本技術(shù)涉及通信，特別涉及一種插接模塊高效散熱結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、隨著通信網(wǎng)絡(luò)的升級(jí)演化，通信網(wǎng)絡(luò)中的通信數(shù)據(jù)的體量和傳輸速率均有了明顯的提升，相應(yīng)的，通信網(wǎng)絡(luò)中的各種模塊化器件的功率也相應(yīng)提升，從而對(duì)這些器件的散熱也提出了更高的要求。以通信網(wǎng)絡(luò)中常用的光模塊為例，作為通信網(wǎng)絡(luò)中的重要組成部分，光模塊主要功能是實(shí)現(xiàn)光電、電光之間的相互轉(zhuǎn)換。因此，為了滿足通信網(wǎng)絡(luò)的信號(hào)傳輸要求，就需要對(duì)光模塊進(jìn)行擴(kuò)容升級(jí)。但隨著信號(hào)傳輸性能的提升，光模塊的功耗也越來(lái)越大，從而導(dǎo)致光模塊的發(fā)熱越來(lái)越嚴(yán)重。

2、為了保證光模塊的信號(hào)傳輸性能，通常會(huì)為光模塊設(shè)置散熱結(jié)構(gòu)。但是目前用于光模塊的散熱方案中，通常只針對(duì)光模塊的一側(cè)進(jìn)行散熱。這對(duì)于大功率的光模塊，尤其是在多個(gè)光模塊呈正反對(duì)壓設(shè)置等高密度布局的場(chǎng)景，很難滿足各個(gè)光模塊的散熱要求，從而影響光模塊的信號(hào)傳輸性能?；诖耍绾翁嵘饽K的散熱效率已成為本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的難題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本技術(shù)提供了一種插接模塊高效散熱結(jié)構(gòu)，用以提升插接模塊的散熱效率。

2、第一方面，本技術(shù)提供了一種散熱結(jié)構(gòu)，該散熱結(jié)構(gòu)可用于對(duì)光模塊或者硬盤等插接模塊進(jìn)行散熱。散熱結(jié)構(gòu)包括第一框架組件、第一彈性件和散熱基板，第一框架組件包括第一框架和第一連接器，第一框架用于容納第一插接模塊，第一框架在具體設(shè)置，其包括第一頂面、第一底面和第一后側(cè)面，第一頂面和第一底面為第一框架的相對(duì)設(shè)置的兩個(gè)面，第一后側(cè)面位于第一頂面和第一底面之間。第一連接器位于第一框架的靠近第一后側(cè)面的腔體，第一連接器包括第一連接端和第二連接端，第一連接端和第二連接端電連接，第二連接端用于與第一線纜連接，且第一連接器的所有信號(hào)均通過(guò)第二連接端以及第一線纜與外部信號(hào)連接，另外，第一插接模塊包括第一信號(hào)端，當(dāng)?shù)谝恍盘?hào)端往第一連接端插入的過(guò)程中未準(zhǔn)確對(duì)齊時(shí)，第一信號(hào)端用于帶動(dòng)第一連接器在第一頂面與第一底面之間浮動(dòng)。第一彈性件與第一頂面連接，并且第一彈性件用于在第一插接模塊插入到第一框架后，在彈性力作用下將第一插接模塊壓向第一底面。散熱基板位于第一框架的第一底面的下方，散熱基板用于與第一底面和/或第一插接模塊接觸以對(duì)第一插接模塊散熱。采用本技術(shù)提供的散熱結(jié)構(gòu)，通過(guò)第一彈性件將第一插接模塊壓向第一底面，以使第一插接模塊與散熱基板之間的熱傳導(dǎo)路徑較短，其有利于提高散熱基板對(duì)第一插接模塊的散熱效率。另外，由于在該散熱結(jié)構(gòu)中，第一連接器的所有信號(hào)均通過(guò)第二連接端以及第一線纜與外部信號(hào)連接，則在第一框架的第一底面無(wú)需設(shè)置電路板，從而為散熱基板的設(shè)置預(yù)留出更多的空間，其有利于增大第一框架與散熱基板的接觸面積，從而提升散熱基板對(duì)容納于第一框架的第一插接模塊的散熱效率。除此之外，由于本技術(shù)提供的散熱結(jié)構(gòu)的散熱基板的面積可設(shè)置的較大，則其為多個(gè)框架組件共用一個(gè)散熱基板提供了可能性，其有利于包括多個(gè)框架組件的散熱結(jié)構(gòu)的小型化設(shè)計(jì)，并且可實(shí)現(xiàn)一個(gè)散熱基板對(duì)容納于多個(gè)框架組件的多個(gè)第一插接模塊的均溫，其有利于提升多個(gè)第一插接模塊的散熱效率。

