實施例涉及一種包括半導(dǎo)體發(fā)光器件的顯示裝置。

背景技術(shù)：

1、大面積顯示器包括液晶顯示器(lcd)、oled顯示器以及微led顯示器(micro-leddisplay)等。

2、微led顯示器是將作為具有100μm以下的直徑或截面積的半導(dǎo)體發(fā)光器件的微led用作顯示器件的顯示器。

3、微led顯示器將作為半導(dǎo)體發(fā)光器件的微led用作顯示器件，因此在明暗比、響應(yīng)速度、顏色再現(xiàn)率、視野角、明度、分辨率、壽命、發(fā)光效率或亮度等很多特性上具有優(yōu)異的性能。

4、尤其，微led顯示器可以以模塊方式分離、結(jié)合畫面，從而具有尺寸或分辨率調(diào)節(jié)自由的優(yōu)點以及能夠?qū)崿F(xiàn)柔性顯示器的優(yōu)點。

5、但是，大型微led顯示器需要幾百萬個以上的微led，因此存在難以將微led快速且準確地轉(zhuǎn)印到顯示面板的技術(shù)問題。

6、最近開發(fā)的轉(zhuǎn)印技術(shù)有拾放工藝(pick?and?place?process)、激光剝離法(laserlift-off?method)或自組裝方式(self-assembly?method)等。

7、其中，自組裝方式作為半導(dǎo)體發(fā)光器件在流體內(nèi)自行尋找組裝位置的方式，是有利于實現(xiàn)大屏幕的顯示裝置的方式。

8、最近，在美國授權(quán)專利第9,825,202號中提出了適用于自組裝的微led結(jié)構(gòu)，但目前對通過微led的自組裝來制造顯示器的技術(shù)的研究還不完善。

9、尤其是在現(xiàn)有技術(shù)中，在將幾百萬個以上的半導(dǎo)體發(fā)光器件快速地轉(zhuǎn)印到大型顯示器的情況下，雖然能夠提高轉(zhuǎn)印速度(transfer?speed)，但是轉(zhuǎn)印不良率(transfererror?rate)可能提高，從而存在轉(zhuǎn)印產(chǎn)量(transfer?yield)降低的技術(shù)問題。

10、另一方面，在相關(guān)技術(shù)中，雖然嘗試了利用介電泳(dielectrophoresis，dep)的自組裝方式的轉(zhuǎn)印工藝，但是由于介電泳力的不均勻性等，存在自組裝率低的問題。

11、另一方面，內(nèi)部技術(shù)的利用介電泳力的自組裝方式包括：利用磁鐵的磁力使led芯片向組裝孔區(qū)域第一次移動的步驟；向組裝配線施加交流，利用介電泳力來將led芯片組裝到組裝孔的步驟。

12、另一方面，在內(nèi)部技術(shù)中，利用由相對應(yīng)的一對第一組裝電極和第二組裝電極產(chǎn)生的介電泳力來組裝led芯片，但在內(nèi)部研究中發(fā)現(xiàn)：因組裝孔中的介電泳力不強而導(dǎo)致led芯片的組裝率低，并且組裝于組裝電極上的led芯片在介電泳力較弱的情況下因磁鐵的磁力而脫離。

13、尤其，根據(jù)內(nèi)部技術(shù)，在利用介電泳力進行組裝之后執(zhí)行排出水槽的流體的工序。此時，在組裝電極斷電而沒有介電泳力的情況下，由于半導(dǎo)體發(fā)光器件和組裝電極上的介電體層之間的固定力較弱，因此流體排出工序需要進行數(shù)十分鐘以上，并且發(fā)生已組裝于組裝孔的半導(dǎo)體發(fā)光器件脫離的問題。

14、另外，內(nèi)部技術(shù)存在如下問題：在利用介電泳力進行組裝之后進行面板端的電極工序時，在組裝電極斷電而沒有介電泳力的情況下，由于半導(dǎo)體發(fā)光器件和組裝電極上的介電體層之間的固定力較弱，因此已組裝于組裝孔的半導(dǎo)體發(fā)光器件脫離。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、發(fā)明所要解決的問題

2、實施例的技術(shù)課題之一在于，解決在利用介電泳(dielectrophoresis，dep)的自組裝方式中，因介電泳力的不均勻性等而引起的自組裝率低的問題。

3、另外，實施例的技術(shù)課題之一在于，解決在利用介電泳力進行組裝后，組裝電極斷電而介電泳力消失的情況下，由于半導(dǎo)體發(fā)光器件和組裝電極上的介電體層之間的固定力較弱，導(dǎo)致已組裝于組裝孔的半導(dǎo)體發(fā)光器件脫離的問題。

4、另外，實施例的技術(shù)課題之一在于，解決因組裝孔中的介電泳力不強而導(dǎo)致led芯片的組裝率低的問題。

5、另外，實施例的技術(shù)課題之一在于，解決在因組裝孔中的介電泳力不強而導(dǎo)致組裝于組裝電極上的led芯片在介電泳力較弱的情況下因磁鐵的磁力而脫離的問題。

