本發(fā)明涉及電子器件技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電子元件保護(hù)裝置和移動(dòng)終端。

背景技術(shù)：

隨著電子技術(shù)的發(fā)展，柔性印制電路板(Flexible Printed Circuit，F(xiàn)PC)被廣泛應(yīng)用于電子器件領(lǐng)域，以實(shí)現(xiàn)電子元件之間的連接。然而，由于FPC板的柔韌性，補(bǔ)強(qiáng)板(Stiffeners)被廣泛應(yīng)用于FPC板上以增強(qiáng)器件部位的強(qiáng)度，保護(hù)器件不因FPC板受力彎曲而損壞。

目前，對(duì)FPC板的設(shè)計(jì)通常是在貼片器件的背面設(shè)計(jì)補(bǔ)強(qiáng)板，以用于保證FPC板上搭載器件部位的強(qiáng)度和平整性。然而，當(dāng)FPC板空間受限無法使用補(bǔ)強(qiáng)板時(shí)，F(xiàn)PC板的強(qiáng)度和平整性降低，F(xiàn)PC板受力容易彎曲，進(jìn)而導(dǎo)致器件脫落。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的旨在至少在一定程度上解決上述的技術(shù)問題之一。

為此，本發(fā)明的第一個(gè)目的在于提出一種電子元件保護(hù)裝置，該裝置能夠在不使用補(bǔ)強(qiáng)板的情況下增強(qiáng)FPC板的強(qiáng)度，避免FPC板受力彎曲導(dǎo)致的電子元件脫落，提高電子元件和產(chǎn)品的可靠性。

本發(fā)明的第二個(gè)目的在于提出了一種移動(dòng)終端。

為達(dá)上述目的，根據(jù)本發(fā)明第一方面實(shí)施例提出的一種電子元件保護(hù)裝置，包括：柔性電路板FPC；至少一個(gè)電子元件，所述至少一個(gè)電子元件設(shè)置在所述FPC上；金屬片，所述金屬片設(shè)置在所述至少一個(gè)電子元件的背面。

本發(fā)明實(shí)施例的電子元件保護(hù)裝置，通過柔性電路板、設(shè)置在柔性電路板上的至少一個(gè)電子元件，以及設(shè)置在至少一個(gè)電子元件的背面的金屬片，能夠在不使用補(bǔ)強(qiáng)板的情況下增強(qiáng)FPC板的強(qiáng)度，避免FPC板受力彎曲導(dǎo)致的電子元件脫落，提高電子元件和產(chǎn)品的可靠性。

為達(dá)上述目的，根據(jù)本發(fā)明第二方面實(shí)施例提出的移動(dòng)終端，包括：殼體、處理器、存儲(chǔ)器、電子元件保護(hù)裝置和電源電路，其中，所述電子元件保護(hù)裝置為本發(fā)明第一方面實(shí)施例提出的電子元件保護(hù)裝置，所述處理器和所述存儲(chǔ)器設(shè)置在所述電子元件保護(hù)裝置中的柔性電路板上；所述電源電路，用于為所述移動(dòng)終端的各個(gè)電路或器件供電；所述存儲(chǔ)器用于存儲(chǔ)可執(zhí)行程序代碼；所述處理器通過讀取所述存儲(chǔ)器中存儲(chǔ)的可執(zhí)行程序代碼來運(yùn)行與所述可執(zhí)行程序代碼對(duì)應(yīng)的程序。

本發(fā)明實(shí)施例的移動(dòng)終端，通過柔性電路板、設(shè)置在柔性電路板上的至少一個(gè)電子元件，以及設(shè)置在至少一個(gè)電子元件的背面的金屬片組成電子元件保護(hù)裝置，能夠在不使用補(bǔ)強(qiáng)板的情況下增強(qiáng)FPC板的強(qiáng)度，避免FPC板受力彎曲導(dǎo)致的電子元件脫落，提高電子元件和產(chǎn)品的可靠性。