3、在本技術(shù)一個(gè)可能的實(shí)現(xiàn)方式中，散熱結(jié)構(gòu)還包括第一散熱器，第一散熱器設(shè)置于第一頂面，第一頂面包括第一開(kāi)窗。第一彈性件還用于實(shí)現(xiàn)第一散熱器與第一頂面的連接，具體的，第一彈性件用于在第一插接模塊插入到第一框架后，在彈性力作用下將第一散熱器的與所述第一開(kāi)窗相對(duì)的部分壓向第一插接模塊，進(jìn)而使第一彈性件通過(guò)第一散熱器的與第一開(kāi)窗相對(duì)的部分間接的將第一插接模塊壓向第一底面。通過(guò)在第一頂面設(shè)置第一散熱器，可在容納于第一框架的第一插接模塊與第一散熱器之間形成一條散熱路徑，同時(shí)在容納于第一框架的第一插接模塊與散熱基板之間形成另一條散熱路徑，從而可實(shí)現(xiàn)對(duì)容納于第一框架的第一插接模塊的雙面散熱，其有利于提升容納于第一框架的第一插接模塊的散熱效率。

4、在本技術(shù)一個(gè)可能的實(shí)現(xiàn)方式中，第一散熱器包括第一凸起部，第一凸起部插設(shè)于第一開(kāi)窗，且第一凸起部的至少部分位于第一框架內(nèi)。則第一彈性件用于在第一插接模塊插入到第一框架后，在彈性力作用下將第一凸起部壓向第一插接模塊。這樣可提升第一散熱器與第一插接模塊接觸的可靠性，其有利于提升第一散熱器與第一插接模塊的熱傳導(dǎo)效率，以提升第一散熱器對(duì)第一插接模塊的散熱效率。

5、在本技術(shù)一個(gè)可能的實(shí)現(xiàn)方式中，第一底面包括第二開(kāi)窗，散熱基板包括第二凸起部，該第二凸起部插設(shè)于第二開(kāi)窗，并且第二凸起部的至少部分位于第一框架內(nèi)。這樣可以縮短容納于第一框架內(nèi)的第一插接模塊與散熱基板之間的散熱路徑的長(zhǎng)度，從而有利于提升散熱基板與第一插接模塊之間的熱傳導(dǎo)效率，以提升散熱基板對(duì)第一插接模塊的散熱效率。

6、在本技術(shù)一個(gè)可能的實(shí)現(xiàn)方式中，第一底面設(shè)置有第三凸起部，第三凸起部沿第一底面到第一頂面的方向凸出于第一底面，第三凸起部用于與第一插接模塊接觸。這樣可通過(guò)縮短容納于第一框架內(nèi)的第一插接模塊與第一底面之間的熱傳導(dǎo)路徑，來(lái)提升第一插接模塊到散熱基板的熱傳導(dǎo)效率，其有利于提升散熱基板對(duì)第一插接模塊的散熱效率。

7、另外，在本技術(shù)一個(gè)可能的實(shí)現(xiàn)方式中，還可以使第一底面用于與第一插接模塊直接接觸。這樣可以使容納于第一框架內(nèi)的第一插接模塊與第一底面接觸，其可在簡(jiǎn)化第一框架的結(jié)構(gòu)的同時(shí)，還可以使第一插接模塊與散熱基板之間的熱傳導(dǎo)路徑較短，從而提升散熱基板對(duì)第一插接模塊的散熱效率。

