本發(fā)明涉及冷卻板、布線板組裝體以及器件測(cè)試裝置。該冷卻板對(duì)安裝在用于dut的測(cè)試的布線板的測(cè)試用的電子部件進(jìn)行冷卻，該布線板組裝體具備該冷卻板，該器件測(cè)試裝置具備該布線板組裝體。

背景技術(shù)：

1、已知一種水套，其安裝于管腳電路卡，該管腳電路卡收容于對(duì)dut進(jìn)行測(cè)試的電子部件測(cè)試裝置的測(cè)試頭中，該水套對(duì)安裝于該管腳電路卡的測(cè)試用器件進(jìn)行冷卻（例如，參照專利文獻(xiàn)1）。

2、在先技術(shù)文獻(xiàn)

3、專利文獻(xiàn)

4、專利文獻(xiàn)1：日本特開2013-2946號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題

2、在上述的水套中，采用所謂的浸漬液冷方式，該方式使冷卻液在收容測(cè)試用器件的通路內(nèi)流動(dòng)而使冷卻液與該測(cè)試用器件直接接觸。因此，作為冷卻液，使用氟系惰性液體等電絕緣性優(yōu)異的液體，存在難以降低對(duì)環(huán)境的負(fù)荷的問(wèn)題。

3、本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題在于，提供一種能夠?qū)崿F(xiàn)降低對(duì)環(huán)境的負(fù)荷的冷卻板、布線板組裝體以及器件測(cè)試裝置。

4、用于解決技術(shù)問(wèn)題的技術(shù)方案

5、[1]本發(fā)明的方式1是一種冷卻板，其對(duì)安裝在布線板的測(cè)試用的電子部件進(jìn)行冷卻，所述布線板用于dut的測(cè)試，所述冷卻板具備：第一板，其具有形成有第一槽的主面；第二板，其與所述第一板的所述主面重疊；以及粘接部，其粘接所述第一板與所述第二板，所述第一槽形成供冷卻液通過(guò)的流路。

6、[2]本發(fā)明的方式2可以是一種冷卻板，其在方式1的冷卻板中，所述第二板具有與所述第一槽對(duì)置的第二槽，所述第一槽和所述第二槽形成所述流路。

7、[3]本發(fā)明的方式3可以是一種冷卻板，其在方式1或2的冷卻板中，所述粘接部在俯視時(shí)遍及所述流路的整周地包圍所述流路。

8、[4]本發(fā)明的方式4可以是一種冷卻板，其在方式1~3中任一項(xiàng)的冷卻板中，所述粘接部具備：第一延伸部，其以沿著所述流路的一側(cè)延伸的方式介于所述第一板與所述第二板之間；以及第二延伸部，其以沿著所述流路的另一側(cè)延伸的方式介于所述第一板與所述第二板之間。

9、[5]本發(fā)明的方式可以是一種冷卻板，其在方式4的冷卻板中，所述第一板的所述主面具有：第一凹部，其沿著所述第一槽的一側(cè)延伸；以及第二凹部，其沿著所述第一槽的另一側(cè)延伸，所述第一延伸部收容于所述第一凹部，所述第二延伸部收容于所述第二凹部。

10、[6]本發(fā)明的方式6可以是一種冷卻板，其在方式1~5中任一項(xiàng)的冷卻板中，所述第一板具有形成于所述第一槽的底面的細(xì)槽。

11、[7]本發(fā)明的方式7可以是一種冷卻板，其在方式1~6中任一項(xiàng)的冷卻板中，所述第一板和所述第二板中的至少一個(gè)具有貫通所述第一板和所述第二板中的至少一個(gè)的排氣孔，所述排氣孔配置在所述粘接部的相互對(duì)置的對(duì)置部分之間。

12、[8]本發(fā)明的第8方式可以是一種冷卻板，其在方式1~7中任一項(xiàng)的冷卻板中，所述流路具有蜿蜒的平面形狀，所述第一板和所述第二板中的至少一個(gè)具有貫通所述第一板和所述第二板中的至少一個(gè)的排氣孔，所述排氣孔配置在所述流路的相互對(duì)置的對(duì)置部分之間。

13、[9]本發(fā)明的方式9是一種布線板組裝體，具備：測(cè)試用的第一電子部件；第一布線板，其安裝有所述第一電子部件；以及方式1~8中任一項(xiàng)的冷卻板，所述第一布線板以所述第一電子部件介于所述第一布線板與所述冷卻板之間的方式與所述冷卻板重疊。

