD為外部I/O總線215的電壓。pMOS晶體管202的漏極210被耦接至外部I/O總線215,以提供外部I/O總線215的總線電壓至pMOS晶體管202的漏極210。外部I/O總線215被耦接至柵控制電路204。柵控制電路204對(duì)應(yīng)于外部I/O總線215的總線電壓而操作。耦接至pMOS晶體管202的阱極214的阱控制電路206,是維持阱極214上的電壓而不低于一第二電壓及一第三電壓的較大者,以避免pMOS晶體管202中的漏電流。第二電壓是外部I/O總線215的總線電壓減去D2,D2各為正數(shù)值或零。第三電壓是輸出緩沖電路220的操作電壓VIO減去D3,其中D3為正數(shù)值或零。D2及D3可相等或不同。再者,輸出緩沖電路220的電平移位電路216降低數(shù)據(jù)訊號(hào)VDD的電壓至VIO的I/O電壓,藉以降低外部I/O總線215的電壓。依此方式,輸出緩沖電路220在芯片被關(guān)閉電源模式中避免外部I/O總線215的電流回流,并在開啟電源模式中隔離內(nèi)部電路操作電壓VDD與輸出緩沖操作電壓VIO。

圖3繪示前述實(shí)施例的輸出緩沖電路300的范例性電路圖。輸出緩沖電路300是輸出緩沖電路200的范例性實(shí)作。請(qǐng)參照?qǐng)D3,輸出緩沖電路300包含輸出開關(guān)(例如是pMOS晶體管MP 302)、柵控制電路304及阱控制電路306,分別對(duì)應(yīng)至輸出緩沖電路200(圖2A)的pMOS晶體管202、柵控制電路204及阱控制電路206。pMOS晶體管MP 302包含拉升(Pull-Up,PU)柵極308、漏極310、源極312及阱極313。漏極310被耦接至外部I/O總線314,外部I/O總線314具有總線電壓Vout。pMOS晶體管MP 302的PU柵極308、漏極310、源極312及阱極313分別對(duì)應(yīng)至pMOS晶體管202(圖2A)的柵極208、漏極210、源極212及阱極214。源極312被耦接以接收VDD。柵控制電路304耦接至pMOS晶體管302的PU柵極308。 柵控制電路304包含輸入開關(guān)以避免電流回流至芯片內(nèi),例如是耦接至pMOS晶體管MP 302的PU柵極308的nMOS晶體管MN1 318、第一pMOS晶體管MP1 320及第二pMOS晶體管MP2 322。nMOS晶體管MN1 318包含柵極319、漏極321及源極323。柵極319被耦接以接收VDD。漏極321被耦接以接收數(shù)據(jù)訊號(hào)0或1。第一pMOS晶體管MP1 320包含柵極324、漏極326、源極328及阱極330。柵極324被耦接以接收總線電壓Vout。漏極326被耦接至pMOS晶體管MP 302的PU柵極308與nMOS晶體管MN1 318的源極323。第一pMOS晶體管MP1 320的源極328被耦接以接收電壓VDD。第二pMOS晶體管322包含柵極332、漏極334、源極336及阱極338。柵極332被耦接以接收VDD。漏極334被耦接至pMOS晶體管MP 302的PU柵極308、第一pMOS晶體管MP1 320的漏極326及nMOS晶體管MN1 318的源極323。第二pMOS晶體管MP2 322的源極336被耦接以接收總線電壓Vout。第一pMOS晶體管MP1 320及第二pMOS晶體管MP2 322的阱極330與338耦接在一起。阱控制電路306被耦接至pMOS晶體管MP 302的阱極313。第一pMOS晶體管MP1及第二pMOS晶體管MP2的阱極330及338也耦接至阱控制電路306。在一些實(shí)施例中,pMOS晶體管302的阱極313、第一pMOS晶體管MP1 320及第二pMOS晶體管MP2 322的阱極330與338,分別可耦接至不同的阱控制電路。阱控制電路306的范例性架構(gòu)如下所述。