8、在本技術(shù)一個(gè)可能的實(shí)現(xiàn)方式中，第一連接端的開(kāi)口處包括相向設(shè)置的第一導(dǎo)向面和第二導(dǎo)向面，第一導(dǎo)向面相對(duì)于第二導(dǎo)向面靠近第一頂面，且沿背離第一后側(cè)面的方向，第一導(dǎo)向面和第二導(dǎo)向面之間的間距逐漸增大。這樣可使第一連接端具有一個(gè)向外擴(kuò)張的開(kāi)口，以在第一插接模塊插入第一框架的過(guò)程中，使第一導(dǎo)向面和第二導(dǎo)向面對(duì)第一插接模塊的信號(hào)端與第一連接器的第一連接端的插接起到導(dǎo)向的作用，其可有利于提升第一插接模塊與散熱結(jié)構(gòu)的插接效率。

9、在本技術(shù)一個(gè)可能的實(shí)現(xiàn)方式中，第一框架還包括第一止擋部，第一止擋部位于第一框架內(nèi)，該第一止擋部與第一頂面與第一底面中的至少一個(gè)連接，且第一止擋部用于限制第一連接器的沿背離第一后側(cè)面的方向的運(yùn)動(dòng)。這樣在將容納于第一框架內(nèi)的第一插接模塊拔出的過(guò)程中，可有效的避免第一連接器隨第一插接模塊從第一框架中脫出，其有利于提升散熱結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)可靠性。另外，在第一插接模塊插入第一框架的過(guò)程中，第一止擋部還可以對(duì)第一插接模塊起到止位的作用，以降低由于施加于第一插接模塊的插接力過(guò)大造成第一插接模塊的信號(hào)端或者第一連接端損壞的風(fēng)險(xiǎn)。

10、在本技術(shù)一個(gè)可能的實(shí)現(xiàn)方式中，散熱結(jié)構(gòu)還包括第二框架組件和第二彈性件。第二框架組件包括第二框架和第二連接器，第二框架用于容納第二插接模塊，第二框架包括第二頂面、第二底面和第二后側(cè)面，第二頂面和第二底面為第二框架的相對(duì)設(shè)置的兩個(gè)面，第二后側(cè)面位于第二頂面和第二底面之間。第二連接器位于第二框架的靠近第二后側(cè)面的腔體，第二連接器包括第三連接端和第四連接端，第四連接端用于與第二線纜連接，且第二連接器的所有信號(hào)均通過(guò)第四連接端以及第二線纜與外部信號(hào)連接，另外，第二插接模塊包括第二信號(hào)端，當(dāng)?shù)诙盘?hào)端往第三連接端插入的過(guò)程中未準(zhǔn)確對(duì)齊時(shí)，該第二信號(hào)端用于帶動(dòng)第二連接器在第二頂面與第二底面之間浮動(dòng)。第一彈性件與第二頂面連接，并且第二彈性件用于在第二插接模塊插入到第二框架后，在彈性力作用下將第二插接模塊壓向第二底面。散熱基板位于第一框架組件與第二框架組件之間，且散熱基板位于第二底面的下方，以用于通過(guò)與第二底面和/或第二插接模塊接觸以對(duì)第二插接模塊散熱。

11、本技術(shù)提供的散熱結(jié)構(gòu)采用這樣的設(shè)計(jì)，可有效的提升散熱結(jié)構(gòu)的框架組件的布置密度，從而可在應(yīng)用有該散熱結(jié)構(gòu)的通信設(shè)備中插接更多數(shù)量的插接模塊，以滿足通信設(shè)備的通信性能。另外，在該散熱結(jié)構(gòu)中，通過(guò)第一彈性件將第一插接模塊壓向第一底面，并通過(guò)第二彈性件將第二插接模塊壓向第二底面，以使第一插接模塊和第二插接模塊與散熱基板之間的熱傳導(dǎo)路徑較短，其有利于提高散熱基板對(duì)第一插接模塊的散熱效率。又由于第一框架組件和第二框架組件共用同一散熱基板，這樣可以通過(guò)同一散熱基板同時(shí)對(duì)設(shè)置于散熱基板兩側(cè)的第一框架組件中的第一插接模塊和第二框架組件中的第二插接模塊進(jìn)行散熱，其可有利于實(shí)現(xiàn)散熱基板對(duì)各個(gè)插接模塊的均溫，從而可提升散熱基板對(duì)各插接模塊的散熱效率。除此之外，第二連接器的所有信號(hào)均通過(guò)第四連接端以及第二線纜與外部信號(hào)連接，則在第二框架的第二底面無(wú)需設(shè)置電路板，從而為散熱基板的設(shè)置預(yù)留出更多的空間，其有利于增大第二框架與散熱基板的接觸面積，從而提升散熱基板對(duì)容納于第二框架的第二插接模塊的散熱效率。