附圖說明

本發(fā)明實(shí)施例的方案和優(yōu)點(diǎn)從結(jié)合下面附圖對(duì)實(shí)施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1是本發(fā)明一實(shí)施例提出的電子元件保護(hù)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明另一實(shí)施例提出的電子元件保護(hù)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是金屬片與金屬箔未相連的示例圖；

圖4是金屬片與金屬箔直接相連的示例圖；

圖5是本發(fā)明一實(shí)施例提出的移動(dòng)終端的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號(hào)表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，旨在用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。

下面參考附圖描述本發(fā)明實(shí)施例的電子元件保護(hù)裝置和移動(dòng)終端。

隨著電子技術(shù)的發(fā)展，柔性印制電路板(Flexible Printed Circuit，F(xiàn)PC)被廣泛應(yīng)用于電子器件領(lǐng)域，以實(shí)現(xiàn)電子元件之間的連接。然而，由于FPC板的柔韌性，補(bǔ)強(qiáng)板(Stiffeners)被廣泛應(yīng)用于FPC板上以增強(qiáng)器件部位的強(qiáng)度，保護(hù)器件不因FPC板受力彎曲而損壞。

補(bǔ)強(qiáng)板按照所使用的材料不同，可以分為不銹鋼補(bǔ)強(qiáng)板、環(huán)氧樹脂補(bǔ)強(qiáng)板、聚酰亞胺補(bǔ)強(qiáng)板等。

目前，對(duì)FPC板的設(shè)計(jì)通常是在貼片器件的背面設(shè)計(jì)補(bǔ)強(qiáng)板，以用于保證FPC板上搭載器件部位的強(qiáng)度和平整性。然而，當(dāng)FPC板在Y向空間受限無法使用補(bǔ)強(qiáng)板時(shí)，F(xiàn)PC板的強(qiáng)度和平整性降低，F(xiàn)PC板受力容易彎曲，進(jìn)而導(dǎo)致器件脫落。

因此，為了彌補(bǔ)現(xiàn)有FPC板設(shè)計(jì)的不足，本發(fā)明提出一種電子元件保護(hù)裝置，以避免FPC板受力彎曲導(dǎo)致的電子元件脫落。

圖1是本發(fā)明一實(shí)施例提出的電子元件保護(hù)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

如圖1所示，本實(shí)施例的電子元件保護(hù)裝置包括：柔性電路板110、至少一個(gè)電子元件120，以及金屬片130。其中，

至少一個(gè)電子元件120設(shè)置在柔性電路板110上。

本實(shí)施例中，柔性電路板110上的走線避開至少一個(gè)電子元件120的下方，分布在柔性電路板110的四周，以方便在至少一個(gè)電子元件120的背面設(shè)置金屬片130。

金屬片130設(shè)置在至少一個(gè)電子元件120的背面。

具體地，金屬片130為銅片，金屬片130的覆蓋區(qū)域大于至少一個(gè)電子元件120所占的區(qū)域。比如，金屬片130的覆蓋區(qū)域的邊沿超出至少一個(gè)電子元件120所占的區(qū)域的邊沿0.5mm至1mm。

需要說明的是，金屬片130為銅片僅用于對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的解釋說明，并不能作為對(duì)本發(fā)明的限制，金屬片130也可以使用其他金屬材質(zhì)制成，本發(fā)明對(duì)此不作限制。

另外，需要說明的是，本發(fā)明實(shí)施例提出的電子元件保護(hù)裝置，不僅可以用于柔性電路板上電子元件較少、覆蓋面積較小的情況，還可以應(yīng)用于柔性電路板上電子元件較多、電子元件密度較大，且覆蓋面積較大的情況。

本發(fā)明實(shí)施例的電子元件保護(hù)裝置，通過柔性電路板、設(shè)置在柔性電路板上的至少一個(gè)電子元件，以及設(shè)置在至少一個(gè)電子元件的背面的金屬片，能夠在不使用補(bǔ)強(qiáng)板的情況下增強(qiáng)FPC板的強(qiáng)度，避免FPC板受力彎曲導(dǎo)致的電子元件脫落，提高電子元件和產(chǎn)品的可靠性。