如圖2A及圖2B所示,阱控制電路206被耦接以控制pMOS晶體管202的阱極214的電壓。在圖3中,阱控制電路被耦接以分別控制pMOS晶體管302、320、322的阱極313、330及338的電壓。圖4A-圖4C繪示依照本發(fā)明范例性實(shí)施例的阱控制電路400A-400C的電路圖。在圖4A-圖4C中,各范例性阱控制電路被配置以控制阱極電壓,以使阱控制電路所耦接的pMOS晶體管可在適當(dāng)時(shí)機(jī)被有效截止。為了有效截止各個(gè)pMOS晶體管,當(dāng)pMOS晶體管的柵極接收電壓VDD時(shí),阱電壓應(yīng)不小于漏極及源極上的電壓的最大值。若阱電壓小于漏極及源極上的電壓的最大值,pMOS晶體管可能產(chǎn)生漏電流。

參照?qǐng)D4A,阱控制電路400A包含串聯(lián)耦接的第一pMOS晶體管402及第二pMOS晶體管404。第一pMOS晶體管402包含柵極406、漏極408、 源極410及阱極412。第二pMOS晶體管404包含柵極414、漏極416、源極418及阱極420。第一pMOS晶體管402的柵極406被耦接以接收總線電壓Vout。第一pMOS晶體管402的漏極408被耦接至第二pMOS晶體管404的漏極416。源極410被耦接以接收VDD。第一pMOS晶體管402的阱極412被耦接至第二pMOS晶體管404阱極420,并耦接至漏極408與416。第二pMOS晶體管404的柵極414被耦接以接收VDD,而源極418被耦接以接收Vout。

為了方便說明,當(dāng)VDD為高時(shí),VDD被提供為電路操作電壓(如1.8V或3.0V)。當(dāng)VDD為低時(shí),VDD被提供為0V。相仿地,當(dāng)Vout為高時(shí),Vout被提供為VDD或VIO,分別代表電路操作電壓或如由電平移位電路216所提供的降低后的電壓。當(dāng)Vout為低時(shí),Vout被提供為0V。

在阱控制電路400A的操作期間,當(dāng)VDD及Vout為高時(shí),阱極412及420上的電壓為VDD-Vdiode,其中Vdiode為各pMOS晶體管402、404的源極與漏極中所形成的PN結(jié)的導(dǎo)通電壓。當(dāng)Vout為低而VDD為高時(shí),阱極412與420上的電壓為VDD。當(dāng)Vout為高而VDD為低時(shí),阱極412與420上的電壓為Vout。當(dāng)Vout與VDD皆為低時(shí),阱極412與420上的電壓為浮接地,此電壓相對(duì)于低的Vout與低的VDD而言是高的。以此架構(gòu),當(dāng)VDD≠Vout,阱控制電路所耦接的pMOS晶體管(如pMOS晶體管202、302、320、322)并不會(huì)出現(xiàn)漏電流,故可完全截止。當(dāng)VDD=Vout時(shí),阱電壓為VDD-Vdiode,此電壓足以抑制漏電流。

請(qǐng)參照?qǐng)D4B,阱控制電路400B包含串聯(lián)耦接的第一nMOS晶體管422與第二nMOS晶體管424。第一nMOS晶體管422包含柵極426、漏極428與源極430。第二nMOS晶體管424包含柵極432、漏極434與源極436。柵極426與432是分別耦接至漏極428與434。源極430與436被耦接在一起并耦接至阱極438。第一nMOS晶體管422的漏極428被耦接以接收VDD,第二nMOS晶體管424的漏極434被耦接以接收Vout。

