本技術(shù)涉及pcb板，具體地，涉及一種pcb板組件。

背景技術(shù)：

1、pcb板(printedcircuitboard，印刷電路板)作為電子設(shè)備的核心組件，負(fù)責(zé)連接和支撐電子元器件，實(shí)現(xiàn)電路信號(hào)的傳輸。pcb板通常由絕緣基板，例如玻璃纖維，銅箔層、絕緣層以及導(dǎo)電圖形部分組成，銅箔層通過刻蝕工藝形成電路團(tuán)，基板起支撐和絕緣作用，在pcb板的制造過程中，銅箔的厚度、基板的材質(zhì)以及加工精度均直接影響pcb板的性能和質(zhì)量。

2、針對(duì)pcb板與被粘物之間的固定，現(xiàn)有技術(shù)普遍采用錫焊的方式，該方式通過在被粘物和銅箔之間添加一層錫來實(shí)現(xiàn)連接，利用錫的熔化和凝固特性，將兩者牢固地結(jié)合在一起，錫焊不僅具有良好的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性，還能提供一定程度的接卸強(qiáng)度，確保電子元器件穩(wěn)定工作。

3、盡管錫焊技術(shù)在pcb板固定方面具有廣泛的應(yīng)用，但是錫焊技術(shù)會(huì)導(dǎo)致pcb板整體厚度偏大，從而降低pcb板的熱傳導(dǎo)性，導(dǎo)致信號(hào)傳輸延遲、信號(hào)傳輸損耗增加的問題，并增加pcb板加工的復(fù)雜性和成本，較大厚度的pcb板還會(huì)在受力時(shí)更容易發(fā)生變形或者斷裂的機(jī)械故障，影響精密電子設(shè)備的工作效率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，本實(shí)用新型的目的是提供一種pcb板組件，通過將膠粘帶嵌入pcb基板的銅箔的鏤空部內(nèi)，以粘接pcb基板和被粘貼部件，實(shí)現(xiàn)被粘貼部件與pcb基板的直接接觸導(dǎo)電，減小pcb板組件的整體厚度，降低加工成本，并且，提高散熱能力，提高電子元器件的穩(wěn)定性。

2、根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面，提供一種pcb板組件，包括：pcb基板、膠粘帶、銅箔以及被粘貼部件；

3、所述銅箔上設(shè)置鏤空部，所述銅箔的一面與所述pcb基板固定連接，所述銅箔用于作為所述pcb基板的導(dǎo)電體；

4、所述膠粘帶嵌入所述銅箔的鏤空部內(nèi)，所述膠粘帶的一面與所述pcb基板粘接，所述膠粘帶的另一面與所述被粘貼部件粘接。

5、可選地，在所述膠粘帶的另一面與所述被粘貼部件粘接時(shí)，所述銅箔與所述被粘貼部件直接接觸導(dǎo)電。

6、可選地，所述鏤空部的尺寸大于所述膠粘帶的尺寸。

7、可選地，所述膠粘帶的厚度與所述銅箔的厚度相同。

8、可選地，所述pcb基板上設(shè)置排氣孔，所述排氣孔用于在粘貼膠粘帶時(shí)排氣。

9、可選地，所述膠粘帶與所述pcb板粘接時(shí)，所述膠粘帶的一面還與所述排氣孔粘接。

10、可選地，所述膠粘帶包括基材和膠粘劑，所述基材的兩面覆蓋所述膠粘劑。

11、可選地，所述膠粘帶的基材采用塑料薄膜材質(zhì)。

12、可選地，所述pcb基板采用絕緣材質(zhì)。

13、可選地，所述被粘貼部件采用金屬材質(zhì)。

14、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下的有益效果：

15、通過上述技術(shù)方案，在銅箔上設(shè)置鏤空部，并將膠粘帶嵌入銅箔的鏤空部內(nèi)，膠粘帶的一面與pcb基板粘接，膠粘帶的另一面與被粘貼部件粘接，實(shí)現(xiàn)被粘貼部件與銅箔的直接接觸導(dǎo)電，有效減小pcb板組件的整體厚度。

16、本實(shí)用新型的實(shí)施例，通過在pcb基板上設(shè)置排氣孔，在粘接膠粘帶時(shí)用于排氣，以防止貼合的膠粘帶與pcb基板之間留存有氣泡。

17、本實(shí)用新型的實(shí)施例，通過被粘貼部件用于輔助散熱，其在熱傳導(dǎo)時(shí)，根據(jù)傅里葉定律可知熱阻較小，能夠提高散熱能力，從而降低pcb基板的溫度，提高電子元器件的穩(wěn)定性。

技術(shù)特征：

1.一種pcb板組件，其特征在于，包括：pcb基板、膠粘帶、銅箔以及被粘貼部件；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的pcb板組件，其特征在于，在所述膠粘帶的另一面與所述被粘貼部件粘接時(shí)，所述銅箔與所述被粘貼部件直接接觸導(dǎo)電。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的pcb板組件，其特征在于，所述鏤空部的尺寸大于所述膠粘帶的尺寸。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的pcb板組件，其特征在于，所述膠粘帶的厚度與所述銅箔的厚度相同。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的pcb板組件，其特征在于，所述pcb基板上設(shè)置排氣孔，所述排氣孔用于在粘貼膠粘帶時(shí)排氣。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的pcb板組件，其特征在于，所述膠粘帶與所述pcb板粘接時(shí)，所述膠粘帶的一面還與所述排氣孔粘接。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的pcb板組件，其特征在于，所述膠粘帶包括基材和膠粘劑，所述基材的兩面覆蓋所述膠粘劑。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的pcb板組件，其特征在于，所述膠粘帶的基材采用塑料薄膜材質(zhì)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的pcb板組件，其特征在于，所述pcb基板采用絕緣材質(zhì)。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的pcb板組件，所述被粘貼部件采用金屬材質(zhì)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)提供一種PCB板組件，包括PCB基板、膠粘帶、銅箔以及被粘貼部件；銅箔的一面設(shè)置鏤空部，銅箔的另一面與PCB基板固定連接，銅箔用于作為PCB基板的導(dǎo)電體；膠粘帶嵌入銅箔的鏤空部內(nèi)，膠粘帶的一面與PCB基板粘接，膠粘帶的另一面與被粘貼部件粘接。通過本技術(shù)，采用膠粘帶嵌入PCB基板上銅箔的鏤空部，粘接PCB基板和被粘貼部件，實(shí)現(xiàn)被粘貼部件與銅箔的直接接觸導(dǎo)電，減小PCB板組件的整體厚度，降低加工成本，并且，被粘貼部件熱阻較小，提高散熱能力。

技術(shù)研發(fā)人員：何曾中,周海濤
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海冠顯光電科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240801
技術(shù)公布日：2025/5/15