本發(fā)明涉及一種傳感器封裝結(jié)構(gòu)，特別是一種集成式傳感器封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、一般而言，現(xiàn)有的傳感器封裝結(jié)構(gòu)中，通常是將多個不同的傳感器封裝單元個別進行封裝后，再將封裝后的多個不同的傳感器封裝單元結(jié)合。然而，如此的做法導致現(xiàn)有的傳感器封裝結(jié)構(gòu)存在有結(jié)構(gòu)不夠簡化的問題。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明公開一種集成式傳感器封裝結(jié)構(gòu)，主要用以改善現(xiàn)有的傳感器封裝結(jié)構(gòu)存在有結(jié)構(gòu)不夠簡化的問題。

2、本發(fā)明的其中一個實施例公開一種集成式傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其包含：一基板，具有彼此相反的一第一板面及一第二板面；多個傳感器封裝單元，設(shè)置于第一板面上；其中，各個傳感器封裝單元包含：一感測芯片，設(shè)置于第一板面上；一透光件，設(shè)置于感測芯片上方；及

3、一光學模塊，設(shè)置于透光件遠離感測芯片的表面；其中，光學模塊包含：一框架，設(shè)置于感測芯片；及

4、至少一透鏡，安裝于框架內(nèi)；以及

5、一封裝層，圍繞于各個傳感器封裝單元的感測芯片的周圍及透光件的周圍；其中，至少其中一個傳感器封裝單元的感測芯片的厚度不同于另一個傳感器封裝單元的感測芯片的厚度；其中，至少其中一個傳感器封裝單元的透光件的厚度不同于另一個傳感器封裝單元的透光件的厚度。

6、可選地，封裝層是由液態(tài)封裝膠所形成。

7、可選地，于各個傳感器封裝單元中，感測芯片的厚度與透光件的厚度呈反向關(guān)系。

8、可選地，于各個傳感器封裝單元中，感測芯片的厚度與透光件的厚度的和小于2毫米。

9、可選地，任一個傳感器封裝單元的透光件和基板之間的距離相同于另一個傳感器封裝單元的透光件和基板之間的距離。

10、可選地，各個傳感器封裝單元包含一支撐膠層，支撐膠層呈環(huán)狀且位于感測芯片與透光件之間，并且支撐膠層、感測芯片及透光件可以共同形成一封閉空間。

11、可選地，各個傳感器封裝單元包含多條引線，各個引線的一端連接于第一板面，并且各個引線的另一端連接于感測芯片且位于支撐膠層中。

12、本發(fā)明的其中一個實施例公開一種集成式傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其包含：一基板，具有彼此相反的一第一板面及一第二板面；多個傳感器封裝單元，設(shè)置于第一板面上；其中，各個傳感器封裝單元包含：一感測芯片，設(shè)置于第一板面上；一透光件，設(shè)置于感測芯片上方；及

13、一光學模塊，設(shè)置于透光件遠離感測芯片的表面；其中，光學模塊包含：一框架，設(shè)置于感測芯片；及

14、至少一透鏡，安裝于框架內(nèi)；以及

15、一封裝層，圍繞于各個傳感器封裝單元的感測芯片的周圍及透光件的周圍；其中，至少其中一個傳感器封裝單元的感測芯片的厚度不同于另一個傳感器封裝單元的感測芯片的厚度。

16、可選地，封裝層是由液態(tài)封裝膠所形成。

17、可選地，于各個傳感器封裝單元中，感測芯片的厚度與透光件和基板之間的距離呈正向關(guān)系。

18、可選地，至少其中一個傳感器封裝單元的透光件于遠離感測芯片的表面形成有一環(huán)形擋墻。

19、可選地，至少其中一個傳感器封裝單元的透光件和基板之間的距離小于另一個傳感器封裝單元的透光件和基板之間的距離。

20、可選地，各個傳感器封裝單元包含一支撐膠層，支撐膠層呈環(huán)狀且位于感測芯片與透光件之間，并且支撐膠層、感測芯片及透光件可以共同形成一封閉空間。

21、可選地，各個傳感器封裝單元包含多條引線，各個引線的一端連接于第一板面，并且各個引線的另一端連接于感測芯片且位于支撐膠層中。

22、綜上所述，本發(fā)明的集成式傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其能通過“多個所感器封裝單元設(shè)置于基板的所述第一板面上”以及“至少其中一個傳感器封裝單元的感測芯片的厚度不同于另一個傳感器封裝單元的感測芯片的厚度”的技術(shù)方案，以改善現(xiàn)有的傳感器封裝結(jié)構(gòu)存在有結(jié)構(gòu)不夠簡化的問題。

23、為能更進一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細說明與附圖，但是此等說明與附圖僅用來說明本發(fā)明，而非對本發(fā)明的保護范圍作任何的限制。

技術(shù)特征：

1.一種集成式傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述集成式傳感器封裝結(jié)構(gòu)包含：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成式傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝層是由液態(tài)封裝膠所形成。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成式傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，于各個所述傳感器封裝單元中，所述感測芯片的厚度與所述透光件的厚度呈反向關(guān)系。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的集成式傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，于各個所述傳感器封裝單元中，所述感測芯片的厚度與所述透光件的厚度的和小于2毫米。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成式傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，任一個所述傳感器封裝單元的所述透光件和所述基板之間的距離相同于另一個所述傳感器封裝單元的所述透光件和所述基板之間的距離。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成式傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，各個所述傳感器封裝單元包含一支撐膠層，所述支撐膠層呈環(huán)狀且位于所述感測芯片與所述透光件之間，并且所述支撐膠層、所述感測芯片及所述透光件可以共同形成一封閉空間。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的集成式傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，各個所述傳感器封裝單元包含多條引線，各個所述引線的一端連接于所述第一板面，并且各個所述引線的另一端連接于所述感測芯片且位于所述支撐膠層中。

8.一種集成式傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述集成式傳感器封裝結(jié)構(gòu)包含：

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的集成式傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝層是由液態(tài)封裝膠所形成。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的集成式傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，于各個所述傳感器封裝單元中，所述感測芯片的厚度與所述透光件和所述基板之間的距離呈正向關(guān)系。

11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的集成式傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，至少其中一個所述傳感器封裝單元的所述透光件于遠離所述感測芯片的表面形成有一環(huán)形擋墻。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的集成式傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，

13.根據(jù)權(quán)利要求8所述的集成式傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，各個所述傳感器封裝單元包含一支撐膠層，所述支撐膠層呈環(huán)狀且位于所述感測芯片與所述透光件之間，并且所述支撐膠層、所述感測芯片及所述透光件可以共同形成一封閉空間。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的集成式傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開一種集成式傳感器封裝結(jié)構(gòu)。所述集成式傳感器封裝結(jié)構(gòu)包含一基板、多個傳感器封裝單元及一封裝層。所述基板具有一第一板面及一第二板面。多個所述傳感器封裝單元是設(shè)置于所述第一板面上。各個所述傳感器封裝單元包含設(shè)置于所述第一板面上的一感測芯片、設(shè)置于所述感測芯片上方的一透光件及設(shè)置于所述透光件的表面的一光學模塊。所述光學模塊包含設(shè)置于所述感測芯片的一框架及安裝于所述框架內(nèi)的一透鏡。所述封裝層是圍繞于各個所述傳感器封裝單元的周圍。至少其中一個所述傳感器封裝單元的所述感測芯片的厚度不同于另一個所述傳感器封裝單元的所述感測芯片的厚度。

技術(shù)研發(fā)人員：徐瑞鴻,李建成,林建亨
受保護的技術(shù)使用者：同欣電子工業(yè)股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/5/15