6、實施例的技術(shù)課題不限于本
技術(shù)實現(xiàn)要素：
中記載的技術(shù)課題，還包括通過整個說明書可以掌握的技術(shù)課題。

7、解決問題的技術(shù)方案

8、實施例的包括半導(dǎo)體發(fā)光器件的顯示裝置可以包括：基板；第一組裝電極和第二組裝電極，彼此隔開配置在所述基板上；第一極性的ζ電位絕緣層，配置在所述第一組裝電極和所述第二組裝電極上；組裝分隔壁，包括配置在所述第一組裝電極和所述第二組裝電極上的組裝孔；以及半導(dǎo)體發(fā)光器件，配置在所述組裝孔內(nèi)；所述半導(dǎo)體發(fā)光器件可以包括第二極性的ζ電位金屬層。

9、所述第一極性的ζ電位絕緣層可以包含氫化碳化硅

10、所述第一極性的ζ電位絕緣層307可以具有正(+)的ζ電位。

11、所述第二極性的ζ電位金屬層132可以具有負(-)的ζ電位。

12、所述第一極性的ζ電位絕緣層307的相對介電常數(shù)可以是8至14。

13、另外，實施例的包括半導(dǎo)體的發(fā)光器件的顯示裝置可以包括：基板；第一組裝電極和第二組裝電極，彼此隔開配置在所述基板上；第一極性的ζ電位絕緣層，配置在所述第一組裝電極和所述第二組裝電極上；組裝分隔壁，包括配置在所述第一組裝電極和所述第二組裝電極上的組裝孔；以及半導(dǎo)體發(fā)光器件，配置在所述組裝孔內(nèi)；所述半導(dǎo)體發(fā)光器件可以包括第二極性的ζ電位第二絕緣層。

14、所述第二極性的ζ電位第二絕緣層可以包括氮化膜或氧化膜。

15、實施例的所述半導(dǎo)體發(fā)光器件還可以包括第二極性的ζ電位金屬層。

16、所述第二極性的ζ電位第二絕緣層可以配置在所述第二極性的ζ電位金屬層和所述第一極性的ζ電位絕緣層之間。

17、所述第一極性的ζ電位絕緣層可以包含氫化碳化硅。

18、發(fā)明效果

19、根據(jù)實施例的包括半導(dǎo)體發(fā)光器件的顯示裝置，能夠解決在利用介電泳力進行組裝后，組裝電極斷電而介電泳力消失的情況下，由于半導(dǎo)體發(fā)光器件和組裝電極上的介電體層之間的固定力較弱，導(dǎo)致已組裝于組裝孔的半導(dǎo)體發(fā)光器件脫離的問題。

20、例如，根據(jù)實施例，通過在第一組裝電極310和第二組裝電極320與半導(dǎo)體發(fā)光器件150n之間配置第一極性的ζ電位絕緣層307，并且在半導(dǎo)體發(fā)光器件150n中包括第二極性的ζ電位金屬層132，能夠顯著提高所述半導(dǎo)體發(fā)光器件150n在第一極性的ζ電位絕緣層307上的固定力。

21、例如，通過控制成使所述第一極性的ζ電位絕緣層307具有正(+)的ζ電位，并且使所述金屬層具有負(-)的ζ電位，可以控制成使整體ζ電位的值接近0。由此，半導(dǎo)體發(fā)光器件150n聚集在第一極性的ζ電位絕緣層307上，從而能夠顯著提高彼此之間的固定力。

22、另外，根據(jù)實施例，具有如下復(fù)合技術(shù)效果：通過將配置在第一組裝電極310和第二組裝電極320上的第一極性的ζ電位絕緣層307的介電常數(shù)設(shè)定為現(xiàn)有的絕緣膜的2倍以上來顯著提高介電泳力，能夠顯著提高正確組裝率，并且，通過控制成使所述第一極性的ζ電位絕緣層307具有正(+)的ζ電位，使所述金屬層具有負(-)的ζ電位，來使半導(dǎo)體發(fā)光器件150n聚集在第一極性的ζ電位絕緣層307上，能夠顯著提高彼此之間的固定力。

23、另外，在實施例中，配置在第一組裝電極310和第二組裝電極320上的第一極性的ζ電位絕緣層307的介電常數(shù)與現(xiàn)有sio2等絕緣膜相比，介電常數(shù)可以是2倍以上。例如，實施例中的第一極性的ζ電位絕緣層307的相對介電常數(shù)可以是約8至14，與現(xiàn)有sio2等絕緣膜的相對介電常數(shù)3.9至4.2相比，可以是2倍以上。由此，即便在高電壓或高頻率(highfrequency)情況下，也具有優(yōu)異的耐電壓特性，從而具有能夠無破壞或無損壞地提高介電泳力來提高組裝率的技術(shù)效果。

24、另外，第二實施例具有第二半導(dǎo)體發(fā)光器件150n2可以通過ζ電位固定在第一極性的ζ電位絕緣層307上，同時，所述第一極性的ζ電位絕緣層307和所述第二半導(dǎo)體發(fā)光器件150n2的第二極性的ζ電位第二絕緣層122之間通過化學(xué)結(jié)合(cob)產(chǎn)生結(jié)合力的復(fù)合技術(shù)效果。

25、另外，根據(jù)實施例，可以解決因組裝孔中介電泳力不強而導(dǎo)致led芯片的組裝率低的問題。

26、實施例的技術(shù)效果不限于本發(fā)明內(nèi)容中記載的技術(shù)效果，還包括通過整個說明書可以掌握的技術(shù)效果。