本發(fā)明涉及電子設備，具體為一種加強觸摸屏fpc防撕裂的工藝流程。
背景技術：
1、近年來，隨著手機到筆記本電腦等產(chǎn)品的陸續(xù)推出,觸摸屏技術由于其人性化的操作及方便的使用特性，已成為當今電子工業(yè)中增長最快的技術之一,應用范圍越來越廣，因此,觸摸屏作為電子工業(yè)發(fā)展的一份子,其可靠性研究的重要性也日益突出。
2、在觸摸屏設計制造的過程中,熱壓區(qū)的設計和加工是個非常關鍵的工序,熱壓操作的目的是使輸出端子fpc與觸摸屏本體粘合在一起，其可靠性設計直接關系到觸摸屏的使用功能,例如:熱壓區(qū)銀線等斷裂或撕裂導致觸摸屏不工作；鍍層不均勻、虛焊等導致觸摸屏的導通時有時無；蝕刻不均導致絕緣不通過,等等，由此可見,熱壓區(qū)的可靠性設計極其重要，因此設計一種穩(wěn)定可靠的觸摸屏fpc來提高fpc在使用過程中的穩(wěn)定可靠性是非常有必要的，故而提出一種加強觸摸屏fpc防撕裂的工藝流程來解決上述問題。
技術實現(xiàn)思路
1、(一)解決的技術問題
2、針對現(xiàn)有技術的不足，本發(fā)明提供了一種加強觸摸屏fpc防撕裂的工藝流程，具備提高連接穩(wěn)定可靠性等優(yōu)點，解決了連接可靠穩(wěn)定性不佳的問題。
3、(二)技術方案
4、為實現(xiàn)上述提高連接穩(wěn)定可靠性目的，本發(fā)明提供如下技術方案：一種加強觸摸屏fpc防撕裂的工藝流程，包括以下步驟：
5、s1、設計要求：
6、1)熱壓部焊盤設計：熱壓部焊盤露出銅表面電鍍金(金手指)，fpc熱壓處露銅設計縮進膜外形0.2mm；
7、2)線路設計：銅線走線寬度最小為0.3mm,線間距最小為0.3mm,銅線距外形最小0.3mm；
8、3)導通孔設計：在p?i上各打2個孔,孔內(nèi)沉銅厚度在15μm以上，起到雙面版fpc上下銅面間導通的作用；
9、4)絕緣膜設計：a.避開熱壓部連接的部位；b.fpc銅線不可外露，故絕緣膜進入膜邊緣最少0.2mm；c.為保證金手指絕緣膜邊界區(qū)域的彎折性,沒有絕緣膜一邊的金手指長度需比有絕緣膜的一邊長0.3mm以上；
10、5)彎折區(qū)域線路的設計：a.將線路中連接部分設計成弧線；b.應在線路的最兩側或者彎折部分的內(nèi)r角追加保護銅線；c.通孔不可以在彎折部位；
11、s2、系統(tǒng)設計：
12、1)設置視覺定位系統(tǒng)：該系統(tǒng)負責補強、fpc的攝像，負責圖像處理及補強定位等，提升補強的貼合精準度；
13、2)設置運動平臺系統(tǒng)：根據(jù)視覺定位系統(tǒng)反饋數(shù)據(jù)，將運動平臺按要求作坐標平移及角度旋轉；
14、3)補強沖切/拾放/貼合系統(tǒng)：包含補強材料的在線、離線沖切，補強的自動取放動作，最終的補強熱壓預固定；
15、4)設置運動控制卡及plc控制系統(tǒng)：該系統(tǒng)是整個補強貼合自動化系統(tǒng)的中樞，起整體協(xié)調作用，主要負責圖像處理，軟件算法及補強定位控制；
16、5)設置控機、人機界面及顯示系統(tǒng)：該系統(tǒng)為自動化設備顯示監(jiān)控設備，它輔助料號的信息輸入、產(chǎn)品程序調用及制作參數(shù)設置，優(yōu)化自動化生產(chǎn)過程；
17、s3、熱壓工序：
18、1)在觸摸屏熱壓加工中，多以acp(各向異性導電膠)印刷加工、熱壓為主，以選用acp印刷在fpc鍍金區(qū)域(金手指)的方式進行，此外，也有在熱壓區(qū)對銀線區(qū)域進行acp印刷，然后將fpc鍍金區(qū)域與該區(qū)域熱壓粘合；
