本發(fā)明涉及通信，特別涉及一種光模塊及通信設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、光通信產(chǎn)品目前市場(chǎng)分為有源和無(wú)源兩類，無(wú)源類產(chǎn)品僅僅作為一種光傳輸?shù)慕橘|(zhì)，其利用光的反射、折射等僅可進(jìn)行分光或合成，正常情況下光信號(hào)在此傳輸過(guò)程中始終存在損耗，為了減少這種損耗，有源光產(chǎn)品通過(guò)增加電子器件，將光轉(zhuǎn)換為電信號(hào)后再放大，再將電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)，以此確保長(zhǎng)距離傳輸過(guò)程中信號(hào)傳輸?shù)耐暾?。因此，可熱插拔的光模塊在光通信領(lǐng)域必不可少。而osfp封裝模塊作為目前市面上高速率、大功率的有源光模塊產(chǎn)品典型代表，其熱設(shè)計(jì)就顯得極為重要。

2、按照osfp封裝適配協(xié)議，osfp光模塊散熱方式主要采用底座設(shè)計(jì)散熱齒進(jìn)行散熱，但osfp光模塊的上殼通常為平面，且由于osfp光模塊在厚度方向上對(duì)上殼的尺寸有一定限制，難以附加散熱齒進(jìn)行散熱。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明公開了一種光模塊，用于在不增加上殼厚度方向上的尺寸的前提下，提高上殼處的散熱效率。

2、為達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供以下技術(shù)方案：

3、第一方面，提供一種光模塊，包括：電路板、上殼和底座，所述上殼的邊緣和底座的邊緣連接，以圍成容納空間，所述電路板位于所述容納空間內(nèi)，電路板用于承載有關(guān)功能器件；所述上殼具有與所述底座相對(duì)設(shè)置的平蓋板，所述平蓋板背離所述底座的表面設(shè)有多條沿插接方向延伸的凹槽。該結(jié)構(gòu)中，并沒有在平蓋板上附加散熱齒，在蓋板原有的厚度范圍內(nèi)，通過(guò)在平蓋板背離所述底座的表面設(shè)有多條沿插接方向延伸的凹槽，增加上殼的散熱面積，提高散熱效率。

4、可選地，所述平蓋板的插接端設(shè)有與至少部分所述凹槽連通的通風(fēng)孔。

5、可選地，每條所述凹槽均對(duì)應(yīng)連通一個(gè)所述通風(fēng)孔。

6、可選地，所述上殼的邊緣與所述底座的邊緣之間夾設(shè)有導(dǎo)電膠條。

7、可選地，所述上殼的邊緣形成有第一止口結(jié)構(gòu)，所述底座的邊緣形成有第二止口結(jié)構(gòu)，所述第一止口結(jié)構(gòu)與所述第二止口結(jié)構(gòu)搭接配合；

8、沿所述上殼與所述底座的排列方向，所述導(dǎo)電膠條位于所述第一止口結(jié)構(gòu)和所述第二止口結(jié)構(gòu)之間。

9、可選地，所述第一止口結(jié)構(gòu)和所述第二止口結(jié)構(gòu)中的一者為公止口，另一者為母止口，所述導(dǎo)電膠條位于所述公止口的凸出臺(tái)面處。

10、可選地，還包括解鎖組件，所述解鎖組件包括兩個(gè)相對(duì)設(shè)置的支臂以及連接兩個(gè)所述支臂的連接梁，所述支臂分列于所述底座的兩側(cè)，所述連接梁位于所述上殼和所述底座之間；

11、其中，兩個(gè)所述支臂的排列方向垂直于所述上殼和所述底座的排列方向。

12、可選地，每個(gè)所述支臂上形成有第一限位結(jié)構(gòu)，所述底座上形成有與所述第一限位結(jié)構(gòu)一一對(duì)應(yīng)的第二限位結(jié)構(gòu)，每個(gè)所述第一限位結(jié)構(gòu)為對(duì)應(yīng)的所述第二限位結(jié)構(gòu)在所述插接方向上提供設(shè)定距離范圍內(nèi)的限位。

