本申請(qǐng)涉及電子，特別涉及一種電路板以及應(yīng)用該電路板的電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、在電子設(shè)備中，基于信號(hào)控制等需要，通常需要將一些不同的功能模塊電子元件與電路板通過線芯電連接。在一些場景中，需要將多根線芯焊接到電路板上所對(duì)應(yīng)的焊盤上。

2、相關(guān)技術(shù)中，多芯線在fpc(flexible?printed?circuit，柔性電路板)上焊接，為實(shí)現(xiàn)多芯線材焊接的可操作性，fpc需要一字排開的，因而形成較大的尺寸占用空間，導(dǎo)致產(chǎn)品需要較大尺寸才能包住fpc，無法實(shí)現(xiàn)在小型化的精密電子產(chǎn)品內(nèi)部組裝。

3、因此，針對(duì)這種多根線芯的焊接，亟需新的設(shè)計(jì)方案，以實(shí)現(xiàn)在小型化的精密電子產(chǎn)品內(nèi)部組裝。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種電路板和電子設(shè)備，能夠降低電路板所占的空間，便于在小型化的精密電子產(chǎn)品內(nèi)部組裝。

2、第一方面，本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種電路板，包括底板、多個(gè)補(bǔ)強(qiáng)板以及多個(gè)焊盤組。所述底板包括多個(gè)焊接區(qū)及連接相鄰兩個(gè)所述焊接區(qū)的折彎區(qū)，所述底板具有相背的第一側(cè)以及第二側(cè)；多個(gè)補(bǔ)強(qiáng)板，間隔設(shè)置在所述底板的第一側(cè)且位于所述焊接區(qū)；多個(gè)焊盤組間隔設(shè)置在所述底板的第二側(cè)且位于所述焊接區(qū)；其中，所述底板以所述折彎區(qū)進(jìn)行折疊，以使得多個(gè)所述焊盤組呈折疊狀排布。

3、第二方面，本申請(qǐng)實(shí)施例提供了電子設(shè)備，該電子設(shè)備包括上述電路板。

4、基于本申請(qǐng)實(shí)施例提供的電路板和電子設(shè)備，通過底板上設(shè)置多個(gè)焊接區(qū)，且在焊接區(qū)內(nèi)設(shè)置補(bǔ)強(qiáng)板，由此，可以提高焊接區(qū)所在區(qū)域的強(qiáng)度，而相鄰兩個(gè)焊接區(qū)之間具有折彎區(qū)，底板以折彎區(qū)進(jìn)行折疊，使得焊接組呈折疊狀態(tài)排布，降低電路板所占空間，便于在小型化的精密電子產(chǎn)品內(nèi)部組裝。

技術(shù)特征：

1.一種電路板，其特征在于，包括：

2.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述焊接區(qū)包括第一焊接區(qū)、第二焊接區(qū)以及第三焊接區(qū)，所述第一焊接區(qū)以及所述第三焊接區(qū)分別位于所述第二焊接區(qū)的兩側(cè)，所述第一焊接區(qū)以及所述第三焊接區(qū)分別與所述第二焊接區(qū)相對(duì)且間隔設(shè)置。

3.如權(quán)利要求2所述的電路板，其特征在于，所述底板以所述折彎區(qū)進(jìn)行折疊，以使得所述第一焊接區(qū)以及所述第三焊接區(qū)位于所述第二焊接區(qū)的同一側(cè)。

4.如權(quán)利要求2所述的電路板，其特征在于，所述底板以所述折彎區(qū)進(jìn)行折疊，以使得所述第一焊接區(qū)以及所述第三焊接區(qū)分別位于所述第二焊接區(qū)的兩側(cè)。

5.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，多個(gè)所述焊盤組沿所述底板的邊緣排布。

6.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述底板包括相互連接第一底板以及第二底板，所述第一底板包括兩個(gè)相對(duì)設(shè)置的邊緣，其中多個(gè)所述焊盤組沿其中之一的所述邊緣排布，所述第二底板與另外一個(gè)所述邊緣連接，并且沿所述第一底板寬度方向延伸。

7.如權(quán)利要求6所述的電路板，其特征在于，所述折彎區(qū)的數(shù)量為兩個(gè)，所述第二底板在所述第一底板的投影位于兩個(gè)所述折彎區(qū)之間。

8.如權(quán)利要求7所述的電路板，其特征在于，沿所述第二底板的厚度方向，所述第二底板兩側(cè)的所述焊接區(qū)的數(shù)目相同；或

9.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括如權(quán)利要求1至8中任意一項(xiàng)所述的電路板。

10.如權(quán)利要求9所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備為耳機(jī)，所述耳機(jī)包括：

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)公開一種電路板和電子設(shè)備，包括底板、多個(gè)補(bǔ)強(qiáng)板以及多個(gè)焊盤組。底板包括多個(gè)焊接區(qū)及連接相鄰兩個(gè)焊接區(qū)的折彎區(qū)，所述底板具有相背的第一側(cè)以及第二側(cè)，多個(gè)補(bǔ)強(qiáng)板間隔設(shè)置在所述底板的第一側(cè)且位于所述焊接區(qū)，多個(gè)焊盤組間隔設(shè)置在所述底板的第二側(cè)且位于所述焊接區(qū)，其中，所述底板以所述折彎區(qū)進(jìn)行折疊，以使得多個(gè)所述焊盤組呈折疊狀排布。本申請(qǐng)技術(shù)方案能降低電路板所占空間，便于在小型化的精密電子產(chǎn)品內(nèi)部組裝。

技術(shù)研發(fā)人員：趙偉,鄒干輝,張金
受保護(hù)的技術(shù)使用者：安克創(chuàng)新科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240411
技術(shù)公布日：2025/5/19