由本說明書公開的技術涉及電子部件搭載用基板。

背景技術：

1、專利文獻1公開了具有作為加強部件發(fā)揮作用的框體的多層基板。

2、專利文獻1：日本特開2000-323613號公報

3、[專利文獻1的課題]

4、若多層基板的尺寸大，則認為專利文獻1的多層基板難以抑制翹曲。

技術實現思路

1、本發(fā)明的電子部件搭載用基板具有：印刷布線板，其具有第三積層部和第一積層部，該第三積層部包含具有加強材料的最下方的樹脂絕緣層，該第一積層部配置在所述第三積層部上且包含不具有加強材料的最上方的樹脂絕緣層；以及蓋體，其用于密封配置在所述第一積層部上的電子部件。所述電子部件安裝在所述第一積層部上，所述電子部件收納于所述蓋體與所述印刷布線板之間的空間，所述蓋體由上部部分和支承所述上部部分的支承部分形成，所述上部部分的厚度為2mm以上。

2、本發(fā)明的實施方式的電子部件搭載用基板由印刷布線板和蓋體形成，蓋體的厚度為2mm以上。具有厚的上部部件的蓋體作為加強部件發(fā)揮作用。因此，即使印刷布線板是由第三積層部和第一積層部構成的布線基板(非對稱基板)，印刷布線板也難以翹曲。電子部件搭載用基板的翹曲減少。

技術特征：

1.一種電子部件搭載用基板，其具有：

2.根據權利要求1所述的電子部件搭載用基板，其中，

3.根據權利要求1所述的電子部件搭載用基板，其中，

4.根據權利要求1所述的電子部件搭載用基板，其中，

5.根據權利要求1所述的電子部件搭載用基板，其中，

6.根據權利要求5所述的電子部件搭載用基板，其中，

7.根據權利要求6所述的電子部件搭載用基板，其中，

8.根據權利要求1所述的電子部件搭載用基板，其中，

9.根據權利要求1所述的電子部件搭載用基板，其中，

10.根據權利要求1所述的電子部件搭載用基板，其中，

11.根據權利要求1所述的電子部件搭載用基板，其中，

12.根據權利要求1所述的電子部件搭載用基板，其中，

13.根據權利要求12所述的電子部件搭載用基板，其中，

14.根據權利要求12所述的電子部件搭載用基板，其中，

15.根據權利要求1所述的電子部件搭載用基板，其中，

技術總結
本發(fā)明提供電子部件搭載用基板，其具有高品質。實施方式的電子部件搭載用基板具有：印刷布線板，其具有第三積層部和第一積層部，該第三積層部包含具有加強材料的最下方的樹脂絕緣層，該第一積層部配置在所述第三積層部上且包含不具有加強材料的最上方的樹脂絕緣層；以及蓋體，其用于密封配置在所述第一積層部上的電子部件。所述電子部件安裝在所述第一積層部上，所述電子部件收納于所述蓋體與所述印刷布線板之間的空間，所述蓋體由上部部分和支承所述上部部分的支承部分形成，所述上部部分的厚度為2mm以上。

技術研發(fā)人員：森田治彥,武山彌央
受保護的技術使用者：揖斐電株式會社
技術研發(fā)日：
技術公布日：2025/5/19