13、可選地，所述第一限位結(jié)構(gòu)為卡孔，所述第二限位結(jié)構(gòu)為卡塊，在所述插接方向上，所述卡孔的尺寸大于所述卡塊的尺寸。

14、可選地，每個(gè)所述卡孔邊緣設(shè)有與所述支臂一體式連接的限位塊；

15、在所述插接方向上，所述限位塊與所述底座之間設(shè)有彈性復(fù)位件，所述彈性復(fù)位件用于為對(duì)應(yīng)的所述支臂提供沿所述插接方向的彈性復(fù)位力。

16、第二方面，提供一種通信設(shè)備，通信設(shè)備包括上述任一技術(shù)方案所述的光模塊。

17、所述的通信設(shè)備與上述的光模塊相對(duì)于傳統(tǒng)技術(shù)所具有的優(yōu)勢(shì)相同，在此不再贅述。

技術(shù)特征：

1.一種光模塊，其特征在于，包括：電路板、上殼和底座，所述上殼的邊緣和底座的邊緣連接，以圍成容納空間，所述電路板位于所述容納空間內(nèi)；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述平蓋板的插接端設(shè)有與至少部分所述凹槽連通的通風(fēng)孔。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光模塊，其特征在于，每條所述凹槽均對(duì)應(yīng)連通一個(gè)所述通風(fēng)孔。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述上殼的邊緣與所述底座的邊緣之間夾設(shè)有導(dǎo)電膠條。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的光模塊，其特征在于，所述上殼的邊緣形成有第一止口結(jié)構(gòu)，所述底座的邊緣形成有第二止口結(jié)構(gòu)，所述第一止口結(jié)構(gòu)與所述第二止口結(jié)構(gòu)搭接配合；

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的光模塊，其特征在于，所述第一止口結(jié)構(gòu)和所述第二止口結(jié)構(gòu)中的一者為公止口，另一者為母止口，所述導(dǎo)電膠條位于所述公止口的凸出臺(tái)面處。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于，還包括解鎖組件，所述解鎖組件包括兩個(gè)相對(duì)設(shè)置的支臂以及連接兩個(gè)所述支臂的連接梁，所述支臂分列于所述底座的兩側(cè)，所述連接梁位于所述上殼和所述底座之間；

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的光模塊，其特征在于，每個(gè)所述支臂上形成有第一限位結(jié)構(gòu)，所述底座上形成有與所述第一限位結(jié)構(gòu)一一對(duì)應(yīng)的第二限位結(jié)構(gòu)，每個(gè)所述第一限位結(jié)構(gòu)為對(duì)應(yīng)的所述第二限位結(jié)構(gòu)在所述插接方向上提供設(shè)定距離范圍內(nèi)的限位。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的光模塊，其特征在于，所述第一限位結(jié)構(gòu)為卡孔，所述第二限位結(jié)構(gòu)為卡塊，在所述插接方向上，所述卡孔的尺寸大于所述卡塊的尺寸。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的光模塊，其特征在于，每個(gè)所述卡孔邊緣設(shè)有與所述支臂一體式連接的限位塊；

11.一種通信設(shè)備，其特征在于，包括權(quán)利要求1至10任一項(xiàng)所述的光模塊。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，公開一種光模塊及通信設(shè)備，光模塊包括：電路板、上殼和底座，所述上殼的邊緣和底座的邊緣連接，以圍成容納空間，所述電路板位于所述容納空間內(nèi)，電路板用于承載有關(guān)功能器件；所述上殼具有與所述底座相對(duì)設(shè)置的平蓋板，所述平蓋板背離所述底座的表面設(shè)有多條沿插接方向延伸的凹槽。該結(jié)構(gòu)中，并沒有在平蓋板上附加散熱齒，在蓋板原有的厚度范圍內(nèi)，通過(guò)在平蓋板背離所述底座的表面設(shè)有多條沿插接方向延伸的凹槽，增加上殼的散熱面積，提高散熱效率。

技術(shù)研發(fā)人員：漆建軍
受保護(hù)的技術(shù)使用者：銳捷網(wǎng)絡(luò)股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/5/19