在阱控制電路400B的操作期間,當(dāng)VDD及Vout為高時(shí),阱極438上的電壓等于以下兩電壓的最大者:VDD減去第一nMOS晶體管422的閾值電壓Vt422(即VDD-Vt422)及VDD減去第二nMOS晶體管424的閾值電壓Vt424(即VDD-Vt424)??缭诘谝籲MOS晶體管422或第二nMOS 晶體管424的電壓降Vtn產(chǎn)生在電流流過第一nMOS晶體管422或第二nMOS晶體管424之時(shí),并導(dǎo)致阱電壓VDD-Vtn。當(dāng)Vout為低而VDD為高時(shí),源極430與436上的電壓為VDD-Vt422。當(dāng)Vout為高而VDD為低時(shí),源極430與436上的電壓為VDD-Vt424。當(dāng)Vout與VDD皆為低時(shí),源極430與436上的電壓為浮接地,此電壓高于低的Vout與低的VDD。以此架構(gòu),當(dāng)VDD=Vout,阱控制電路所耦接的pMOS晶體管(如pMOS晶體管202、302、320、322)并不會(huì)出現(xiàn)漏電流,故可完全截止。當(dāng)VDD≠Vout時(shí),阱電壓為VDD-Vtn,此電壓足以抑制漏電流。

請(qǐng)參照?qǐng)D4C,阱控制電路400C包含串聯(lián)耦接的第一pMOS晶體管439與第二pMOS晶體管440。第一pMOS晶體管439包含柵極442、漏極444、源極446與阱極448。第二pMOS晶體管440包含柵極450、漏極452、源極454與阱極456。第一pMOS晶體管439的漏極444被耦接至第二pMOS晶體管440的漏極452。第一pMOS晶體管439及第二pMOS晶體管440的柵極442與450耦接至彼此、耦接至漏極444與452與耦接至阱極448與456。第一pMOS晶體管439的源極446被耦接以接收VDD,第二pMOS晶體管440的源極454被耦接以接收Vout。

在阱控制電路400C的操作期間,當(dāng)VDD及Vout為高時(shí),漏極428與434上的電壓是VDD-Vtp或VDD-Vdiode的較高者。在電流流過第一pMOS晶體管439或第二pMOS晶體管440之時(shí),阱電壓為VDD-Vtp,且產(chǎn)生相等于第一pMOS晶體管439與第二pMOS晶體管440的電壓降Vtp。當(dāng)Vout為低而VDD為高時(shí),漏極444與454上的電壓為VDD-Vtp或VDD-Vdiode的較高者。當(dāng)Vout為高而VDD為低時(shí),源極444與454上的電壓為VDD-Vtp或VDD-Vdioe的較高者。當(dāng)Vout與VDD皆為低時(shí),源極444與454上的電壓為浮接地,此電壓相對(duì)于低的Vout與低的VDD而言是高的。以此架構(gòu),當(dāng)VDD=Vout,阱控制電路所耦接的pMOS晶體管(如pMOS晶體管202、302、320、322)并不會(huì)出現(xiàn)漏電流,故可完全截止。當(dāng)VDD≠Vout時(shí),阱電壓為VDD-Vtp或VDD-Vdiode,此電壓足以抑制漏電流。

圖5A-圖5B繪示依照本發(fā)明范例性實(shí)施例的阱控制電路206或306的多個(gè)替代架構(gòu)示意圖。圖5A及圖5B繪示多個(gè)平行組合的阱控制電路 400A、400B及400C。平行配置此些阱控制電路400A、400B及400C(圖4A-圖4C)允許在VDD=Vout及VDD≠Vout時(shí)控制阱電壓。圖5A標(biāo)阱控制電路500A,通過平行耦接阱控制電路400A及400B而被形成。第一nMOS晶體管422的漏極428被耦接至第一pMOS晶體管402的源極410。第二nMOS晶體管424的漏極434被耦接至第二pMOS晶體管524的源極418。第一nMOS晶體管422的源極430被耦接至第二nMOS晶體管424的源極436,源極436耦接至第一pMOS晶體管402的漏極408及阱極412與第二pMOS晶體管404的漏極416及阱極420。

圖5B繪示阱控制電路500B通過并聯(lián)耦接的阱控制電路400A、400B與400C而形成。第一nMOS晶體管422的漏極428被耦接至第一pMOS晶體管402的源極410。第二nMOS晶體管424的漏極434被耦接至第二pMOS晶體管404的源極418。第一nMOS晶體管422的源極430被耦接至第二nMOS晶體管424的源極436,源極436耦接至第一pMOS晶體管402的漏極408及阱極412與第二pMOS晶體管404的漏極416與阱極420。第一pMOS晶體管439的柵極422與第二pMOS晶體管440的柵極450被分別耦接至第一pMOS晶體管439及第二pMOS晶體管440的阱極448與456及漏極444與452,第一nMOS晶體管422的源極430及第二nMOS晶體管424的源極436被耦接至第一pMOS晶體管402及第二pMOS晶體管404的漏極408與416及阱極412與420。第一pMOS晶體管439的源極446被耦接至第一nMOS晶體管422的漏極428及第一pMOS晶體管402的源極410。第二pMOS晶體管402的源極454被耦接至第二nMOS晶體管424的漏極434及第二pMOS晶體管404的源極418。

