本技術(shù)涉及電路板，具體為一種用于精密機(jī)械設(shè)備的微型化電路板。

背景技術(shù)：

1、微型化電路板設(shè)計(jì)是為了滿(mǎn)足現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)小型化、便攜化和高性能的需求，這種技術(shù)的發(fā)展歷程伴隨著電子技術(shù)的進(jìn)步，經(jīng)歷了多個(gè)發(fā)展階段，目前，隨著微電子技術(shù)、納米材料技術(shù)等前沿技術(shù)的不斷發(fā)展，電路板微型化技術(shù)已經(jīng)達(dá)到了很高的水平。

2、此外微型化電路板技術(shù)有著廣泛的應(yīng)用前景，特別是在航空航天、軍事、醫(yī)療等領(lǐng)域，在這些領(lǐng)域中，微型化電路板可以提高設(shè)備的性能和可靠性，減小設(shè)備的尺寸和重量，為相關(guān)領(lǐng)域的發(fā)展提供重要的技術(shù)支持。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的在于提供一種用于精密機(jī)械設(shè)備的微型化電路板，以解決上述背景技術(shù)中提出的問(wèn)題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種用于精密機(jī)械設(shè)備的微型化電路板，包括保護(hù)框，所述保護(hù)框頂部固定連接有卡接機(jī)構(gòu)，所述保護(hù)框底端固定連有緩沖機(jī)構(gòu)；

3、所述卡接機(jī)構(gòu)包括支撐架，所述支撐架固定連接于保護(hù)框頂部，所述支撐架內(nèi)部轉(zhuǎn)動(dòng)連接有主桿，所述主桿內(nèi)部固定連接有第一彈簧，所述主桿表面固定連接有壓板，所述第一彈簧一端固定連接有限位塊，所述限位塊一端固定連接有長(zhǎng)桿，所述長(zhǎng)桿一端固定連接有圓板，所述圓板一側(cè)固定連接有定位條，所述支撐架一端固定連接有定位盤(pán)。

4、優(yōu)選的，所述支撐架內(nèi)部開(kāi)設(shè)通孔，所述主桿表面貫穿于支撐架內(nèi)部開(kāi)設(shè)通孔，便于主桿在通孔內(nèi)部的支撐下進(jìn)行活動(dòng)。

5、優(yōu)選的，所述主桿內(nèi)部開(kāi)設(shè)圓腔，所述限位塊表面與滑腔內(nèi)部滑動(dòng)連接。

6、優(yōu)選的，所述定位盤(pán)表面開(kāi)設(shè)定位孔，所述定位條一端與定位孔內(nèi)部相匹配，方便定位條在定位孔內(nèi)部的限位下進(jìn)行固定作用。

7、優(yōu)選的，所述主桿一端開(kāi)設(shè)通孔，所述長(zhǎng)桿表面貫穿于主桿一端開(kāi)設(shè)通孔。

8、優(yōu)選的，所述緩沖機(jī)構(gòu)包括第二彈簧，所述第二彈簧固定連接于保護(hù)框底部，所述第二彈簧底端固定連接有t形桿，所述t形桿頂部固定連接有第二彈簧，所述第二彈簧頂部設(shè)置有電路板體，所述t形桿頂端固定連接有框條。

9、優(yōu)選的，所述保護(hù)框底端開(kāi)設(shè)通孔，所述t形桿表面貫穿于保護(hù)框底端開(kāi)設(shè)通孔，便于t形桿在通孔內(nèi)進(jìn)行活動(dòng)。

10、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供了一種用于精密機(jī)械設(shè)備的微型化電路板，具備以下有益效果：

11、1、該用于精密機(jī)械設(shè)備的微型化電路板，通過(guò)設(shè)置的卡接機(jī)構(gòu)，拉開(kāi)圓板帶動(dòng)定位條在移動(dòng)時(shí)脫離定位盤(pán)內(nèi)部的定位，并進(jìn)而帶動(dòng)長(zhǎng)桿和限位塊在主桿內(nèi)部的限位作用之下進(jìn)行相應(yīng)的移動(dòng)，從而可以對(duì)圓板進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)，并帶動(dòng)主桿在進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，帶動(dòng)壓板在轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)卡在電路板體表面上，從而將電路板體安裝在保護(hù)框內(nèi)部進(jìn)行保護(hù)作用。