圖2是本發(fā)明另一實(shí)施例提出的電子元件保護(hù)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

如圖2所示，該電子元件保護(hù)裝置還可以包括：

金屬箔140，設(shè)置在金屬片130的覆蓋區(qū)域兩側(cè)。

具體地，設(shè)置在金屬片130的覆蓋區(qū)域兩側(cè)的金屬箔140的寬度為預(yù)設(shè)寬度，預(yù)設(shè)寬度可以根據(jù)實(shí)際需求自行設(shè)置，本發(fā)明對(duì)此不作限制。

本實(shí)施例中，為了加強(qiáng)對(duì)至少一個(gè)電子元件120區(qū)域的應(yīng)力保護(hù)，可以在金屬片130的覆蓋區(qū)域兩側(cè)設(shè)置金屬箔140。其中，金屬箔140被設(shè)置為網(wǎng)格狀，且金屬箔140為銅箔。

需要說明的是，金屬箔140為銅箔僅用于對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的解釋說明，并不能作為對(duì)本發(fā)明的限制，金屬箔140也可以使用其他金屬材質(zhì)制成，本發(fā)明對(duì)此不作限制。

本實(shí)施例中，可以在金屬片130覆蓋區(qū)域兩側(cè)的一定范圍內(nèi)鋪設(shè)金屬箔140，以保護(hù)至少一個(gè)電子元件120所處的區(qū)域不易受力彎折。

具體地，在金屬片130覆蓋區(qū)域兩側(cè)鋪設(shè)金屬箔140的方式，可以是金屬片130與設(shè)置在金屬片130的覆蓋區(qū)域兩側(cè)的金屬箔140之間具有一定間隙且不相連，或金屬片130與金屬箔140直接相連。

作為一種示例，參見圖3，圖3是金屬片與金屬箔未相連的示例圖。

如圖3所示，至少一個(gè)電子元件120包括電子元件A和電子元件K。在至少一個(gè)電子元件120的背面，設(shè)置有金屬片130，金屬片130的覆蓋區(qū)域大于至少一個(gè)電子元件120所占的區(qū)域。在金屬片130的兩側(cè)，設(shè)置有金屬箔140，且金屬箔140與金屬片130不相連。在柔性電路板110上的走線盡可能地避開至少一個(gè)電子120的下方，分布于柔性電路板110的四周。以金屬片130為實(shí)銅銅片、金屬箔為網(wǎng)格銅為例，從圖3中可以看出，將柔性電路板110的走線避開器件(電子元件A和K)背面，并在器件背面增加實(shí)銅片，在實(shí)銅片的兩側(cè)鋪設(shè)網(wǎng)格銅，且實(shí)銅片與網(wǎng)格銅不相連，以增加柔性電路板110的強(qiáng)度。

作為一種示例，參見圖4，圖4是金屬片與金屬箔直接相連的示例圖。

如圖4所示，至少一個(gè)電子元件120包括電子元件A和電子元件K。在至少一個(gè)電子元件120的背面，設(shè)置有金屬片130，金屬片130的覆蓋區(qū)域大于至少一個(gè)電子元件120所占的區(qū)域。在金屬片130的兩側(cè)，設(shè)置有金屬箔140，且金屬箔140與金屬片130相連。在柔性電路板110上的走線盡可能地避開至少一個(gè)電子120的下方，分布于柔性電路板110的四周。

需要說明的是，在金屬片130覆蓋區(qū)域兩側(cè)的一定范圍內(nèi)設(shè)置金屬箔140僅用于對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的解釋說明，而不能作為對(duì)本發(fā)明的限制。也可以根據(jù)需求在金屬片130的四周設(shè)置金屬箔140，本發(fā)明對(duì)此不作限制。

