本發(fā)明涉及一種傳感器封裝結(jié)構(gòu)，特別是一種集成式傳感器封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、一般而言，現(xiàn)有的傳感器封裝結(jié)構(gòu)中，通常是將多個不同的傳感器模塊個別進行封裝后，再將封裝后的多個不同的傳感器模塊結(jié)合。然而，如此的做法導致現(xiàn)有的傳感器封裝結(jié)構(gòu)存在有結(jié)構(gòu)不夠簡化的問題。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明公開一種集成式傳感器封裝結(jié)構(gòu)，主要用以改善現(xiàn)有的傳感器封裝結(jié)構(gòu)存在有結(jié)構(gòu)不夠簡化的問題。

2、本發(fā)明的其中一個實施例公開一種集成式傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其包含：一基板；多個傳感器模塊；其中，各個傳感器模塊包含：一感測芯片，設(shè)置于基板；一框體，設(shè)置于基板且圍繞感測芯片；及

3、一透光件，設(shè)置于框體；其中，透光件、框體及基板共同包圍形成有一封閉空間，并且感測芯片是設(shè)置于封閉空間；以及

4、多個光學模塊；其中，各個光學模塊包含：一框架，圍繞對應的其中一個傳感器模塊；及

5、至少一個透鏡，安裝于框架；其中，至少其中一個傳感器模塊的感測芯片的厚度不同于另一個傳感器模塊的感測芯片的厚度。

6、可選地，于各個傳感器模塊中，框體的一頂端面形成有一缺口，以使框體的頂端面具有一階梯狀結(jié)構(gòu)。

7、可選地，各個傳感器模塊還包含一粘著層，并且粘著層無間隙地接合框體的缺口與透光件之間。

8、可選地，各個傳感器模塊的框體具有一凸緣部，凸緣部呈環(huán)形且凸出自框體的頂端面，并且凸緣部圍繞透光件的一環(huán)側(cè)面。

9、可選地，于各個光學模塊中，框架包含一支撐部及一固持部，支撐部設(shè)置于基板且圍繞對應的其中一個傳感器模塊，并且固持部能固持至少一個透鏡。

10、可選地，于各個傳感器模塊中，感測芯片的厚度與對應的其中一個光學模塊的框架的高度呈正向關(guān)系。

11、本發(fā)明的其中一個實施例公開一種集成式傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其包含：一基板；多個傳感器模塊；其中，各個傳感器模塊包含：一感測芯片，設(shè)置于基板；一框體，設(shè)置于基板且圍繞感測芯片；及

12、一透光件，設(shè)置于框體；其中，透光件、框體及基板共同包圍形成有一封閉空間，并且感測芯片是設(shè)置于封閉空間；以及

13、一光學模塊；其中，光學模塊包含：一框架；其中，設(shè)置于基板且圍繞于各個傳感器模塊的外周圍，并且框架為一體成形地設(shè)置；及

14、至少一個透鏡，安裝于框架；其中，至少其中一個傳感器模塊的感測芯片的厚度不同于另一個傳感器模塊的感測芯片的厚度。

15、可選地，于各個傳感器模塊中，框體的一頂端面形成有一缺口，以使框體的頂端面具有一階梯狀結(jié)構(gòu)。

16、可選地，各個傳感器模塊還包含一粘著層，并且粘著層無間隙地接合框體的缺口與透光件之間。

17、可選地，各個傳感器模塊的框體具有一凸緣部，凸緣部呈環(huán)形且凸出自框體的頂端面，并且凸緣部圍繞透光件的一環(huán)側(cè)面。

18、可選地，于光學模塊中，框架包含多個支撐部及多個固持部，各個支撐部設(shè)置于基板且圍繞對應的其中一個傳感器模塊，各個固持部能固持至少一個透鏡，并且多個支撐部及多個固持部為一體成形地設(shè)置。

19、可選地，于各個傳感器模塊中，感測芯片的厚度與框架的對應的其中一個固持部的高度呈正向關(guān)系。

20、本發(fā)明的其中一個實施例公開一種集成式傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其包含：一基板；多個感測芯片，設(shè)置于基板；及

21、一透光件，設(shè)置于多個感測芯片的上方；以及

22、一光學模塊，包含：一框架；其中，框架包含：一支撐部，設(shè)置于基板且圍繞多個感測芯片及透光件；及

23、多個固持部；其中，各個固持部是設(shè)置于支撐部遠離基板的一側(cè)；及

24、多個透鏡，安裝于框架的多個固持部；其中，至少其中一個感測芯片的厚度不同于另一個感測芯片的厚度。

25、根據(jù)權(quán)利要求13的集成式傳感器封裝結(jié)構(gòu)，進一步包含一框體，設(shè)置于基板且圍繞多個感測芯片；其中，透光件是設(shè)置于框體。