12、在本技術(shù)一個(gè)可能的實(shí)現(xiàn)方式中，散熱結(jié)構(gòu)還包括第二散熱器，第二散熱器設(shè)置于第二頂面，第二頂面包括第三開(kāi)窗。第二彈性件用于實(shí)現(xiàn)第二散熱器與第二頂面的連接，其中，第二彈性件用于在第二插接模塊插入到第二框架后，在彈性力作用下將第二散熱器的與所述第二開(kāi)窗相對(duì)的部分壓向第二插接模塊，進(jìn)而使第二彈性件通過(guò)第二散熱器的與第三開(kāi)窗相對(duì)的部分間接的將第二插接模塊壓向第二底面。通過(guò)在第二頂面設(shè)置第二散熱器，可在容納于第二框架的第二插接模塊與第二散熱器之間形成一條散熱路徑，同時(shí)在容納于第二框架的第二插接模塊與散熱基板之間形成另一條散熱路徑，從而可實(shí)現(xiàn)對(duì)容納于第二框架的第二插接模塊的雙面散熱，其有利于提升容納于第二框架的第二插接模塊的散熱效率。

13、在本技術(shù)一個(gè)可能的實(shí)現(xiàn)方式中，第二散熱器包括第四凸起部，第四凸起部插設(shè)于第三開(kāi)窗，且第四凸起部的部分位于第二框架內(nèi)。則第二彈性件用于在第二插接模塊插入到第二框架后，在彈性力作用下將第四凸起部壓向第二插接模塊。這樣可提升第二散熱器與第二插接模塊接觸的可靠性。

14、在本技術(shù)一個(gè)可能的實(shí)現(xiàn)方式中，第二底面包括第四開(kāi)窗，散熱基板包括第五凸起部，該第五凸起部插設(shè)于第四開(kāi)窗，并且第五凸起部的至少部分位于第二框架內(nèi)，該第五凸起部用于與第二插接模塊接觸。這樣可以縮短容納于第二框架內(nèi)的第二插接模塊與散熱基板之間的散熱路徑的長(zhǎng)度，從而有利于提升散熱基板與第二插接模塊之間的熱傳導(dǎo)效率，以提升散熱基板對(duì)第二插接模塊的散熱效率。

15、在本技術(shù)一個(gè)可能的實(shí)現(xiàn)方式中，第二底面設(shè)置有第六凸起部，第六凸起部沿第二底面到第二頂面的方向凸出于第二底面，第六凸起部用于與第二插接模塊接觸。這樣可通過(guò)縮短容納于第二框架內(nèi)的第二插接模塊與第二底面之間的熱傳導(dǎo)路徑，來(lái)提升第二插接模塊到散熱基板的熱傳導(dǎo)效率，其有利于提升散熱基板對(duì)第二插接模塊的散熱效率。

16、另外，在本技術(shù)一個(gè)可能的實(shí)現(xiàn)方式中，還可以使第二底面用于與第二插接模塊直接接觸。這樣可以使容納于第二框架內(nèi)的第二插接模塊與第二底面接觸，其可在簡(jiǎn)化第二框架的結(jié)構(gòu)的同時(shí)，還可以使第二插接模塊與散熱基板之間的熱傳導(dǎo)路徑較短，從而提升散熱基板對(duì)第二插接模塊的散熱效率。

