技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種提高磁控濺射鍍膜均勻性及穩(wěn)定性的靶材基座。該設(shè)計(jì)在基座下部安裝可使基座旋轉(zhuǎn)用于調(diào)整高度的電機(jī)，電機(jī)的傳動(dòng)桿的一端伸入基座下部螺紋連接，且通過螺母鎖緊。采用本設(shè)計(jì)解決了傳統(tǒng)磁控濺射鍍膜中，由于隨著使用次數(shù)的增加，靶材消耗，靶基距變大，當(dāng)其它參數(shù)不變時(shí)，所鍍的膜會(huì)逐漸不符合要求的問題。確保了磁場(chǎng)的均勻性，進(jìn)而保證了鍍膜的均勻性及穩(wěn)定性。

技術(shù)研發(fā)人員：郭文斌;霍曉青;司華青;張穎武;程紅娟;徐永寬;張志鵬;于凱;練小正
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十六研究所
文檔號(hào)碼：201610992079
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.11
技術(shù)公布日：2017.02.15