本技術(shù)涉及切割裝置，具體涉及一種根莖類藥材初加工兩頭切割裝置。

背景技術(shù)：

1、在根莖類藥材的的收獲過程中，需要采用收割、晾曬、清洗等制作工序，在這些過程中根莖類藥材的兩端處于暴露狀態(tài)下，易受雜菌的污染，致使藥材原料在敞開莖根的端截面上產(chǎn)生氧化、霉變或端面發(fā)烏，因此在成藥前需要對莖根的端面進(jìn)行修剪，以去除有色變、霉變或生長過程中蟲害造成的斑痕莖根，形成初加工產(chǎn)品，為下一步進(jìn)行深加工形成優(yōu)良的原料。

2、中國專利cn?115318622b公開了一種根莖類藥材初加工分級除雜裝置，第一齊頭裝置的前端向下傾斜布置，第一齊頭裝置一側(cè)設(shè)有第二齊頭裝置，第二齊頭裝置與第一齊頭裝置結(jié)構(gòu)相同，與第一齊頭裝置不同的是，第二齊頭裝置的后端向下傾斜布置，利用第一齊頭裝置對分級后藥材的一端進(jìn)行切割除雜，利用第二齊頭裝置對藥材的另一端進(jìn)行切割除雜，降低了工人的勞動強(qiáng)度；但是第一齊頭裝置、第二齊頭裝置需要分別占據(jù)生產(chǎn)空間，從第一齊頭裝置到第二齊頭裝置，增加一次藥材的轉(zhuǎn)運(yùn)。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，本實用新型提供了一種根莖類藥材初加工兩頭切割裝置，用以解決上述技術(shù)問題。

2、一種根莖類藥材初加工兩頭切割裝置，包括底座，所述底座的頂端轉(zhuǎn)動連接有切割槽，所述切割槽的左端設(shè)有固定擋板，所述切割槽的右端滑動連接有活動擋板，所述活動擋板的底端固定連接有輔助電動伸縮臂，所述輔助電動伸縮臂通過底安裝板與切割槽的底面連接；

3、所述底座的底端分別安裝有左液壓油缸、右液壓油缸，所述左液壓油缸、右液壓油缸的頂端與切割槽的底面抵接；左液壓油缸收縮至最短、右液壓油缸伸展至最長，切割槽的左端傾斜向下；左液壓油缸伸展至最長、右液壓油缸收縮至最短，切割槽的右端傾斜向下；

4、所述切割槽設(shè)有對稱的延伸軸，所述延伸軸安裝有一號電動伸縮臂，所述一號電動伸縮臂固定連接有導(dǎo)向套筒，所述導(dǎo)向套筒與延伸軸滑動套接，所述導(dǎo)向套筒固定連接有二號電動伸縮臂，所述二號電動伸縮臂的底端固定連接有切割刀。

5、進(jìn)一步的，所述二號電動伸縮臂固定連接有防粘板。

6、進(jìn)一步的，所述切割槽的底面設(shè)有旋轉(zhuǎn)座，所述旋轉(zhuǎn)座固定連接有轉(zhuǎn)軸。

7、由于采用上述技術(shù)方案，與現(xiàn)有技術(shù)相比本實用新型的有益效果包括：

8、通過左液壓油缸、右液壓油缸的伸縮配合，在一個切割槽中完成藥材兩頭的切割，無需使用2個切割槽，且切割過程無需增加藥材在不同裝置之間的轉(zhuǎn)運(yùn)，降低勞動強(qiáng)度，提高切割效率。

技術(shù)特征：

1.一種根莖類藥材初加工兩頭切割裝置，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的頂端轉(zhuǎn)動連接有切割槽（2），所述切割槽（2）的左端設(shè)有固定擋板（3），所述切割槽（2）的右端滑動連接有活動擋板（4），所述活動擋板（4）的底端固定連接有輔助電動伸縮臂（5），所述輔助電動伸縮臂（5）通過底安裝板（6）與切割槽（2）的底面連接；

2.如權(quán)利要求1所述的一種根莖類藥材初加工兩頭切割裝置，其特征在于：所述二號電動伸縮臂（12）固定連接有防粘板（14）。

3.如權(quán)利要求1所述的一種根莖類藥材初加工兩頭切割裝置，其特征在于：所述切割槽（2）的底面設(shè)有旋轉(zhuǎn)座，所述旋轉(zhuǎn)座固定連接有轉(zhuǎn)軸（15）。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及切割裝置技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種根莖類藥材初加工兩頭切割裝置，包括底座，底座的頂端轉(zhuǎn)動連接有切割槽，切割槽的左端設(shè)有固定擋板，切割槽的右端滑動連接有活動擋板，活動擋板的底端固定連接有輔助電動伸縮臂，底座的底端分別安裝有左液壓油缸、右液壓油缸，所述左液壓油缸、右液壓油缸的頂端與切割槽的底面抵接；切割槽設(shè)有對稱的延伸軸，延伸軸安裝有一號電動伸縮臂，一號電動伸縮臂固定連接有導(dǎo)向套筒，導(dǎo)向套筒固定連接有二號電動伸縮臂，二號電動伸縮臂的底端固定連接有切割刀；本技術(shù)在一個切割槽中完成藥材兩頭的切割，降低勞動強(qiáng)度，提高切割效率。

技術(shù)研發(fā)人員：於為紅,武志敏,周文娟,方明,張婷,李立華,柯輝,王冬冬,方苗苗
受保護(hù)的技術(shù)使用者：南京同仁堂黃山精制藥業(yè)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240627
技術(shù)公布日：2025/5/19