17、在本技術(shù)一個(gè)可能的實(shí)現(xiàn)方式中，第三連接端的開(kāi)口處包括相向設(shè)置的第三導(dǎo)向面和第四導(dǎo)向面，第三導(dǎo)向面相對(duì)于第四導(dǎo)向面靠近第二頂面，且沿背離第二后側(cè)面的方向，第三導(dǎo)向面和第四導(dǎo)向面之間的間距逐漸增大。這樣可使第三連接端具有一個(gè)向外擴(kuò)張的開(kāi)口，以在第二插接模塊插入第二框架的過(guò)程中，使第三導(dǎo)向面和第四導(dǎo)向面對(duì)第二插接模塊的信號(hào)端與第二連接器的第三連接端的插接起到導(dǎo)向的作用，其可有利于提升第二插接模塊與散熱結(jié)構(gòu)的插接效率。

18、在本技術(shù)一個(gè)可能的實(shí)現(xiàn)方式中，第二框架還包括第二止擋部，第二止擋部位于第二框架內(nèi)，該第二止擋部與第二頂面與第二底面中的至少一個(gè)連接，且第二止擋部用于限制第二連接器的沿背離第二后側(cè)面的方向的運(yùn)動(dòng)。這樣在將容納于第二框架內(nèi)的第二插接模塊拔出的過(guò)程中，可有效的避免第二連接器隨第二插接模塊從第二框架中脫出，其有利于提升散熱結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)可靠性。另外，在第二插接模塊插入第二框架的過(guò)程中，第二止擋部還可以對(duì)第二插接模塊起到止位的作用，以降低由于施加于第二插接模塊的插接力過(guò)大造成第二插接模塊的信號(hào)端或者第二連接端損壞的風(fēng)險(xiǎn)。

19、在本技術(shù)一個(gè)可能的實(shí)現(xiàn)方式中，散熱結(jié)構(gòu)包括多個(gè)第一框架組件、多個(gè)第一散熱器和多個(gè)第一彈性件，多個(gè)第一框架組件沿第一方向依次排列，該第一方向與第一頂面到第一底面的方向垂直，且第一方向與第一后側(cè)面平行。其中，每個(gè)第一散熱器在一個(gè)第一彈性件的彈性力作用下與一個(gè)第一框架的第一頂面連接，且每個(gè)第一散熱器的第一凸起部插設(shè)于對(duì)應(yīng)的第一框架的第一開(kāi)窗。另外，每個(gè)第一框架的第一底面均與同一個(gè)散熱基板的第一散熱面接觸。散熱結(jié)構(gòu)采用該設(shè)計(jì)方式，通過(guò)使多個(gè)第一框架組件共用同一散熱基板進(jìn)行散熱，可實(shí)現(xiàn)散熱基板對(duì)多個(gè)第一框架組件的均溫效果，其有利于提升散熱結(jié)構(gòu)的散熱性能。

20、在上述實(shí)現(xiàn)方式中，多個(gè)第一框架組件中相鄰兩個(gè)第一框架組件可間隔設(shè)置，其可有效的減小第一框架組件之間的相互影響，以保證各個(gè)第一框架組件的散熱性能。

21、在本技術(shù)一個(gè)可能的實(shí)現(xiàn)方式中，當(dāng)散熱結(jié)構(gòu)包括多個(gè)沿第一方向依次排列的第一框架組件時(shí)，其可以包括至少一個(gè)第一散熱器和至少一個(gè)第一彈性件，以使至少兩個(gè)第一框架組件共用一個(gè)第一散熱器。具體的，一個(gè)第一散熱器在一個(gè)第一彈性件的彈性力作用下壓向至少兩個(gè)相鄰的第一框架組件中的每個(gè)第一框架的第一頂面，且一個(gè)第一散熱器對(duì)應(yīng)至少兩個(gè)相鄰的第一框架組件中的每個(gè)第一框架的第一開(kāi)窗分別設(shè)置有一個(gè)第一凸起部。另外，在該設(shè)計(jì)方式中，每個(gè)第一框架的第一底面也均與散熱基板的第一散熱面接觸。散熱結(jié)構(gòu)采用該設(shè)計(jì)方式，在通過(guò)使多個(gè)第一框架組件共用同一散熱基板進(jìn)行散熱，以實(shí)現(xiàn)一個(gè)散熱基板對(duì)多個(gè)第一框架組件進(jìn)行均溫的同時(shí)，還可以使至少兩個(gè)第一框架組件共用一個(gè)第一散熱器，以通過(guò)該一個(gè)第一散熱器對(duì)至少兩個(gè)第一框架組件進(jìn)行均溫，其可在有效的提升散熱結(jié)構(gòu)的散熱性能的同時(shí)，還可以簡(jiǎn)化散熱結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)。