本發(fā)明實(shí)施例的電子元件保護(hù)裝置，通過柔性電路板、設(shè)置在柔性電路板上的至少一個(gè)電子元件，以及設(shè)置在至少一個(gè)電子元件的背面的金屬片，并在金屬片的覆蓋區(qū)域兩側(cè)設(shè)置金屬箔，能夠在不使用補(bǔ)強(qiáng)板的情況下增強(qiáng)FPC板的強(qiáng)度，避免FPC板受力彎曲導(dǎo)致的電子元件脫落，進(jìn)一步提高電子元件和產(chǎn)品的可靠性。

圖5是本發(fā)明一實(shí)施例提出的移動(dòng)終端的結(jié)構(gòu)示意圖。

如圖5所示，移動(dòng)終端50可以包括：殼體510、處理器520、存儲(chǔ)器530、電子元件保護(hù)裝置540和電源電路550。其中，

電子元件保護(hù)裝置540為前述實(shí)施例提出的電子元件保護(hù)裝置，處理器520和存儲(chǔ)器530設(shè)置在電子元件保護(hù)裝置540中的柔性電路板541上；電源電路550，用于為移動(dòng)終端的各個(gè)電路或器件供電；存儲(chǔ)器530用于存儲(chǔ)可執(zhí)行程序代碼；處理器520通過讀取存儲(chǔ)器530中存儲(chǔ)的可執(zhí)行程序代碼來運(yùn)行與可執(zhí)行程序代碼對(duì)應(yīng)的程序。

需要說明的是，前述對(duì)電子元件保護(hù)裝置實(shí)施例的解釋說明也適用于該實(shí)施例的移動(dòng)終端，其實(shí)現(xiàn)原理類似，此處不再贅述。

本發(fā)明實(shí)施例的移動(dòng)終端，通過柔性電路板、設(shè)置在柔性電路板上的至少一個(gè)電子元件，以及設(shè)置在至少一個(gè)電子元件的背面的金屬片組成電子元件保護(hù)裝置，能夠在不使用補(bǔ)強(qiáng)板的情況下增強(qiáng)FPC板的強(qiáng)度，避免FPC板受力彎曲導(dǎo)致的電子元件脫落，提高電子元件和產(chǎn)品的可靠性。

在本說明書的描述中，參考術(shù)語(yǔ)“一個(gè)實(shí)施例”、“一些實(shí)施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)包含于本申請(qǐng)的至少一個(gè)實(shí)施例或示例中。在本說明書中，對(duì)上述術(shù)語(yǔ)的示意性表述不必須針對(duì)的是相同的實(shí)施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。此外，在不相互矛盾的情況下，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以將本說明書中描述的不同實(shí)施例或示例以及不同實(shí)施例或示例的特征進(jìn)行結(jié)合和組合。

此外，術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個(gè)該特征。在本申請(qǐng)的描述中，“多個(gè)”的含義是至少兩個(gè)，例如兩個(gè)，三個(gè)等，除非另有明確具體的限定。

流程圖中或在此以其他方式描述的任何過程或方法描述可以被理解為，表示包括一個(gè)或更多個(gè)用于實(shí)現(xiàn)特定邏輯功能或過程的步驟的可執(zhí)行指令的代碼的模塊、片段或部分，并且本申請(qǐng)的優(yōu)選實(shí)施方式的范圍包括另外的實(shí)現(xiàn)，其中可以不按所示出或討論的順序，包括根據(jù)所涉及的功能按基本同時(shí)的方式或按相反的順序，來執(zhí)行功能，這應(yīng)被本申請(qǐng)的實(shí)施例所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員所理解。

