技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明屬于加工領(lǐng)域，尤其涉及本發(fā)明屬于基于磨料拋光墊的寶石襯底的超精密加工方法，用粒度不大于14微米的金剛石固結(jié)磨料拋光墊對LBO晶體進(jìn)行粗拋光加工，拋光加工過程中控制拋光壓力為50～600g/cm2，拋光機(jī)的轉(zhuǎn)速控制在10～200rpm，并控制拋光所用的拋光液的PH值在2～6之間，拋光液的溫度介于20～30℃，完成LBO晶體的粗拋光；其次，再用粒度不大于3微米的氧化鈰固結(jié)磨料拋光墊對上述粗加工所得的LBO晶體進(jìn)行精拋光加工，精拋光加工過程中控制拋光壓力在50～600g/cm2之間，拋光轉(zhuǎn)速控制在10～200rpm之間，同時(shí)調(diào)節(jié)拋光所用的拋光液的pH值在2～6之間，控制拋光液的溫度在20～30℃之間，直至表面質(zhì)量滿足設(shè)定要求。本發(fā)明加工效率高，成品合格率高，不會造成環(huán)境污染。

技術(shù)研發(fā)人員：顧繼玲
受保護(hù)的技術(shù)使用者：天津市蘭依科技股份有限公司
文檔號碼：201610522079
技術(shù)研發(fā)日：2016.06.30
技術(shù)公布日：2017.05.10