22、在本技術(shù)一個(gè)可能的實(shí)現(xiàn)方式中，多個(gè)第一框架組件的多個(gè)第一框架為一體成型結(jié)構(gòu)，或相鄰兩個(gè)第一框架組件的兩個(gè)第一框架貼合設(shè)置，這樣可有利于增加設(shè)置于散熱基板的第一散熱面的第一框架組件的數(shù)量，從而有利于增加應(yīng)用該散熱結(jié)構(gòu)的通信設(shè)備可插接的第一插接模塊的數(shù)量，以有利于通信設(shè)備的通信性能的提升。

23、在本技術(shù)一個(gè)可能的實(shí)現(xiàn)方式中，散熱結(jié)構(gòu)包括多個(gè)第二框架組件、多個(gè)第二散熱器和多個(gè)第二彈性件，多個(gè)第二框架組件沿第一方向依次排列。其中，每個(gè)第二散熱器在一個(gè)第二彈性件的彈性力作用下與一個(gè)第二框架的第二頂面連接，且每個(gè)第二散熱器的第二凸起部插設(shè)于對(duì)應(yīng)的第二框架的第二開(kāi)窗。另外，每個(gè)第二框架的第二底面均與同一個(gè)散熱基板的第二散熱面接觸。散熱結(jié)構(gòu)采用該設(shè)計(jì)方式，通過(guò)使多個(gè)第二框架組件共用同一散熱基板進(jìn)行散熱，可實(shí)現(xiàn)散熱基板對(duì)多個(gè)第二框架組件的均溫效果，其有利于提升散熱結(jié)構(gòu)的散熱性能。

24、在上述實(shí)現(xiàn)方式中，多個(gè)第二框架組件中相鄰兩個(gè)第二框架組件可間隔設(shè)置，其可有效的減小第二框架組件之間的相互影響，以保證各個(gè)第二框架組件的散熱性能。

25、在本技術(shù)一個(gè)可能的實(shí)現(xiàn)方式中，當(dāng)散熱結(jié)構(gòu)包括多個(gè)沿第一方向依次排列的第二框架組件時(shí)，其可以包括至少一個(gè)第二散熱器和至少一個(gè)第二彈性件，以使至少兩個(gè)第二框架組件共用一個(gè)第二散熱器。具體的，一個(gè)第二散熱器在一個(gè)第二彈性件的彈性力作用下壓向至少兩個(gè)相鄰的第二框架組件中的每個(gè)第二框架的第二頂面，且一個(gè)第二散熱器對(duì)應(yīng)至少兩個(gè)相鄰的第二框架組件中的每個(gè)第二框架的第二開(kāi)窗分別設(shè)置有一個(gè)第二凸起部。另外，在該設(shè)計(jì)方式中，每個(gè)第二框架的第二底面也均與散熱基板的第二散熱面接觸。散熱結(jié)構(gòu)采用該設(shè)計(jì)方式，在通過(guò)使多個(gè)第二框架組件共用同一散熱基板進(jìn)行散熱，以實(shí)現(xiàn)一個(gè)散熱基板對(duì)多個(gè)第二框架組件進(jìn)行均溫的同時(shí)，還可以使至少兩個(gè)第二框架組件共用一個(gè)第二散熱器，以通過(guò)該一個(gè)第二散熱器對(duì)至少兩個(gè)第二框架組件進(jìn)行均溫，其可在有效的提升散熱結(jié)構(gòu)的散熱性能的同時(shí)，還可以簡(jiǎn)化散熱結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)。