19、2)樣品制作：a.將銅箔裁切成3mm寬的長條樣品；b.用生益12μm無膠雙面基材按照正常fpc生產(chǎn)流程制作料號，將smt、等離子處理、沉金后等不同處理的樣品裁切為10mm寬的樣品；c.將樣品用不同的參數(shù)進行acp的熱壓；
20、3)樣品測試：采用滑板剝離強度測試儀進行測試，利用電腦軟件監(jiān)控整條測試樣品剝離強度變化，剝離儀夾頭上升速率：50mm/min，提取最大值作為粘合力強度數(shù)據(jù)。
21、優(yōu)選的，所述步驟s1的導通孔設計中孔直徑一般為0.25～0.3mm，孔銅厚度不小于15μm，所述步驟s2中的補強材料可以采用不銹鋼、fr4進行補強。
22、優(yōu)選的，所述步驟s2中采用不銹鋼補強、fr4補強加工方式，一般會預先沖切補強外邊框，可以對fpc沖切后的外框輪廓進行ccd拍攝，獲取相應的模版圖像信息。
23、優(yōu)選的，所述步驟s2的視覺定位系統(tǒng)中補強圖像的預處理包括灰度化、直方圖化、二值化、以及平滑濾波處理等工序，圖像的預處理為圖像的特征提取做前期準備。
24、優(yōu)選的，所述步驟s3中acp(各向異性導電膠)的性能機理按形態(tài)劃分，各向異性導電膠aca分膠狀和薄膜狀兩種，通常選薄膜狀的為各向異性導電膜，即acf，膠狀的稱為各向異性導電膠，即acp。
25、(三)有益效果
26、與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明提供了一種加強觸摸屏fpc防撕裂的工藝流程，具備以下有益效果：
27、該加強觸摸屏fpc防撕裂的工藝流程，通過基于“視覺定位”技術為基礎，在補強定位方法問題上，技術優(yōu)勢明顯，技術方向正確，對fpc補強貼合的精度有著可靠的保障，因此，在配合設計要求中的熱壓焊盤設計以及彎折區(qū)域線路設計，采用熱壓貼合的工藝，使得線路帶與電路帶連接，實現(xiàn)當轉接端連接至電路板時，能夠把觸摸屏和顯示屏一起連接到電路板的目的，從而減少柔性電路板的使用，以及確保線路帶在翻折時不會被撕裂，有效保護了線路帶，降低撕裂斷裂的可能，提高了輸出端子fpc與觸摸屏本體粘合的穩(wěn)定可靠性。
1.一種加強觸摸屏fpc防撕裂的工藝流程，其特征在于，包括以下步驟：
2.根據(jù)權利要求1所述的一種加強觸摸屏fpc防撕裂的工藝流程，其特征在于，所述步驟s1的導通孔設計中孔直徑一般為0.25～0.3mm，孔銅厚度不小于15μm，所述步驟s2中的補強材料可以采用不銹鋼、fr4進行補強。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種加強觸摸屏fpc防撕裂的工藝流程，其特征在于，所述步驟s2中采用不銹鋼補強、fr4補強加工方式，一般會預先沖切補強外邊框，可以對fpc沖切后的外框輪廓進行ccd拍攝，獲取相應的模版圖像信息。
4.根據(jù)權利要求1所述的一種加強觸摸屏fpc防撕裂的工藝流程，其特征在于，所述步驟s2的視覺定位系統(tǒng)中補強圖像的預處理包括灰度化、直方圖化、二值化、以及平滑濾波處理等工序，圖像的預處理為圖像的特征提取做前期準備。
5.根據(jù)權利要求1所述的一種加強觸摸屏fpc防撕裂的工藝流程，其特征在于，所述步驟s3中acp(各向異性導電膠)的性能機理按形態(tài)劃分，各向異性導電膠aca分膠狀和薄膜狀兩種，通常選薄膜狀的為各向異性導電膜，即acf，膠狀的稱為各向異性導電膠，即acp。