請(qǐng)?jiān)俅螀⒄請(qǐng)D3,在范例性實(shí)施例中,輸出緩沖電路300是配置以在芯片電源關(guān)閉時(shí)避免電流流回芯片內(nèi)。輸出緩沖電路300的多種不同操作例子是于下考慮。在第一例子中,電路操作電壓VDD是1.8V,數(shù)據(jù)訊號(hào)(Data)是1.8V,I/O總線314上的電壓Vout是1.8V。在此例子中,當(dāng)外部I/O總線314上的總線電壓Vout是1.8V時(shí),阱控制電路306維持1.8V的電壓在pMOS晶體管MP 302的阱極313與柵控制電路304的第一pMOS晶體管MP1 320及第二pMOS晶體管MP2 322各別的阱極330與338。第一pMOS晶體管MP1 320及第二pMOS晶體管MP2 322是皆截止,使得 分別提供在源極328與336上的VDD與Vout皆無法分別施加至漏極326與334。因此,在源極328與336上的VDD與Vout皆無法施加至PU柵極308。反之,柵極PU 308接收數(shù)據(jù)訊號(hào)VDD減去nMOS晶體管MN1 318的閾值電壓Vtn,VDD-Vtn。由于VDD-Vtn是小于電路操作電壓VDD與Vout的較大者,故pMOS晶體管MP 302可能有漏電流。然而,此漏電流隨著時(shí)間終止。如此,pMOS晶體管MP 302會(huì)被截止。

在第二例子中,電路操作電壓VDD為1.8V,數(shù)據(jù)訊號(hào)(Data)是1.8V,I/O總線314上的電壓Vout是0V。在此例子中,當(dāng)外部I/O總線314上的總線電壓Vout是0V時(shí),第一pMOS晶體管MP1 320因柵極324上的電壓為0V而導(dǎo)通,使得PU柵極308接收來自第一pMOS晶體管MP1 320的源極328的電壓VDD。第二pMOS晶體管MP2 322是截止,使得在源極336上的Vout無法送至源極334,故不會(huì)被pMOS晶體管MP 302的PU柵極308所接收。因此,在通過nMOS晶體管MN1 318后,數(shù)據(jù)訊號(hào)VDD的電壓值會(huì)減少nMOS晶體管318的閾值電壓Vtn,而成為VDD-Vtn,然而會(huì)接著被充電至VDD,因?yàn)閂DD是從第一pMOS晶體管MP1 320的源極328而被接收。當(dāng)pMOS晶體管302的PU柵極308接收VDD時(shí),pMOS晶體管302是截止。

在第三例子中,電路操作電壓VDD為1.8V,數(shù)據(jù)訊號(hào)(Data)是0V,I/O總線314上的電壓Vout是從0V增加至1.8V。在此例子中,當(dāng)I/O總線314上的電壓是0V時(shí),施加在pMOS晶體管MP 302的PU柵極308上的電壓為0V。第二pMOS晶體管MP2 322是被截止。第一pMOS晶體管MP1 320初始在Vout等于0V時(shí)是被導(dǎo)通。如此,第一pMOS晶體管MP1 320的源極328上的電壓VDD與nMOS晶體管MN1 318接收的數(shù)據(jù)訊號(hào)的0V,是「沖突」。然而,相較nMOS晶體管MN1 318,pMOS晶體管MP1 320的尺寸較小且具有較小的驅(qū)動(dòng)電流,確保PU柵極308所接收的電壓為來自nMOS晶體管MN1 318的數(shù)據(jù)訊號(hào)0V。在Vout增加至1.8V后,第一pMOS晶體管MP1 320截止,而0V的電壓是由PU柵極308接收,從而導(dǎo)通pMOS晶體管MP 302。pMOS晶體管MP 302的源極312上的VDD接著被施加至外部I/O總線314。