12、2、該用于精密機(jī)械設(shè)備的微型化電路板，通過(guò)設(shè)置的緩沖機(jī)構(gòu)，電路板壓在框條上，并帶動(dòng)t形桿在保護(hù)框內(nèi)部的限位之下進(jìn)行向下運(yùn)動(dòng)，進(jìn)而帶動(dòng)第二彈簧進(jìn)行相應(yīng)的彈性支撐作用力，并反向?yàn)殡娐钒暹M(jìn)行一定的安裝支撐，從而起到進(jìn)一步對(duì)電路板的保護(hù)作用。

技術(shù)特征：

1.一種用于精密機(jī)械設(shè)備的微型化電路板，包括保護(hù)框(1)，其特征在于：所述保護(hù)框(1)頂部固定連接有卡接機(jī)構(gòu)(2)，所述保護(hù)框(1)底端固定連有緩沖機(jī)構(gòu)(3)；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于精密機(jī)械設(shè)備的微型化電路板，其特征在于：所述支撐架(21)內(nèi)部開(kāi)設(shè)通孔，所述主桿(22)表面貫穿于支撐架(21)內(nèi)部開(kāi)設(shè)通孔。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于精密機(jī)械設(shè)備的微型化電路板，其特征在于：所述主桿(22)內(nèi)部開(kāi)設(shè)圓腔，所述限位塊(29)表面與滑腔內(nèi)部滑動(dòng)連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于精密機(jī)械設(shè)備的微型化電路板，其特征在于：所述定位盤(pán)(28)表面開(kāi)設(shè)定位孔，所述定位條(27)一端與定位孔內(nèi)部相匹配。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于精密機(jī)械設(shè)備的微型化電路板，其特征在于：所述主桿(22)一端開(kāi)設(shè)通孔，所述長(zhǎng)桿(25)表面貫穿于主桿(22)一端開(kāi)設(shè)通孔。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于精密機(jī)械設(shè)備的微型化電路板，其特征在于：所述緩沖機(jī)構(gòu)(3)包括第二彈簧(32)，所述第二彈簧(32)固定連接于保護(hù)框(1)底部，所述第二彈簧(32)底端固定連接有t形桿(33)，所述t形桿(33)頂部固定連接有第二彈簧(32)，所述第二彈簧(32)頂部設(shè)置有電路板體(34)，所述t形桿(33)頂端固定連接有框條(31)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種用于精密機(jī)械設(shè)備的微型化電路板，其特征在于：所述保護(hù)框(1)底端開(kāi)設(shè)通孔，所述t形桿(33)表面貫穿于保護(hù)框(1)底端開(kāi)設(shè)通孔。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，且公開(kāi)了一種用于精密機(jī)械設(shè)備的微型化電路板，包括保護(hù)框，所述保護(hù)框頂部固定連接有卡接機(jī)構(gòu)，所述保護(hù)框底端固定連有緩沖機(jī)構(gòu)；所述卡接機(jī)構(gòu)包括支撐架，所述支撐架固定連接于保護(hù)框頂部，所述支撐架內(nèi)部轉(zhuǎn)動(dòng)連接有主桿，所述主桿內(nèi)部固定連接有第一彈簧，所述主桿表面固定連接有壓板，所述第一彈簧一端固定連接有限位塊。該用于精密機(jī)械設(shè)備的微型化電路板，通過(guò)設(shè)置的卡接機(jī)構(gòu)，帶動(dòng)長(zhǎng)桿和限位塊在主桿內(nèi)部的限位作用之下進(jìn)行相應(yīng)的移動(dòng)，從而可以對(duì)圓板進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)，并帶動(dòng)主桿在進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，帶動(dòng)壓板在轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)卡在電路板體表面上，從而將電路板體安裝在保護(hù)框內(nèi)部進(jìn)行保護(hù)作用。

技術(shù)研發(fā)人員：吳克勛,吳鵬鋒,紀(jì)效峰
受保護(hù)的技術(shù)使用者：無(wú)錫小橋電機(jī)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240724
技術(shù)公布日：2025/5/15