技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明屬于金屬基復(fù)合材料研究領(lǐng)域，涉及一種金剛石?銅復(fù)合材料及其制備方法，該方法首先在金剛石的表面鍍覆Cr層，然后在所述鍍Cr后的金剛石的表面鍍覆Cu基體層，然后裝入模具進(jìn)行燒結(jié)處理，制得所述金剛石?銅復(fù)合材料。主要采用真空微蒸發(fā)蒸鍍的方法進(jìn)行鍍覆超薄Cr層來降低界面熱阻，同時(shí)使用真空熱壓燒結(jié)工藝來獲得致密度更高的復(fù)合材料，制得的金剛石?銅復(fù)合材料具有良好的性能，熱導(dǎo)率高于580W/m·K，致密度達(dá)到98.5％以上，可用于電子封裝等領(lǐng)域。

技術(shù)研發(fā)人員：徐良;劉一波;徐強(qiáng);楊志威;葛科;閻磊;曹彩婷
受保護(hù)的技術(shù)使用者：北京安泰鋼研超硬材料制品有限責(zé)任公司;安泰科技股份有限公司
文檔號(hào)碼：201611110689
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.06
技術(shù)公布日：2017.06.16