因此,在圖3的范例性實(shí)施例中,當(dāng)VDD為1.8V而數(shù)據(jù)訊號(hào)為1.8V 時(shí),pMOS晶體管MP 302是截止。當(dāng)VDD為1.8V而數(shù)據(jù)訊號(hào)為0V時(shí),pMOS晶體管MP 302是導(dǎo)通。如此,當(dāng)芯片啟動(dòng)時(shí)(VDD為1.8V),高的數(shù)據(jù)訊號(hào)截止pMOS晶體管MP 302,而避免電流回流。阱控制電路306維持能抑制漏電流的阱控制,并允許截止此些pMOS晶體管。

在第四例子中,電路操作電壓VDD是0V,I/O總線314上的電壓Vout是1.8V。在此例子中,當(dāng)總線電壓Vout是1.8V時(shí),阱極313接收來自阱控制電路306的Vout的1.8V。柵控制電路304的第一及第二pMOS晶體管320與322各自的阱極330與338也接收Vout的1.8V。第一pMOS晶體管320MP1是截止,因其柵極324接收Vout的1.8V。第二pMOS晶體管322MP2是導(dǎo)通,因其柵極332接收0V的VDD,第二pMOS晶體管322MP2大于MP1而提供較高的驅(qū)動(dòng)力,例如MP1具有比MP2大的寬/長(zhǎng)比。因此,來自pMOS晶體管322的源極336的Vout的1.8V被施加至pMOS晶體管MP 302的PU柵極308。PU柵極308上的Vout的1.8V使得pMOS晶體管MP 302截止,故避免電流從外部I/O總線314流入輸出緩沖電路300。

在第五例子中,電路操作電壓VDD為0V,I/O總線314上的電壓Vout是0V。在此例子中,當(dāng)總線電壓是0V時(shí),VDD等于0V。施加Vout的0V至第一pMOS晶體管MP1 320的柵極324及VDD的0V至第二pMOS晶體管MP2 322的柵極332,而導(dǎo)通兩晶體管。第二pMOS晶體管MP2 322是足夠大而允許PU柵極308上的電壓可隨(track)Vout而變化。PU柵極308接收來自源極328的VDD及來自源極336的Vout。在此例中,pMOS晶體管MP 302的PU柵極308、漏極310及源極312是處在0V。阱極313是浮接地而高于0V。因此,pMOS晶體管MP 302是截止,而避免在pMOS晶體管MP 302中有漏電流流動(dòng)。再者,nMOS晶體管MN1 318避免在芯片電源關(guān)閉時(shí)的電流回流,因?yàn)閚MOS晶體管MN1 318將在VDD為低時(shí)被截止。

因此,在圖3的范例性實(shí)施例中,當(dāng)VDD是0V而Vout是1.8V時(shí),pMOS晶體管MP 302是截止。相仿地,當(dāng)VDD是0V而Vout是0V時(shí),pMOS晶體管MP 302是截止。以此方式,當(dāng)芯片電源關(guān)閉時(shí),阱控制電路306維持阱電壓以抑制漏電流,并允許截止此些pMOS晶體管。

在一范例性實(shí)施例中,圖6所示,輸出緩沖電路600是配置以允許數(shù)據(jù)訊號(hào)Data送達(dá)輸出開關(guān)602且沒有電壓降。參照?qǐng)D6,輸出緩沖電路600包含輸出開關(guān)例如是pMOS晶體管MP 602、阱控制電路604及輸入開關(guān)例如是nMOS晶體管MN1 606、柵控制電路例如是pMOS晶體管MP2 608、偏壓產(chǎn)生器610及電壓放電電路612。pMOS晶體管MP 602包含PU柵極614、漏極616、源極618及阱極620。pMOS晶體管MP 602的漏極616耦接至外部I/O總線622。源極618耦接至電路操作電壓VDD。阱控制電路604耦接至pMOS晶體管MP 602的阱極620。阱控制電路604可如圖4A-圖4C及圖5A及圖5B所述的任一方式而被配置。