26、在本技術(shù)一個(gè)可能的實(shí)現(xiàn)方式中，多個(gè)第二框架組件的多個(gè)第二框架為一體成型結(jié)構(gòu)，或相鄰兩個(gè)第二框架組件的兩個(gè)第二框架貼合設(shè)置，這樣可有利于增加設(shè)置于散熱基板的第二散熱面的第二框架組件的數(shù)量，從而有利于增加應(yīng)用該散熱結(jié)構(gòu)的通信設(shè)備可插接的第二插接模塊的數(shù)量，以有利于通信設(shè)備的通信性能的提升。

27、當(dāng)本技術(shù)提供的散熱結(jié)構(gòu)包括多個(gè)第一框架組件和多個(gè)第二框架組件時(shí)，該多個(gè)第一框架組件和多個(gè)第二框架組件可一一對(duì)應(yīng)設(shè)置。這樣可有利于增加散熱結(jié)構(gòu)的框架組件的設(shè)置密度，其有利于實(shí)現(xiàn)散熱結(jié)構(gòu)的小型化設(shè)計(jì)，并且有利于增加應(yīng)用該散熱結(jié)構(gòu)的通信設(shè)備可插接的第一插接模塊的數(shù)量，以有利于通信設(shè)備的通信性能的提升。

28、在本技術(shù)一個(gè)可能的實(shí)現(xiàn)方式中，第一散熱器的背離散熱基板的表面還包括第一散熱翅片，該第一散熱翅片沿第一底面到第一頂面的方向延伸。這樣可有效的增大第一散熱器的散熱面積，從而提升第一散熱器的散熱性能。

29、相類似的，第二散熱器的背離散熱基板的表面還包括第二散熱翅片，第二散熱翅片沿第二底面到第二頂面的方向延伸。以增大第二散熱器的散熱面積，從而提升第二散熱器的散熱性能。

30、在本技術(shù)一個(gè)可能的實(shí)現(xiàn)方式中，散熱基板的第一散熱面還包括第三散熱翅片，第三散熱翅片位于第一框架組件的周側(cè)，且第三散熱翅片沿第二散熱面到第一散熱面的方向延伸。這樣有利于增大散熱基板的散熱面積，以提升散熱時(shí)基板的散熱性能。

31、另外，散熱基板的第二散熱面還包括第四散熱翅片，第四散熱翅片位于第二框架組件的周側(cè)，且第四散熱翅片沿第一散熱面到第二散熱面的方向延伸。從而進(jìn)一步增大散熱基板的散熱面積，提升散熱基板的散熱性能。

32、在本技術(shù)一個(gè)可能的實(shí)現(xiàn)方式中，散熱基板可為液冷板。這樣可使散熱基板具有較好的均溫性，從而有利于提升散熱基板對(duì)于各個(gè)框架組件的均溫效果，以提升散熱結(jié)構(gòu)的散熱性能。

33、在本技術(shù)另一個(gè)可能的實(shí)現(xiàn)方式中，散熱基板包括第一基板、第二基板和第五散熱翅片，第一基板和第二基板相對(duì)設(shè)置，第五散熱翅片位于第一基板和第二基板之間。散熱基板位于第一框架組件與第二框架組件之間，第一基板位于第一框架的第一底面的下方，用于通過(guò)與第一底面和/或第一插接模塊接觸以對(duì)第一插接模塊散熱。第二基板位于第二框架的第二底面的下方，用于通過(guò)與第二底面和/或第二插接模塊接觸以對(duì)第二插接模塊散熱。由于該散熱基板的散熱面積較大，則其有利于提升散熱基板對(duì)于各個(gè)框架組件的均溫效果，從而提升散熱結(jié)構(gòu)的散熱性能。