在流程圖中表示或在此以其他方式描述的邏輯和/或步驟，例如，可以被認(rèn)為是用于實(shí)現(xiàn)邏輯功能的可執(zhí)行指令的定序列表，可以具體實(shí)現(xiàn)在任何計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)中，以供指令執(zhí)行系統(tǒng)、裝置或設(shè)備(如基于計(jì)算機(jī)的系統(tǒng)、包括處理器的系統(tǒng)或其他可以從指令執(zhí)行系統(tǒng)、裝置或設(shè)備取指令并執(zhí)行指令的系統(tǒng))使用，或結(jié)合這些指令執(zhí)行系統(tǒng)、裝置或設(shè)備而使用。就本說明書而言，"計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)"可以是任何可以包含、存儲(chǔ)、通信、傳播或傳輸程序以供指令執(zhí)行系統(tǒng)、裝置或設(shè)備或結(jié)合這些指令執(zhí)行系統(tǒng)、裝置或設(shè)備而使用的裝置。計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)的更具體的示例(非窮盡性列表)包括以下：具有一個(gè)或多個(gè)布線的電連接部(電子裝置)，便攜式計(jì)算機(jī)盤盒(磁裝置)，隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM)，只讀存儲(chǔ)器(ROM)，可擦除可編輯只讀存儲(chǔ)器(EPROM或閃速存儲(chǔ)器)，光纖裝置，以及便攜式光盤只讀存儲(chǔ)器(CDROM)。另外，計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)甚至可以是可在其上打印所述程序的紙或其他合適的介質(zhì)，因?yàn)榭梢岳缤ㄟ^對(duì)紙或其他介質(zhì)進(jìn)行光學(xué)掃描，接著進(jìn)行編輯、解譯或必要時(shí)以其他合適方式進(jìn)行處理來以電子方式獲得所述程序，然后將其存儲(chǔ)在計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)器中。

應(yīng)當(dāng)理解，本申請(qǐng)的各部分可以用硬件、軟件、固件或它們的組合來實(shí)現(xiàn)。在上述實(shí)施方式中，多個(gè)步驟或方法可以用存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器中且由合適的指令執(zhí)行系統(tǒng)執(zhí)行的軟件或固件來實(shí)現(xiàn)。例如，如果用硬件來實(shí)現(xiàn)，和在另一實(shí)施方式中一樣，可用本領(lǐng)域公知的下列技術(shù)中的任一項(xiàng)或他們的組合來實(shí)現(xiàn)：具有用于對(duì)數(shù)據(jù)信號(hào)實(shí)現(xiàn)邏輯功能的邏輯門電路的離散邏輯電路，具有合適的組合邏輯門電路的專用集成電路，可編程門陣列(PGA)，現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)等。

本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解實(shí)現(xiàn)上述實(shí)施例方法攜帶的全部或部分步驟是可以通過程序來指令相關(guān)的硬件完成，所述的程序可以存儲(chǔ)于一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)中，該程序在執(zhí)行時(shí)，包括方法實(shí)施例的步驟之一或其組合。

此外，在本申請(qǐng)各個(gè)實(shí)施例中的各功能單元可以集成在一個(gè)代理模塊中，也可以是各個(gè)單元單獨(dú)物理存在，也可以兩個(gè)或兩個(gè)以上單元集成在一個(gè)模塊中。上述集成的模塊既可以采用硬件的形式實(shí)現(xiàn)，也可以采用軟件功能模塊的形式實(shí)現(xiàn)。所述集成的模塊如果以軟件功能模塊的形式實(shí)現(xiàn)并作為獨(dú)立的產(chǎn)品銷售或使用時(shí)，也可以存儲(chǔ)在一個(gè)計(jì)算機(jī)可讀取存儲(chǔ)介質(zhì)中。

上述提到的存儲(chǔ)介質(zhì)可以是只讀存儲(chǔ)器，磁盤或光盤等。盡管上面已經(jīng)示出和描述了本申請(qǐng)的實(shí)施例，可以理解的是，上述實(shí)施例是示例性的，不能理解為對(duì)本申請(qǐng)的限制，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本申請(qǐng)的范圍內(nèi)可以對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行變化、修改、替換和變型。