nMOS晶體管MN1 606被耦接至pMOS晶體管MP 602的PU柵極614。nMOS晶體管MN1 606包含柵極624、漏極626及源極628。pMOS晶體管MP2 608包含柵極630、漏極632、源極634及阱極636。pMOS晶體管MP2 608的漏極632被耦接至pMOS晶體管MP 602的PU柵極614,并耦接至nMOS晶體管MNI 606的源極628。源極634被耦接以接收Vout。pMOS晶體管MP2 608的阱極636被耦接至阱控制電路604。在一些實(shí)施例中,pMOS晶體管MP2 608的阱極636及pMOS晶體管602的阱極620被耦接至不同的阱控制電路。

電壓放電電路612包含串聯(lián)耦接的nMOS晶體管638與pMOS晶體管640。nMOS晶體管638包含柵極642、漏極644及源極646。柵極642耦接至外部I/O總線622并接收Vout。pMOS晶體管640包含柵極648、漏極650、源極652及阱極654。柵極648及漏極650被耦接以接收電路操作電壓VDD。電壓放電電路612被耦接至偏壓產(chǎn)生器610及nMOS晶體管MN1 606的柵極624。pMOS晶體管MP 602的阱極620、pMOS晶體管MP2 608的阱極636及pMOS晶體管640的阱極654被耦接至阱控制電路604。在一些實(shí)施例中,pMOS晶體管MP 602的阱極620、pMOS晶體管MP2 608的阱極636及pMOS晶體管640的阱極654被耦接至不同的控制電路。

在范例性實(shí)施例中,輸出緩沖電路600(圖6)避免在芯片電源關(guān)閉時(shí)電流回流至芯片之中。請(qǐng)參照?qǐng)D6,當(dāng)芯片電源關(guān)閉時(shí),VDD為0V。當(dāng)外部I/O總線622上的總線電壓Vout為1.8V時(shí),Vout被施加至pMOS晶體 管602的漏極616,并耦接至pMOS晶體管MP2 608的源極634。在pMOS晶體管MP2 608的柵極上的VDD是0V,使得pMOS晶體管MP2 608導(dǎo)通,而源極634上的Vout被施加至pMOS晶體管602的PU柵極614。施加至PU柵極614的Vout截止pMOS晶體管MP 602。因此,來自外部I/O總線622的電流不會(huì)流入外部緩沖電路。相仿地,當(dāng)外部I/O總線622上的總線電壓Vout是低(例如0V)而芯片電源關(guān)閉時(shí),VDD等于0V。施加VDD的0V至柵極630而導(dǎo)通pMOS晶體管MP2 608,使得pMOS晶體管MP2 608的源極634上的電壓被施加在pMOS晶體管MP 602的PU柵極614上。在此例中,pMOS晶體管MP 602的柵極614、漏極616及源極618上的電壓是等于0V。阱極620是浮接地。由于阱極620(浮接地)上的電壓是從阱控制電路604而接收,并高于漏極616與源極618上的電壓,故而避免漏電流流經(jīng)pMOS晶體管602。因此,電流不會(huì)從外部I/O總線622流入輸出緩沖電路600。再者,在VDD為0V時(shí),nMOS晶體管MN1 606是被截止,故nMOS晶體管MN1 606避免在芯片電源關(guān)閉時(shí)有電流流回至芯片中。另一方面,當(dāng)VDD為1.8V時(shí),偏壓產(chǎn)生器610供應(yīng)的偏壓Vbias大于VDD及nMOS晶體管606的閾值電壓Vtn之和。這允許全幅數(shù)據(jù)訊號(hào)(VDD)通過nMOS晶體管而不會(huì)有電壓降。電壓放電電路612包含串聯(lián)耦接的nMOS晶體管638及pMOS晶體管640以在偏壓產(chǎn)生器610因芯片被關(guān)閉電源而出現(xiàn)電壓降時(shí),對(duì)電壓進(jìn)行放電。