34、第二方面，本技術(shù)還提供一種插接模塊高效散熱結(jié)構(gòu)，該散熱結(jié)構(gòu)包括第一框架組件、第一散熱器、第一彈性件和固定基板。第一框架組件包括第一框架和第一連接器，其中，第一框架用于容納第一插接模塊，第一框架包括第一頂面、第一底面和第一后側(cè)面，第一頂面和第一底面相對(duì)設(shè)置，第一后側(cè)面位于第一頂面和第一底面之間。第一散熱器設(shè)置于第一頂面。固定基板位于第一底面的下方，用于支撐第一框架組件。第一連接器位于第一框架的靠近第一后側(cè)面的腔體，第一連接器包括第一連接端和第二連接端，第一連接端與第二連接端電連接，第二連接端用于與第一線纜連接，且第一連接器的所有信號(hào)均通過(guò)第二連接端以及第一線纜與外部信號(hào)連接。第一插接模塊包括第一信號(hào)端，當(dāng)?shù)谝恍盘?hào)端往第一連接端插入的過(guò)程中未準(zhǔn)確對(duì)齊時(shí)，第一信號(hào)端用于帶動(dòng)第一連接器在第一頂面與第一底面之間浮動(dòng)。第一彈性件與第一底面連接，且第一彈性件用于在第一插接模塊插入到第一框架后，在彈性力作用下將第一插接模塊壓向第一頂面。采用本技術(shù)提供的散熱結(jié)構(gòu)，通過(guò)第一彈性件將第一插接模塊壓向第一頂面，以使第一插接模塊與散熱基板之間的熱傳導(dǎo)路徑較短，其有利于提高散熱基板對(duì)第一插接模塊的散熱效率。另外，由于在該散熱結(jié)構(gòu)中，第一連接器的所有信號(hào)均通過(guò)第二連接端以及第一線纜與外部信號(hào)連接，則在第一框架的第一底面無(wú)需設(shè)置電路板，從而為固定基板的設(shè)置預(yù)留出更多的空間，這樣為多個(gè)框架組件共用一個(gè)固定基板提供了可能性，其有利于包括多個(gè)框架組件的散熱結(jié)構(gòu)的小型化設(shè)計(jì)。

35、在本技術(shù)一個(gè)可能的實(shí)現(xiàn)方式中，散熱結(jié)構(gòu)還包括第二框架組件、第二散熱器和第二彈性件，第二框架組件包括第二框架和第二連接器。第二框架用于容納第二插接模塊，第二框架包括第二頂面、第二底面和第二后側(cè)面，第二頂面與第二底面相對(duì)設(shè)置，第二后側(cè)面位于第二頂面和第二底面之間。第二散熱器設(shè)置于第二頂面。固定基板位于第二底面的下方，用于支撐第二框架組件。第二連接器位于第二框架的靠近第二后側(cè)面的腔體，第二連接器包括第三連接端和第四連接端，第三連接端與第四連接端電連接，第四連接端用于與第二線纜連接，且第二連接器的所有信號(hào)均通過(guò)第四連接端以及第二線纜與外部信號(hào)連接。第二插接模塊包括第二信號(hào)端，當(dāng)?shù)诙盘?hào)端往第三連接端插入的過(guò)程中未準(zhǔn)確對(duì)齊時(shí)，第二信號(hào)端用于帶動(dòng)第二連接器在第二頂面與第二底面之間浮動(dòng)。第二彈性件與第二底面連接，且第二彈性件用于在第二插接模塊插入到第二框架后，在彈性力作用下將第二插接模塊壓向第二頂面。本技術(shù)提供的散熱結(jié)構(gòu)采用這樣的設(shè)計(jì)，可有效的提升散熱結(jié)構(gòu)的框架組件的布置密度，從而可在應(yīng)用有該散熱結(jié)構(gòu)的通信設(shè)備中插接更多數(shù)量的插接模塊，以滿足通信設(shè)備的通信性能。

36、第三方面，本技術(shù)還提供一種通信設(shè)備，該通信設(shè)備包括第一插接模塊以及第一方面或第二方面的散熱結(jié)構(gòu)，第一插接模塊容納于第一框架。本技術(shù)提供的通信設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)可實(shí)現(xiàn)對(duì)第一插接模塊的高效散熱，其可使第一插接模塊具有較佳的信號(hào)傳輸性能，從而有利于提升通信設(shè)備的運(yùn)行可靠性。