26、可選地，框體的一頂端面形成有一缺口，以使框體的頂端面具有一階梯狀結(jié)構(gòu)。

27、可選地，進一步包含一粘著層，并且粘著層無間隙地接合框體的缺口與透光件之間。

28、可選地，框體具有一凸緣部，凸緣部呈環(huán)形且凸出自框體的頂端面，并且凸緣部圍繞透光件的一環(huán)側(cè)面。

29、可選地，各個感測芯片的厚度與框架的對應的其中一個固持部的高度呈正向關(guān)系。

30、可選地，于光學模塊中，框架的各個固持部的底面是直接設(shè)置于透光件。

31、綜上所述，本發(fā)明的集成式傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其能通過“多個感測芯片設(shè)置于基板”以及“至少其中一個感測芯片的厚度不同于另一個感測芯片的厚度”的技術(shù)方案，以改善現(xiàn)有的傳感器封裝結(jié)構(gòu)存在有結(jié)構(gòu)不夠簡化的問題。

32、為能更進一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細說明與附圖，但是此等說明與附圖僅用來說明本發(fā)明，而非對本發(fā)明的保護范圍作任何的限制。

技術(shù)特征：

1.一種集成式傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述集成式傳感器封裝結(jié)構(gòu)包含：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成式傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，于各個所述傳感器模塊中，所述框體的一頂端面形成有一缺口，以使所述框體的所述頂端面具有一階梯狀結(jié)構(gòu)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的集成式傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，各個所述傳感器模塊還包含一粘著層，并且所述粘著層無間隙地接合所述框體的所述缺口與所述透光件之間。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的集成式傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，各個所述傳感器模塊的所述框體具有一凸緣部，所述凸緣部呈環(huán)形且凸出自所述框體的所述頂端面，并且所述凸緣部圍繞所述透光件的一環(huán)側(cè)面。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成式傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，于各個所述光學模塊中，所述框架包含一支撐部及一固持部，所述支撐部設(shè)置于所述基板且圍繞對應的其中一個所述傳感器模塊，并且所述固持部能固持至少一個所述透鏡。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成式傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，于各個所述傳感器模塊中，所述感測芯片的厚度與對應的其中一個所述光學模塊的所述框架的高度呈正向關(guān)系。

7.一種集成式傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述集成式傳感器封裝結(jié)構(gòu)包含：

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的集成式傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，于各個所述傳感器模塊中，所述框體的一頂端面形成有一缺口，以使所述框體的所述頂端面具有一階梯狀結(jié)構(gòu)。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的集成式傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，各個所述傳感器模塊還包含一粘著層，并且所述粘著層無間隙地接合所述框體的所述缺口與所述透光件之間。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的集成式傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，各個所述傳感器模塊的所述框體具有一凸緣部，所述凸緣部呈環(huán)形且凸出自所述框體的所述頂端面，并且所述凸緣部圍繞所述透光件的一環(huán)側(cè)面。

11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的集成式傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，于所述光學模塊中，所述框架包含多個支撐部及多個固持部，各個所述支撐部設(shè)置于所述基板且圍繞對應的其中一個所述傳感器模塊，各個所述固持部能固持至少一個所述透鏡，并且多個所述支撐部及多個所述固持部為一體成形地設(shè)置。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的集成式傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，

13.一種集成式傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述集成式傳感器封裝結(jié)構(gòu)包含：

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的集成式傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的集成式傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，

16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的集成式傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，

17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的集成式傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，

18.根據(jù)權(quán)利要求13所述的集成式傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，

19.根據(jù)權(quán)利要求13所述的集成式傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開一種集成式傳感器封裝結(jié)構(gòu)。所述集成式傳感器封裝結(jié)構(gòu)包含一基板、設(shè)置于所述基板的多個傳感器模塊及設(shè)置于所述基板的多個光學模塊。各個所述傳感器模塊包含一感測芯片、圍繞所述感測芯片的一框體及設(shè)置于所述框體的一透光件。所述透光件、所述框體及所述基板共同包圍形成有一封閉空間，并且所述感測芯片是設(shè)置于所述封閉空間。各個所述光學模塊包含圍繞于其中一個所述傳感器模塊的一框架及安裝于所述框架的至少一透鏡。至少其中一個所述傳感器模塊的所述感測芯片的厚度不同于另一個所述傳感器模塊的所述感測芯片的厚度。

技術(shù)研發(fā)人員：李煜文,李建成,林建亨
受保護的技術(shù)使用者：同欣電子工業(yè)股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/5/15