在一范例性實(shí)施例中,如圖7所示,輸出緩沖電路700是被配置以避免來自外部I/O總線的電流流入芯片中。請(qǐng)參照?qǐng)D7,輸出緩沖電路700包含輸出開關(guān)例如是pMOS晶體管MP 702、阱控制電路704、輸入開關(guān)例如是nMOS晶體管MN2 706、偏壓產(chǎn)生器708及電壓放電電路710。pMOS晶體管MP 702包含PU柵極712、漏極714、源極716及阱極718。源極716耦接以接收電路操作電壓VDD。阱控制電路704耦接至阱極718。阱控制電路704可如圖4A-圖4C及圖5A及圖5B所述的任一方式而被配置。nMOS晶體管MN2 706包含柵極720、漏極722及源極724。nMOS晶體管MN2 706被耦接于pMOS晶體管MP 702的漏極714及外部I/O總線726之間。偏壓產(chǎn)生器708被耦接至nMOS晶體管MN2 706的柵極720。電壓放電電路710包含串聯(lián)耦接的nMOS晶體管728及pMOS晶體管730。 nMOS晶體管728包含柵極732、漏極734及源極736。柵極732耦接至外部I/O總線726。pMOS晶體管730包含柵極738、漏極740、源極742及阱極744。柵極738及源極742接收VDD。pMOS晶體管730的阱極744及pMOS晶體管702的阱極718被耦接至阱控制電路704。阱控制電路704可如圖4A-圖4C及圖5A及圖5B所述的任一方式而被配置。電壓放電電路710被耦接至偏壓產(chǎn)生器708及nMOS晶體管706的柵極720。

在一范例性實(shí)施例中,輸出緩沖電路700是被配置以避免在芯片電源關(guān)閉時(shí)有電流流入芯片中。請(qǐng)參照?qǐng)D7,當(dāng)芯片電源關(guān)閉時(shí),VDD是0V。阱控制電路704避免此些nMOS晶體管中的漏電流,并允許截止pMOS晶體管702、730。當(dāng)外部I/O總線726上的總線電壓Vout是1.8V時(shí),總線電壓Vout被施加至nMOS晶體管MN2 706的源極724。當(dāng)芯片電源關(guān)閉時(shí),偏壓產(chǎn)生器708是被截止。因此,nMOS晶體管MN2 706的柵極720上的電壓是0V,故nMOS晶體管706MN2是截止。因此,來自外部I/O總線726的電流不會(huì)流入輸出緩沖電路。當(dāng)外部I/O總線726上的電壓是0V而芯片電源關(guān)閉時(shí),nMOS晶體管MN2 706是被截止。因此,電流不會(huì)從外部I/O總線726流入輸出緩沖電路700。當(dāng)芯片被開啟電源(VDD是1.8V),偏壓產(chǎn)生器708供應(yīng)的偏壓Vbias大于VDD及nMOS晶體管706的閩值電壓Vtn之和。這允許來自外部I/O總線726的全幅電壓通過nMOS晶體管MN2 706而不會(huì)有電壓降。電壓放電電路710包含串聯(lián)耦接的nMOS晶體管728及pMOS晶體管730以在偏壓產(chǎn)生器708因芯片被關(guān)閉電源而出現(xiàn)電壓降時(shí),對(duì)電壓進(jìn)行放電。

本發(fā)明實(shí)施例對(duì)于具有通常知識(shí)者而言,在參照此處所揭露的本發(fā)明實(shí)作內(nèi)容,當(dāng)可思及其他實(shí)施例。此應(yīng)用旨在涵蓋任何有關(guān)一般原則而對(duì)本發(fā)明所作的變異、使用及適應(yīng),并包含背離本發(fā)明卻于已知技藝中為已知或慣用的實(shí)例。說明書及范例僅用于范例性的說明,本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視隨附的權(quán)利要求范圍所界定的為準(zhǔn)。

綜上所述,雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上,然其并非用以限定本發(fā)明。本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者,在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi),當(dāng)可作各種的更動(dòng)與潤(rùn)飾。因此,本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視隨附的權(quán)利要求范圍所界定的為準(zhǔn)。

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