14、[10]本發(fā)明的方式10可以是一種布線板組裝體，其在方式9的布線板組裝體中，所述布線板組裝體具備第一傳熱構(gòu)件，該第一傳熱構(gòu)件與所述第一電子部件接觸并且與所述冷卻板的第一外側(cè)面接觸。

15、[11]本發(fā)明的方式11可以是一種布線板組裝體，其在方式9或10的布線板組裝體中，所述布線板組裝體具備：測(cè)試用的第二電子部件；以及第二布線板，其安裝有所述第二電子部件，所述第二布線板以所述第二電子部件介于所述第二布線板和所述冷卻板之間的方式與所述冷卻板重疊，所述冷卻板介于所述第一布線板和所述第二布線板之間。

16、[12]本發(fā)明的方式12可以是一種布線板組裝體，其在方式11的布線板組裝體中，所述布線板組裝體具備第二傳熱構(gòu)件，該第二傳熱構(gòu)件與所述第二電子部件接觸并且與所述冷卻板的第二外側(cè)面接觸。

17、[13]本發(fā)明的方式13是一種測(cè)試dut的器件測(cè)試裝置，且具備方式9~12中任一項(xiàng)所述的布線板組裝體。

18、[14]本發(fā)明的方式14可以是一種器件測(cè)試裝置，其在方式13的器件測(cè)試裝置中，所述器件測(cè)試裝置具備：冷卻液供給裝置，其向所述冷卻板的流路供給冷卻液；以及離子去除過(guò)濾器，其介于所述冷卻液供給裝置與所述布線板組裝體之間，從所述冷卻液去除離子。

19、[15]本發(fā)明的方式15可以是一種器件測(cè)試裝置，其在方式13或14的器件測(cè)試裝置中，所述冷卻液為水。

20、[16]本發(fā)明的方式16可以是一種器件測(cè)試裝置，其在方式13~15中任一項(xiàng)的器件測(cè)試裝置中，所述器件測(cè)試裝置具備測(cè)試頭，該測(cè)試頭收容有具備管腳電路卡的所述布線板組裝體，所述管腳電路卡具備所述第一布線板和所述第一電子部件。

21、發(fā)明效果

22、在本發(fā)明中，在形成有形成流路的第一槽的第一板的主面重疊有第二板，冷卻液不會(huì)與測(cè)試用的電子部件直接接觸，因此能夠使用水作為冷卻液，能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)環(huán)境的負(fù)荷的降低。

23、另外，在本發(fā)明中，通過(guò)經(jīng)由粘接部將兩張板貼合而構(gòu)成冷卻板，因此即使在使用水作為冷卻液的情況下，也能夠?qū)崿F(xiàn)該冷卻板的薄型化，能夠在器件測(cè)試裝置中高密度地配置多個(gè)布線板。

技術(shù)特征：

1.一種冷卻板，其對(duì)安裝在布線板的測(cè)試用的電子部件進(jìn)行冷卻，所述布線板用于dut的測(cè)試，所述冷卻板具備：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的冷卻板，其中，

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的冷卻板，其中，

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的冷卻板，其中，

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的冷卻板，其中，

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的冷卻板，其中，

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的冷卻板，其中，

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的冷卻板，其中，

9.一種布線板組裝體，具備：

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的布線板組裝體，其中，

11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的布線板組裝體，其中，

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的布線板組裝體，其中，

13.一種器件測(cè)試裝置，其對(duì)dut進(jìn)行測(cè)試，

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的器件測(cè)試裝置，其中，

15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的器件測(cè)試裝置，其中，

16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的器件測(cè)試裝置，其中，

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供能夠降低對(duì)環(huán)境的負(fù)荷的冷卻板、布線板組裝體以及器件測(cè)試裝置。冷卻板（60）具備：第一板（61），其具有形成有槽（611）的內(nèi)側(cè)面（61a）；第二板（62），其與第一板（61）的內(nèi)側(cè)面（61a）重疊；以及粘接部（63），其將第一板（61）與第二板（62）粘接。槽（611）形成供冷卻液通過(guò)的流路（601）。

技術(shù)研發(fā)人員：與田泰史,安野秀彥,菅井勝士,土井敦之
受保護(hù)的技術(shù)使用者：株式會(huì)社愛德萬(wàn)測(cè)試
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/5/19