本技術(shù)涉及燈帶,具體涉及一種led芯片燈帶。
背景技術(shù):
1、高壓燈帶又稱交流燈帶,其采用交流電供電,有別于采用直流電供電的低壓燈帶(直流燈帶)。高壓燈帶設(shè)有整流器,因此需要連接市電來使用,并通過整流器將市電進(jìn)行整流,之后再供給燈珠。
2、現(xiàn)有的高壓燈帶電路一般采用燈珠并聯(lián)的控制方式,由于燈珠額定功率較大,而發(fā)光效率卻很低,當(dāng)并聯(lián)的燈珠數(shù)量較多時,產(chǎn)生過多的支路會將總電流分流,繼而導(dǎo)致支路電流不能滿足燈珠的額定電流,造成末端燈珠的亮度下降,進(jìn)而影響高壓燈帶的整體發(fā)光效果。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、為此,本實(shí)用新型提供一種led芯片燈帶,通過led芯片替代燈珠來解決現(xiàn)有技術(shù)中由于并聯(lián)的燈珠數(shù)量較多而導(dǎo)致供電不足的問題。
2、為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:
3、本實(shí)用新型公開的led芯片燈帶,包括:
4、撓性電路板,呈長條狀,兩邊設(shè)置有兩條平行的導(dǎo)線、并沿導(dǎo)線的長度方向均勻設(shè)置有若干觸點(diǎn),在安裝燈帶時,可利用觸點(diǎn)接入多個電源,以確保供電均衡;
5、基材,正面貼設(shè)有所述撓性電路板,反面設(shè)置有背膠;
6、照明組,數(shù)量若干且均勻設(shè)置在撓性電路板上,若干所述照明組并聯(lián)設(shè)置在兩條所述導(dǎo)線之間,且相鄰的兩個所述照明組串聯(lián)。
7、進(jìn)一步的,所述照明組包括上節(jié)點(diǎn)電路、下節(jié)點(diǎn)電路和led芯片;
8、所述上節(jié)點(diǎn)電路與下節(jié)點(diǎn)電路分別接入到兩條平行的所述導(dǎo)線上,且所述上節(jié)點(diǎn)電路和下節(jié)點(diǎn)電路各包含兩個支路;
9、所述上節(jié)點(diǎn)電路與下節(jié)點(diǎn)電路之間通過兩個串聯(lián)反接的所述led芯片相連,且相鄰的所述led芯片反接。
10、進(jìn)一步的,所述基材為錫紙條。
11、進(jìn)一步的,所述基材反面通過背膠與背紙粘貼,所述背紙上設(shè)置有直線刻度。
12、進(jìn)一步的,所述基材上覆蓋有膠體,所述膠體用于封裝照明組,且所述膠體內(nèi)摻雜有熒光劑。
13、進(jìn)一步的,所述照明組內(nèi)接入穩(wěn)流器,所述穩(wěn)流器為電感或電阻。
14、本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn):
15、在本實(shí)用新型中主要通過led芯片代替原有的燈珠來作為照明的光源,相比燈珠,led芯片具有功耗低,發(fā)熱少,亮度高的優(yōu)點(diǎn),同時,在本技術(shù)方案中還利用led芯片所具有的pn節(jié)結(jié)構(gòu)、通過pn節(jié)具有的單向?qū)щ姷奶匦?,將led芯片按照橋式整流電路的方式連續(xù)進(jìn)行布置,從而使得燈帶本身具有整流功能,由此使得燈帶能夠直接接入工頻交流電,而無需再配置額外的整流器,從而有效降低燈帶的安裝和維護(hù)成本。
1.一種led芯片燈帶,其特征在于,包括:
2.如權(quán)利要求1所述的led芯片燈帶,其特征在于,所述照明組(5)包括上節(jié)點(diǎn)電路(51)、下節(jié)點(diǎn)電路(52)和led芯片(53);
3.如權(quán)利要求1所述的led芯片燈帶,其特征在于,所述基材(3)為錫紙。
4.如權(quán)利要求1所述的led芯片燈帶,其特征在于,所述基材(3)反面通過背膠與背紙(7)粘貼,所述背紙(7)上設(shè)置有直線刻度(6)。
5.如權(quán)利要求1所述的led芯片燈帶,其特征在于,所述基材(3)上覆蓋有膠體(8),所述膠體(8)用于封裝照明組(5),且所述膠體(8)內(nèi)摻雜有熒光劑。
6.如權(quán)利要求1所述的led芯片燈帶,其特征在于,所述照明組(5)內(nèi)接入穩(wěn)流器(9),所述穩(wěn)流器(9)為電感或電阻。